Gbps试验系统中高速串行接口的设计与实现

介绍Gbps无线通信试验系统中高速串行数据接口的设计与实现。按照Gbps无线通信试验系统对高速串行数据的传输要求,数据传输速率超过1 Gb/s,在基于Xilinx IP core技术上对单板上的FPGA进行逻辑设计,实现了符合系统要求的高速串行数据接口。在系统实际调试中,通过ATCA机箱背板进行数据传输,获得了高达Gbps的数据吞吐速率且传输误码率低于10-14。     

等离子体在PCB制造工艺中的应用

电子产品日渐更高性能的要求带动了高速多层印制线路板需求,而这种线路板要求设计出更小节距、更小微孔以及应用新的材料技术(如高Tg、Teflon和陶瓷基等),这些材料可以解决热膨胀系数和信号速度、干扰问题。在生产这种多层板时,传统     

新型激光高速柔性线路板打孔系统

总结了一种应用于柔性线路板(Printed circuit board,PCB)高速打孔的新型激光加工系统，每分钟可以打孔18000个。柔性线路板传统制版工艺中的过孔会被油墨完全堵住，由于孔径小且数量繁多，加之软板个体存在变形和误差，因此这些油墨使用传统方法无法清除，这为产品带来了一定的隐患。为此，研制了一种新型激光高速柔性线路板打孔系统。采用2个高速振镜移动激光位置，配合伺服系统带动工作台快速移动，通过反馈系统精准定位，同时在计算机的控制下补偿柔性线路板软板的变形，另外采用光电系统对柔性线路板软板进行精准测量和定位。振镜的扫描范围为25 mm×25 mm，将柔性线路板分割成若干区域，依次加工，振镜和工作台位置相互配合，全部待加工孔的坐标值通过软件实施变换。     

控制PCB板无铅焊点脆性的四大方式

线路板发展至今在无铅化的要求与控制下。出现了一些问题，比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高，我们遇到这些问题是要怎么处理呢？今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问题，请大家仔细查看以下四点的重要性：     

高精度红外焦平面成像实时处理系统

介绍了一种实时红外焦平面成像处理系统的原理、结构及特点.系统采用FPGA DSP的结构,由DSP进行非均匀性校正等高层算法,而由FPGA完成系统的时序逻辑设计和图像增强等低层算法.给出了实验结果,验证了本系统能够满足实时红外焦平面成像系统的要求,具有高速、高精度、大容量及灵活性强等特点.     

微电脑控制铣床系统

随着电子技术,尤其是微电子技术的迅猛发展,对印制线路板的生产,不仅要求钻孔准确度高,而且对于导形孔的铣削和印制线路板的外形的加工提出了高准确度的要求。反过来,当今的微电脑技术为实现高精度的印制线路板的生产,提供了实现的手段。本文介绍采用微机和光栅构成闭环控制的铣床系统,用于印制线路板的导形孔和外形的铣削。一、微机控制系统操作流程     

基于CPLD/FPGA的数字电路设计方法变革必要性研究

大规模可编程逻辑器件的应用已经为数字系统的设计带来了极大的灵活性。标准化逻辑设计语言的引入,极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程和设计观念。作为大学的技术基础教学环节,应做出相应的调整。分别通过组合逻辑和时序逻辑设计实例比较了传统设计方法存在的问题和现代逻辑设计方法的优势。通过对比可以看到,现代逻辑设计技术取代传统的数字系统设计方法而成为数字电路设计的主流,是电子技术发展的必然趋势。     

高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

关于开发ECL门阵列的设想

到目前为止,我国半导体工业从工艺水平、集成度和整机系统的要求来看,不仅需要,而且也已可能研制、生产出逻辑电路的LSI电路芯片。而采用门阵列技术可以大为缩短研制周期、简化设计和生产,降低成本和提高成品率。灵活地适应各种逻辑设计要求,便于各种新系统的开发。 集中力量开发出一种电路形式,一定集成度的门阵列,就可积累经验,顺利而进一步地开发其他电路形式及更高集成度的门阵列,扩展其优越性。     

光-电线路板的研究进展（下）

(接上期)5松下电工的光—电线路板开发成果例笔者从自身所从事专业(PCB基板材料制造)的角度出发,特别关心制出光—电线路板用光波导线(光)路材料的全面性能测定数据,而在公布的许多研究报告中却是寥寥无几。近期松下电工公司发表的两篇在此方面的开发成果文献,较详细地涉及、披露了有关光波导线路材料的多项性能测定情况,以及制作光—电线路板工艺过程的内容。这些内容很值得我们认真研究和参考。5.1成果综述松下电工公司尖端——融合技术研究所在几年前开始承担光—电线路板及其光波导线路所用材料的研发任务。他们所开发的光—电线路板,…     

