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电子科学技术在工业的广泛应用、使高频感应加热在冶金领域内成为特种熔炼的重要设备。因高频感应加热设备结构复杂,在实际使用过程中,由于各种原因、如电子元件质量不佳,电压不稳定,工作环境温度过高或过低,操作者使用维护不当,都会产生种种事故。影响设备正常运行,因此确准设备故障所在,并予以立即排除,是保证设备可靠运行,安全生 相似文献
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氨分解装置裂解炉炉胆为耐热不锈钢焊接制造,局部焊接接头在长期高温运行过程中产生裂纹。为保证耐热不锈钢炉胆的安全生产,分析炉胆裂纹的产生原因为S31008奥氏体不锈钢在长时间高温运行中沿晶界连续析出网状脆性Cr23C6碳化物,在工作应力作用下裂纹沿晶界扩展,造成沿晶界断裂。此外,裂解炉运行温度以及椭圆形封头与中间接管、中间接管与管束的尺寸不一致引起应力集中,造成无法同步收缩,从而形成残余拉应力。采用ER310焊丝和钨极氩弧焊进行焊接修复,选用合理的焊接工艺能够获得奥氏体+铁素体的焊缝组织,既可以提高金属的抗裂性能,又不降低焊缝金属的高温性能,焊缝无损检测后发现焊缝与母材熔合线清晰规则,熔合情况良好,修复后的炉胆能够达到正常使用要求。 相似文献
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电子工业中的零部件广泛采用镀锡,这是为了保护铜导电基体防止腐蚀和便于焊锡装配电子元件.由于锡的零部件配装的电子设备在长期存放过程后,产生锡层晶须,会发生设备内部因短路而发生故障.因而严重危害电子设备的正常工作.为了防止产生锡层晶须,采取以下方法: 相似文献
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T/P91钢应用于大中型火力发电机组主蒸汽、高温过热器、高温再热器、过热蒸汽连接管等,由于其耐热温度高,在合理的焊接热处理工艺控制下焊接性良好,能保证高温高压管道安全运行,目前应用较为广泛。 相似文献
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随着电子封装集成度的不断提高,电子芯片的功率容量和发热量也越来越大,封装体内部温度分布不均以及产生的热应力影响芯片的可靠性.热沉作为电子设备主要的散热方式之一,被广泛使用.利用ANSYS有限元软件针对芯片-共晶层-热沉结构进行建模,通过有限元3D模型模拟该封装结构在热循环温度-55~125℃条件下产生的热应力情况,研究了采用不同热沉材料共晶焊的应力.结果表明,该结构封装的最大应力出现在热沉下表面的4个拐角处.钨铜为热沉结构时应力值最大,AlSi50次之,AlN最小.研究结果对X波段功率模块封装设计提供了设计依据. 相似文献
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目的设计一种以降低表面热辐射为主的疏导式热控结构,通过对疏导式热控结构的热性能进行仿真计算与试验,探讨其温度场分布影响因素。方法采用FLUENT软件,仿真分析了该热控结构在热源200℃时,隔热材料和通风条件对流场及温度场的影响。采用5 mm厚、导热系数为0.036 W/(m·K)的隔热材料和1 mm厚的纯铝板,制备了总厚度为100 mm的疏导式热控结构,测试在热源200、300、400℃时,距隔热层表面0、5、15、35、55、75、95 mm平面内和热控结构外表面的温度,并与仿真计算结果进行了对比。结果在不通风条件下,热源为200、300、400℃时,热控结构外表面的温度分别为48.1、66.8、87.9℃;在5 m/s通风条件下,热源为200、300、400℃时,热控结构外表面的温度分别为36.5、39.8、47.4℃。结论仿真计算获得的温度值与实测值一致,疏导空间内部受热量辐射的影响随高度的增大逐渐减小,适当采用气体对流机制能够显著降低疏导空间和热控结构外表面的温度。 相似文献
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利用X射线衍射技术测试了TiC颗粒增强钛基复合材料Ti-6Al-4V 7%TiC(质量分数,下同)(T64),Ti-3Al-2.5V 7%TiC(T32)和Ti-6Al-2.5Sn-4Zr-0.5Mo-1Nb-0.45Si 3%TiC(T650)的内应力。发现该复合材料在800℃左右存在一个应力性质转变点,即在800℃以上处理,钛基体感生残余拉应力,增强TiC颗粒感生残余压应力;在800℃以下处理,应力性质相反。并且内应力随处理温度升高而增加,由Eshelby模型得出,该转变点和钛合金基体的相变点有关。 相似文献
