Fe对NiTi形状记忆合金相变点（Ms）影响的电子结构分析

本文依据固体经验电子理论，建立了ＮｉＴｉ形状记忆合金马氏体晶胞的键络模型，并就合经元素Ｆｅ对其Ｍ点的影响进行了电子结构分析，为揭示该功能材料中成分－性能－结构之间的内在联系做了初步探索，从电子结构的民层次上初步解释了Ｆｅ对ＮｉＴｉ合金相变点（Ｍａ）的作用机制。     

TiNi及TiNiCu合金Ms点变化的价电子结构分析

应用固体经验电子理论，采用非平均模型。对不同成分的ＴｉＮｉ及ＴｉＮｉＣｕ３合金母相进行了电子结构计算和分析，结果发现母相最强键的大小与合金的Ｍｓ点有密切关系，最强键上的共价电子对数越多，Ｍｓ温度越低。     

ALCHEMI法测定有序合金的马氏体和贝氏体相的原子组态

虽然Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ和Ｃｕ－Ａｕ－Ｚｎ合金中的母相已知为ＤＯ３或Ｌ２１结构，但通过通道增强微分析原子定位法（ＡＬＣＨＥＭＩ），可以检测Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的母相，马氏体相和Ｃｕ－Ａｕ－Ｚｎ合金的母相、马氏体、贝氏体相中的原子配置，结果表明，马氏体相中原子配置与母相是完全一样的，但Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金听时效马氏体的Ｃｕ－Ａｕ－Ｚｎ合金中贝氏体与母相不同。本文叙述ＡＬＣＨＥＭＩ测定的结果。     

医用记忆合金支架的研究

对等原子医用ＮｉＴｉ记忆合金支架研究表明：成品支架加热时采用定格摄影，可测定医用ＮｉＴｉ记忆合金的Ａｓ、Ａｆ点；降温过程中，支撑力的变化可测定医用ＮｉＴｉ永合金的Ｍｇ、Ｍｆ点。     

高弹性导电合金Cu—Ni—Sn的研究现状

Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金是调幅分解强化型合金。本文综述了Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的研究现状，对材料的制备，热处理工艺，合金的强化机理，微观结构，性能，及它们在电子工业中的应用作了介绍。     

快速凝固Ml（NiCoMnTi）5击剑锪组织结构与电化学性能

本文对比研究了快速凝固和常规熔铸Ｍｌ（ＮｉＣｏＭｎＴｉ）５合金的组织结构和电化学性能。ＳＥＭ和ＸＲＤ分析研究表明,冷却速度较慢的常规熔铸合金为粗大的树枝晶组织,合金中Ｍｎ偏析明显,并且有少量ＴｉＮｉ３第二相组成。但在冷却速度高达１０＾５－１０＾６Ｋｓ＾－１快速凝固条件下,合金的组织转变为细小的柱状晶,合金呈ＣａＣｕ相结构,并使Ｍｎ的成分偏析得到抑制。     

高弹性导电合金Cu-Ni-Sn的研究现状

Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金是调幅分解强化型合金。与铍青铜相比，该合金性能优良、价格便宜，因此是一种很有发展前途的铜基弹性材料。本文综述了Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的研究现状，对材料的制备、热处理工艺、合金的强化机理、微观结构、性能、及它们在电子工业中的应用作了介绍。     

第四组元对机械合金化MgNiCu合金贮氢性能的影响

采用机械合金化方法由Ｍｇ，Ｎｉ和Ｃｕ单质粉末以及添加第四组元粉末按选定比例合成ＭｇＮｉＣｕ和ＭｇＮｉＣｕ－Ｍ５％贮氢材料，着重研究了分别添加不同的第四组元Ａｌ，Ｍｎ，Ｔｉ元素对不同球磨时间后ＭｇＮｉＣｕ合金贮氢性能的影响。结果表明，添加第四组元都不同程度地改善了ＭｇＮｉＣｕ俣金的初始活化条件；添加Ｍｎ能降低ＭｇＮｉＣｕ合金的吸放氢平台，显著改善其吸放氢动力学性质；添加Ｔｉ提高了ＭｇＮｉＣｕ合金的最     

