恒流源系统中基于临界导通模式的APFC电路设计

将PFC应用于大功率LED恒流驱动系统可以减小谐波干扰,提高电网质量并有助于设备安全运行。用L6561设计基于临界导通模式的有源功率因数校正电路,采用Boost拓扑,有效提高了功率因素,减小了谐波畸变,提升了恒流源系统品质。     

关于LED智能温控散热装置的研究与设计

随着LED的不断的大功率化,散热问题对其的影响也越来越明显,本文在分析了大型的LED设备的结构和材料的基础上,提出了智能温控散热装置和材料的合理选择来尽可能的解决其散热问题,同时运用了仿真软件进行了模拟和分析,使得数据更具有合理性和说服性。在LED的散热问题的处理上有一定的参考价值。     

高精度激光温控系统设计

针对大功率半导体激光器精确温控较为困难的问题,提出了一种高精度温控系统的设计方法。该系统采用数字PID控制以及细分温度区间的方法,实现了精确温控。在对某大功率激光器的试验中,在高低温环境下,温控精度可以达到±2℃。试验结果表明,该系统温控精度高,加热/制冷效率高,为大功率半导体激光器的温度控制提供了一种良好的解决方案。     

大功率LED照明系统的热管理设计

由于大功率LED工作时所产生的大量热量,使得大功率LED照明系统中的热管理成为一个非常重要的议题.文中分析了在大功率LED照明系统中热传导、热对流和热辐射这3种热传递方式的应用,并分别提出了优化的方案.对于大功率LED照明系统的热管理设计,我们提出要系统考虑热通路的每个环节,通过分配温度梯度预算来选取适当的方案,以达到良好的散热效果.     

基于平板热管的大功率LED散热系统模拟及优化

为解决大功率LED的散热问题,设计了平板热管散热器来实现LED芯片的高效散热。通过Flotherm模拟软件,对大功率LED在自然对流条件下的散热情况进行了三维数值模拟。通过平板热管与常规铜、铝散热基板对比,发现平板热管有效降低了大功率功率LED的结温和热阻,使得LED温度分布更为均匀。此外,还研究了平板热管LED散热系统在不同芯片功率下的热性能,并对四种不同排布方式的LED平板热管散热系统进行了优化,发现阵列分布其温度分布最为均匀,结温最低,是较优的排布方式。     

基于照度自动采集的道路光学测试系统设计

随着大功率LED光源的光效不断提高,LED驱动技术不断成熟,大功率LED路灯的运用越来越多,特别是09年如火如荼开展的＂十城万盏项目＂,更为LED道路照明的运用起到了巨大的推动作用。大功率LED路灯的运用对其路面照度、照度均匀度及一系列指标测试提出了更高的要求,本文就基于照度自动采集的道路光学测试系统在大功率LED路灯测试领域的运用提出了不同的测试方案。     

大功率LED封装散热技术研究

LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是今后的发展方向.     

大功率LED寿命的理想因子表征

提出了用理想因子n评价大功率LED可靠性的新方法.通过对大功率LED I-V曲线的拟合计算出理想因子n的数值,对大功率LED进行电流加速老化试验,用最小二乘法算法将lnφ-t关系拟合成一条直线从而测得大功率LED的寿命,并据此讨论了大功率LED的理想因子与其寿命的关系.实验结果证明,理想因子n可以用于评价大功率LED的可靠性.     

大功率发光二极管的寿命试验及其失效分析

以GaN基蓝光LED芯片为基础光源制备了大功率蓝光LED,并通过荧光粉转换的方法制备了白光LED.对大功率蓝光和白光LED进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析.结果表明,大功率LED的光输出随时间的衰减呈指数规律,缺陷的生长和无辐射复合中心的形成,荧光粉量子效率的降低,静电的冲击,电极性能不稳定,以及封装体中各成分之间热膨胀系数失配引起的机械应力都可能导致大功率LED的失效.     

照明用大功率LED的封装与出光

研究了照明用大功率LED封装对出光的影响,分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响,同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响。提出了用左手材料替代目前广泛采用的电极和封装材料的大功能LED封装思路,并分析了其可行性。     

基于STM32的多功能LED驱动电源

目前大功率LED照明灯具的驱动电源主要使用集成电路作为电源驱动芯片,其扩展性能差、功能少。针对这些问题,作者基于STM32开发了一种多功能LED驱动电源,通过编程可以实现无级调光与自动温控散热两个扩展功能。测试结果表明：在额定电压为30V、额定电流为3.3A的负载下,输入电压从90V~264V变化时,驱动电源输出电压的波动范围为±1.5V,而输出电流波动范围为±0.11A,恒流特性较好,驱动电源的功率因数均值在0.95以上。     