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测定了Au-9Ni合金在不同热处理状态下的预变形刷丝在高低温循环处理过程中的接触压力变化,研究了不同温度下刷丝蠕变速率变化。结果表明,刷丝成型后在330~350℃温度区间内进行时间为30 min的退火能够消除成型加工造成的应力集中;在-50~150℃的温度循环过程中,电刷的压力随循环次数的增加而减小,约1000个循环后进入稳定期;模拟结果表明,112000次循环后压力降低约20%;在恒温恒压环境中,150℃刷丝基本不产生变形,250℃刷丝慢慢变形但幅度较小,350℃蠕变率极高。 相似文献
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利用Gleeble-3800研究了焊接热循环对09MnNiDR钢焊接热影响区粗晶区(CGHAZ)和中间临界再热粗晶区(IRCGHAZ)低温韧性的影响. 结果表明,热输入为15 kJ/cm、层间温度为150 ℃时,CGHAZ组织形态为板条状马氏体+下贝氏体,下贝氏体的存在限制了马氏体的生长,提高了低温韧性,而IRCGHAZ继续保持了CGHAZ的组织. ?70 ℃冲击试验中,IRCGHAZ相比于CGHAZ具有较好的低温冲击韧性,热输入为15 kJ/cm、层间温度为150 ℃时,冲击吸收能量最高为65 J. 根据热模拟结果,采用焊接热输入15 ~ 22 J/cm、层间温度为150 ℃的工艺参数对09MnNiDR钢进行焊接,?70 ℃冲击试验中热影响区冲击吸收能量值为101 J,冲击断口存在大量的等轴韧窝,具有较好的低温韧性;?70 ℃拉伸试验屈服强度为477 MPa、抗拉强度607 MPa、断后伸长率为28.5%,表现出较好的强度和塑性;硬度试验结果表明母材、焊缝和热影响区硬度依次增大,且没有软化现象. 相似文献
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采用激光脉冲试验法研究不同淬火和回火工艺对高速列车制动盘用Cr-Mo-V钢在50~800℃时的比热容、热扩散系数和导热系数。结果表明,当试验温度低于700℃时,随着试验温度的提高,试验料热扩散系数和导热系数逐渐降低,比热容逐渐提高;当试验温度超过700℃时,试验料热扩散系数和导热系数又随之提高,比热容随之下降。当试验温度低于700℃时,随着回火温度或淬火温度的提高,试验料在不同试验温度条件下热扩散系数和导热系数均稍有提高,比热容稍有降低;当试验温度为800℃时,几组试验料的比热容、热扩散系数和导热系数基本相当。 相似文献
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针对耐高温动态热密封组件中的常用元件弹性支架编织弹簧,研究了其压缩率、装配方式、热暴露温度等参数对其弹性性能的影响,并讨论了编织弹簧高温弹性失效的原因。研究结果表明,合金的氧化是编织弹簧高温回弹率降低的主要原因,在温度低于800℃、压缩率小于50%的服役条件下,编织弹簧的回弹率不小于95%,在航天热密封领域有广阔的应用前景。 相似文献
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通过大气等离子喷涂在HA188合金基材上制备NiCoCrAlY+YSZ热障涂层,然后分别对试样在高真空和低真空中进行1080 ℃的热处理。通过在1100 ℃对热处理前后的热障涂层进行热循环考核,并在具备EDS的扫描电镜下分析了热循环前后的显微组织和成分。结果表明,真空热处理显著提高了APS-NiCoCrAlY+APS-YSZ热障涂层的热循环寿命,一方面是由于真空热处理后在APS-NiCoCrAlY/APS-YSZ界面上形成连续的TGO层受到了抑制,降低了由TGO产生的应力开裂,另一方面真空热处理后的涂层热循环时在APS-NiCoCrAlY的内部产生了更多的氧化物,在一定程度上降低了APS-NiCoCrAlY的热膨胀系数,减少了由APS-NiCoCrAlY/APS-YSZ热膨胀系数不匹配造成的应力开裂。并且低真空热处理的涂层内部失效裂纹没有像高真空热处理的涂层那样均匀连续扩展。 相似文献