基于PSL断言的宽带电路交换芯片验证

利用基于PSL断言的验证方法验证了宽带电路交换芯片XYDXC160的设计。该芯片单片支持64路2.488Gb/s STM-16帧结构的SDH码流的输入/输出，实现1 024×1 024 STM-1流的无阻塞电路交换。断言技术的引入，降低了验证工作的复杂度，提高了验证的速度和效率，确保了验证工作的质量。     

一种CPU芯片硬件验证调试平台的设计与实现

给出了CPU芯片硬件验证调试平台的一种具体设计方案．该验证调试平台在设计方法上采用了程序性在线测试方法．该平台构建了CPU芯片的运行环境，能够控制CPU芯片输入脉冲单拍／多拍或连续运行，并且在CPU芯片的运行过程中可以监测CPU芯片内部寄存器的内容．该平台的实现不仅有益于CPU芯片的设计和调试，而且能够作为CPU芯片设计教学系统以及嵌入式系统开发平台．     

SDH接口芯片PM5342及其应用

PM5342是加拿大PMC-Sierra公司生产的用于光同步数字系列SDH的接口芯片。介绍了该芯片的主要功能特性、内部结构及主要工作时序,指出了使用中应注意的关键问题,并简要阐述了PM5342在一个SDH净荷处理系统中的应用。     

全新系列泰克示波器提供业界领先的高速设计与分析能力

全球领先的测试测量以及监测仪器提供商泰克公司（NYSE：TEK）宣布推出全新DPO70000数字荧光示波器以及DSA70000数字串行分析仪产品，该产品系列将大大拓宽目前DPO7000系列提供的毫不妥协的实时DPO性能平台。该新产品系列包含了仅基于全球最快速的多通道的实时示波器-TDS6000C系列，才拥有的关键的高端功能。这些新的带宽达4GHz，6GHz以及8GHz仪器提供了业界最优秀的数据捕获、调试、验证以及一致性测试所需的硬件和软件平台，从而为从事高速设计工程师提供了一个理想的测试平台。     

基于ARINC 659的FPGA原型验证平台的构建与实现

依据ARINC 659协议的芯片设计中复杂功能逻辑的验证需求,提出了一款用于验证ARINC 659芯片逻辑功能的FPGA验证平台,全面论述了ARINC 659验证平台的构建以及ARINC 659芯片FPGA原型验证的全过程.实验结果表明,该验证平台能较为充分,全面地验证ARINC 659芯片的逻辑功能,提高了验证效率,缩短了芯片开发中的验证周期.     

自适应比特泄漏电路设计的研究

用自适应比特泄漏扩散由指针调整引起抖动是衰减通信抖动的一种重要的手段，结合SDH中TU-12指针调整的特点，重点讨论一种自适应比特泄漏电路设计以及比特泄漏率的软件计算方法，并给出了SDH结合抖动中四种测试码的理论计算结果和芯片实测结果．     

ISD语音芯片应用开发环境研究

本文介绍了我们在Ｗｉｎｄｏｗｓ９５平台上新开发的ＩＳＤ系列语音芯片应用开发环境的组成和功能。     

射频卡读写电路的应用设计

介绍了Mifare系列射频卡读写电路芯片MF RC500的主要特性、引脚功能和内部结构，给出了基于MF RC500射频芯片的读写电路的应用设计。采用该芯片设计的射频卡读写电路完全支持13．56MHz下所有类型的被动非接触式通信方式和协议，并适合于各种基于IS014443A标准的非接触式通信的应用场合。     

基于事务断言验证及SDH芯片验证平台

提出了基于事务断言验证技术,用属性说明语言(Property Specification Language,PSL)描述系统的属性,用事务进行系统的验证,通过编程语言接口机理和工具控制语言来控制验证中PSL断言的状态,使得基于PSL的断言验证可以事务的形式灵活地应用。采用该技术建立了同步数字体系(Synchronous Digitial Hierarchy,SDH)验证平台,验证了超过100万门交换芯片的功能,实践表明,该方法极大的提高了验证覆盖率和验证效率。     

