LTCC五阶LC带通滤波器的设计与关键工艺分析

低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有内埋置无源元件、集成度高、可靠性好以及优良的高频特性等特点,成为无线通讯系统中更具影响力与竞争力的技术之一.在了解现有工艺平台的基础上,利用集总参数元件进行带通滤波器的设计,使用高频电磁场仿真软件Ansoft HFSS建立滤波器的物理模型并对其进行仿真,经LTCC工艺线加工出中心频率为1500 MHz、带宽为800 MHz的LC带通滤波器.成品经矢量网络分析仪Agilent E8358A测试,测试结果与仿真曲线吻合较好,都符合设计值的要求.最后对影响滤波器性能的一些关键工艺进行了分析,达到了将LTCC 滤波器设计与工艺实现相结合的目的.     

一种LTCC滤波器的快速设计与实现

低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现微波器件的小体积和高可靠性。基于集总参数形式滤波器的设计思路,利用LTCC技术的多层结构和立体布线技术,通过Ansoft HFSS软件对滤波器中电容和电感元件的特性参数提取,可以快速地完成滤波器中电容和电感元件的建模与仿真,从而实现LTCC滤波器的快速设计。利用这种快速设计方法,设计并实现一款截止频率为1.5 GHz的低通滤波器,测试结果与仿真结果相吻合。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。     

超小型的片式LTCC滤波器设计

针对微波设备小型化需求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,建立了小型化的LTCC电感和LTCC电容模型,并设计了内埋置LTCC电感和电容的片式L频段集总型带通滤波器,同时为了满足高频应用,设计了X频段分布带状线LTCC带通滤波器,通过用电磁场仿真软件ANSYS HFSS对滤波器进行建模及三维仿真优化,加工实现,制成的L和X频段LTCC带通滤波器的插入损耗分别<2.5 d B和<3 d B,体积分别为6 mm×3 mm×1.1 mm和3.1 mm×2 mm×1.1 mm,小型化效果明显。     

LTCC抽头式交指型滤波器的研制

本文介绍了一种基于LTCC工艺的抽头式交指型滤波器的设计技术，该滤波器采用以综合设计为主的集总参数低通原型滤波器电路设计法，用分布参数的谐振元件代替LC回路，采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制作。利用抽头式交指结构形式，改善了性能，提高了可靠性。产品具有体积小、指标高、易于集成等显著特点。     

基于LTCC技术的带通滤波器分析与设计

文章介绍了一种中心频率为2.45GHz的LTCC多层带通滤波器的设计方法。利用二阶耦合谐振带通滤波器的原型,通过一种分析合成带通滤波器的方法,将原型电路等效为4个L型匹配电路,设定其中两个匹配品质因子,经过推导并进行参数值取舍后,即可得到原型电路中所有元件的合成公式以及电路中各器件的参数值。利用三维电磁场仿真软件HFSS建立模型,可以将电磁模拟结果与电路仿真结果较好地吻合。最后采用标准LTCC工艺实现出尺寸为3.6mm×2.9mm×1.1mm的带通滤波器。     

一种LTCC带通滤波器的研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注。而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。     

基于LTCC技术的低通滤波器快速设计与测试方法

介绍了一种通带为0-1.2 GHz的LTCC多层低通滤波器快速设计方法。利用滤波器设计软件,通过选择相应的参数,可以快速地设计出低通滤波器电路图,再将原型电路在三维电磁场仿真软件HFSS中建立滤波器模型。根据厂商提供的电容、电感等元器件模型库,根据模型库中的电容、电感值估算本次设计所需的元件大小,在HFSS中可以快速的建立模型,仿真结果可以很快的满足指标要求。最后采用标准LTCC工艺实现出尺寸为3.2 mm×1.6 mm×1.0 mm的低通滤波器。运用该方法可以帮助工程师快速地设计LTCC滤波器,有很强的实用性和便利性。     

片式多层电容电阻复合元件的研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将电容、电阻元件集成在多层陶瓷基板里,构成了一种新型的片式多层复合元件,并研究了其制造工艺性能和频率特性。结果表明,片式多层电容电阻复合元件制造工艺适合批量化生产,并为片式多层LC滤波器、LTCC基板及器件的研发提供了极好的参考价值。     

