基于离散元法的料门式给料器料门受力研究

目的研究料门式给料器工作中颗粒物料对料门的作用力,以便选择合适的驱动机构。方法对给料器结构进行合理简化后,利用离散元法借助PFC3D软件,仿真计算料门完全关闭时受颗粒物料的作用力;将料门及实现其转动的辅助机构合理简化为杆件机构,分析料门在几个关键位置所需的驱动力。结果颗粒物料对料门垂直方向的合力始终小于其自身的重力,而且随着颗粒物料高度的增加此现象会变得更加明显;料门受到颗粒物料的正压力和切向静摩擦力,随着料斗内料位高度的增加最初呈线性增大,后转为非线性并趋于极限值,而且变化过程与料斗结构也有一定关系;料门在完全关闭状态打开料门所需的摆动臂驱动力约为115 N,在精给料时维持精给料位置所需限位臂驱动气缸的推力约为553 N。结论设计料门式给料器时只需计算一定料位高度的料门受力,超过此高度后物料继续增多时料门受力基本不变;使用的料门式给料器采用的气缸驱动力足够大,能够保证正常工作。     

返回料比例对镍基高温合金K465组织和性能的影响

研究了返回料应用对K465合金成分、组织和主要力学性能的影响.结果表明,返回料合金成分与新料合金相似.返回料的加入对合金中γ′相没有明显影响;随返回料加入比例的增高,合金中显微疏松逐渐加重,100%返回料合金疏松明显多于新料合金;当返回料比例在80%以内时,合金中碳化物主要呈骨架状;而100%返回料合金中碳化物呈颗粒状,但碳化物形态可能主要受凝固工艺条件影响.当返回料比例不超过80%时,返回料的加入对合金的高温持久性能和室温拉伸强度没有明显影响,但室温延伸率有所下降;100%返回料合金的力学性能明显下降,其高温持久寿命和室温延伸率已不能满足技术条件要求.     

圆盘式放料机构在凹印机上的应用

圆盘式放料机构应用在机组式凹版印刷机放料部位，也可以应用在其他以卷筒料为原料的机器的放料部位，用以完成卷筒料的放料任务。该机构与传统放料机构相比，料轴回转中心与回转架回转中心距离变化很小，从而解决了接换料时料膜的抖动。[第一段]     

循环氢化对电池级碳酸锂制备中钙镁去除的影响

以工业级Li2CO3为原料,采用氢化分解法提纯制备电池级Li2CO3,研究了母液循环、干料产品循环、湿料产品循环、干料产品和母液循环、湿料产品和母液循环5种循环氢化过程对电池级Li2CO3制备中Ca、Mg去除的影响.结果表明,母液循环氢化3次、干料循环氢化1次、湿料循环氢化3次、干料和母液循环氢化3次、湿料和母液循环4次均可使Ca、Mg杂质有效降低,且Mg含量均控制在电池级Li2CO3行业标准以下;适当次数的湿料循环、干料和母液循环、湿料和母液循环均可以将Ca含量降低到电池级Li2CO3行业标准以下.     

六棱形油画棒自动包装机料斗的初步设计

为了解决六棱形油画棒自动包装机的落料问题,研究了六棱形油画棒的物料特性和落料要求,借鉴现有文具包装机器的相关结构,初步设计了六棱形油画棒自动包装机的料斗,包括料箱、松料机构、拨料辊等部分,可实现六棱形油画棒的可控落料。     

新型纳米结构颗粒增强无铅复合钎料性能

为了解决传统复合钎料制备中强化颗粒容易粗化的问题,提高无铅复合钎料的性能,选用共晶Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料作为基体,3种不同类型具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS) 颗粒作为增强相而制成复合钎料。研究了复合钎料的铺展性能、钎焊接头的力学性能和抗蠕变性能。结果表明,复合钎料的润湿性能均优于基体钎料的润湿性能,复合钎料钎焊接头的剪切强度和蠕变断裂寿命均明显提高。在相同条件下,Sn-Ag-Cu基复合钎料钎焊接头的性能优于Sn-Ag基复合钎料钎焊接头。      

电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展

SnAgCu钎料广泛应用在电子组装领域,被认为是传统SnPb钎料的最佳替代品。但与Sn63Pb37钎料相比,SnAgCu钎料抗氧化能力差,钎料内部及焊点界面存在脆性金属间化合物块及服役期间焊点抗蠕变、疲劳性能较低。添加合金元素和纳米颗粒可以显著改善SnAgCu钎料的组织和性能,提高焊点可靠性。这对发展新型高性能无铅钎料是一个行之有效的办法。本文结合国内外SnAgCu系无铅钎料的最新研究成果,全面阐述了合金元素和纳米颗粒等因素对钎料的润湿性、抗氧化性以及焊点显微组织和可靠性的影响,指明了该钎料目前研究中存在的问题及今后的研究方向。     

