RapidIO高速互联技术研究

随着高性能嵌入式技术的不断发展，嵌入式系统内的数据传输日益重要，而 RapidIO 高速互联技术特别适用于这一应用场景。针对这一现状，本文对 RapidIO 技术进行简要介绍，阐述了 RapidIO 技术的特点及比传统互联技术的优点，分层描述了 RapidIO 协议，并介绍了 RapidIO 技术的应用。     

TUNDRA推出业界首个串行RAPIDIO"非汉字符号"交换机RapidIO生态系统速度之快媲美Tundra系统互联技术

香港讯,2005年2月16日 — 系统互联产品的领导厂商Tundra半导体公司(多伦多股票交易代码:TUN)宣布,Tundra Tsi568A 串行RapidIO交换机今日正式推出。此产品之面世,标志着RapidIO 生态系统的发展步入新里程,并进一步拓展Tundra的RapidIO系统互联产品系列。Tsi568A引用快将成为专利的技术,能够融合高性能及稳定可靠的系统互联技术,为现今客户的新一代平台带来理想方案。RapidIO是嵌入式系统的先进互联标准,具备可靠表现、提升频宽、高速内连等性能,满足业界所需。为维持市场竞争力,越来越多客户选用Tundra的系统互联技术,让他们可以…     

串行RapidIO:高性能嵌入式互连技术

串行RapidIO(SRIO)针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计,是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择之一.     

串行RapidlO交换技术

高性能嵌入式信号处理系统对芯片间及板间互联的带宽、成本、灵活性及可靠性的要求不断提高而传统的互联方式无法满足日益增长的性能要求。基于此背景,文中研究了当前嵌入式系统互联唯一的国际标准RapidlO的组网技术及交换原理,给出了一种基于Tsi578芯片的可重构分布式并行处理互联网络的组网方案。经验证,交换模块性能稳定,实现了动态和静态的可重构。     

基于RapidIO协议的高速数据互联模块设计

RapidIO技术是目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准,可以简单、高效、可靠地实现从单板到全系统的互连,在高性能数字信号处理系统中得到广泛的应用。介绍了基于RapidIO协议的高速数据互联模块的设计方案、高速数据传输设计中的难点、以及模块的信号完整性分析。该模块现已在雷达信号处理系统中得到应用验证,各项性能指标均能够满足应用需求,实现了可靠稳定的高速数据传输。     

腾华半导体公司推出RapidIO端点IP

系统互联领域的厂商腾华半导体公司正在开发可授出许可证的RapidIO端点IP。RapidIO提供高性能、以信息包为导向的互联协议，腾华的RapidIO IP能让设计人员降低风险及加速产品上市时间。     

基于RapidIO的GIOP协议——RIO-IOP

在嵌入式系统应用中,所有硬件元件都是基于总线方式连接的,基于TCP/IP协议无法满足它们之间的通信,特别是在芯片间及板间的互联传输。因此在嵌入式环境中,基本采用RapidIO互联架构,而基于RapidIO的GIOP映射还处于空白阶段,借鉴IIOP思想,提出GIOP到RapidIO的映射:RIO-IOP。从网络层次模型、传输层组件模型等方面对RIO-IOP进行全面解析,并提出RIO-IOP对CORBA基本服务的支持。对RIO-IOP进行了实验,证明了在嵌入式领域和军事环境的硬件设备中,具有明显的优势和应用前景。     

RapidIO应用系统及其验证模型的设计与测试

针对传统嵌入式系统中互连通信的问题,提出一种可用于嵌入式系统内部通信的基于RapidIO的应用系统及其验证模型。该方案采用Altera公司的IP核和Cyclone系列FPGA,建立了串行RapidIO(SRIO)接口通信系统,并对其功能进行验证。详细分析了RapidIO应用系统及其验证模型的功能结构和运行原理,为提高嵌入式系统内部模块的通信速率提供了解决方案。     

适用于下一代嵌入式系统互连要求的RapidIO技术

随着高性能嵌入式系统的不断发展,芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高。传统的互连方式难以满足这些要求,而专为嵌入式系统提出的RapidIO架构被认为是未来技术的最佳选择之一。日前,RapidIO行业协会执行董事SamFuller接受记者采访,深入分析了该技术的特性、发展现状及其在下一代嵌入式平台中的发展前景。     