以互连设计为中心的PC工具套件

服从约束条件的层面布图工县、基于形状的布线工具、以及信号完整性和时间分析工县，可以提早解决ＰＣ的互连设计问题１０年以前，大多数逻辑设计的最困难问题是挑选器件。在那个时候，器件的延迟约占系统总延迟时间的８０％。今天，工程师面临的环境是，单单互连的延迟就占系统总延迟的７０％。此外，上市时间的严格安排要求工程师必须放弃传统的布局、分析和工程更改单（ＥＣＯ）的反复设计过程。因此，复杂的高速印制板的互连设计就成为许多系统设计师关心的焦点。在今天的许多设计流程中，互连问题在整个设计周期中被安排在太晚的阶段去…     

基于FPGA的计算机系统接口实验平台的设计与研制

文章分析并介绍了一种基于FPGA的计算机系统接口实验平台设计方案与研制策略,整套方案能够引入全新FPGA器件,对扩大芯片内逻辑密度有重要意义,同时由于系统内置高速收发器、DSP处理片等功能,因此对实现逻辑设计、嵌入式开发、仿真调试等功能有重要作用,对扩大接口设计能力而言是非常重要的,有广阔应用前景。     

32kb／sADPCM中高速乘法器的设计

本文介绍了６０路３２ｋｂ／ｓＡＤＰＣＭ专用芯片中的高速乘法器的逻辑设计和提高运算速度的方法。通过优化设计，该乘法器运算速度高，电路简单，对芯片制造工艺要求不高。     

开关集电极阻抗存储器

引言大容量、高速LSI存储系统的总功耗要达几千瓦或更多些。另外考虑到热阻,要把较多的存储单元集成于一个LSI中以便获得低成本和高可靠性的话,则每位的功耗都要很小。就是对高速双极存储单元来说,这两个因素都使它的功耗应在0.5毫瓦左右或更小一些才是实用的。至今为止,为减少双极存储单元的功耗而又不影响它的高速性能已做了许多努力,然     

用PAL设计逻辑电路

目前,开发和应用可编程逻辑器件 PAL 的势头方兴未艾,它是数字逻辑电路设计中流行的一种用户可编程器件。在不少新颖微机系统的总线控制器或其他采用数字控制的仪器设备中,PAL 器件已取代传统的74系列 TTL 电路。随着设计方法的不断完善,逻辑设计者已经不再局限于采用中小规模集成电路进行逻辑设计,一种采用软件和硬件相结合的 PAL 设计技术开始应用,它改变了系统设计的方法。因为它不单纯是一种硬件设计的技术,而需要用丰富的软件去支持硬件。它能给设计者提供一种简便的工具来满足各种设计要求,构成各种功能的逻辑电路。一、PAL 的基本特点PAL 利用可编程的“与”阵列和固定的“或”阵列组成的布尔表达式,可以覆盖几乎所有的逻辑电路的     

简述盲/埋孔加工工艺及控制要点

随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。     

线路板检测工具——Viscom S6055

Viscom S6055是一种快捷易用、功能强大的线路板检查工具，采用了4M传感器技术，可以达到560万像素，能够提供高速输出和深入检查。该系统适合于检查焊点、焊膏印刷以及元件的贴放。     

高频线路板需要高性能材料奠基

无线宽带网络、通信、卫星通信的发展推动电子设备向高速与高频化方向发展。诸如卫星系统、移动通信回传基站以及汽车雷达等设备都必须采用高频电路设计,而最终这些电路都有赖于高频线路板才能得以实现。由于高频线路板对材料有着更高的要求,那些在特殊材料领域拥有核心技术资源的公司也都更加重视相关业务的投入,其中拥有     

插装线路板的一些可制造性设计考虑

电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用,本文将介绍一些和通孔插装有关的可制造设计方法,以供与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师参考。     

EDA新工具产品

高速系统设计自动化工具 Board Quest在用于高速系统设计时,能同时优化多个方面的系统性能,包括时序、信号集成、电磁干扰(EMI)、热学性能、可靠性和可制造性。这一工具具有以下特色:以性能为指导的多个线路板设计规划和面向ASIC驱动的布局探索的折衷优化以及由约束条件限制的版图后验证。