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采用自制铜铁焊条、镍铜焊条,运用电弧冷焊工艺对灰铸铁进行焊接试验,研究了其焊后接头的金相组织、硬度。结果表明,用所研制铜铁焊条、镍铜焊条进行铸铁补焊是可行的。 相似文献
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不同焊接方法下316L不锈钢焊接接头组织性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用20%CO2+80%Ar气体保护MAG焊和焊条电弧焊对316L不锈钢进行焊接,通过对焊接接头进行拉伸、弯曲、硬度试验和显微组织观察,研究了焊接接头组织性能。结果表明,焊条电弧焊接头的抗拉强度和显微硬度比MAG焊接头的抗拉强度和显微硬度高;焊条电弧焊焊缝金属中δ铁素体含量比MAG焊焊缝金属中δ铁素体含量高;MAG焊焊缝金属含有少量的MC型碳化物;拉伸时,焊条电弧焊接头断裂在热影响区,而MAG焊接头断裂在焊缝中心位置;焊接接头的弯曲试验均合格。 相似文献
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对5CrMnMo钢选用D397和D337焊条,采用直流反接法进行手工电弧焊,利用金相显微镜和显微硬度仪观察、测试并分析了不同焊接工艺条件下焊接接头的组织和性能,得出选用D397焊条可以获得性能优良的焊接接头的结论。 相似文献
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通过微观组织表征、显微硬度试验和拉伸试验等研究了CO2气体保护焊和焊条电弧焊两种焊接方法对Q235钢焊接接头缺陷、组织和力学性能的影响.结果表明:采用CO2气体保护焊焊接时焊缝容易出现气孔,采用焊条电弧焊焊接时焊缝容易出现夹渣;由于焊条电弧焊焊接热输入相对较大,接头组织比较粗大,在过热区还存在魏氏体过热组织,硬度和抗拉强度较低;由于CO2气体保护焊焊接热输入较低,接头的组织晶粒细小,过热区未发现过热的魏氏组织,硬度和抗拉强度较高.两种焊接方法焊接时接头的断裂方式均为韧性断裂. 相似文献
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《焊接》2016,(12)
对研制的核电站常规岛WB36CN1钢配套用焊条进行综合性能测试研究。研制的焊条焊接工艺性能理想,可适于全位置焊接。水银法测定焊条熔敷金属的扩散氢含量为1.6 mL/100 g。熔敷金属常温的抗拉强度为676 MPa,V型缺口Charpy冲击值为156 J。焊接工艺评定试验的接头力学性能指标均满足工程使用要求;接头焊缝金属的FATT50温度为-19℃;金相组织为针状贝氏体、索氏体和块状铁素体的混合组织。焊接接头抗拉强度在200~400℃高温范围内基本不变。400℃时效热处理,随时效时间的延长焊接接头抗拉强度呈下降趋势,焊缝区Charpy冲击韧性和布氏硬度变化不明显。 相似文献
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对变质处理的白口铸铁分别采用常用的铸铁焊条Z308、焊条J507和焊丝ER308(TIG)进行焊接,并通过焊接接头金相分析、显微硬度测试等方法对比分析了其焊接性。实验结果表明:采用高鉻镍不锈钢焊丝ER308焊补铸铁焊接性最好;焊条J507在600℃预热,焊接电流90~100A时,焊接接头成型良好,硬度较高,焊接成本较低,适合白口铸铁的焊接。 相似文献
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针对煤气发生炉HT200铸铁底盘裂纹的焊接修复问题,基于对灰铸铁焊接性分析和对焊条电弧冷、热焊法的比较,选用了焊条电弧冷焊工艺,采用了栽丝和堆焊过渡层法,通过选择正确的焊接规范并把握合理的焊接顺序与方向,使之焊接修复取得了圆满成功. 相似文献
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在保证小热输入的前提下,采用不同的焊接工艺参数对9Ni钢进行焊条电弧焊,观察焊接接头金相组织,并对接头进行拉伸、硬度、冲击、弯曲试验,研究焊接电流电压及层间温度对焊缝组织及弯曲性能的影响。结果表明:两种焊接工艺参数下的焊缝组织均由奥氏体和析出相组成,采用较大焊接电流电压及不控制层间温度工艺的焊缝中出现明显的液化裂纹,热影响区组织中出现粒状贝氏体,采用较小焊接电流电压工艺的热影响区组织为板条马氏体。两种焊接工艺参数下的焊接接头拉伸、冲击、硬度试验均合格,采用较大焊接电流电压工艺,焊接接头的冲击值略低,热影响区的硬度值较低,接头塑性较差,在外力作用下裂纹沿着热影响区扩展导致弯曲断裂。采用小电流电压值焊接接头的塑性良好,弯曲试验合格。 相似文献
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采用焊条手工电弧焊和富氩混合气体保护焊两种焊接方法对低焊接裂纹敏感性钢B610CF钢板状对接接头分别进行了三种焊接规范下的焊接,并对其焊接接头进行了金相分析和力学性能试验研究.结果表明,采用焊条手工电弧焊的焊接接头抗拉强度和焊缝的冲击韧性优于采用富氩混合气体保护焊的,两种焊接方法下的焊缝区的冲击韧性值都低于母材的;两种方法的热影响区金相组织和冲击韧性没有明显的差异.不同焊接方法下焊缝性能的差异以及与母材基体的差异,与所选用的焊接材料的性能有关,尽量选用与母材的强度和冲击韧性相匹配的焊接材料,以提高整个焊接接头的性能. 相似文献
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通过拉伸、弯曲、维氏硬度等试验以及金相分析,对06Cr18Ni12Mo2Cu2奥氏体不锈钢焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究。结果表明:焊条电弧焊焊接接头有良好的抗拉性能和弯曲性能,焊缝区硬度略高于母材,而热影响区硬度略低于母材。焊缝组织为奥氏体+5%铁素体组织。焊接热影响区过热区奥氏体晶粒粗大,导致材料强度和硬度下降。 相似文献
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