串行RapidIO交换机Tsi574

Tsi574交换机可与串行RapidIO兼容的微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备互联,支持40Gbit/s的整合带宽,帮助嵌入式系统设计师建立高效可靠的RapidIO系统。Tsi574主要特征包括:灵活端口,支持不同带宽和速度的混合设定;硬件多点传送功能,改善分布式处理性能;流量监督技术,加强性能和结构管理;加强型SerDes,达到耗能最低化;低噪音核心;覆晶倒装芯片封装技术;可调节驱动电流;可调节预加强功能;接收每线道的平等化功能等。Tsi574通过一个低延时高性能的内部交换结构提供高达8个x1模式的串行RapidIO端口。每个端口均可以1.25~3.125Gbaud…     

基于RapidIO的相控阵短波发信系统交换单元设计

传统总线技术成为了制约短波通信系统性能进一步提升的瓶颈。RapidIO总线是一种新型嵌入式总线,具有传输效率高、系统成本低、系统稳定性好等特点。基于RapidIO技术设计了相控阵短波发信系统的交换单元,硬件上进行了系统供电电路、时钟电路和交换芯片端口电路设计;软件上主要介绍了RapidIO初始化和交换芯片的远程配置两个方面。在实际应用中实现了系统中各模块间信号的高速交换。     

数字信号处理模块中的串行RapidIO设计

RapidIO互连构架是一种基于可靠性的开放式标准,可应用于连接多处理器、存储器和通用计算机平台.本文基于集成双核处理器MPC8641D和FPGA芯片XC5VSX240T的数字信号处理平台,进行了串行RapidIO(SRIO)技术的开发.文中给出了SRIO互连架构的硬件设计方案以及MPC8641D中SRIO数据通信软件...     

0.5mm间距BGA芯片的PCB设计

目前,在高速PCB设计中,0.8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍,但0.5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规则、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术,采用在0.5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和一阶盲孔。在将PCB成本控制在规定预算范围内的同时,成功的将0.5mm间距BGA芯片应用在高密度互连PCB的研究与开发中。从生产出小批量单板的焊接情况看,系统上电后运行稳定,不存在短路和虚焊情况,从而较好的实现了电路工作性能,达到预先设计目标。     

RapidIO总线在组合导航系统中的应用

简要地从 RapidIO 的主要技术特点、体系结构、系统拓扑、协议层次和流量控制等方面对其进行分析,提出了一种基于 RapidIO 总线的组合导航系统的架构方案。通过指定高性能包交换互连技术,在系统内的微处理器、DSP、FPGA、通信和网络处理器以及外设之间进行数据和控制信息传输,RapidIO 架构消除了传统共享总线的瓶颈问题,极大地提高了系统整体性能。     

基于双DSP的红外图像信息处理硬件平台的实现及软件优化

介绍了一种通过实时处理来自红外探测器的高帧频红外图像序列,对空中红外目标进行自动检测与跟踪的系统.主要讨论了此系统硬件平台的设计与实现,以及算法DSP软件的设计流程.其中基于RapidIO互连的双DSP并行处理系统设计以及DSP软件优化,是算法高效实时实现的关键.因此,本文对其进行了重点论述,并提出了相应解决方法.     

提高倒装芯片组装速度的在线测试

倒装芯片是一种性能价格比良好的互连技术 ,要求采用富有创新的操作 ,以满足KGD的测试方法和操作工艺的需要。在基片上贴装好以前应立刻进行测试以确保能够起作用的管芯才能被装配入到倒装芯片或者说印刷电路板上面。在线测试设备是一种能够满足这些性能要求和价格要求的设备     

基于RocketIO接口的高速互连应用研究与实现

在此立足于嵌入式应用的背景,在理解RapidIO协议和Fibre Channel协议的基础上,通过对嵌入在FPGA内的RoeketIO高速串行收发器工作原理的研究,结合某信号处理接口模块的实际应用,在系统内实现RapidIO接口功能,在系统间实现FibreChannle接口功能,总结出基于RocketIO接口的高速信号完整性设计的应用特点,并进行简单的链路传输特性的测试,为高速互连系统的设计与研究提供了可靠的技术支撑。     

RapidIO互联技术的研究与应用

嵌入式系统的快速发展,对系统间的互联要求不断提高。Rapid IO互联技术具有高速率,低时延的优点。设计了基于Rapid IO的应用系统,满足了系统高速率、低时延的数据接口要求,验证了Rapid IO互联技术的性能优点。