新型超微晶Fe81P12C3Si2.5Cu1Mo0.5合金结构与磁性的研究

在室温下，借助Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱技术，研究非晶合金Ｆｅ８１Ｐ１２Ｃ３Ｓ２．０Ｃｕ１Ｍｏ０．５晶化过程中局域结构的变化。发现整个晶化由两个阶段组成；第一个阶段（３００－３６０℃）之间退火为α－Ｆｅ相的形核与长大阶段；第二个阶段主要为Ｆｅ３Ｐ相的形核与长大阶段。同时该合金在３６０℃退火获得最佳软磁性能。讨论了软磁性能与结构变化之间的关系。     

PZT—NiTi铁电—铁弹多层膜的制备及表征

用溶胶－凝胶法制备了ＰＺＴ压电薄膜,研制了Ａｕ／ＰＺＴ／ＰＴ／ＴｉＯ２／ＮｉＴｉ／Ｓｉ（１００）多层膜结构,用ＸＲＤ,ＡＦＭ,ＴＥＭ－ＥＤＸ和ＳＡＤ技术考察了薄膜的表面形貌,相结构演化,以及面的元素分布特性。结果表明：ＰＺＴ膜与ＮｉＴｉ合金膜的结合良好,稳定;ＰＴ层的引入,使无定型ＰＺＴ薄膜在５５０℃退火后,转变为钙钛矿结构,降低了晶化温度,并有效地抑制焦碌石相的形成;ＮｉＴｉ薄膜结晶良好;ＴｉＯ     

Cu对Fe基非晶合金内禀磁性及晶化行为的影响

利用ＤＳＣ，ＸＲＤ，ＴＥＭ，Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱及磁性测量技术研究了Ｃｕ取代Ｆｅ对ＦｅＳｉＢ非晶合金的内禀磁性及晶化行为的影响。结果表明：Ｃｕ元素取代Ｆｅ使ＦｅＳｉＢ非晶合金的λｓ，σｓ，Ｈｆ，μＦｅ下降，但居里温度Ｔｃ升度。而且，Ｃｕ的加入能够显著地降低ＦｅＳｉＢ非晶合金的晶化温度及晶化激活能，改善αＦｅ（Ｓｉ）相的形貌。ＦｅＣｕＳｉＢ非晶合金的晶化行为表明：在非晶合金内部存在αＦｅ（Ｓｉ）相成     

Cu—Zn—Al—Mn—Ni—Ti合金的显微组织及力学行为

本文利用电子拉伸试验，扫描电镜，金相显微镜研究了Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｎ－Ａｌ－Ｔｉ合金的细化效果，断裂方式，记忆性能及伪弹性。结果表明：试验合金的铸态，轧态和淬火态组织得到明显细化。晶粒细化后合金室温拉伸断裂强度为７５０ＭＰａ，断列应变为６．６％，同未细化的Ｃｕ基记忆合金相比强度大大提高，塑性也有所改善。低温拉伸时呈穿晶断裂，断口主要为准解理台阶；高温拉伸时呈微孔聚集型断裂。试验合金的室温完全可恢复应变     

Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

采用静滴法，电子探针和扫描电镜研究了Ｃｕ－Ｓｎ－Ｍ（Ｍ＝Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ）三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在Ｃｕ－Ｓｎ－Ｔｉ合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在，同时在Ｃｕ８５Ｓｎ１０Ｔｉ５与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明：Ｔｉ的加入显著改善Ｃｕ－Ｓｎ二元合金与碳化硅间的润湿性，其原因是Ｔｉ在界面上的吸附，富集及界面反应。     

纳米Au团簇在氧化钛修饰的介孔分子筛MCM-41中的组装

以钛酸丁酯为ＴｉＯ_２前驱体,使ＴｉＯ_２均匀分散于纯硅介孔分子筛ＭＣＭ－４１的介孔孔道内表面,利用ＴｉＯ_２光学性质将ＡｕＣｌ－４还原为Ａｕ（０）并组装于氧化钛修饰的ＭＣＭ－４１孔道中．对所合成的Ａｕ负载的氧化钛修饰的ＭＣＭ－４１进行了ＸＲＤ,ＸＰＳ,Ｎ_２吸附－脱附曲线,及固体ＵＶ－Ｖｉｓ漫反射等多种结构表征．由ＸＰＳ谱和固体ＵＶ－Ｖｉｓ漫反射吸收光谱的ｐｌａｓｍｏｎ吸收峰证明Ａｕ团簇呈现０价的金属状态．     