LTCC滤波器性能改善的研究

微波滤波器在现代微波技术领域中的作用举足轻重,而基于LTCC（低温共烧陶瓷）技术的多层微波滤波器因具有满足现代电子系统要求的高频化、小型化及低成本等许多优点而成为当今微波领域常用滤波器之一。如何提高LTCC滤波器性能使其损耗更小,更适应实际工程的高要求就成为了关键一环。本文结合经典的分布参数理论设计出一个中心频率为1.2GHz,带宽40MHz的新型LTCC多层滤波器,其尺寸为14mm×20mm×2mm,并在此基础上结合金属电导率和趋肤深度的理论对金属层改进,设计出性能更优的LTCC滤波器,从而得出改善LTCC滤波器性能的方法,并做出实物验证了与仿真的一致性。     

Ku频段LTCC上变频模块设计

针对卫星通信系统小型化需求,介绍了一种基于LTCC技术的Ku频段上变频模块设计。采用薄膜微组装工艺,设计了小型化高性能多工器,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,通过对LTCC微波信号过渡结构进行仿真和优化,以及带传输零点的高抑制度X和Ku频段LTCC滤波器的设计,使小型化的同时模块的电性能指标得到保证。最终实现的Ku频段LTCC上变频模块的体积为39.2 mm×33.1 mm×13 mm,约为原来的1/8,LTCC技术有效地实现了产品的小型化。     

LTCC基片的飞针测试工艺研究

低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。     

基于LTCC技术的三维集成微波组件

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.     

低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。     

用于制造微波多芯片组件的LTCC技术

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势.介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式.利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景.     

Integrated SMD pressure/flow/temperature multisensor for compressed air in LTCC technology: Thermal flow and temperature sensing

In this work, we present and analyse the flow-sensing part of a recently-developed multisensor in LTCC (low-temperature co-fired ceramic) technology; this device integrates flow/pressure/temperature sensing and is designed for diagnostics monitoring of standard industrial compressed air circuits and devices such as valves and actuators. In this prototype, flow is sensed using the constant-temperature anemometric principle, with temperature-sensing active and reference thermistors placed in the fluidic channel integrated within the LTCC structure. The LTCC bridge structuration technology and electronics are analysed, and possible improvements in fabrication yield and efficiency outlined.     

BROAD-BAND VERTICAL INTERCONNECT BETWEEN MULTILAYER MODULES USING DOUBLE CURRENT PROBES

A novel vertical interconnect scheme between highly integrated multilayer low temperature co-fired ceramic (LTCC) modules has been proposed in this paper. Substrate integrated waveguide (SIW) is manufactured in LTCC substrate and microwave solder-less connector based on the fuzz button technology is used to realize reliable and effective interconnection. The proposed scheme makes use of double current probes to transfer energy between two substrates. Two forms of this interconnect are demonstrated, and simulated bandwidth more than 30% by using 15dB return-loss reference, insertion loss is less than 0.5dB over the passband.     

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。     

A 1.9-GHz DECT CMOS power amplifier with fully integratedmultilayer LTCC passives

We present the first demonstration of a CMOS power amplifier (PA) utilizing fully integrated multilayer low-temperature co-fired ceramic (LTCC) high-Q passives for 1.9-GHz digital European cordless telecommunications (DECT) applications. The inductor and capacitor library were built in a multilayer LTCC board using a compact topology. An inductor Q-factor as high as 100 with a self-resonant frequency (SRF) as high as 8 GHz was demonstrated. Measured results of the CMOS-LTCC PA show good agreement with the simulated results exhibiting 48% power added efficiency, 26-dBm output power and 17-dB gain at 1.9 GHz with a 3.3-V drain supply voltage. This result is the first significant step toward a compact DECT transceiver module development utilizing fully integrated multilayer LTCC passives and a standard CMOS technology     

我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究

介绍了我国LTCC（低温共烧陶瓷）技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。     

一种LTCC带通滤波器研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已广泛应用于各个电子领域,而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。在此利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模及优化,采用LTCC工艺技术制备多层结构的LTCC滤波器,从而实现了滤波器优良的高频、高速传输特性和滤波器的小型化和高可靠性。