微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该文讨论不同电镀设备、操作条件和添加剂条件对填孔效果的影响。     

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。     

通孔电镀铜填孔浅析

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。     

通孔电镀填孔工艺研究与优化

为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试。将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀。结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂>整平剂>加速剂>H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L。在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求。该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值。     

PCB通孔镀铜添加剂

高厚径比小孔通孔电镀是PCB电镀铜的重要环节。文章将介绍一种在普通高酸低铜电镀液中加入一种吡咯与咪唑的含氮杂环聚合物的通孔电镀铜添加剂,经过通孔电镀和CVS实验结果,证明该电镀液对厚度与孔径比达到10:1的小孔(Φ=0.25 mm)的通孔电镀能力达到百分之八十五以上,具有很好的实用价值。     

提高电镀填盲孔效果的研究

随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。     

导通孔填充简介

文章介绍了导通孔的电镀填充的几种影响因素，重点介绍了电镀液中的添加剂的作用及其对填孔效果的影响。     

电镀填孔影响因素分析

现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。     

第十二讲 BUM板的孔化电镀

在前面所叙述的六讲(指第6讲至第11讲)各种制造BUM板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或附树脂铜箔)并形成微导通孔(Microvia hole)而制做BUM板的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法,包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现层间电气互连。本讲主要是介绍BUM板中微导通孔在孔化、电镀时有那此特点和要求。 1 Microvia hole孔化、电镀的特征在有“芯板”的BUM板中所形成的Microvia hole的最根本的特征是盲孔(blind via hole)。它不像常规的PCB贯穿孔那样,Microvia hole不是穿透整块BUM板,而仅在“BUM”板制做过程中的一个表面上显露出孔口来,而其孔底部是铜导体的表面。这种孔称为盲孔或盲导通孔     

高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善

在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。     

通孔回流焊技术的研究

介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究

为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术.通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂的最佳浓度范围,并验证了其可行性,从而使微盲孔获得了很好的填充效果.     

影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究

黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能,对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究,并通过电镀后的热应力试验进行表征,探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明：在钻孔后形成无钻屑、均匀的孔型有利于黑孔化工艺;在不同粘结层厚度的情况下,得出粘结层较薄的刚挠结合板的黑孔化效果较好,而粘结层较厚的刚挠结合板黑孔化效果表现为大孔径效果要优于小孔径。通过电镀后的孔铜厚度变化,揭示了黑孔液的导电性与电镀药液交换速率的相互作用机理。     

离模剂使用量对LED产品的影响

在LED封装过程中,大家往往很容易忽略一些辅料对LED产品质量的影响,从而造成不良率过高,良品率低,成本增加。本文主要讲述辅料离模剂使用量的多少对直插式LED的影响。     

PCB盲孔填孔电镀中光泽剂及工艺条件的影响研究

采用自制电镀设备研究光亮剂、整平剂及润湿剂在盲孔电镀中的作用机理,以及喷压、电流密度、阴阳极距离等工艺条件对填孔率的影响。实验结果表明,各添加剂在氯离子的协同作用下对填孔起着至关重要的作用。适宜的喷压有助于将药水带进盲孔内,电流密度及其组合对电镀填孔影响较大,阴阳极距离保持在5cm左右填孔效果最佳。     

SMT/THT混装焊接技术综述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望

化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。