化学镀镍磷层孔隙率的电化学评价

钢铁基体上的化学镀镍磷层属于阴极保护镀层,其孔隙率测定非常重要.为此,对化学镀镍磷层孔隙率电化学测定方法进行了探索.通过研究钢铁和化学镀镍磷层在不同介质中电化学行为的区别,选择了5%H2SO4作为测试介质,并研究了该介质中不同孔隙率镀镍磷层的电化学行为.结果表明:随镀层孔隙率的减少,镀层的自腐蚀电位逐渐从铁的自腐蚀电位向纯镍磷镀层的自腐蚀电位变化.而应用常规的孔隙率检测方法只能检测较大的孔隙.电化学方法与贴滤纸法孔隙率测试结果是一致的,说明该方法可行.     

钨酸钠含量对镁合金镍钨镀层性能的影响

目前,对镁合金表面镍钨合金镀层的研究多为化学镀镍钨磷三元镀层,工艺复杂,能耗高.采用电沉积法在AZ91D镁合金制备镍钨镀层,采用场发射扫描电镜(FESEM)、能谱成分分析(EDS)和X射线衍射(XRD)对镀层的表面形貌和成分进行分析,用维氏硬度计测量镀层硬度,测量AZ91D镁合金及镀层在3.5 ％NaCl溶液中极化曲线,并结合盐雾试验判定其耐腐蚀性,研究了镀液中钨酸钠含量对所得镀层性能的影响.结果表明:随着镀液中Na2WO4·2H2O浓度的增加,镀层钨含量不断增加,镍钨置换固溶体数量增加,从而起到提高镀层硬度和耐磨性、细化镀层晶粒、提高耐蚀性的效果;Na2 WO4·2H2O浓度超过65 g/L时,继续添加Na2WO4·2H2O对镀层优化作用减弱;当Na2WO4·2H2O浓度为75 g/L时,镀层钨含量为25.06％,硬度达483 HV,自腐蚀电位-1.124 V,自腐蚀电流10.80 μA/cm2,所制备的镍钨镀层对镁合金基体具有耐磨耐蚀保护作用.     

全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

研究出了一种新型不含铅的全光亮化学镀镍工艺,获得了全光亮的镍磷合金镀层.通过试验分析镀液中添加剂、无机盐、主盐、施镀时间、pH值和施镀温度对化学镀镍磷合金层光亮度的影响;检测了有关性能.结果表明:所得化学镀镍磷合金镀层的光亮度、耐蚀性等性能优于常规化学镀镍磷合金镀层.CuSO4、TaSO4无机盐的添加使溶液稳定性(氯化钯稳定试验)从30 s提高到90 s,同时也提高了化学镀镍磷合金镀层耐蚀性,在5%NaCl溶液中的年腐蚀量从1.1 mg/cm2降为0.     

贫铀表面脉冲电镀镍的电化学腐蚀行为

为了防止放射性污染,减缓铀的腐蚀,广泛采用在贫铀表面电镀镍.利用线性极化、动电位极化和电化学阻抗谱技术对贫铀表面脉冲电镀镍的电化学腐蚀行为进行了研究.结果表明,在含50μg cl-的KCl溶液中,镍的腐蚀电位高于贫铀,镍镀层对贫铀是一种阴极性镀层;与直流电镀镍相比,铀表面脉冲电镀镍腐蚀电位更高,极化电阻更大,腐蚀电流更小,电化学阻抗幅值更大,对铀基体具有良好的防腐蚀性能;随着浸泡时间的推移,脉冲电镀镍腐蚀电位下降,极化电阻减小,腐蚀电流增大,电化学阻抗幅值降低,电极过程由一个时间常数向两个时间常数转变,腐蚀特性由点蚀向电偶腐蚀转变.     

硫酸镍和碱式碳酸镍主盐对镁合金化学镀镍的影响

为了比较镁合金化学镀镍中主盐性质的影响,分别采用硫酸镍(NiSO4·6H2O)和碱式碳酸镍[NiCO3·2Ni(OH)2·2H2O]为主盐对AZ91D镁合金进行化学镀镍.采用扫描电镜(SEM)比较了镀层的表面形貌和组织结构,用能谱(EDS)对2种主盐所得镀层进行成分分析,采用中性盐雾试验比较了不同主盐化学镀镍后镀层的耐腐蚀性,并通过热震和锉刀试验比较两者的结合力,最后在3.5%NaCl溶液中进行动电位极化曲线测试.结果表明,碱式碳酸镍作为镁合金化学镀主盐所得的镀层为高磷镀层,且致密性、耐腐蚀性和结合力均好于硫酸镍作为主盐的镀液.     

