激光增强电镀的研究

本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜激光增强效应的实验装置和方法。电镀实验用CuSO_4水溶液为电解液,用镍薄膜作为阴极、铂片为阳极,极间施加直流电压。当用经过聚焦的氮离子激光束照射阴极时,观察到激光诱发的电镀增强效应。测量表明:激光增强的电镀电流要比无激光照射的背景电镀电流大10~3倍。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽度)为几十微米的金属铜点(和线),镀层厚度为1-2微米,金属铜的沉积速率为1微米/秒,亦比背景沉积速率(10~(-3)微米/秒)大三个数量级。文中还给出当工作条件改变时电镀参数(电镀电流变化量、增强比和镀点直径)的变化规律。     

激光电镀的机理和实验研究

本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜的激光增强效应的实验装置和方法。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽度)为几十微米的金属铜镀点和镀线,镀层厚度为1～2μm。实验测出金属铜的沉积速率为1μm/s,比背景(无激光照射)沉积速率大三个数量级。文中还给出当工作条件改变时电镀参数(电流变化量△I、增强比E、镀点直径d和镀层厚度H)的变化规律。     

激光增强电镀铜

1.激光增强电镀属于液相激光化学沉积,它也是一种可以不用掩模而直接制作微细金属原图的新技术。美国IBM公司及其他一些研究部门从七十年代末开始在这一方向进行了一系列研究。近年来我们对激光增强电镀的机理和规律作了实验探讨,观察到电镀的激光增强效应,实验得到的激光电镀速率为0.1～1μm/s量级,比无激光照射时的常规电镀速率高600～1200倍。利用这一新技术我们得到了直径(宽度)为数十微米的铜镀点和镀线。     

一种实用的无氰镀银电解液

介绍一种以Na_2S_2O_3作为主络合剂,无需汞化或银化就能直接电镀的无氰镀银电解液。其中由于加入了较多的KCNS,因而有较好的分散能力和深镀能力。另外,由于加入少量的K_4P_2O_7,因而使电解液清彻稳定。在近两年的生产实践中,各种镀件数千个,均取得满意质量。性能稳定,有一定的实用价值。     

LIGA工艺中微电铸工艺研究

为了得到微米级的微型结构,先用准分子激光加工高深宽比的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微孔结构,并以此和光刻成型的微结构作为模具,进行了微电铸试验,通过对电镀参数方法进行调整和优化,改善了微结构加工中镀液难以进入孔隙、浓差极化严重、结晶粒子不能得到及时补充等缺点,得到了线宽为10μm级的微型结构.为进一步的微结构加工奠定了基础.     

国际商业机器公司研究成激光电镀术

由国际商业机器公司研究人员研究成的电镀技术用激光热量使小面积内金属沉积增强。科学家用这种无掩膜技术进行电镀的面积小到4微米。该公司已制成用激光增强电镀效应的设想模型。研究人员相信它能避免由髙度聚焦的激光束产生的明显的热梯度。     

印制电路词汇（23）

1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下:100-250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃-35℃,阴极电流密度1-10A/dm2。     

通孔内镀金工艺研究

针对化合物半导体芯片通孔内镀金层薄导致通孔接地电阻大的问题,优化了喷液电镀台和挂镀电镀台的通孔镀金工艺条件,研究了两者在电镀过程中的镀液流场的差异,分析了两种电镀方式的工艺结果有显著差异的原因。喷液电镀台最佳工艺条件:直流电镀,电流积为15 A·min,电流密度为0.4 A/dm2,镀液体积流量为20 L/min时,对深宽比约为2∶1的通孔样品进行电镀,得到孔内外镀层厚度比接近1∶1的良好电镀效果。实验结果表明:喷液电镀台在晶圆通孔电镀方面有较大优势,可在不增加背面镀金厚度的情况下增加通孔内镀层厚度,不仅解决了芯片通孔内镀金层薄的问题,而且有利于降低成本,是今后通孔电镀工艺发展的方向之一。     

《电镀技术》

内容介绍 本书共分7章，内容包括电镀基础知识、金属制品的镀前表面处理、电镀设备、电镀工艺、金属的氧化和磷化、特种电镀、常用电解液的分析方法。本书对较常用的电镀工艺进行了重点介绍，理论与实践相结合，通俗易懂，特别适合于电镀生产第一线的操作工人和工程技术人员使用。此书为32开纸，共435页。     

用照相腐蚀方法制造光电二极管的阳极网

为了研究一种新型的光电二极管,用于激光打钯,测量钯打出的低能X射线,急需Ni材阳极网,要求技术规格如下: 当前,国内制造网的办法有编织、电火花切割、制模具后冲压制网,还有照相电镀、照相腐蚀制网。由于此种光电二极管阴极与阳极距离仅为1.2毫米,编织网有毛刺,网面不在一平面上,不能采用。再有此阳极网线宽仅为0.03毫米、网厚为0.03毫米,电火花加工与模具冲压也难实现。照相电镀网由于镀的镍金属     

电子工业中锡和锡铅合金电镀方法选择

单根据腐蚀性和二价锡的稳定性两方面进行比较表明,有机磺酸盐电解液明显地胜过硫酸盐也胜过氟硼酸盐电解液。有机磺酸盐电解液的耐氧化性能在高速电镀情况下是特别有利的。例如,高速电镀线材,必须用到两种易发生氧化的条件,强烈搅拌和高电流密度。有机磺酸盐电解液的性能使改进过程控制和产品质量的设备设计在选择材料方面更为灵活。例如,在钛篮内采用阳极块使阳极容易补充,因此有助于确保阳极面积一致和镀槽的效率。需要最高速和仿形电镀时,使用不溶性阳极才能设计阳极和阴极距离很近的专门电镀槽。在任何电镀生产中,废水处理和排放不仅是一项主要的成本因素而且是增加管理控制的主要方面。有机磺酸盐体系用廉价的化学药品及过滤设备进行简单的处理就能达到最严格的政府规范要求。为了获得符合Mil-std202F可焊性要求的无光泽、半光亮和全光亮的锡和锡铅合金镀层,全套带适当添加剂组合的有机磺酸盐体系的工艺方法,在市场上均容易买到。     

