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4焊接设备的无铅化
面对无铅焊料的高熔点、低润湿,设备生产厂商应该对其主要焊接设备,即波峰焊机和再流焊机的结构和性能进行新的设计和改进,满足无铅化焊接的要求。 相似文献
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电子组装制造无铅化过渡涉及到方方面面,其中包括PCB制造厂家、焊料生产厂家、设备生产厂家以及电子组装厂家的共同努力。电子组装无铅化面临着三个急需要解决的问题,一是焊料的无铅化,二是元器件和印制板的无铅化,三是焊接设备的无铅化。 相似文献
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伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。 相似文献
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伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):8-9
随着电子制造无铅化的全面普及,使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战,在新的无铅环境下,我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势?无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展呢?[第一段] 相似文献
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当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。 相似文献
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无铅化工艺会对互连可靠性带来冲击,无铅化装配和返修会使工艺窗口变窄,对PCB组件来说以往可以最低程度接受的现象,现在成为了缺陷。无铅化组装要求在铜、基础材料和设计之间进行均衡,以确保可靠性。 相似文献
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无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案,其中包括无铅化生产实施步骤、物料与设备的选择、工艺的制定、有毒有害物质的检测及运行成本等。 相似文献
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电子封装与组装无铅化应用中的问题 总被引:1,自引:0,他引:1
钎料合金的无铅化给电子封装和组装带来了一系列应用上问题。本文阐述了其中较为主要的一些问题:无铅钎料合金高熔点对集成电路塑封耐受温度提出更高要求:焊接设备要求更高的耐受温度;锡的同素异构转变:可靠性问题;锡须生长;微细互连接头的塌陷问题等。 相似文献
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无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时,其工艺流程、工艺参数也有所改变.从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求... 相似文献
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无铅焊接存在润湿性较差、温度较高、氧化速度快等缺点。在工艺上需严格控制焊接温度和时间,才能保证焊接质量。 相似文献
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实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成.根据一年多跟踪与分析,提出相应解决办法. 相似文献
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有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索 总被引:2,自引:0,他引:2
航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线(217℃)以上时间为50s~60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。 相似文献
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无铅波峰焊设备的特点 总被引:1,自引:0,他引:1
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。 相似文献
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无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究 总被引:2,自引:2,他引:0
通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。 相似文献