三维设计平台与设计流程管理平台集成技术研究

在设计院的生产活动中,三维设计平台和设计流程管理共同发挥着生产组织和流程管理的重要作用,两个平台之间存在密切的关联。但是,两个平台各自独立运行的现状造成了较大的效率损失以及两个平台之间相关数据的不一致。本文系统分析了两个平台之间的信息流关系,通过研究平台集成技术、开发集成接口,实现两个平台在人员与权限、项目配置、wBS任务结构以及任务进度四个重要方面的同步管理,提高了设计院生产组织和流程管理的效率。     

高温高压三维物理模拟装置测控系统设计与开发

本文主要介绍了高温高压复杂驱动体系三维物理模拟装置测控系统的结构设计和开发方法。重点分析了基于GPIB-VXI总线接口的HP数据采集系统组成及控制方式;基于RS232串行接口的仪器硬件及远程通信接口改造。最后,给出了测控系统软件体系框架及实现的主要功能。实际运行表明,该系统测量精确,控制灵活,集成度和可靠性高。     

基于MSP430的电弧炉电弧电压波形产生系统设计

介绍了基TI公司MSP430F149的电弧炉电弧电压波形产生系统的设计。采用内建的12位A／D转换器采集控制量,利用定时器A的捕获功能取得同步信息,通过定时器B的PWM输出实现波形产生。设计充分利用了MSP430单片机的优点,提高了系统集成度和可靠性,降低了系统成本。     

薄壳单元法在接触物体间电磁力计算中的应用

针对在利用有限元法计算接触物体间电磁力时在物体接触表面没有积分单元可用的问题,首先,基于薄壳单元的思想,提出了一种在体积分和面积分之间确定附加薄壳单元的方法和一种在3D有限无法中利用附加薄壳单元精确计算接触物体间电磁力的方法,然后,基于虚功原理,推导了计算薄壳单元节点电磁力的T-Ω公式和雅可比矩阵表达式,并给出了计算物体接触表面分布电磁力的算法及其实现方法,最后将所提出的方法用于实例计算,并将3D有限元法计算结果与解析计算结果进行比较,证实所提出方法的有效性和正确性.     

Pro/E三维参数化设计在变压器结构设计中的应用

介绍了Pro/E三维软件的功能、设计方法及三维参数化驱动设计在变压器结构设计中的应用。     

输电线路三维可视化辅助设计系统的研究

本文基于三维GIS平台,以服务于输电线路设计为主要出发点,提出了输电线路三维可视化辅助设计系统的构建思路和构建原则,分析了输电线路三维GIS数据的分类和获取方法,介绍了系统的各项基本功能模块,并对辅助设计的高级功能进行了深入探讨,最后结合线路勘测设计的特点,给出了各设计阶段系统的作业流程。     

继电器的集成式智能化设计系统的研究

将人工智能技术、专家系统技术、CAD技术、三维造型技术、工程分析技术、优化技术等现代设计技术集于一体,开发了继电器产品的集成式智能化设计系统。该系统可根据用户要求,完成产品的概念设计、结构设计、特性分析、电磁场分析计算和结构优化等不同设计阶段的设计任务,并对设计方案给予综合评价。着重研究了用于描述继电器总体结构和零部件已知结构的知识表示方法。     

基于有限元分析计算设计灵敏度和网格更新的三维形状优化算法

该文提出一种用于含涡流电磁装备三维形状优化设计的新算法。在三维涡流场有限元分析的基础上，推导了复数形式的设计灵敏度和伴随向量计算公式。根据刚体弹性形变原理及其有限元分析，提出了形状优化计算过程中三维有限元网格更新的新方法，该方法适用于各种形状优化系统，足以获得良好的网格质量和光滑的设计表面。该算法将性能分析、最速下降法与灵敏度计算以及网格更新有效结合，构成集成化设计系统，并成功地用于电磁屏蔽钢板和变压器油箱屏蔽的最优形状设计。     

Interlaced switch boxes placement for three‐dimensional FPGA architecture design

Three‐dimensional (3D) field programmable gate array (FPGA) has evoked significant interest in wire‐length reduction for routing requirement. However, the complex design of the 3D switch boxes will limit the performance improvement and suffer from the area efficiency problems. This paper proposed a systematic graph model (SGM) for 3D switch boxes design to simplify the design process and reduce the storage memory for path programming. An interlaced 3D switch boxes and two‐dimensional (2D) switch boxes placement topology is also presented in this paper to design the 3D FPGA architecture for area efficiency purpose. The 3D place and route tool and TSMC 0.18‐µm CMOS process parameters are used to support building the experimental flow for verification. Performance evaluation shows that about 50% storage memory reduction can be obtained by using the proposed SGM‐based switch design approach. Additionally, compared with conventional architectures of 2D FPGA, the proposed scheme based on interlaced switch boxes placement approach can approximately achieve 20% delay‐power product improvement and 43% area‐delay product reduction. Copyright © 2010 John Wiley & Sons, Ltd.     