从EDTA溶液中电镀银钯合金

本文研究了从合有EDTA,碳酸铵和氨水的碱性溶液中镀取银钯仑金的方法。合金沉积的阴极电位为-0.37V,它介于单位银溶液和单独钯溶液的阴极电位之间。银钯合金沉积属于非正则共沉积,合金层中钯的含量总是小于电镀液中钯的含量。共沉积的钯含量随着镀液的pH值增加或者电流密度的增加而增加,并且,随着镀液温度增加而减少。镀液阴极电流效率大约是70％,与镀液温度无关。它随着pH值增加而提高,随着电流密度的增加而降低。SEM照片表明,合金镀层表面光滑无裂纹并且与基体结合力好。     

微型微波管亮超声搅拌镀金

本文叙述了超声搅拌镀金的配方及工艺条件,讨论和比较了超声搅拌与阴极移动对镀液和镀层性能的影响.论述了利用超声波的空化效应对电镀液进行搅拌,不仅可减小浓差极化,还提高了镀液的分散和深镀能力,使镀层均匀、光亮、致密,因而可减薄镀层,节省黄金.本法特别适用于微小型管壳的电镀.     

PCB镀层板面凹坑的成因之改善探刨

一、前言 由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性,所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型,而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形电镀的基本原理是在阳极和阴极发生电极电化学反应,故对各缸液的组分浓度等工艺控制和待镀PCB的板面清洁程度提出了严格的要求。     

激光能量转换为电能的初步结果

为了研究10.6微米激光能量经由激光维持的氩等离子体转换为电能进行了初步的实验。测量了浸在激光维持的氩等离子体中的镀钍钨发射极和集电极之间的短路电流，为0.7安。从伏安负载特性推断的开路电压约为1.5伏。激光能量转换的主要机理在目前尚不能断定。输出功率看来可能很高。     

激光增强化学电镀

实验利用聚焦了的氩离子激光束(514.5nm)通过盛有含铜化学镀液的容器,照射于预先经过敏化成核的玻璃基片上,得到了无背景的微小铜镀点。 实验研究了入射激光强度、辐照时间对镀点厚度和大小的关系,拍摄了镀点表面形态,测绘了镀点轮廓。在实验条件下,得无背景激光增强化学镀铜的速率约7.5μm/min,较无激光     

乙二胺-亚硫酸盐镀金试验小结

本法采用乙二胺-亚硫酸盐络合金(Ⅲ)形成稳定的亚硫酸金(乙二)胺络离子[H_2N-CH_2-CH_2-NH_2Au(SO_3)_2)~(-1),作为镀金电解液的主要成分,从而改进了镀液的稳定性。电解液具有较强的阴极极化能力,分散能力强,电流效率高。镀层结晶细致、光亮耐磨、焊接性能良好。具有较好的抗高温氧化性能和防护性能。硬度和应力经过适当的镀后处理可以在一定范围内控制。初步试验表明,在无线电接插元件、波导腔体、集成电路微带线、固体电路以及各种晶体管管壳零件上电镀,镀层质量基本上可以满足工艺要求。     

上海光机所激光薄膜五项科研成果最近通过鉴定

1983年10月5日至7日,本市上海技术物理研究所、复旦大学、上海激光技术研究所等21个单位30名同行专家及技术人员对上海光机所几年来所取得的五项激光薄膜研究成果进行了评议,并一致通过了鉴定意见。 这五项激光薄膜成果是: 1.1.06微米高效增透膜 采用Ta_2O_5和SiO_2材料及双层非λ/4膜系镀制,在K_9玻璃镀此膜后,对1.06微米波长的反射率R≤0.03％,对1毫微秒脉宽的激光损伤阈值大于10~9瓦/厘米~2,成品率达80％。     

采用钛宝石薄片作为增益介质的再生放大器

实验研究了以钛宝石薄片作为增益介质的再生激光放大器,其钛宝石薄片厚度为2mm,前表面作为通光面,镀有对抽运激光和放大激光增透的高阈值双色介质膜,后表面作为反射面,镀有对抽运激光和放大激光高反的高阈值双色介质膜,晶体对抽运激光的吸收率大于80%(1次透射和1次反射)。在再生腔中,钛宝石晶体不仅作为增益介质,也作为反射腔镜,简化了放大腔腔型。钛宝石晶体采用端面冷却的方式,极大地降低了晶体中的热效应,从而提高了放大脉冲激光的光束质量,在此基础上获得了能量为5.2mJ的放大激光脉冲输出,能量转换效率达到11.5%,放大激光光束质量因子M2小于1.2。     

激光增强电镀和无掩模图形制作

无掩模电镀已经通过一种新技术途径实现了，这种新技术使用连续波或脉冲激光器，让激光聚焦在电镀槽中的某个电极上。在光功率密度约为10⁴瓦/厘米²时，阴极上吸光区域里电镀增强速皮约达10³倍。激光扫描沿扫描轨迹产生一个电镀图形。一种基于对流质量传递的定性理论被用来解释这些结果。