浅析信息资料管理在线路板企业中的应用

信息时代,计算机和通信技术的迅猛发展极大的推动了人类社会的进步,随着信息化的发展,越来越多的公司在产品研发过程中,采用信息资料库的形式实现对企业的各类技术文档、专业书籍、报告等的统一管理,从而不断提高生产、经营、管理、决策的效率和水平,进而提高企业经济效益和企业竞争力。线路板制造业作为电子行业的支柱行业之一,信息资料管理至关重要。本文以我公司为试验点,对信息资料管理在线路板中的应用做了分析与试验,从而实现公司信息资料的共享,提高公司团队的工作效率,提升生产及研发能力。     

孔口铜丝问题的原因分析与改善

电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响,在品质上容易出现铜丝铜粒等不良问题。本文从电镀基本原理出发,初步分析了电镀工艺铜丝的产生原因,并通过试验验证了铜丝产生的原因,得出了有效的改善措施。     

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。     

印制板偏孔的影响因素及机理分析

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。     

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。     

浅析信息资料管理在线路板企业中的应用

信息时代,计算机和通信技术的迅猛发展极大的推动了人类社会的进步,随着信息化的发展,越来越多的公司在产品研发过程中,采用信息资料库的形式实现对企业的各类技术文档、专业书籍、报告等的统一管理,从而不断提高生产、经营、管理、决策的效率和水平,进而提高企业经济效益和企业竞争力。线路板制造业作为电子行业的支柱行业之一,信息资料管理至关重要。本文以我公司为试验点,对信息资料管理在线路板中的应用做了分析与试验,从而实现公司信息资料的共享,提高公司团队的工作效率,提升生产及研发能力。     

真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用

试验通过真空离子镀膜技术，利用激光轰击靶材形成离子，并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层，制备出镀膜钻头及镀膜铣刀，同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果；试验结果表明，采用镀膜钻头，可以明显增加钻孔孔限、减少披锋，节约成本；采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时，有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀，提高生产效率及节约成本。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

工作研究在PCB成型效率提升中的应用

改善生产要素组织，提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题，应用工作研究的程序分析技术，首先阐述了成型工序的现状，然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进，缩短了生产周期，提高了生产效率，从而使产能提高了5％。