纳米时代向我们走来：从微米向纳米发展的CPU制造工艺

CPU的制造工艺以0.13μm和90nm等单位表示。那么这些数字和单位代表什么含义?制造工艺的精细化对CPU性能又有何影响?CPU制造工艺目前和未来会如何发展?对这些问题本文将——给予回答。     

机械加工制造工艺研究与探讨

主要介绍了什么是机械加工制造工艺,以及机械加工制造工艺国内、国外研究现状。通过分析现阶段实际状况和已有资料发现我国机械加工制造工艺存在的不足,并寻求解决方案。通过分析后引入"绿色工艺"的解决方案,在满足可持续发展的当前社会大背景下优化机械加工制造工艺,并简要介绍了该解决方案在以后的发展中起到的积极影响。     

挺进纳米时代——看未来CPU的制造工艺

对于CPU制造厂商来说，CPU制造工艺的重要性不言自明。一直走在业界前列的Intel公司当然也不会错过在IDF2003大会上炫耀其制造工艺先进性的机会。目前，我们还在0.13微米（1微米=1000纳米）时代徘徊，Intel公司却又提出2011年更将采用22纳米制造工艺制造CPU，届时最小的晶体管体积将比DNA中的Y染色体还小。     

固体逻辑电路的制造工艺

固体邏輯电路的制造工艺是一种新型微电子学装配工艺,采用带有玻璃夹层(glass-encapsulated)的硅平面型晶体管和二极管,用图形工艺(grphical arts techniques)制造高质量、高精度的无源元件。因而获得低成本、多用途、高性能的线路模块的方法。 固体邏輯工艺的特点是:半导体器件形式独特、模块的制造过程特殊和某些性能良好。更值得注意的是这种工艺能夠制成各种元件,如电感、电容和大功率晶体管。文章还举例了高速、高密度和复杂的电路装配件。     

基于动态制造资源的产品工艺分工规划研究

针对制造企业联盟的产品工艺分工问题,研究并开发了基于动态制造资源的网络化产品工艺分工规划系统。论文阐述了工艺分工的设计方法,提出了逻辑制造单元、逻辑加工路线等新概念,并对产品工艺分工系统的体系结构与功能组成、基于动态制造资源的零件与逻辑制造单元建模方法、基于知识的逻辑加工路线设计及可执行加工路线生成方法进行了详细讨论。     

金叶西工大:制造企业工艺信息化解决方案

一、制造工艺信息系统概念 近年来,在先进制造技术带动下,CAPP系统正在向工艺信息系统(Process Information System,PIS)的方向发展.制造工艺信息系统指以交互式设计为基础、以产品数据为核心、工艺设计与管理一体化的制造企业工艺业务信息化平台.     

从研发制造的角度谈劣质机箱

以前，机箱在人们眼里仅仅是一个罩在主板，扩展卡以及硬盘等配件之外的“铁盒子”，大众对其重视程度几乎为零，在装机的时候最多选择一个自己比较喜欢的外型。虽然消费者已经开始对机箱的电磁屏蔽性、结构布局、制造材料、制造工艺以及可扩展性等方面提出了更高的品质要求，但市场上仍然存在不少劣质产品。那么，是什么原因造成了这些机箱的劣质?又是什么原因给了这些劣质机箱在市场中生存的条件呢?下文将详细分析。     

世界上最先进的90纳米制造工艺

英特尔已经展示了具有众多业界领先特性的世界上最先进的90nm逻辑工艺。这一新工艺计划在2003年应用于生产,用来制造微处理器和其它英特尔产品。 在生产中实施了世界上最小的CMOS晶体管:50nm栅极长度(更高性能、更低功耗) 在生产中实施了最薄的氧化物栅极:仅1.2nm(厚度小于5个原子层) 最先在生产中使用性能增强型应变硅。     

似是故人来 Athlon64 X2 5000+

在2006年底．AMD终于推出了采用65nm制造的Athlon64 X2处理器。不过此次发布的四款处理器内部结构并没有改变什么．与以往产品唯一的区别只是在于65nm制造工艺。我们这次所测试的就是其中的Athlon64 X2 5000＋．这也是目前该系列处理器中较为高端的一款。     

基于知识融合的扩散制造工艺调整方法

在快速扩散制造模式下,为了使发放到扩散企业的工艺数据能够有效地指导扩散件的生产,提出一种基于知识融合的定型工艺调整方法.首先分析扩散制造工艺设计知识内涵,然后基于本体和规则对扩散制造工艺设计知识进行表达,并在此基础上构建扩散制造工艺调整模型,最后给出基于工艺知识元推理的知识融合策略.在某航天企业的实施验证表明,该方法有...     

