漆酚甲醛缩聚物无铬化学镀铜

通过改变施镀工艺的pH值、温度、时间以及镀液配方中主盐浓度、还原剂浓度,得到不同条件下的化学镀层厚度、外观和镀速等试验结果,对漆酚甲醛缩聚物(PUF)基材上的化学镀铜工艺进行了研究;并用扫描电镜(SEM)、动态机械热性能(DMTA)、差示扫描量热分析(DSC)和热重分析(TG)等方法研究了镀层的形态与性能.本工艺可在PUF表面镀上一层均匀、色泽光亮的金属铜膜,其粒径匀称、排布规整、镀层致密;金属化聚合物的耐热性显著提高.     

影响碳纤维表面镀铜速率的因素

在碳纤维表面先化学镀铜再电镀铜可获得具有一定厚度且均匀的铜镀层.研究了甲醛、配位剂、稳定剂等用量、pH值、温度、电流密度、电解时间等对碳纤维增重率的影响,确定了镀铜的最佳配方,并用扫描电镜验证了镀铜效果.结果表明,最佳化学镀铜配方为16 g/L CuSO-4·5H-2O,25 g/L EDTA·2Na,15 g/L酒石酸钾钠,15 g/L NaOH, 5 mg/L 2,2′-联吡啶,15 mg/L K-4Fe(CN)-6,6 mL甲醛(分析纯).本法既较好地解决了碳纤维束的黑心问题,又可获得较厚的镀层,且镀层与碳纤维的结合更牢.     

腰果酚缩甲醛聚合物的化学镀银研究

腰果壳液的主成分腰果酚与甲醛缩合得到的腰果酚缩甲醛树脂漆(PC)具有近似生漆的优良理化性能,对漆膜化学镀银进行表面金属化,可大大提高其装饰性并赋予其特殊的性能,扩大其应用范围.为此,研究了PC基材化学镀银中镀液主盐、还原剂、稳定剂等对化学镀层厚度、外观和镀速的影响,并用扫描电镜(SEM)、动态热力学分析(DMTA)和热重分析(TG)等手段考察了镀层的形态与性能.结果表明,采用优化的工艺可在PC表面镀上一层均匀、色泽光亮的银膜,其粒径大小匀称、排布规整、镀层致密;化学镀后其耐热性显著提高.     

石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果

石墨化学镀铜具有其他金属材料无法比拟的自润滑性能,传统的甲醛化学镀铜存在镀液不稳定、镀层疏松、污染环境等缺点.以锌粉为还原剂、醋酸为分散剂、硫酸铜为主盐对石墨颗粒表面化学镀铜,重点研究了硫酸铜浓度、锌粉用量、醋酸用量以及反应温度、反应时间等因素对铜镀层性能的影响,得出了石墨化学镀铜的最佳工艺参数.结果表明:与传统的甲醛化学镀铜体系相比,此工艺大大提高了镀液的有效装载量,加快了反应速度,缩短了反应时间,降低了反应温度,并且避免了甲醛对环境的污染.     

化学镀工艺参数对制备铜包钨粉的影响研究

采用化学镀法制备铜包钨复合粉,通过前处理工艺、络合剂、还原剂、溶液的pH值以及温度等影响因素研究粉镀层的性能。研究结果表明化学镀铜在前处理工艺中必须要进行完全处理才能使得镀层稳定、均匀;使用络合剂酒石酸钾钠和EDTA-2Na相结合,可以既减少镀液中游离的铜离子提高溶液的稳定性,也可以在镀液稳定时间将铜离子完全沉淀,提高镀速,当络合剂EDTA-2Na和酒石酸钾钠质量比为1.2时,沉铜速率最快;还原剂甲醛和溶液的pH值也相互影响着镀液的稳定性,结果显示还原剂甲醛的最佳浓度为10~20 mL/L,pH值为12~13;反应最佳温度为45~55℃;制备的铜包覆钨复合粉表面的镀层均匀、连续、致密。     

影响化学镀铜液稳定性和沉积速率的添加剂的筛选

目前,化学镀铜液的稳定性、沉积速率和镀层质量尚有一定欠缺,采用胶体钯为活化剂,以EDTA为主配位剂、酒石酸钾钠为辅助配位剂、甲醛为还原剂的镀液体系,对ABS板进行化学镀铜。通过试验确定了合适的添加剂,考察了基础溶液中分别加入盐酸胍、亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶、复合稳定剂A(由2-巯基苯并噻唑、镍氰化钾、聚乙二醇、聚甲醛、硫脲等复配而成)后对镀液性能的影响,研究了每种添加剂含量对ABS树脂板镀层性能的影响。结果表明:亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶使镀液的性能得到改善;添加剂A明显改善了镀液的稳定性和铜的沉积速度,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高,消除了甲醇的危害,改善了操作环境,得到的化学镀铜层具有良好的力学性能。     

高锡化学镀Ni-Sn-P合金工艺

研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂、多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件.在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P 7.48%、Sn 12.76%、Ni 78.12%和Fe 1.64%,硬度HV为487.14.     