一种新颖的大功率LED灯驱动电路

大功率LED灯有很多优点,而LED驱动电路对LED非常重要,LED驱动和调光是目前研究的热点。针对目前LED驱动电路的不足,设计了一种新颖的LED驱动电路,该电路以单端反激式开关电源为控制的第一级,压控制恒流源为第二级,可同时保证控制精度和效率。实验结果表明该电路效率高、功率大,同时电路还能自适应调光,更加节能可靠。     

Study of Phosphor Thermal-Isolated Packaging Technologies for High-Power White Light-Emitting Diodes

A novel packaging configuration for high-power phosphor-converting white light-emitting diodes (LEDs) application is reported. In this packaging configuration, a thermal-isolated encapsulant layer was used to separate the phosphor coating layer from the LED chip and the submount. Experimental and finite-element method simulation results proved that this thermal management can prevent the heat of LED chip from transferring to the phosphor coating layer. The surface temperature of the phosphor coating layer is a 16.8degC lower than that of the conventional packaging at 500-mA driver current for 1-mm power GaN-based LED chip. Experimental results also show that this packaging configuration can improve the light-emitting power performance and color characteristics stability of the white LED, especially under high current operating condition.     

大功率LED照明驱动匹配方式研究

文章分析了大功率LED的原理和工作特性,LED的特性也决定了驱动电源的性能要求,LED照明适合恒流源驱动。然后具体分析了LED驱动的几种匹配方式,包括全部串联、全部并联、混联、交叉阵列和分布式恒流架构。最后指出,对于大功率LED照明来说,分布式恒流是未来驱动电源的发展方向。     

大功率LED的驱动电路设计

LED(Light Emitting Diode)作为新一代绿色光源,具有节能、环保和光转换效率高等特点,在照明应用方面已广泛展开.尤其是大功率LED光源更是备受喜爱,由于LED光源不能直接用市电220v电压直接供电,需特殊电压供电,因此,需要专门的驱动电路来点亮LED.本论文主要介绍一种LED恒流驱动电路,其采用恒流芯片PT4115来实现对大功率LED的高效恒流驱动.此电路具有效率高、成本低,可靠,安全等优点,适合当今大功率LED驱动电路的市场发展前景.     

大功率LED照明的驱动和散热设计

对大功率LED光源的驱动电源和散热特性进行了分析。通过对大功率LED驱动电源的应用效率和光源热量产生、热源传导方式及热流特性的研究,提出了优化改进驱动电路设计和结构设计方法,在驱动电路设计中通过升/降压恒流电路、采用工频变压整流设计提高电源的利用率,降低电源耗热;在结构设计中通过优化改进翅片材质及界面材料、改进翅片结构、加装热管和均温板几种方式进一步提高散热效果,从而使产品的质量和性能得到全面提升。     

Experimental study on high-power LEDs integrated with micro heat pipe

Micro heat pipe (MHP) is applied to implement the efficient heat transfer of light emitting diode (LED) device. The fabrication of MHP is based on micro-electro-mechanical-system (MEMS) technique, 15 micro grooves were etched on one side of silicon (Si) substrate, which was then packaged with aluminum heat sink to form an MHP. On the other side of Si substrate, three LED chips were fixed by die bonding. Then experiments were performed to study the thermal performance of this LED device. The results show that the LED device with higher filling ratio is better when the input power is 1.0 W; with the increase of input power, the optimum filling ratio changes from 30% to 48%, and the time reaching stable state is reduced; when the input power is equal to 2.5 W, only the LED device with filling ratio of 48% can work normally. So integrating MHP into high-power LED device can implement the effective control of junction temperature.     

如何在交通屏与讯息屏上节省LED驱动器的电能

由于世界范围的能源短缺,近年来节能议题日趋受到重视。目前的照明设备为达到低功率消耗、寿命长、无污染、启动时间短等需求,已经大量采用高亮度的半导体固态发光二极管（LED）取代传统的照明光源。LED驱动器则提供恒定电流控制,使得LED维持稳定的发光亮度与饱和的色彩频谱,为了设计符合工业与节能标准的显示屏系统。LED驱动器必须有自动省电特性。     

Study on High-power LED Heat Dissipation Based on Printed Circuit Board

In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resistances of four types of PCB and the changes of LED junction temperature were tested under three different working currents.The obtained results indicate that LED junction temperature can not be lowered significantly with the decreasing thermal resistance of PCB.However,PCB with low thermal res...     

一种采用半导体致冷的集成大功率LED

介绍了一种采用半导体致冷技术散热的集成大功率发光二极管(LED),这种利用珀尔贴效应设计的大功率LED散热封装结构,不但可以从根本上解决大功率集成LED器件的散热问题,还可以使LED器件在高温、震荡等恶劣环境中正常工作.这样,既可拓宽LED的运用领域,又能有效延长大功率LED的寿命.采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,寿命长.