基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究

激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。     

厚膜混合集成电路用的激光调阻系统

介绍厚膜混合集成电路用的激光调阻系统的机理，结构，切割图形及工艺参数。     

大量减少薄膜混合集成电路的工时

高精度的自动激光微调设备为了减少薄膜混合集成电路的特性调整工时以谋求经济化,试制了采用钇铝柘榴石激光的自动微调设备。这个设备能根据电路机能进行微调,另外在自动化方面进行必要的初期定位比较方便,具有能同时在2处加工等很多特征。适用于混合集成电路化有源滤波器制作并得到了良好的结果。     

厚膜混合集成电路的激光修调技术

本文从厚膜混合集成电路用激光调阻系统、切割图形、调阻工艺参数等方面介绍激光调阻技术的现状及发展。     

混合集成电路生产中的统计工艺控制技术

本文简述了统计工艺控制技术的基本原理,并将它应用在混合集成电路的生产中,从而大大提高了生产率和成品率。介绍了采用统计工艺控制技术对混合集成电路各主要生产流程,即制网(包括绷网、印刷和烧结)、芯片粘接、线焊、激光修调和管壳封焊中关键工艺参数的实时监测和控制,以保证有一个稳定的、处于最佳状态的工艺。     

混合集成电路激光功能调值技术

本文提出了激光功能微调技术在高精度混合集成电路上的应用，讨论了关键技术问题，并以实例具体说明。该技术的应用为研制高精度混合集成电路开辟了新途径。     

激光技术在大规模集成电路中的应用及展望

激光技术是大规模集成电路中重要的加工技术之一。激光加工属于无接触加工,其光束直径小,能量密度大．生产效率高,加工质量稳定可靠。从激光直写、激光微焊接、激光检测与修复和激光清洗等方面综述了激光技术在大规模集成电路中的应用,并阐明了其发展趋势。     

2001''''全国激光熔覆和激光标记技术与市场研讨会通知

会议时间 :2 0 0 1年 11月 3～ 5日会议地点 :湖北武汉华中科技大学宾馆和招待所主办单位 :中国光学学会激光加工专业委员会承办单位 :激光加工国家工程研究中心武汉华工激光工程有限责任公司会议宗旨　　 1.介绍激光熔覆及标记技术与设备的国内外发展现状 ;2 .交流并研讨激光熔覆及标记技术研究、开发和产业化的经验 ,展望今后发展的趋势 ;3.沟通信息 ,开拓市场 ,促进激光熔覆及标记技术的工业应用和产业化并带动我国国产激光加工设备的市场化 ;主题报告　　 1.激光熔覆复合涂层显微组织的形成与控制 ,雷庭权 ,哈尔滨工业大学2 .激光加工技…     

激光微型加工及应用前景

目前激光微型加工主要用于微电子学、微型机械加工、微光学领域，本文对它在这几方面的应用情况及其他方面的前景作一介绍。1 微电子学在微电子学中，激光工艺广泛用于以下几类工序：●激光光刻、集成电路修复、编码和微标志等；●激光微调电子元件：电阻、石英谐振腔、滤波器和薄膜电路的功能微调等；●记录数字信息和模拟信息；●激光沉积薄膜和微结构；●半导体的退火和掺杂；●元件的微焊接、钻微孔、衬底切割和划片等；●激光局部热加工和光化学加工，如LCVD、腐蚀、无掩模集成电路布局等。作为例子，指出激光光刻时必须解决的问题…     

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。     

激光在混合微电路外壳封焊中的应用

本文概述了激光在微电子器件和电路外壳封装焊接中的应用特点，介绍了一种用于外壳封焊的激光设备的基本性能。针对某种多芯片混合集成电路的78X68毫米大型可伐合金外壳封焊的要求，初步地探讨了激光辐射特性对焊缝成型的影响以及焊接工艺参数和规范的选择。最后，还对可伐合金焊缝中易产生的缺陷及其防止方法进行了分析和讨论。     

工艺因素对厚膜电阻器性能的影响

本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器在生产过程中影响其性能的主要工艺因素。其中主要介绍了陶瓷基片对电阻器性能的影响,印制工艺对电阻器性能的影响,烧结工艺对电阻器性能的影响以及激光调阻工艺对电阻器性能的影响。     

统计过程控制技术在印刷工序的应用

本文从厚膜混合集成电路生产线应用统计过程控制（SPC）技术的需求、意义、实施方案等入手，结合厚膜混合集成电路的工艺特点，给出厚膜混合集成电路印刷工序应用SPC技术的方法。     

厚膜混合集成电路的质量控制

厚膜混合集成电路在批量生产过程中，如何进行质量控制、质量把关，提高产品合格率显得尤为重要。本文从质量体系建设、原材料采购、供方管理、过程质量控制、现场管理等方面结合厚膜混合集成电路的工艺特点，论述厚膜混合集成电路生产线的质量控制。     

激光直写系统制作掩模和器件的工艺

激光直写系统是国际上９０年代制作集成电路光刻掩模版的新型专用设备。微细加工光学技术国家重点实验室从加拿大引进了国内第一台激光直写系统。利用这台系统，通过高精度激光束在光致抗蚀剂上扫描曝光，将设计图形直接转移到掩模或硅片上。激光直写系统的应用，可以分成一次曝光制作光刻掩模和多次套刻曝光制作器件两个方面。介绍使用激光直写系统制作光刻掩模和套刻器件的具体工艺，并给出利用激光直写工艺做出的一些掩模和器件的实例     

厚膜混合集成电路可靠性技术

总结了混合集成电路的主要失效模式,在此基础上,主要从混合集成电路的设计和工艺两方面分析了其产生的原因,通过设计、工艺、原材料和元器件等方面采取对策和措施,达到提高混合集成电路可靠性的目的.     

适于SMT的微波混合集成电路制造工艺

通过对微波混合集成电路采用ＳＭＴ进行批生产的前提条件－薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究，得出了铜薄膜体系工艺最适于满足ＳＭＴ要求的微波混合集成电路的制作，并给出了制作实例。     

混合集成电路的外引线键合技术

混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同，外引线键合时，键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此，管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究，并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。     

半导体集成电路生产中的洁净技术

文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍。为减少对半导体集成电路的污染，必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行。集成电路制造业是一个在超净化环境中，使用超纯材料，进行超微细加工的产业。文章还对各种洁净标准做了详细介绍。随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段，工艺参数以及图形线宽也发生了变化，因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升。     

单片光电集成电路的激光微细加工装置的改进

将激光微细加工“直接写入”、“低温处理”的优势,应用于单片光电集成电路(OEIC)的制作,有利于解决其中的光电兼容问题。详细介绍了本课题组多年来在激光微细加工制作领域方面所取得的进展,完善了实验系统,包括硬件平台的搭建和改进、软件的设计,并最终形成了以计算机为核心的集光机电为一体的自动控制系统,减少了由于人为因素的影响而带来的实验误差,为激光微细加工制作出性能优越的器件创造了前提条件。同时对激光微细加工中的温度这一关键工艺参数进行了大量的理论分析和实验研究,主要包括温度的测量、温度变化规律的分析以及由此对温度参数进行控制的理论分析和研究,取得了进展,提高了激光微细加工的精度并已实际应用于InGaAs/InP平面型PIN光探测器的制作。