高压CMOS电路的设计及制造工艺研究

介绍了一种与常规CMOS电路兼容的高压CMOS电路版图设计及工艺加工技术。在该技术中采用了非自对准的场区掺杂,增加场区掺杂浓度,轻掺杂漏区以形成漂移区等提高MOS晶体管击穿电压的一系列技术措施,使MOS晶体管的源漏击穿电压提高至35V以上,电路在24V电压下可以正常工作。     

石英膜盒制造工艺研究

本文介绍了石英膜盒的工作原理，结构和制造工艺。     

Extech CAPP工艺数据管理系统

一、Extech CAPP特点Extech CAPP工艺数据管理系统面向产品生产技术准备的全过程,以产品制造过程的数据为中心,覆盖工艺各个层次的管理及整个业务流程,组织产品设计数据正确无误地传递到生产部门。包括工艺设计、工艺规划、工艺管理、数据统计、资源库管理以及与CAD、ERP协同管理。     

看外观，挑产品趣谈散热器的制造工艺（上）

靓丽和酷炫的外观，往往是很多新手朋友们瓣散热器产品的第一感觉。可是你知道吗，散热器的制造工艺往往会对散热器的外观起到决定性的影响。而且制造工艺与散热器的散热效果也有蓿密切联系，正所谓外行看热闹，内行瞧门道，今天就让我们从散热器的制造工艺谈起，也去做一次“行家里手”。     

并行制造与并行制造工艺设计系统

并行制造与并行制造工艺设计系统北京航空天大学制造工程系王细洋，汪叔淳１．引言并行工程是并行进行产品及其相关过程（包括制造过程和支持过程）一体化设计的系统方法，这种方法要求产品开发人员从设计一开始就考虑产品生命周期中从概念形成到产品报废的各种因素，包括...     

基于网络化制造工艺的设计技术以及在机床装备制造应用

随着我国科技的不断发展,信息技术也得到长足发展,且其发展促进了制造业发展的网络化、数字化、全球化,使得制造企业能充分利用外部先进制造资源,提高企业快速响应制造的能力,促进企业的发展壮大。其中网络化制造强调各企业间、我国社会资源乃至全球范围内的资源共享,企业加以整合利用以此提高制造工艺的设计技术及创新能力。另外,网络化能更好的构建企业间制造资源共享的平台,并将该平台转化成能为企业服务的重要工艺技术设计工具。合理的从网络化平台上获取可用的资源并加以整合利用,提高制造工艺的设计技术并将其合理的利用到机床装备制造中。本文基于国内外网络制造研究成果,结合相关知识浅显谈谈基于网络化制造工艺的设计技术以及在机床装备制造中的应用。     

半导体分立器件制造工艺的可靠性研究

重点对半导体分立器件制造工艺的可靠性进行分析,分析关键工艺和工艺缺陷对半导体分立器件的可靠性及质量上的影响因素及相应的控制方法,进一步研究半导体分立器件制造工艺的可靠性。     

机械制造工艺数字化建模与网络化设计工具系统的研究

结合某大型汽轮机厂网络化工艺设计与过程管理集成系统的研制，针对面向产品工艺设计、过程管理与信息资源一体化的制造业信息化集成的需要，提出了面向产品与过程管理的制造工艺集成系统的集成模型，根据用户权限的不同，在工艺设计部门，采用C/S模式，集工艺设计、资源管理、文档管理与工艺管理为一体，实现工艺设计和管理的计算机化和信息化，在工艺设计部门以外与工艺工作有关的所有部门，采用B／S模式，实现工艺信息的共享与协同处理，解决了制造业信息化工程建设中制造工艺信息平台系统构建的关键技术问题。     

未来的芯片制造

当晶体管缩小到准原子级别时,这种分子调整就会出现意想不到的副作用。芯片制造可能变得神秘而不可思议。     

小改变大效果，爱机平安度夏指南

45nm和32nm制造工艺的处理器、40nm制造工艺的GPU，在厂商的口中，这些更精细的制造工艺最大优点恐怕就是节能和低功耗。然而事实情况是，在这样的制造工艺下，厂商总会在核心中塞入更密集的晶体管，对散热要求最直观的TDP（热设计功耗）不降反升，在更小的面积上发出更高的热量，对这些配件及整机的散热能力都提出了更高要求，所以在即将到来的又一次炎热夏季中，