有关电镀均匀性问题

主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考。     

龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究

主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究,达到可以生产75μm/75μm线的工艺制作能力,以及使用龙门式电镀线制作75μm/75μm线镀铜均匀性控制要点、工艺能力维护等,为我司生产精细线路的产品提供一定的参考和制作依据。     

金属封装外壳电镀层均匀性研究

本文研究了金属外壳的镀镍层均匀性以及和电镀挂具、电镀参数的关系,并提出了改进措施。研究结果表明,电镀层存在着较严重的厚度不均匀性,高电流密度区如引线、封口处厚度明显高于内腔,影响金属外壳引线的弯曲性能及封盖性能。通过电镀挂具的优化、改进,能改善电镀层的分布,提高电镀层均匀性,外壳的防护性及功能性均得到提高;通过运用多波形电镀技术也能提高镀层的均匀性．     

表面电镀铜均匀性实验研究与改善

文章主要介绍通过实验分析，从数据中找出异常点，并制定相应方案，再通过实验验证，最终有效的改善了电镀均匀性的问题，为改善电镀均匀性提供了一些实用的参考方法。     

印制线路板电镀均匀性概述

电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。     

埋盲孔板通盲孔同步电镀铜厚均匀性工艺技术研究

文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时,通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。通过从流程分解,分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工艺等影响因素进行分析研究,提出了在通盲孔同步电镀工艺中,改善孔壁可靠性和线条均匀性的有效方法.     

FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究

挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏,影响着产品质量,对多层挠性板产品可靠性和稳定性,以及对特性阻抗要求高的产品,镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均匀性的影响因素,对改善镀层均匀性及制程进行讨论。     

板面电镀线镀铜均匀性改善

印制电路板的制作过程中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标,对生产而言,板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例,对板面电镀均匀性改善进行分析和说明一些方法。     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究

文章针对我公司垂直电镀线电镀高厚径比微小孔产品镀层均匀性不佳的状况,通过一系列实验分析,增加电镀前的处理方式提高了高厚径比微小孔产品的贯孔率,在阳极增加挡板,以及在浮架侧面进行开孔等改造措施,改善了电镀均匀性,使其均匀程度得到了提高。这有着较大的现实意义。     

酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究

主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数。以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性。     

刚挠板挠性基材压合尺寸稳定性分析与控制

挠性基材尺寸的稳定性控制一直是刚挠板生产过程中的技术难点,而层压是造成挠性基材涨缩差异最大和最难控制的过程,文章通过应力应变关系式分析了层压过程中压力及温度两个关键因素对涨缩差异的影响机理,总结出了挠性基材压合涨缩差异的根源在于压力分布不均匀及经受温度不均匀。在此基础上提出了通过优化层压过程中的压合方式以针对性改善压力均匀性及温度均匀性的措施,从而减小涨缩差异,为刚挠板生产中的挠性基材尺寸稳定一致性的控制提供指导。     

印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究

通过印制电路板层压过程的研究,探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机平整度、压盘温度均匀性、开料烤板、牛皮纸类型和叠构方式以及基板材料等影响因素的对比测试,统计各可能影响因素下出现中间偏孔的不良率。结果表明,压机平整度差与温度不均匀性以及基板材料本身涨缩的不稳定性是导致中间偏孔不良率偏高的主要因素。     

阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。     

填孔电镀品质可靠性的研究和探讨

填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。     

电镀铜粒影响因素探究

随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制。本文主要从电镀铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,并提出可行性建议,给整个铜粒状况改善提供思路和方向。     

工程资料制作效率提升思路探索

作为PCB工程资料处理部门,又好又快的资料准备,为生产提供及时准确的MI资料及CAM工具,保证PCB保质保期交货;本文从人员激励,标准化制作流程,影响工程资料制作效率的因素及改善方法等几个方面探索工程资料制作效率提升的思路和方法;作者从自身多年的工程管理经验并结合实际运用中对效率提升的思路探索,供业界参考。     

基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真

电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。     

刚挠结合印制板在等离子处理过程中爆板分析及改善

开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险。本文通过对压机真空度、刚板厚度、盲窗面积/周长比、开窗区域是否覆铜等因素的影响进行研究,具体分析了等离子过程产生爆板的原因,总结出了在真空压合的条件下,刚板厚度和开窗区域是否覆铜是影响生产板等离子处理爆板的主要因素,并提出了一种新型的改善方法——开窗区域去铜法,该方法可有效改善排气降低气压影响,为盲窗工艺的扩大应用提供参考。     

选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困

文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。