超声作用下Mg-Zn-Al钎料的润湿与铺展

在大气环境中,对Mg-Zn-Al钎料进行超声振动作用下的铺展,超声时间分别为1,2,3,4s,并与钎剂作用下的钎料铺展行为进行对比。采用体视显微镜观察钎料在超声及钎剂作用下的铺展形貌。采用光学显微镜观察钎料铺展初始端、铺展末端及铺展后钎料的微观组织形貌。结果表明:超声振动作用下的Mg-Zn-Al钎料沿基体表面作受迫铺展,声空化作用于液态钎料产生的冲击波可以破碎基体表面的氧化膜,使液态钎料与母材发生润湿,母材溶解的深度仅有0.12mm。超声时间为2s时,钎料铺展面积最大。超声声空化作用破碎液态钎料在凝固期间产生的α-Mg固溶相及MgZn共晶相,使铺展后的钎料显微组织得到细化。     

银基钎料在制造业中的研究进展

钎料的性能很大程度上决定了钎焊接头的质量和钎料的应用范畴.银基钎料作为一类非常重要的硬钎焊材料,其填缝能力优异,强度与黄铜、低碳钢接近,可钎焊除铝、镁合金等轻金属之外的所有金属材料.因此,银基钎料广泛应用于航空航天、超硬工具等制造领域,并且受到国内外钎焊界学者们的高度关注.然而,银基钎料的发展及应用过程中仍存在以下问题:第一,钎料中贵金属银含量偏高(一般高于45%),导致钎料使用成本高;第二,银基钎料挤压、轧制、拉拔等加工过程中不可避免地存在夹杂物,影响钎料的使用性能和连接质量;第三,有益金属或合金调控钎料及其连接性能的机制较为复杂,尚未完全研究清楚;第四,传统制备银基钎料的方法产能低下;第五,银基钎料在制造业领域的应用研究尚未见系统报道.国内外对于银基钎料钎焊性能及工程应用方面的研究主要集中于:(1)开发多种节银降银钎料,主要是有益元素调控银基钎料连接性能方面的研究;(2)改进钎料的传统加工方法,提出新的制造方法,如粉末电磁压制成形、钎焊过程中原位合成、快速凝固、镀覆扩散组合等;(3)研究杂质元素(C、Ca、S、Al、Fe、Bi、Pb、O、N 等)的影响;(4)银基钎料形态创新研究,如三明治复合钎料(中间为铜合金、两边为银钎料)、箔带钎料、镀锡银钎料等;(5)工程应用研究,银基钎料在航空航天、汽车制造、电力能源等工业领域起着不可替代的作用,但目前国内外仍缺乏系统阐述该方面研究的报道.因此,本文对近20年国内外有关银基钎料的研究报道进行了评述,重点讨论了合金元素对银基钎料性能的影响.首先对银基钎料研究现状进行详述,总结了Cu、Zn、Sn、Ga、In、Ni、Mn、Cd、Li、Ce、La、P、Si、Pr在银基钎料中的优缺点,归纳了杂质元素C、S、O、N、Ca、Al、Fe、Pb、Bi的恶化作用.其次对银基钎料在航空航天、汽车制造、电力能源、超硬工具、家用电器、眼镜行业等制造业中的应用研究进行详细介绍.最后提出银基钎料研究和应用中的不足,为银基钎料的深入系统研究及相关技术发展提供理论指导.     

人字形堆料工艺的优化

人字形堆料法是目前普遍应用于矩形预均化堆场中的一种堆料工艺。本文通过对人字形堆料层数及厚度的计算推导,提出了堆料工艺的优化方法。     

聚丙烯涂膜专用料能优化研究

聚丙烯（PP）涂膜专用料作为聚丙烯化学改性产品主要应用于编织袋行业二合一、三合一涂膜原料。本文对聚丙烯涂膜料生产过程中原料、工艺进行优化,改善涂膜料质量,对提高涂膜料质量稳定性起到了一定的作用,改善了涂膜料的使用效果。     

