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基于BioMEMS技术,研制成三种血液样品前处理微流控芯片,分别介绍了血样前处理微流控芯片的原理、结构、制备技术以及样品前处理效果.基于错流过滤原理,设计了用于血细胞分离的错流过滤微结构,采用深刻蚀技术在硅片上刻蚀出直径为20μm,高度为50 μm的圆柱阵列;基于化学法破裂细胞,设计了用于血细胞破裂的夹流式微沟道,采用湿法腐蚀技术在硅片上腐蚀出深度约为80μm的微沟道;基于固相萃取原理,设计了用于DNA提纯的介孔固相载体,采用电化学阳极腐蚀技术在硅微沟道内表面制得表面积为300m2/g的介孔层.分别在芯片上实现了血细胞的分离、血细胞的破裂以及DNA的提纯. 相似文献
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本文基于一种阵列电极的低工作电压电泳芯片分离模型,在其中微管道的电场模拟的基础上,结合微流体动力学特性,以分离管道侧壁排布电极并等间距施加电压,建立电泳芯片低工作电压分离过程的流场模型,利用CoventorWare软件分析单组分和双组分试样在微分离管道中流场的模拟,发现组分在常规电压和低工作电压两种分离模式下,其迁移速度近似相等;对于双组分,分离电压可大大降低同时,还可保证原来的分离度,低电压电泳过程中,工作电压可降低至30 V.证实了阵列电极和运动梯度场实现低电压电泳的可行性和有效性. 相似文献
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以含阵列电极的SOI硅基芯片与PDMS盖片制成的复合电泳芯片为对象,研究芯片电泳过程中芯片微管道的特殊表面电化学性质.实验采用电流监测法,利用溶液探针测试体系来表征微管道的电绝缘性,由于工艺缺陷或芯片长时间使用引起的绝缘层不同程度的损坏,导致在充液管道中产生的10-500μA的基底电流,这又导致不同程度焦耳热,进而导致电渗流无法稳定和芯片电泳过程无法正常进行.实验提出通过优化硅-PDMS电泳芯片的结构设计来避免和减小基体电流,同时采用以导热硅酯为介质的散热器对硅片试验体系进行散热,进一步减小焦耳热的影响以获得稳定的电渗流.在此基础之上,实验测得硅-PDMS微管道中的电渗迁移率为3.9×10-4 cm2/V·s,伏安曲线显示5 mmol硼砂缓冲中最大施加电压为260 V/cm;采用本文提出的复合芯片系统,分离FITC标记的精氨酸和苯丙氨酸混合样品,分离度达到3.14,柱效分别达到18 000和25 000. 相似文献
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根据介电泳操作原理,设计了微环形阵列电极结构,建立了细胞分离富集芯片模型,采用COMSOL软件分析微环形阵列电极的电场分布和介电泳力方向并确定了最大和最小电场强度的位置,利用ITO玻璃和PDMS制备了细胞分离富集芯片.通过酵母菌细胞的介电泳富集实验和酵母菌细胞与聚苯乙烯小球的分离富集实验,明确了酵母菌细胞的临界频率,实现了酵母菌细胞和聚苯乙烯小球的分离富集.结果显示,在溶液电导率为60μs/cm,交流信号电压为8Vp-p时,酵母菌细胞在1kHz~45kHz频率范围内做负介电泳运动并富集在环形内部,45kHz为酵母菌细胞的临界频率,在45kHz~10MHz频率范围内做正介电泳运动并富集在环形边缘;1.5MHz时聚苯乙烯小球做负介电泳运动并富集在环形内部,富集倍数达到11.66. 相似文献
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