基于LED的半导体照明与超越照明进展

<正>基于LED的半导体照明技术与应用目前已取得了巨大的成就。LED芯片技术正在努力突破发光效率的技术瓶颈,实现高功率密度、高光通量输出、热稳定性能优良的新型光源器件;LED灯具正通过采用高效、高可靠性的散热技术与材料以及系统散热解决方案和高效驱动电源技术,实现高光效、高可靠性、良好散热性能的LED灯具系统;半导体照明应用正朝着智慧照明的方向迈进,通过引入传感器、物联网、云计算、大数据等技术,开发智慧型LED照明应用系统,实现系统集     

白光LED用远程荧光技术

新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB集成封装、大功率LED和贴片型LED封装,或者直接用于制造照明灯具产品,是白光LED制造技术的又一次创新。将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备白光LED光源,结果表明,LED照明器件的光色一致性高,光效可达到100 lm/W,具有广阔的市场前景。     

基于远程荧光粉与白光LED封装散热技术研究

远程荧光粉型白光LED封装散热设计有效改善封装技术存在色温漂移、出光不均匀和荧光粉性能衰减快等缺陷,可用于大功率LED及COB集成封装产品,是大功率白光LED散热封装设计技术的再次创新。重点研究如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备,提升封装整体发光效率,使LED封装设计的自由度更大。     

未来LED市场将统筹发展“技术、市场兼修”

以目前的LED性能而论,低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外,传统封装的功率型LED的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩光。所以,半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。     

注重功率型LED二次光学设计

以GaN基功率型蓝光LED加黄色荧光粉合成白光的技术具有生产成本低,器件性能稳定和市场容易接受等优点,是最经济有效的产生自光的技术路线,目前半导体照明几乎全部采用此种技术路线。但是基于传统封装的白光LED器件并不能简单用于照明或代替传统照明光源,原因在于白光LED器件是高亮度、小光通光源。如果在光学上不进行处理,LED的光源会非常眩目,照度均匀性会很差,从而在照明效果上不如传统照明光源,最终导致用户和市场不能接受。     

艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程

经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。 目前在市场上,白光LED封装型式普遍为黄色荧光粉混合硅胶,覆盖在蓝光芯片上;因不均匀的涂布封装技术,在搭配二次光学后会明显地出现黄圈,黄斑等问题,大幅降低照明质量。     

照明型板上芯片封装发光二极管的性能及应用

随着人们对照明的使用效果、照明光环境要求的日益提高,以及发光二极管(LED)照明技术的快速发展,照明型板上芯片封装发光二极管(COBLED)的封装技术异军突起。它具有发光集中、体积较小、散热均匀和装配简单等许多优点,较好地解决了以往采用多颗单体LED阵列的LED照明所存在的光点分散、重影多、光源体积大和装配复杂的多种不足等问题。为此以COB各光源的LED灯具也为广泛关注,在替代常规照明的应用上也将越加广泛。本文通过介绍照明型COBLED的特性的基础上,重点探讨其作为新型光源的应用,以及在应用中替代条件和存在的问题。     

我国大功率LED封装专利现状

大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光LED的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方向。     

“五指握拳”“封装”LED专利

Cree与欧司朗（Osram）宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具,以及LED照明控制系统等领域的专利。     

高效散热型COB LED日光灯

在分析LED日光灯各种技术方案的基础上,采用COB工艺,以小功率芯片直接封装在铝基板上,减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,研制成高效散热型COB LED日光灯,提高了光效和照度.与贴片LED日光灯相比,除上述优点外还增加了均匀性和降低了成本,应用到公交车上取得了很好的节能效果.     

革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。     

高端访谈——大功率LED照明行业执行者说

随着LED芯片技术和封装技术的发展。顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐渐走入市场。而这种LED要真正进入普通照明领域,实现替换现有的日常照明,需要解决的问题还有很多,提高功率型LED光源的可靠性就是很重要的一个方面。     

LED汽车灯具的开发研究

半导体LED新型光源逐步取代白炽灯已经成为国际照明领域的潮流。由于LED诸多优点能满足汽车灯具对节能、安全、舒适、豪华、环保与多功能等多方面的要求，汽车灯具的LED化具有重要的意义。本文介绍了以汽车灯具产业为目标，研制开发以高亮度大功率红、琥珀、白光LED器件为光源的汽车信号灯具。研究LED汽车灯具的光学设计、结构设计、电路设计、灯具散热的关键技术；并以此作为基础，逐步形成半导体照明应用于汽车灯具的产业化条件。     

LED照明——道路灯具

随着功率型LED的不断改进,LED的光效以及单颗功率都已经达到了功能照明的应用要求。本文介绍了一种适应用于路灯照明的LED灯具。它区别于市场上主流LED灯具,是整合了LED灯具的散热,配光,驱动以及维护维修的一整套系统。     

LED照明一道路灯具

随着功率型LED的不断改进,LED的光效以及单颗功率都已经达到了功能照明的应用要求.本文介绍了一种适应用于路灯照明的LED灯具.它区别于市场上主流LED灯具,是整合了LED灯具的散热,配光,驱动以及维护维修的一整套系统.     

信达光电标准化工作经验和建议

一、公司介绍 厦门市信达光电科技有限公司(简称"信达光电")是厦门信达信息科技集团有限公司的全资子公司,聚焦于LED封装及应用产品,集研发、设计、生产、销售和服务为一体,已形成厦门岛内、翔安、安溪三大产业园区集中生产、优势互补的战略格局.主要产品或业务范围:LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品,广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域.     

热电冷却LED散热系统性能实验

针对LED芯片散热技术的现状,设计了三种LED封装散热模型及其性能测试系统,并且着重研究了热电制冷器在不同输入电流下和LED在不同功率下的芯片散热情况.     

荧光粉封装工艺对白光LED的性能调控

高品质照明是未来照明的发展趋势，人们对光品质、光环境的要求将进一步提高。相比传统照明，利用蓝光发光二极管(LED)芯片激发不同荧光粉转换为高效稳定的白光LED具有更节能、环保的优势。通过蓝色LED芯片激发荧光粉进行封装实验，研究荧光粉封装工艺对白光LED性能的影响。实验结果表明：改变荧光粉种类和涂敷量均会对白光LED色温、显色性、光效等相关参数产生影响。随着涂敷量的增加，导致色温下降。加入红色荧光粉可以提高显色性，黄色荧光粉有助于提升光效。     

大功率LED灯具散热分析

近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其发光效率的不断提高,越来越多的大功率LED开始进入照明领域。随着LED芯片输出功率的不断提高,对大功率LED灯具散热技术也提出了更高的要求。本文以LED高端特种照明应用为导向,对大功率LED灯具进行了热仿真,使读者可对LED灯具的热场分布有直观明确地了解。通过模拟仿真分析,缩短了分析计算时间,提高了优化设计能力,使产品能够快速地进入市场。     

大功率白光LED的应用及其可靠性研究

近年来,LED技术呈现出不寻常的进步,以其高功效、长寿命、多色彩和低能耗,已经开始在很多应用领域担当重要角色。大功率白光LED是半导体照明的关键器件,而能否真正实现其在照明领域的应用,取决于大功率白光LED光效的提高和可靠性问题的解决。对LED可靠性的研究是提高其可靠性的前提和基础,本文从两大方面概述了国内外研究LED可靠性的方法和进展,总结了限制LED可靠性的失效机制。对大功率白光LED灯具的可靠性,提出了自己的观点。