论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响

PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏.而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述.     

多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度4个参数值,以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法,结合工程实例,通过在特性阻抗连续和阻抗不连续两种情况下仿真的对比试验,验证了叠层设计优化方法的有效性.     

PCB的特性阻抗与电磁干扰（Ⅱ）

1 特性阻抗对基板材料之要求现以特性阻抗值较高和广泛采用的微带线结构为例图4中的(a)。特性阻抗(Z_0)为Z_0=87/(εr 1.41)~(1/2)ln5.98H/(0.8ω T)(6)式中的εr—介质常数,H—介质厚度,ω—导线宽度,T—导线厚度。结合图3和图4可以看出:影响特性阻抗的主要因素是:(一)介质常数;(二)介质厚度;(三)导线宽度和(四)导线厚度等。因而可知,特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,相关的便有(一),(二)和(四)三个因素,故选择基板材料在 PCB 设计中     

适用于VLSI封装的用Ag-Pd布线的低介电常数多层玻璃—陶瓷基板

VLSI封装不断发展,要求新的封装技术以满足多芯片安装基板对高传输速度和高密度布线的要求。微电子封装基板的重要参数是介电常数和导体的电阻率。目前,具有低介电常数并能在空气中大约900℃烧成的新型玻璃-陶瓷材料已研制成功。通过控制Ag-Pd颗粒形状,导体线条可达到非常低的电阻率。对封装基板来说,电设计是需要考虑的一个重要问题。脉冲传输特性受接地面种类和所用布线面的影响极大。因此,对各种多层结构需要测量其基本的脉冲传输特性,如传播延迟、特性阻抗和串扰耦合噪声。随之,便确定了能精确控制基板特性的新工艺。新型多层玻璃-陶瓷基板性能归纳如下: 1)因介电常数低(ε≈3.9),新型MGC基板具有小的传播延迟; 2)由于使用Ag-Pd导体系统,其电阻率低(<4μΩ·cm),而且价格便宜; 3)通过改进电设计,达到了对特性阻抗和串扰耦合噪声的控制; 4)业已研究出要求采用先进新材料的高精度制造工艺。因此,用Ag-Pd布线的低介电常数MGC基板在大规模计算机系统中可用作VLSI多芯片封装基板。     

传输/反射法测量复介电常数的若干问题

研究了传输／反射法测量线性材料复介电常数εr的厚度谐振、多值性等问题，得到了解决这些问题的有效方法。通过改进NRW传输／反射法，由散射参数直接得到了归一化特性阻抗与传播常数，从而可以把已有的三个确定复介电常数的方程用到NRW传输／反射法中。联合应用这三个方程解决了上述问题，这使得人们可以用传输／反射法对任意厚度的样品在任意频率上进行复介电常数的稳定测量。用波导取样器与同轴线取样器分别得到的实验结果证明了此方法的有效性与可实现性。     

特性阻抗板生产控制

概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。     

PCB层间介质层厚度探讨

PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。     

FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究

挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏,影响着产品质量,对多层挠性板产品可靠性和稳定性,以及对特性阻抗要求高的产品,镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均匀性的影响因素,对改善镀层均匀性及制程进行讨论。     

高频微波PCB基材

本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向.     

高厚度铝基板的工艺加工

高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。     

无芯PCB 变压器的基本结构及其特性

本文主要介绍无芯印刷电路板变压器的基本概念、结构、特性。并介绍了无芯印刷电路板变压器的等效电路、电压增益、输入阻抗函数,同时说明了应用无芯PCB变压器的可靠性及其优点。无芯变压器消除了磁芯对频率、磁饱和度和磁芯损耗。运用现代化的印刷电路板技术,能够精确地控制印刷线圈的函数,易于大规模生产。它主要应用于高频的信号和能量转换,具有很大的应用潜能。     

板厚影响通孔再流焊点抗热疲劳性能的试验研究

针对不同板厚的通孔再流焊点进行了热冲击的可靠性测试，以非破坏性和破坏性的试验方式，对比分析了板厚对通孔再流焊点的抗热疲劳能力的影响。结果表明，热膨胀系数(CTE)失配是焊点产生裂纹的主要原因，使得板厚严重影响着焊点的抗热疲劳性能：厚板焊点断裂程度重于薄板焊点，其循环后的强度下降也快于后者，但二者的电性能变化差异不大。     

铜箔质量对印制板阻抗线宽控制失效影响分析

文章主要通过一个失效案例分析,查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异,造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异,从而出现印制板的质量控制失效问题。     

PCB设计中同步开关噪声问题分析

印刷电路板设计中的同步开关噪声问题是现代高速数字电路应用的瓶颈之一。介绍了一 种在电路板上施加同步开关报文和温度应力的可靠性测试方法,该方法可以有效暴露电路 板上的同步开关噪声问题。借助噪声测试和阻抗分析手段,对一个由该方法发现的异常问 题进行了分析,通过优化去耦电容和电源平面阻抗,抑制了电路板上的同步开关噪声, 问题得到了完美解决。最后,给出了一些在PCB设计中抑制同步开关噪声的方法和建议。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响

20 H规则作为PCB典型布线规则,随着传输信号工作频率逐步提高,其越来越被PCB设计人员采用以用来减少EMI问题。当然,PCB制造人员无法模拟20 H规则的EMI但须控制特性阻抗,故本文试图首次阐述20 H规则对特性阻抗控制的影响,并通过相关试验与量产过程进行证明。     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。     

Single Summation Expression for the Impedance of Rectangular PCB Power-Bus Structures Loaded With Multiple Lumped Elements

In this paper, a single summation expression is derived for the impedance of rectangular printed circuit board (PCB) power-bus structures populated with numerous lumped elements. This is based on a summation formula of a Fourier series, which has already been used to derive a fast summation algorithm for calculating the impedance of bare multilayer PCBs. The theoretical results obtained with the single summation agree well with the results of the common circuit theory. The single summation expression allows for a very fast and accurate impedance computation of populated PCBs     

EMI mitigation with multilayer power-bus stacks and via stitchingof reference planes

General methods for reducing printed circuit board (PCB) emissions over a broad band of high frequencies are necessary to meet EMI requirements, as processors become faster and more powerful. One mechanism by which EMI can be coupled off a PCB or multichip module (MCM) structure is from high-frequency fringing electric fields on the DC power and reference planes at the substrate periphery. An approach for EMI mitigation by stitching multiple ground planes together along the periphery of multilayer PCB power-bus stacks with closely spaced vias is reported and quantified in this paper. Power-bus noise induced EMI and coupling from the board edges is the major concern herein. The EMI at 3 m for different via stitch spacing and layer thickness is modeled with the finite-difference time domain (FDTD) method. Design curves and an empirical equation are extracted from a parametric study to summarize the variation of the radiated EMI as a function of layer thickness and stitch spacing     

PCB板设计中的接地方法与技巧

本文分析PCB印刷电路板信号接地设计中产生接地噪声及电磁幅射的原因和对策.并通过单点接地、多点接地、混合接地、模拟电路接地、数字电路接地介绍了PCB印刷电路板接地的设计思路、设计方法与技巧.