印制板偏孔的影响因素及机理分析

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。     

四头微机控制钻床简介

<正> 随着电子工业的飞速发展,不仅印制板需求量猛增,且精度和结构的复杂性也日渐提高。现代线路板往往需要钻成千上万个孔,而钻孔的质量好坏对金属化孔的质量和成品的可靠性影响很大,钻孔的速度又直接影响印制板的加工周期。因此钻孔是印制电路板加工过程中一道非常重要的工序。若采用手工钻孔或冲孔,既无法保证钻孔质量,又难以提高成品率     

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（接上期） 三、钻孔工艺 在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。     

浅谈装配钳工的技术要点

钳工是五大传统工种之一,装配钳工也是产品加工制造的最后一道工序。由于钳工这个工种的特殊性,目前已经在很多方面被高速发展的机械化加工所取代。但是,对于一些特殊的零件制造钳工是必不可少的,钳工在机械加工制造中仍然有着很重要的作用,掌握装配钳工的技术要点对于一名机械制造者来说也是一门必修课。     

浅谈影响印制电路板数控钻孔的因素

印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。     

FPC数控钻通孔的工艺研究

微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一。分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1.8m/min,退刀速度25.4m/min的钻孔工艺参数情况下,钉头/铜箔厚度结果较小;钻孔孔金属化的结果表明较窄的钉头不会影响金属化孔壁的均匀性;回流焊试验表明存在较窄钉头的金属化孔能保证了良好焊接可靠性。     

天线差斜率对测量雷达测角精度的影响

对于精密跟踪测量雷达,系统的威力和跟踪精度是天线设计时考虑的两个重点。在天线设计中,威力主要由天线的和增益保证,而精度主要是由雷达天线的归一化差斜率保证,即天线归一化差斜率是影响精密跟踪测量雷达测角精度的重要因素。文中着重阐述了差斜率的定义以及差斜率对系统精度的影响进行了分析;然后结合实际情况,分析了五喇叭馈源差斜率对系统精度的影响情况,最后提出了馈源优化的措施,并且检验了馈源优化后的系统角度随机误差,满足雷达设计要求。     

PCB微钻有限元分析的几个关键问题

随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。     

钳工教学改革方法探究

钳工实习是职业院校机械类专业学生必修的重要工种之一。它对于学生今后的工作起着尤为重要的作用。本文从钳工实习教学实践入手，进行了反思和总结，得出了钳工教学方法改革的一些心得体会。     

TRS-80实现高速钻床的编程和自动控制

为了使高速钻床在印制板钻孔加工中发挥作用,以提高钻孔效率、精度及可靠性,简化操作。国内许多单位应用微处理机实现自动控制钻孔。而它们的编程是相当麻烦的,要么由另一专门装置实现,要么采用外加大量硬件和相应的软件的方法来实现的。     

钻孔加工中影响钻孔质量的各类型工艺参数分析

随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同工艺参数进行分析,探索影响印刷电路板微孔质量的各项因素,并设计不同工艺参数确定最佳钻孔工艺参数并运用于指导将来的印刷电路板钻孔工艺。     

矿用存储式随钻轨迹测量仪的研究及应用

为保证煤矿安全生产,针对井下钻探工程钻孔轨迹测量精度不高,施工效率低等问题,提出以空间姿态测量技术为基础,基于磁感式传感器和加速度传感器的存储式随钻轨迹测量仪,实现钻孔随钻轨迹在全空间姿态下的高精度测量.并通过煤矿井下钻孔轨迹测量的工业性试验,对测量系统的工作性能进行了验证,试验结果表明,该系统所采集到的数据能够准确反映钻孔的真实轨迹,为煤矿井下钻探施工提供有力的装备保障.     

影响孔粗的若干因素

PCB制作中,钻孔工序相当重要。钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设“桥梁”的基础,钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号的品质。在钻孔的品质缺陷中,孔粗是一个较难解决,却又不得不去改善的问题。孔粗的原因很多,但概括起来需要从以下三个方面加以控制:1 钻机对孔粗的影响 钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机     

提高弯曲件折弯精度的工艺措施

钣金产品中许多结构零件都是采用金属薄板制成的,这种板式结构既可减轻设备的重量,又可降低加工制造的成本。弯曲件是板式结构设计和加工制造中最常见的零件,提高钣金产品折弯精度,对保证产品互换性起着重要作用。对影响弯曲件折弯精度一些关键问题进行了探讨。     

清洗技术的新亮点——紫外（UV）光清洗

随着光电子产业的迅猛发展．清洗工艺在光电产品中是必不可少的工艺，清洗对产品的质量、精度、外观等方面的影响也越来越重要如何保证产品的高可靠性和高成品率?如何保证生产的安全性及生产过程中对环境的保护?那么．对使用者来说：选择高洁净度．且又具有安全、环保性能的清     

红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用

过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量。采用红外热成像法对PCB板过孔质量进行检测。实验结果表明该检测方法可行、有效且检测过程时间短、效率高。     

总铜厚3mm以上超厚铜板量产的专项技术研究

对厚铜板进行长期稳定的量产是保证其快速而稳定发展的关键,我公司曾经运用特殊的断屑工艺,并通过对刀具、钻孔参数的优化等多方面的努力成功解决了超厚铜板在钻孔过程中存在的一系列问题。数控钻床主轴长期在重载荷作用下对其精度、扭力的损伤包括对特殊刀具的采购以及对现场管理等方面较高的要求等因素严重影响并制约了厚铜板的发展,如何使用常规刀具在中等扭力为300 g的主轴上对总铜厚3 mm以上的超厚铜板进行高速钻削成为新课题。本文就具体存在问题、解决方案、技术思路、效果展示等方面对厚铜板常规化量产的关键技术进行了详尽描述,主要着眼于钻孔量产时的几个关键点,即钻削抗力、切削温度、钻削参数、主轴维护保养等。     

钻孔灌注桩在公路桥梁中的施工技巧

随着我们国家经济的快速发展,其公路桥梁的建设也如雨后春笋般的发展起来,在公路桥梁的施工汇总,钻孔灌注桩技术的应用是越来越普遍,同时又因为钻孔灌注桩技术在保证公路和桥梁建设的质量方面是非常重要的,所以接下来下面我们就对公路桥梁工程的施工技术进行分析和研究,希望我们在以后的工作中能够更好地应用和发展这些技术。     

技能竞赛中联轴器快速找正的运用与研究

针对检修钳工技能竞赛中的联轴器对中找正,讨论如何在竞赛过程中做到快速、高效完成比赛任务。通过在技能教学和技能训练中,分析联轴器的实际安装特点,找出一套能快速实现两轴对中找正的方法,并达到精度要求,以实现联轴器对中找正的简单化、快速化、实用化,同时培养学生独立分析问题与解决问题的能力。     

路桥施工中的钻孔灌注桩技术分析

在路桥施工中对桩基施工有着较高要求,只有保证桩基施工的质量,才能够确保路桥的整体施工质量。钻孔灌注桩技术是路桥装置施工中非常重要的一项施工技术手段,其不仅操作较为简便,同时还具有较强的环境适应性,并且可以达到较高的施工质量。正因为该项施工技术具有诸多的优势,所以在路桥施工中的应用十分广泛。笔者针对路桥施工中应用钻孔灌注桩技术的主要特点进行了探究与分析,并提出了路桥施工中应用钻孔灌注桩技术的要点,希望有助于路桥施工质量的提高。