以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.     

以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.     

碱性介质条件下一般镀银件的滚光工艺

目前,电镀银可采用的形式是一般镀银和光亮镀银。由于光亮镀银的添加剂价格昂贵和镀液不易掌握,故不常被采用。提高一般镀银件的光泽大致有这样几道工序:成膜→去膜→出光→钝化。这几道工序所采用的化学药品都是些强氧化剂,它能损失镀银层,而且工艺繁琐、成本高、有毒和污染严重等缺点。我们采用在碱性介质条件下,一般镀银件的滚光工艺,既可提高一般镀银件的光泽又有工艺简单、成本低、无毒、无污染和不损镀银层等优点。 1.滚光工艺原理     

无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用

针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化镀银工艺,研究了双配位体系无氰镀银溶液、无氰浸锌溶液性能及所得镀银层性能影响.结果表明:采用双配位体系络合剂可以提高无氰镀银溶液稳定性,使各项性能达到氰化镀银指标;采用新型无氰浸锌溶液可以提高铸铝件镀银结合力;该工艺的实际应用,避免了氰化物的危害、降低了生产成本、有利于操作人员的身体健康和生命安全,属于绿色生产工艺,符合国家产业政策,极具推广价值.     

镁合金镀银工艺

本文对镁合金AZ41材料镀银进行了大量工艺试验,确定了镁合金镀银较优工艺配方和参数。所得镀银层光亮、均匀、细致;镀银层热震结合力试验合格,镀层无起泡、脱落;热震后的镀银试片进行划格试验,镀银层无起皮、脱落。对试验样件进行可焊性和抗硫性试验,均符合HB5051-93《镀银层质量检验》标准要求。     

不锈钢化学镀银速率的研究

以酒石酸钾钠为还原剂,在304不锈钢表面进行了化学镀银,研究了化学镀银液的配方组分、镀液pH及温度等工艺参数对化学镀银速率的影响.较理想的化学镀银工艺为:硝酸银20g/L,氨水80mL/L,酒石酸钾钠100g/L,pH 12.5,温度20℃.在该工艺条件下得到的镀银层均匀,致密,结合力好.     

氧化对铜基件镀银产品电气性能的影响及其预防和解决方法

从镀银工艺和环境两方面探讨了铜基镀银产品氧化的原因,分析了氧化后镀银产品的电气性能,提出了镀银层防变色的措施、氧化后处理方式和镀银层替代方案。     

钛合金脉冲镀银工艺实践

钛合金零件镀银能防止配合面的粘结，避免碰划伤和摩擦起火；简要叙述了脉冲镀银的特性及电化学原理；详细说明了脉冲镀银的工艺过程；通过对比试验，优选了脉冲镀银工艺参数（脉冲频率，占空比，平均电流密度）；提出了钛合金脉冲镀银层质量检验方法；实践证明，该工艺操作可行，能用于钛合金零件镀银的批量生产。     

电子开关接插件滚镀银工艺

指出了电子开关接插件对镀银层的要求,介绍了接插件滚镀银的工艺,其流程包括:化学除油,滚光除油,无烟光亮酸洗,预镀银,光亮镀银,浸保护剂,烘干,检验,包装。给出了各工序的工艺条件、控制要点、常见故障的解决措施及不合格镀银层的退除和银回收的方法。     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

无氰镀银清洁生产技术

氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰,本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术。介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题、测定了厚度为10～15μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层。     

装饰镀银新工艺

提出了一种氰化光亮冲击镀银工艺,分析了电流密度、温度、时间对镀银层性能的影响,并对镀银层进行抗变色处理。     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化物镀银工艺,具有推广应用价值.     

高速连续性局部镀银的工艺管理

根据高速局部镀银的工艺特点和实践经验，从除油、酸活化、镀铜、预镀银（预浸银）和镀银等方面，为保证产品质量，明确生产技术人员的职责，加强设备的维护,使工艺参数维持在正常范围，提出了管理要点。     

一起铝合金镀银起泡质量问题的研究探讨

本文通过一起铝合金镀银生产中出现的镀层起泡问题,研究了铝及铝合金快速镀银工艺对银镀层结合力的影响.通过显微硬度计测量镀银层硬度,表征了镀层起泡的定性特征,通过霍尔槽实验确定了有效的改进措施,优化了快速镀银工艺.结果表明,采用优化后的工艺,镀银层的显微硬度达到了一个合理的数值范围,镀层达到了稳定的合格率.     

一种连续高速选择镀银工艺

给出了连续高速选择镀银工艺中前处理(包括电解除油、酸活化、预镀铜、预镀银)和后处理(反脱银和可焊性保护)的配方、维护和保养方法,讨论了高速镀银中各工艺条件(如银离子、游离氰化钾含量,pH和温度)对产品质量的影响,总结了在连续高速选择镀银中的故障处理方法.     

钢铁件镀银工艺的改进

发电机导电螺栓机械加工后外表面需电镀银以增强导电能力。螺栓的材质一般是钢铁基体。常规钢铁件镀银工艺为除油～除锈一活化～预镀碱钢一镀银。生产中我们发现此工艺镀银后，零件表面易出现锈蚀现象。为此，通过实验研究，我们采用镀锌层作为过渡层，较好地解决了这一问题。1常规镀银工艺产生锈蚀现象的原因及解决的办法导电螺栓镀银因配合尺寸的要求，镀层一般较薄，在10－2（）m。常规的镀银工艺中，镀铜层和镀银层相对铁基体均为阴极性镀层，不能对铁基体起到电化学保护作用。阳极性镀锌层作为过渡层，在电化学保．护中，锌层起牺牲阳…     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件，并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。     

导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法，具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响，并确定了最佳的工艺条件。