Ni-Fe-P三元合金的快速化学镀制备工艺研究

采用化学镀方法,在A3钢表面制备Ni-Fe-P三元合金,通过SEM,EDS,XRD,OM等表征手段对合金镀层成分、结构和形貌进行分析,并使用增重法、氯化钯加速法分别对镀层的沉积速率、镀液的稳定性进行分析。探讨了主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值、温度等工艺参数对沉积速率、镀层形貌、成分、镀液稳定性的影响,获得了镀速快、镀层均匀、镀液稳定性好的工艺配方。在采用复合络合剂的体系中,当主络合剂柠檬酸钠的浓度为60g/L,辅助络合剂氨基乙酸的浓度为5g/L时,化学镀沉积速率可以达到20.2mg.cm-2.h-1,并且镀液保持了较好的稳定性。     

添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲(3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件(温度40℃,p H值12.5)下,镀速达到16.3μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求。     

来稿摘登

化学镀可获得均匀平滑的复层,因而广泛用于电子工业.在高密度磁存储器中的应用便是一例,化学镀钴与PH、T和镀液组成有关,其中络合剂和镀液PH值最为重要. 对各种不同的钴胺镀液研究表明,最佳配方是:硫酸钴0.1M,次磷酸钠0.2M,焦磷酸钠0.4M,硫酸铵0.5M,该镀液稳定性好,沉积速度高,镀层细致,最佳工作条件为,PH10.5,T70℃.利用这些条件,可获得半光亮镀层,沉积速度3.5μm/hr,镀层磁性Hc=320Oe,Br/Bs=0.70(膜厚为1.0μ).     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

铍基体快速化学镀Ni-P合金工艺研究

针对铍的特点,选用了化学镀镍技术对其进行处理.介绍了一种以稀土金属Ce和有机酸钠盐作为复合添加剂,沉积速度较快的化学镀Ni-P合金的工艺.研究了复合添加剂浓度、配位剂浓度等因素对镀速和镀层的性能的影响,检测了镀层的耐磨性、耐蚀性、结合力等性能.结果表明,所确定的镀液性能稳定,沉积速度较快,在该工艺条件下能在铍表面获得细致、均匀、结合力和耐蚀性能良好的镍-磷合金镀层.     

化学镀锡液中添加剂的影响研究

所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系,用浓度-电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响,并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响.分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法,提出了化学镀锡液体系的最佳配方为:20～40 g/L硫酸亚锡,30～60 mL/L浓硫酸,80～120 g/L硫脲,60～100 g/L次亚磷酸钠,1.0～3.0g/L表面活性剂,2.0～5.0 g/L对苯二酚.     

新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中锡的测定

为消除Cu2 的干扰,防止Sn2 ,Sn4 的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法.在pH值为5.5的醋酸-吡啶缓冲溶液中,用2.5 g NH4F解蔽,4滴XO、1 mL CPB指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡.结果表明,选择3.0 mL H2O2,1.0 mL甘油,加热6 min对测定结果无影响.1.0 mL抗坏血酸,2.0 mL硫脲可掩蔽Fe3 及Cu2 的干扰.该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上.适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定.     

采用新型组合光亮剂的碱性镀铜研究

将一种新型组合光亮剂用于碱性镀铜工艺中,利用极化曲线、赫尔槽样板法、扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射(XRD)等分析了组合光亮剂中各添加剂对镀液极化能力的影响,研究了镀液的分散、覆盖能力,镀层的结合能力、表面形貌、组成及晶体结构.结果表明:组合光亮剂中4种添加剂均能提高镀液的极化能力,在铜沉积过程中具有不同的作用;电流密度为1～10 A/dm~2时,铜镀层晶粒均匀细致;镀层厚度较薄时满足(111)和(220)晶面择优取向协同生长的方式,而中等厚度的镀层趋向于(111)晶面择优取向生长.     

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O,180g...     

PET表面低温碱性化学镀镍工艺

为了能在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)表面获得连续、光亮的化学镀镍层,并同时保持镀液的稳定和较快的镀速,研究了镀液中Ni2+浓度、配位剂浓度和工艺参数对低温碱性化学镀镍磷合金镀速的影响,重点研究了添加剂对镀层的影响,最后确定了最佳工艺参数.结果表明,Cu2+是较好的光亮剂,盐酸胍能够明显提高沉积速率.     

三价铬硫酸盐体系快速电沉积可行性探讨

三价铬镀铬是替代六价铬镀铬理想的清洁生产工艺.研究了电流密度、电镀时间和不同基体金属对三价铬硫酸盐镀液中快速镀铬的影响.结果表明:采用三价铬硫酸盐镀液在铜、镍和低碳铜基体上进行快速镀铬都可得到表面连续致密、结构为非晶态的铬镀层,镀速在铜基体上比在镍和低碳钢基体上快很多;电流密度10 A/dm2下电镀10 s,铜基体上可得到0.40μm以上的铬镀层,平均镀速可达2.50μm/min;镍和低碳钢基体上只能得到0.10μm的铬镀层,平均镀速为0.50 μm/min;快速镀铬的电流效率与电流密度有关,电流密度为10～12 A/dm2时可达25.0%以上;三价铬硫酸盐镀液长时间连续快速镀铬时镀液体积明显减少、pH值降低.     

葡萄糖含量对钢铁酸性化学预镀铜层性能的影响

钢铁件直接化学镀铜技术并未十分成熟,采用正交试验优选了钢铁酸性化学预镀铜添加剂组合,确定了最佳工艺参数,研究了葡萄糖用量对铜镀层性能的影响.结果表明,葡萄糖作为一种新型的添加剂加入镀液中,可以提高镀层的质量,在70 g/L时效果最好.该工艺配方合理、环保价廉、镀层结合力好、力学性能优良.在pH=1.5、室温条件下,该工艺可以替代钢铁基材氰化预镀铜,实现了A3钢在酸性条件下的化学预镀铜.