减少溶出闪蒸过料管磨损的措施

我公司氧化铝生产采用的是纯拜耳法,投产以来通过不断的探索,技术应用上已经比较成熟。溶出工序中为了降低生产过程中的总能耗,在高压溶出系统采用多级闪蒸工艺,通过逐级降压和闪蒸使料浆在过料管中不停的流动且产生二次汽,用于料浆的预热,但是料浆在过料管中高速的运动容易造成管道的磨损。因此本文主针对氧化铝溶出工序中料浆的特性、多级闪蒸的工作原理和过料管结构,分析使过料管出现腐蚀和磨损的主要因素,最后提出具体的减少闪蒸过料管磨损的具体策略。     

无铅或低铅钎焊料的发展

目前,一般将钎料合金分为软钎料合金和硬钎料合金。前者典型的钎料合金含有锡和铅,有的还含有铟、镉和铋金属。硬钎料合金有金、锌、铝和硅。但是更严格的分类是以合金的熔点温度来划分的:熔点温度低于350℃的钎料称为软钎料,反之,为硬钎料。     

烟末压棒机落料口堵料故障分析和改进措施

介绍压棒机的工艺的处理工艺、工作原理,针对压棒机落料口堵料故障进行维修、维修后进行故障原因分析,并对其进行技术改造,在落料口处安装压缩空气,解决解决落料口堵料问题,有效提高了生产效率。     

轧制工艺对银钎料流铺性的影响

采用扫描电镜、XRD等分析手段对有油和无油轧制后的银基钎料进行研究.结果表明,有油轧制的钎料会在其表面残留一层含碳层,含碳层的厚度约为3~7μm;所选银钎料的主要的相组成为Cu Zn、Ag Cd、(Ag,Cu)5Zn8、Ag Cd19等,碳在钎料表面主要以游离的碳分子和Zn C8、C2Cd O4形式存在;钎料表面的含碳层在钎料熔化后将以三种不同的形式存在,部分碳分子来不及上浮到表面而被包裹在钎料内部;部分碳分子随着钎料的熔化铺展,被液态钎料推到了铺展的最前沿,在液态钎料周围形成一个包围圈;还有一部分形成含碳的复杂化合物,其存在都将明显降低钎料对钢基体的润湿性,影响后续的焊接强度等.     

电子微连接高温无铅钎料的研究进展

基于环保的压力和人类健康的需求,电子产品微连接材料采用无铅钎料代替传统含铅钎料已是必然趋势。总结了新型无铅高温钎料的基本要求,重点评述了Bi基合金、Au基合金、Zn基合金和Sn-Sb基合金等几类钎料国内外研究现状,指出通过多元合金相图计算、合金化、材料复合化的方式开发成本、工艺性能均能与含铅钎料相媲美的无铅高温钎料。     

电子封装用Sn‒Ag‒Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势

目的 为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势,综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究,展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景。方法 通过分析国内外有关低银钎料的研究成果,详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、润湿性、显微结构、界面组织、力学性能的影响,重点总结元素掺杂的最佳添加量以及改性机理。结论 通过添加金属元素、稀土元素、纳米颗粒,采用新型搅拌技术能有效提升钎料性能,部分改性后的低银复合钎料性能达到了高银钎料性能水平。     

真空电子钎焊用银钎料的研究现状

本文简述了真空电子钎焊用银钎料的特点,对银钎料的研究现状和发展方向进行了阐述,明确了目前银钎料的使用现状,对银钎料的后续研究提出了看法。     

Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响

利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加,Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低,同时固相线温度降低幅度更大,导致熔化温度范围扩大,钎料的填缝性能变差;对于含Sn为4%的Ag60Cu钎料,与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料,并可通过压力加工制成片状钎料,可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。     

碳纤维/环氧预浸料摩擦滑移特性测试及其变化规律

带曲率的复合材料层合结构在制备过程中,预浸料铺层之间、预浸料铺层与模具之间会发生摩擦滑移行为,其滑移程度影响复合材料的制造质量。本文采用自行建立的预浸料摩擦滑移特性测试装置,针对碳纤维/环氧树脂预浸料体系,测试分析了不同工艺条件下,预浸料铺层与铺层之间,以及预浸料铺层与钢模具、铝模具和橡胶模具材料之间的摩擦滑移特性。实验结果表明,温度变化会改变预浸料铺层间的摩擦机制,而外压变化不改变预浸料铺层间的摩擦机制;较高的温度或较小的外加压力会减小预浸料铺层的摩擦阻力,有利于预浸料铺层的滑移运动;预浸料铺层与模具材料之间的摩擦滑移特性与模具材料的表面粗糙度有关,其摩擦阻力受温度影响更明显,而受外压影响变化较小。