精细间距元器件呼唤自动化设备

集成电路的发展对整个电子工业产生了有目共睹的影响,进而通过各种高精尖的电子产品改善着人们的工作和生活,对信息化时代的到来起到了巨大的推动作用。但是,集成电路元器件在给电子产品带来高性能的同时,却对电子组装业形成了前所未有的严峻挑战。 一、迅猛发展的电子元器件 在相当短的时间跨度范围内,电子元器件已经从发展初期的诸如8条引脚的双列直插式器件(DIP),迅速发展至引脚数量普遍高达44条、52条或者更多的人量表面贴装器件(Sur     

全CMOS多功能电子计长仪

计长装置在生产中应用较广,本文介绍一种全部采用国内生产的全CMOS集成电路制成的多功能电子计长仪。一、特点与功能 1.各个工作单元全部采用CMOS集成电路的计长仪,具有功耗低、抗干扰性强、可靠性高的优点。 2.电路简单,所用元件不多。 3.所用电子元器件全部国产化。集成电路块性能可靠,只要型号相同,就可使用。     

军用电子元器件的新发展

电子元器件在未来商业和军事运用中都将起到十分重要的作用。文中介绍了对未来武器装备发展影响较大的几项军用电子元器件科技发展情况,提出新概念理论是未来设计发展方向,介绍了集成电路以及碳化硅、高温超导、光纤等新材料在军事上的发展前景。     

2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告

1、电子封装科研院所 1.1总体情况 我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展.特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化.封装形式从DIP、SOP到LCC、BGA、QFP等,管脚数从8条腿到280条都可以进行封装.     

电子元器件封装技术展望

电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：     

分销商的定位与责任

作为我们这次岁末年初分销商报道的最后一期,我们共同探讨一下分销商的角色定位问题。作为电子产业链中看似最缺乏核心竞争力的一环,电子元器件分销商的存在价值和角色定位一直困扰着很多业者。现实据披露,去年全国的集成电路进口高达1300亿美元,加上国内企业的     

MM工C和RFIC的GAD

微波单片集成电路和射频集成电路频率和集成度的提高使设计复杂化,对计算机辅助设计的依赖性更强,元器件行为的精确描述和仿真器的功能是设计精度的关键所在.本文对微波单片集成电路和射频集成电路设计的计算机辅助设计问题进行了论述,着重讨论了元器件模型和仿真器功能在微波射频集成电路设计中的问题和应用.     

《电子元器件应用》征稿通知

《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和     

国外电子元器件可靠性试验情报跟踪

跟踪研究了近年来国外在电子元器件可靠性试验方面的发展现状与趋势,主要包括集成电路新的试验方法;大规模集成电路测试方面存在的问题和未来的发展方向;裸芯片可靠性试验技术的发展;MEMS新技术的可靠性发展现状等.     

《电子元器件应用》征稿通知

《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者积极来稿。投稿邮箱:ecda@sunlane.cn联系电话:029-88153783     

汽车电子及印制板

现代汽车与电子技术密切相关。从汽车电子控制单元到消费电子产品。印制板在汽车电子产品中也得到广泛应用,并有其特性。汽车电子产品是印制板的一个重要市场。     

全球电极箔产业现状及发展趋势

电极箔产业是一种高附加值产业,随着全球电极箔产业状况的发展变化,我国电极箔产业将面临新的挑战,一方面我国电极箔产量已居世界前列,另一方面电极箔高端产品又需进口。本文分析并总结了全球电极箔产业的现状及发展趋势。指出加强电极箔生产技术的开发,增强企业管理水平是我国电极箔产业在新的竞争中取胜的关键。     

半导体器件热特性的光学测量技术及其研究进展

热失效是影响半导体器件的性能和可靠性的主要原因,热特性和温度测量是整个电子系统热设计过程中的关键环节.光学测量方法具有非接触、无损伤的优势,在半导体及电子系统研究领域应用日益广泛.评述了各种半导体器件热特性光学测量技术的工作原理、实验装置、技术指标、应用现状,总结了现有方法中的关键问题和发展方向.     

基于短时傅里叶变换的相位编码信号分析

在电子侦察中,需要判断截获的雷达信号的调制方式和调制参数.利用递归式短时傅里叶变换(STFT)和相参积累的分析方法,可对相位编码信号进行检测和解码.与一些常规方法相比,该方法在较低信噪比时也可以得到较好的分析结果.最后,通过计算机仿真验证了该方法的有效性.     

基于MSI器件的数字密码锁的设计

基于MSI、SSI器件的电子系统的设计在电子技术飞速发展的今天还占有一席之地。但是这种传统的设计方法发展至今已在自底向上的设计思想中融入了自顶向下的设计思想。采用了自顶向下的设计思想,结合现有的MSI器件,设计出了高可靠性、高性价比的数字密码锁。     

基于RF技术的口岸虚拟闸口系统的设计与实现

口岸电子闸口系统的建设与应用有利于出入境车辆的快速导引通关,有利于口岸监管部门对进出口商品实行全面监控,是实现口岸电子化管理的重要组成部分。由于出入境口岸环境的复杂性,口岸电子闸口相对于传统的物流管理等应用来说,存在着特有的技术难点。在深入研究无线网络通讯与射频识别技术的基础上,结合陆路口岸的具体特点,设计并实现出一个真实可用的口岸虚拟闸口系统。     

四旋翼飞行器自主航行的设计

基于四旋翼飞行器设计了一套自主航行系统。介绍和分析了该系统的硬件构成及GPS和电子罗盘相结合的导航原理,阐述地面站软件的工作过程。为使系统具有很高的精确度和实时性,导航地面站软件利用Google Earth API接口快速导入电子地图;通过XBee模块无线传输预设航线和反馈飞行器的位置信息,以此实现飞行器的自主航线飞行及对飞行器位置的实时跟踪。     

一种基于MCAD的产品三维设计方法

当电子计算机辅助设计(ECAD)遇上机械计算机辅助设计(MCAD)时,设计电子新产品的过程、方法等发生了质的飞跃。三维(3D)设计能准确表达工程师的设计思想,符合工程师的思维方式和设计习惯,是实现新产品质飞跃的最佳方式之一。在设计电子新产品时,可以在ECAD中将电子产品的3D模型效果图设计好,再导入MCAD中,由机械设计师全面、客观地对该电子产品进行机械、结构、外壳等设计。实验结果表明,该方法能提前预知新产品的实际效果,可以有效避免电子产品与机械外壳不匹配的情况,大大提高了设计效率,并改进了设计质量,实现了电子与机械设计的同步进行,加快了设计与制造的一体化进程。     

盲铣板技术研究

随着电子产品逐渐向功能化、集成化、微小化的发展，印制电路板制作技术难度也越来越高，因此要求印制线路板的设计更加多样化；盲铣板的技术研究是根据客户设计要求来的，目前越来越多的客户关注和应用盲铣板。本文主要对盲铣板的盲铣深度公差、盲铣槽平滑度、盲铣槽外形尺寸进行分析和研究，并对各自的制程能力进行了制定，为大批量导入盲铣板提供了技术支持和储备。     

PCB新产品制造导入系统探讨

PCB研发管理日益规范、系统化,传统简单或粗放的新产品导入方法/机制难以满足国际市场化的要求。文章从新产品导入部门组织架构、新产品导入流程、新产品制作过程和品质管控等方面做系统介绍与探讨,供同行业参考。