主板也饭“A” ATi Radeon X200系列芯片组主板导购

早在2004年11月，ATi就开始推出针对AMD平台的芯片组——Radeon Xpress 200系列，它包含绘图整合的Radeon Xpress 200和独立型Padeon Xpress 200P。这一芯片组具有高效能的绘图功能、高整合的系统传输连接及稳定可靠的软硬件支持。Padeon Xpress 200系列芯片组支持AMD Socket 754及959。在此之后，ATi不断地对AMD平台的Xpress 200系列芯片组推出新的芯片，目前已经包含PD480、RS480、RS482、RX480、RD580等多款芯片组．[编者按]     

ARINC659总线协议芯片的仿真验证

在现代集成电路设计中,对芯片的仿真验证是芯片设计验证的关键环节之一,一定程度上决定流片的成败。为了搭建一种可靠的芯片验证的虚拟平台,首先分析了ARINC659总线协议的特点,在此基础上结合ARINC659总线协议芯片设计中基于虚拟验证平台的仿真验证项目实践,重点研究了该芯片设计虚拟验证平台的一种构建实现方法和仿真验证。该验证方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期,为芯片的成功投片提供了可靠的保证。     

基于FPGA的AVS视频解码芯片验证平台设计

针对AVS视频解码芯片仿真和验证的要求,提出了基于FPGA的验证平台框架。该验证平台主要用于对AVS解码芯片进行硬件模块的验证,从而为整个视频解码芯片的开发提供可靠的依据。该平台基于Nios II软核处理器,可使软件模块和硬件模块在一个平台下真正实现软硬件协同工作。基于该平台实现了多个硬件模块和AVS视频解码芯片的验证,其结果证明了该验证平台的正确性和可靠性。     

多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的实现

多总线接口信号处理SoC芯片是以信号处理DSP为核心集成了多个总线接口的片上系统,该SoC涉及的总线协议众多,验证复杂、工作量大,验证将是该SoC芯片开发的瓶颈。为了缩短多总线接口信号处理SoC芯片的开发周期,提高该SoC芯片的一次流片成功率,必须采用更为可靠和有效的验证方案。以SoC验证流程及方法为指导,重点介绍了多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的构建和具体实施。验证结果表明,该验证平台能高效、全面验证芯片功能,提高了芯片验证效率,缩短了整个芯片开发周期,为芯片的成功投片提供了可靠保障。     

基于RTOS的软硬件协同验证方法

根据处理器芯片的特点，提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法，该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境，在处理器芯片设计阶段，通过建立一个与芯片相近的硬件平台，在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性，然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法，不仅可以验证处理器芯片设计的正确性，减少错误存在的可能性，而且缩短了芯片验证的时间。     

AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。     

基于System Verilog的可重用验证平台

采用System Verilog语言设计了一种具有层次化结构的可重用验证平台,该平台能够产生各种随机、定向、错误测试向量,并提供功能覆盖率计算。将验证平台在Synopsys公司的VCS仿真工具上运行,并应用到包交换芯片的仿真验证中。仿真结果显示,新设计的验证平台能通过修改随机信号约束条件和产生随机信号的权重值,使芯片的功能覆盖率达到100%。     

高性能MCU的FPGA原型验证系统研究与平台实现

本文研究并实现了一种基于Cortex-A7核的高性能MCU在FPGA原型阶段的验证平台。该设计研究可以针对高性能MCU芯片或其FPGA原型验证阶段的软硬件验证环境快速搭建,通过交互式、软硬件协同的方式对MCU芯片各个模块功能进行实时、可靠的功能验证。高效的FPGA原型验证可以提高MCU研发速度、缩短验证时间、提高验证效率、及时发现芯片设计的缺陷、缩短芯片研发周期。     

微处理器硬件验证平台的设计与应用

提出了面向高性能微处理器功能验证的全芯片验证平台的结构和构造方法,阐述了基于硬件加速器微处理器验证平台的实现。该验证平台提供了在线仿真和模拟加速两种验证模式,通用性好,已成功验证了自主设计的64位通用微处理器的正确性和兼容性。