FR-4玻纤板树脂流胶情况浅析

在 FR-4覆铜板生产过程中,由于树脂型号或供应商的改变、树脂配方的改变、半固化片工艺指标的改变、压制工艺条件的改变等,可能会导致层压过程中树脂流胶过大的现象。流胶过大,不仅使流出的树脂将模板粘在一起,而且在层压过程中出现跑板现象,造成板材厚度不均、板材内玻璃纤维与树脂含     

树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究

文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度.     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

本文介绍了国内外GI板用MBI树脂的发展应用情况、BMI树脂的改性、GI板的制造工艺路线、GI板的性能、国内外发展情况及UL认证GI板的性能.     

积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺

目前,积层法多层(BUM)板的制造工艺和技术,从导通孔形成的角度上看,可分为感光树脂类的图形转移法和非感光树脂类制造方法两大类。其核心问题是导通孔形成技术方面,感光树脂类又可分为液态感光树脂类和干膜式感光树脂类两品类,其特点是制成BUM板绝缘层层间导通孔形成是采用光致法来加工的,而非感光树脂类,如热固性树脂材料(粘结片——半固化片)和附树脂铜箔材料类的BUM导通孔加工是采用激光蚀孔或     

RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用

文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。     

5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究

5G功放板覆盖镀层（POFV）的耐热性能直接影响印制线路板（PCB）组装之后的可靠性，因此在制作此类产品之前，重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理，找出关键的流程及影响因子，针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔（PTH）流程除胶参数、在流程中的停留时间，以及填孔树脂本身的热膨胀（CTE）特性等影响因子进行对比实验，并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果，确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性，此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。     

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。     

平面印制板的新制造工艺和应用

已开发出一种平面印制板的新制造工艺,且目前在制造这些板。该工艺比传统的工艺,如转移工艺和树脂涂复工艺,在平整度、图形精度、可靠性、制造成本和加工性能方面更优越。这篇文章提供了制造工艺和实际应用。该工艺供助于特有技术,使图形铜箔和绝缘树脂表面,达到完全的平整,这种平整通过以下步骤,图形腐蚀,用不含无机填料,象玻璃纤维或陶瓷的半固化树脂,埋盖图形,在真空压机中,在最佳温度和压力条件下成形。应用该工艺,其结果可很容易获得廉价的、高质量和高密度的平面板。该工艺可广泛地应用于单面、双面,当然还有多层板。实质上,该工艺在用于多层板内层的情况下,欲得到很薄的树脂绝缘,又不影响图形的对称和分布,也很容易做到。另一种情况,采用附树脂铜箔(RCC)材料,采用真空压机,可连续层压出平面板。因此,可作为另一种用于象积层式板和飞行缓冲垫板的制作。     

树脂塞孔工艺流程优化探讨

在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。     

多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流

陶瓷载板出现之前,提到载板,往往都认为是树脂材质的印刷载板,近几年来印刷载板用的树脂也持续出现改善,已经从传统的低成本、易加工的Phenol树脂,提升成为热稳定性好的环氧玻璃基板、聚亚等等。不过,陶瓷载板的出现,这从材料技术方面来看,可以说更具有革命性的意义,和传统的材料技术相比,在完成内层图形之后,利用半硬化环氧树脂做为连接层而形成聚亚,之后再进行加热、加压、多层化等等制程,再把多层板进行开孔加工,进行通孔。     

激光揭盖工艺优化探索

由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同,刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象,从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题。本文对常见的激光揭盖方式进行比较并探究激光揭盖不良以及断面发黑的本质,并对不同的缺陷类型分别提出了揭盖底部留铜与移步跳钻的激光加工模型。通过实际的试验验证与批量生产品质验证,实现了高品质、高良率的刚挠结合板的制作。     

激光透射焊接聚甲基丙烯酸甲酯试验研究

采用YAG激光透射焊接聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板材,对其工艺、焊接区形貌和拉伸性能进行了研究。结果表明:在未添加吸光剂条件下,激光功率高于200W时,透明和黑色PMMA板激光透射焊接性能良好,上层透明PMMA材料的激光入射面无烧蚀损伤,拉伸试验中透明PMMA板断开,焊接区无开裂,最大载荷为2110N。激光功率低于200W时,单道焊接条件下焊接区被拉开,最大载荷1170N。透明PMMA板和其他颜色PMMA板在焊接时,需要添加吸光剂。采用黑色热塑性丙烯酸树脂为吸光剂的条件下,焊接效果较好。     

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

树脂塞孔工艺中,经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去除板面凹处树脂,反复多次磨板极易导致板面露基材;手动打磨,费时费力并且效率低。为此,本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响,探讨了树脂与干膜表面的作用机理,明确了磨板过程对后续褪膜的影响。实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂,高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响,高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应,磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净,才能保证后续褪膜的顺利进行。     

RCC与不同FR-4基板积层结构的Tg考察

文章采用常规RC(C涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析,结果表明具有不同Tg水平的基板与该RCC积层之后的总Tg几乎不受RCC的Tg影响,仍然为芯板的Tg。     

水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究

树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。     

文献与摘要（99）

类似于挠性印制板安装的刚挠板制造 文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板,并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件,并用树脂密封,然后除去载板,元件端形成导通孔和再形成电路图形,最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂,得到R-FPCB。     

聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究

以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。     

埋盲孔板通盲孔同步电镀铜厚均匀性工艺技术研究

文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时,通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。通过从流程分解,分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工艺等影响因素进行分析研究,提出了在通盲孔同步电镀工艺中,改善孔壁可靠性和线条均匀性的有效方法.     

RCC与不同FR-4基板多次积层的性能研究

通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔（RCC）与不同FR-4半固化片制作高密度互连（HDI）板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现、RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考依据。