微机综合保护的设计与应用发展

介绍35kV中小型配电站微机综合继电保护整体配置和设计,阐述电网结构和运行方式。根据实际应用情况,对微机综合继电保护设计中存在的一些问题作论述和分析,并针对具体的特殊场合提出有效性的微机综合继电保护改进措施和建议。     

3-D integration of RF circuits using Si micromachining

Micromachined silicon integrated circuits have the potential for providing an overarching circuit integration technology that can significantly reduce the size, weight, and cost of microwave and millimeter-wave components. The capability to integrate diverse substrate technologies opens the door for real multifunction chips, combining analog, digital, RF,and optoelectronic functions. This natural approach to three-dimensional (3-D) vertical integration not only can provide higher density circuits, but, by freeing RF circuit design from the tyranny of the two-dimensional (2-D) layout, can reach levels of performance not possible in a planar geometry. This article focuses on the concept of 3-D circuit integration using silicon (Si) bulk micromachining; however, similar techniques can be applied in any other III-V substrate material. Packaging issues prerequisite for the 3-D integration and component development that led to the capabilities for 3-D integration are discussed. The integration techniques are applied to a 3-D integrated W-band power cube, which provides a vehicle for successfully demonstrating the concept and basic techniques for 3-D integration. A concept study is presented of the use of micromachining to integrate Ka-band 2-D and 3-D corporate power combining architectures     

基于DSP控制的车用无汞HID灯电子镇流器

指出了车用无汞高压气体放电灯(D3SHID)与车用有汞高压气体放电灯(D1SHID)的区别。针对车用无汞HID灯的特点,采用DSP系统设计了电子镇流器。给出了软件的控制策略,以及数字控制系统的设计步骤和方法。实验结果表明,实验样机工作稳定,具有较高的效率。     

电力调度软交换容灾系统设计

为保障电网安全稳定运行,适应智能电网发展,提高电力调度交换系统的安全性。文章提出一种电力调度软交换容灾系统设计方案。采用电路交换与IP混合方式组网的方式,将现有的2B＋D调度台扩展为支持2B＋D接口和IP接口的双模调度台组,实现软交换与现有的电力调度交换系统的融合。并通过异地城市容灾提高调度交换网络的整体安全性。     

三维可视地理信息系统在禹州电厂的应用

三维技术通常应用于电厂的设计阶段。将三维可视地理信息系统应用于电厂的设计与管理中,有利于提高电厂设备及其信息的可视化程度和管理的智能化水平。文中针对禹州电厂的应用,阐述了禹州电厂三维可视化管理的解决方案、网络三维的解决方案以及所采用的关键技术。三维可视地理信息系统在禹州电厂的营运管理、安全生产及企业扩建工作等方面发挥了巨大的作用。     

电机设计模糊综合评价系统的研究与实现

基于模糊评判法建立了电机设计综合评价系统。通过建立模糊评判模型,对设计方案评判的指标体系及隶属度函数进行详尽分析,完成了电机设计方案的综合评价。在此基础上,从设计过程优化的角度出发,建立了面向电机设计全过程的综合评价系统,能够对电机设计的不同层次、不同阶段及时进行设计状态的评价,提高了电机CAD系统的智能化水平。     

一种针对3D芯片的BIST设计方法

提出了一种基于分层结构的内建自测试(BIST)设计方法—3DC-BIST(3D Circuit-BIST)。根据3D芯片的绑定前测试和绑定后测试阶段,针对3D芯片除底层外的各层电路结构,采用传统方法,设计用于绑定前测试的相应BIST结构;针对3D芯片底层电路结构与整体结构,通过向量调整技术,设计既能用于底层电路绑定前测试又能用于整体3D芯片绑定后测试的BIST结构。给出了一种针对3D芯片的BIST设计方法,与传统方法相比减少了面积开销。实验结果表明该结构在实现与传统3D BIST方法同样故障覆盖率的条件下,3D平面面积开销相比传统设计方法减少了6.41%。     

基于SRTM的三维电网走廊高程平滑方法

三维电网走廊是智能数字电网的基础,通过LiDAR（light detection and ranging）系统可以快速获取带状的电网走廊数字高程模型DEM和数字正射影像DOM,但所得的走廊数据宽度有限,不利于电网数据的管理。提出了一种基于全球航天飞机雷达测图计划SRTM（shuttle radar topography mission）背景数据与LiDAR高分辨走廊数据融合构建大范围三维电网走廊地理环境的方法。首先分析了SRTM数据与LiDAR走廊DEM数据融合存在的问题,其次提出了二者融合的处理流程和平滑方法,最后对南方某省电网的高精度LiDAR走廊数据和SRTM背景数据进行融合实验分析。结果表明,走廊高程平滑精度可达1 m以内,平滑处理后的电网走廊数据很好地融入了SRTM数据中。     

现代车用无刷永磁电机设计研究

结合多领域仿真与系统集成优化,将整个设计过程划分为三大步骤,提出一种新的现代车用无刷永磁电机设计理念及设计原则。进一步结合转子结构的应力分析,开展无刷永磁电机的转子结构设计研究,提出IPM无刷永磁电机的一种“V”型转子结构,实际应用于“超越三号”燃料电池轿车牵引电机,有效地提高了电机的高速机械性能并降低了电机的振动和噪声。     

变压器三维实体结构优化设计系统

就变压器产品实现结构优化提出了一种全新的设计模式,并对所开发的变压器三维实体结构优化设计系统的组成、功能和特点作了简要介绍。     

The automatic control telelab: a user-friendly interface for distance learning

In this paper, a remote laboratory of automatic control is presented. The main target of this laboratory is to allow students to easily interact with a set of physical processes through the Internet. The student will be able to run experiments, change control parameters, and analyze the results remotely. The automatic control telelab (ACT) allows the user to design his/her own controller by means of the MATLAB/Simulink environment, and to test it on the actual plant through a user-friendly interface. An additional feature of ACT is its architecture, allowing for an easy integration of new processes for control experiments. The ACT is reachable at http://www.dii.unisi.it//spl sim/control/act.