低温共烧陶瓷系统及其应用

低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。 像厚膜加工工艺一样,LTCC可使用低成本的导电     

厚膜与LTCC材料在光电子封装中的应用

光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业，光电子封装不但要求将机构的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起，以发挥电和光的功能，同时需要成本低，投放市场快。本文通过光电子封装对材料提出的各种要求，列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品，描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通讯产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势，论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

厚膜技术与LTCC材料在光电子封装中的应用

光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快。本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

LTCC电路加工中的关键技术分析

LTCC电路是实现3D立体封装的有效形式之一,从LTCC电路的组成材料出发,概述了LTCC电路的特点及典型的生产流程,提出了LTCC电路加工中需要解决的问题,分析了加工中孔互连、印刷控制、层叠环境、烧结控制和腔体保护加工等关键技术以及不同加工方式对产品质量的影响。     

加厚型厚膜铜、银导体在功率电路中的应用

国外一些厂家近年来相继研制开发出各种适合那些对于印制，热导率，电特性，丝焊的焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜，银导体。按照功率电路的热控制要求，烧结后的导体膜厚度应大于150μm，而且一般的需要印制在大块面积上，在某些设计中，专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性的增大。新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到使信号控制部分的导体更薄，电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热。本文介绍适合功率电路应用的加厚铜，银导体在性能优化方面的研究情况，例如各类加厚型厚膜导体材料的特性，工艺和主要工艺参数。     

基于LTCC技术的表贴式封装SAWF

提出一种基于低温共烧结陶瓷(LTCC)技术的封装形式,将声表面波滤波器(SAWF)做成表面贴装器件(SMD).该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个换能器间的隔离,提高SAWF的阻带抑制,其器件适合于高密度组装,进而可演变成SAWF集成在电路模块的LTCC多层电路板上,即直接将SAWF的裸基片掩埋在LTCC多层电路板内,实现器件—电路—体化.     

一种基于厚膜工艺的电路版图设计

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。     

广泛选择多芯片模块用材料

多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外陶瓷能被加工成低温烧制陶瓷厚膜电蹄 LTCC 或高温烧制陶瓷厚膜电路 HTCC。以下讨论多芯片模块用基材的选择。     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

H-BJ1型4余度信号表决器模块

介绍混合微电子模块H—BJl型4余度信号表决器的电路原理、元件选取、平面厚膜化、关键问题的解决办法，以及可靠性设计。     

高度集成电路在光电探测中的设计与应用

由于空间相机的大规模化高集成的发展,以及空间的限制,不得不进行优化设计,甚至通过特殊技术来减少电路板的面积。针对一款TDI CCD探测器的驱动电路的复杂性,基于厚膜技术将驱动电路集成在一个模块中。厚膜技术的优势在于可靠性高,设计灵活,投资小,成本低,周期短。通过厚膜集成后的模块面积减少到未集成的1 3。在实验中用示波器测的厚膜集成后的模块输出的信号完全满足TDI CCD探测器的需求。同时该设计对航天任务中大规模电路集成化提供了一定的参考借鉴作用。     

功率电路中加厚型厚膜铜、银导体的应用

欧美国家近年来相继研制开发出了各种适合那些对于印刷、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体。按照功率电路热控制要求,烧后导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印刷在大块面积上。在某些设计中,专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性地增大,新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到信号控制部分的导体更薄,电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热,本文叙述了对适合功率电路应用的加厚铜、银导体在性能优化方面的研究情况,例举各类加厚型厚膜导体材料的特性、工艺指南和主要工艺参数。     

一种用于DAM的S波段下变频电路的研究与设计

为了适应数字阵列模块(DAM)高度集成化的要求,文章设计了一种用于模拟接收通道的下变频电路。文中先论证了主要指标,然后通过Cadence软件进行原理图和PCB板图设计,并通过Sigrity和HFSS软件完成了电源完整性和信号完整性仿真分析。仿真结果表明,该电路性能良好,具有良好的电磁兼容性。最后,测试结果证明了设计的准确性。该电路采用LTCC基板,多芯片组件技术,金属陶瓷封装。该产品可制造性好,未来可广泛应用。     

多通道小型化三维封装T/R组件

<正>南京电子器件研究所最近研制出一款用于有源相控阵雷达用的多通道TIR组件,该组件采用三维封装技术,利用LTCC多层基板可实现微波电路的三维信号传输的特点,采用LTCC基板封装一体化设计方法,提高组件的     

LTCC模块表面线条的精细化加工

LTCC作为一种优异的加工方式,是实现小型化、高频化的有力手段。结合LTCC模块小型化,特别是表面线条精细化的要求,综述了LTCC模块表面线条精细加工的四种方法:表面薄膜加工技术、厚膜光刻加工技术、精密丝网印刷技术、Inkjet浆料直写技术。总结了各种方法的适用范围、发展概况和趋势。     

LTCC技术的现状和发展

LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点,并提出了未来的努力方向。     

重温岁月流逝的声音 再做STK4191V厚膜功放

STK这个曾为DIYer所熟悉的响亮名字,一度成为80年代睐与后期音响DIY中的珍品。STK系列厚膜IC功放模块是三洋公司生产的经典产品,它外形和普通IC一样,外围电路也非常简单。而内部却是分立式的结构．由多个独立的晶体管、电阻、电容等通过紧凑的PCB连接成为一个放大电路。所以,厚膜功放IC实质上应该称为功放模块,兼具71C功放的简单,一致性离与分立式电路的优秀性能与音色表现。     

驱动电路IC的封装技术

驱动电路ＩＣ的封装技术（松下电器）烟田贤造１前言随着ＬＣＤ显示屏的用途增多，模块装配中驱动电路ＩＣ的封装技术也发生了很大变化，缩小封装面积和降低成本是个重要课题。九成以上的封装采用ＴＡＢ（条带引线自动键合）方式，但对于小尺寸显示屏，芯片直接封在玻璃基...     

厚膜集成有源分频网络

混合集成电路技术使大功率电路也能集成在单个封装内,因此,原先因为成本高、体积大,而难以实现的音频大功率电路,现在也可以制作成单个功能模块了。 现在,有如稳压器、功率放大器这类大功率电路可用厚膜工艺(thick film technology)制作在单个封装内。具有复杂特性的功率放大     

厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。