无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

无氰电镀金合金研究进展

详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金(如金-钴、金-铜、金-镍)的工艺配方和操作条件,概述了目前电镀金合金的研究进展,展望了无氰电镀金合金的发展前景.     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

我国电子电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。     

电镀仿金工艺的研究进展

综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状,系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方.着重对无氰镀液成分、工艺流程以及后处理进行分析和比较,最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望.     

鲜花上电镀

鲜花上电镀是随着人们生活水平的提高而新兴起的一种新工艺。它能够保持鲜花原来的结构、造型和形态,可供长期欣赏。介绍了鲜花电镀的工艺流程、工艺规范以及各工艺注意事项。并给出了鲜花上酸性光亮镀铜、酸性光亮镀镍、镀银以及镀各种彩色金的工艺配方。     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

我国电子电镀技术现状及发展动态(续)

四、镀银和银层防变色处理。介绍了银-氧化镧复合电镀工艺代替镀银;另外还介绍了一种新的防银变色工艺,据称在H_2S 100 PPM和SO_2 700 PPM中72小时不变色,室内暴露3个月亦不变色。五、可焊性镀层。介绍了酸性光亮镀锡、酸性光亮镀锡铈合金,酸性光亮镀锡锑合金、光亮镀锡铅合金等4种工艺。六、化学镀。介绍了化学镀镍,包括镍磷合金和镍硼合金以及含SiC的复合镀层;化学镀铜和非金属材料化学镀的活化新工艺,包括酸性胶体钯和盐基型胶体钯以及代银活化剂。     

信息

无氰化学镀金液本研究介绍了一种无氰化学镀金液。特别需要指出的是,该镀金液中的金离子是可以稳定地沉积在金属基体表面的,且获得的镀层结合力好、表面很均匀。该化学镀金液包含至少一种水溶性金化合物、至少一     

国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

铝合金件环保镀银

介绍了一种铝合金件环保镀银工艺,其工艺流程主要包括无氰沉锌、预镀无氰碱铜、焦磷酸盐加厚镀铜、无氰镀银和防变色处理。给出了各主要工序的溶液配方及工艺条件,测试了镀银液的深镀能力和均镀能力,以及镀层的结合力和抗硫化性能。该工艺的生产过程无氰、无镍,符合清洁生产要求。     

专利实例

一种无氰镀金电解液，含三价铬的化学转化膜溶液,一种化学镀金溶液,无氰化学镀金溶液。     

高装饰性仿金电镀工艺

简要介绍氰化和无氰仿金电镀工艺流程、配方成分、工艺条件、后处理和常见问题的处置。     

铝合金无氰镀银工艺

介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银。介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点。浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜。所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求。     

以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.     

铝硅合金铸造工艺品装饰镀金工艺

本文研究了铝合金压铸件预镀锌合金配方和工艺，预镀液主要是由含金属锌、镍、铁的化合物及无氰的有机络合剂组成。预镀膜是Zn-Ni—Fe合金，膜层光滑致密，呈半光亮米黄色。随后电镀中性镍、光亮铜、光亮镍及镀金。镀层结合力及耐蚀性试验取得令人满意的结果。本文还介绍了各步工艺要点，尤其是铝合金铸件的电镀前处理技术。     

镀前酸洗及镀后热处理对TC4钛合金无氰电镀金的影响

对TC4钛合金进行无氰电镀金,主要工艺流程有超声波化学除油、喷砂、酸洗、化学镀镍、活化、闪镀金、电镀金和热处理。研究了镀前酸洗和镀后热处理对电镀金层性能的影响。采用100~200 mL/L盐酸+50~100 g/L氟化物酸洗TC4钛合金2 min后按正常工序电镀金,并进行300°C热处理45 min,最终获得了厚度为0.8μm,结合力和焊料浸润性良好,可耐铜盐加速醋酸盐雾试验96 h的镀金层。