Al对含P,Mo奥氏体不锈钢应力腐蚀性能的影响

用点焊接试验方法评价了合金元素Ａｌ对含Ｐ和Ｍｏ奥氏体不锈钢应力腐蚀破裂性能的影响。结果表明，单独添加Ａｌ没有改善应力腐蚀破裂性能，而复合添加Ａｌ和Ｃｕ有效地提高了抗应力腐蚀性能。１４Ｃｒ－１６Ｎｉ－２Ｃｕ－３Ａｌ钢中添加Ｍｏ，虽然降低应力腐蚀性能，但影响较小。含０．３％Ｍｏ时应力腐蚀破裂临界温度可达１２０℃。ＡＥＳ分析表明，Ａｌ和Ｃｕ元素在表面膜中富集。Ａｌ和ｃｕ的联合作用使钢表面膜的钝化能力得到加强，从而提高了抗应力腐蚀性能。     

预时效时CuAlNi单晶相变温度的影响

根据有序化理论,提出预时效概念,并用无析出物形成的预时效处理研究了Ｃｕ－１３．４Ａｌ－４．０Ｎｉ单晶相孪温度承时效工艺的变化,结果ＤＳＣ和偏光金相分析探讨了预时效与时效的界限,淬冷状态的Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ单晶其相变温度可以根据需要进行预时效处理,经预时效后,其Ｍｓ为淬冷态的Ｍｓ＋０～７０℃,Ａｓ为淬冷态的Ａｓ＋０～９０℃可调,预时效温度应为淬冷态的Ｍｓ＋１００－２００℃,经过预时效的合金在马氏体状态     

激光表面熔凝温度场计算

本文介绍了一种简单的半解析法—热源函数法在Ｃｕ－Ｍｎ和Ａｌ－Ｃｕ合金激光表面快凝熔池温度场计算中的应用,计算结果与实验结果的对比发现两者在中等扫描速度（ｖ≤１ｍ／ｓ）下符合得较好。     

快速凝固高阻尼Al—Zn—Mg—Cu系合金的研究

本文研究了利用快速凝固粉末冶金工艺制备高阻尼Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ系合金。通过拉伸性能与阻尼性能的测试，以及显微组织分析，探讨了纯铝及石墨对合金拉伸性能及阻尼性能的影响。结果表明：Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ／１５ｗｔ％Ａｌ合金的室温拉伸性能已达到ＬＣ９ＣＧＳ１的水平，阻尼性能为Ｑ＝６．０×１０＾－３；在室温至３００℃温度范围内，随着温度的升高，合金的阻尼能力提高；合金的阻尼机制属复合型机制。     

新型超微晶Fe_（81）P_（12）C_3Si_（2．5）Cu_1Mo_（0．5

在室温下，借助Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱技术，研究非晶合金Ｆｅ_（８１）Ｐ_（１２）Ｃ_３Ｓｉ_（２．５）Ｃｕ_１Ｍｏ_（０．５）晶化过程中局域结构的变化。发现整个晶化由两个阶段组成：第一个阶段（３００－３６０℃之间退火）为α－Ｆｅ相的形核与长大阶段；第二个阶段主要为Ｆｅ_３Ｐ相的形核与长大阶段。同时该合金在３６０℃退火获得最佳软磁性能。还讨论了软磁性能与结构变化之间的关系。     

快速凝固高阻尼Al－Zn－Mg－Cu系合会的研究

本文研究了利用快速凝固粉末冶金工艺制备高阻尼Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ系合金。通过拉伸性能与阻尼性能的测试，以及显微组织分析，探讨了纯铝及石墨对合金拉伸性能及阻尼性能的影响。结果表明：Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ／１５ｗｔ％Ａｌ合金的室温拉伸性能已达到ＬＣ９ＣＧＳＩ的水平，阻尼性能为Ｑ＝６．０×１０￣３；在室温至３００℃温度范围内，随着温度的升高，合金的阻尼能力提高；合金的阻尼机制属复合型机制。