晶须增强AZ91D镁基复合材料化学镀镍工艺优选及镀层性能

晶须增强AZ91D镁基复合材料的耐蚀性不佳,为了提高其耐蚀性,采用普通化学镀镍技术对其进行化学镀镍,初步筛选了4种工艺,然后根据Ni-P镀层的形貌和镀液性能确定了适用于晶须增强AZ91D镁基复合材料表面化学镀镍的较佳工艺.采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌;采用电化学方法(电位-时间曲线,动电位极化曲线,交流阻抗)研究了镀层的耐蚀性;用锉刀试验测试了镀层与基体的结合力.结果表明:普通镁合金化学镀镍技术适用于晶须增强AZ91D镁基复合材料;较佳镀镍工艺为20 g/L 2NiCO3·3Ni(OH)2·4H2O,10 g/L NH4HF2,20 g/L NaH2PO2·H2O,pH值为6.5,温度为65℃,时间为2h;该工艺制备的化学Ni-P镀层表面无明显缺陷,致密性较好,自腐蚀电位较基体升高0.41 V,耐蚀性有所提高,与基体结合良好.     

化学镀镍磷层氯酸盐钝化膜的耐蚀性能及耐蚀机理

铬酸盐钝化可以提高薄的化学镀镍层的耐蚀性,防止镀层在空气中变色。为消除铬对环境的影响,开发了无铬钝化工艺。常温下,将化学镀镍磷试样浸入无铬钝化液中浸泡3 min,在镀层表面制备了无色钝化膜。通过孔隙率测试、盐雾试验、极化曲线、扫描电镜及XPS能谱分析,对钝化膜的耐蚀性和成膜机理进行了研究。结果表明:镀层经钝化后耐变色性能获得极大提高,孔隙率由45个/dm2降低到3个/dm2;自腐蚀电位从-407 m V正移至-303 m V;自腐蚀电流密度降低了1个数量级以上;中性盐雾试验暴露100 h后保护评级由5级提高至10级。由此可见:钝化膜显著降低了化学镍磷镀层的孔隙率,并大大提高了化学镀镍层的耐蚀性。最后通过XPS发现,钝化膜主要物相组成为Ni O和Ni(OH)2。     

AZ91D镁合金化学镀Ni-P工艺参数研究

通过正交试验研究了工艺参数对镁合金化学镀镍磷镀层性能的影响,获得了最佳镀覆条件,并考察了镀后热处理工艺.研究表明:在AZ91D镁合金表面化学镀镍磷合金可有效提高镁合金的表面硬度和耐蚀性,在最佳工艺条件下可获得表面平整致密、镀层与基体结合良好、具有银白金属光泽的镍磷镀层;热处理可使镀层硬度上升,但镀层的耐蚀性却下降,获得最优综合性能的热处理温度为340℃.     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

化学镀镍磷合金镀层封孔处理工艺及性能

研究了一种新型的镍磷合金镀层镀后处理工艺,即在常温下,采用化学的方法对镍磷合金镀层进行封孔处理,利用不同旋镀时间的镍磷合金镀层模拟具有不同孔隙率的镍磷合金 镀层,并采用涂膏法对封孔前、后镍磷合金镀层的孔隙率进行了测定。结果表明：经封孔处理的镍磷合金镀层的孔隙率大幅度下降,采用动电位极化技术测试了镍磷合金镀层封孔处理前、后的极化曲线,发现：经封 处理后的镍磷合金镀层,腐蚀电位正移,腐蚀电流减小,通过扫描电镜观察了封孔处理镍磷合金镀层的表面形貌,可见：经过扫描电镜观察了封孔处理后镍磷合金镀层的表面形貌,可见：经封孔处理后的镍磷合金镀层表面形成了一层保护膜,使镍磷合金镀层的孔隙得以封闭。     

铝及铝合金全光亮化学镀镍磷合金工艺优选

化学镀镶前的预处理对镀层性能非常重要,目前常用的预处理方法存在许多缺陷.为此,通过对各种预处理工艺的筛选,确定了适用于铭合金化学镀镍磷合金的条件预处理工艺并预镀中间层,然后在传统化学镀镶磷镀液中加入镀镍中间体和无机盐,组合出了一种新的全光亮化学镀镍磷合金工艺,探讨了镍液主要成分和工艺条件对沉积速度、镀层耐蚀性和外观质量...     

Investigation on a Non-cyanide Plating Process of Ni-P Coating on Magnesium Alloy AZ91D

In this research we presented a non-cyanide plating process of Ni-P alloy coating on Mg alloy AZ91D. By applying a new process flow of electroless nickel plating in which zinc coating is used as transition of Ni-P coating on Mg alloy AZ91D, the process of copper transition coating plated in the cyanides bath can be replaced. A new bath composed of NiSO4 was established by orthogonal test. The results show that zinc transition coating can increase the adhesion and pH 4.0 and 95℃, respectively. The present process flow is composed of ultrasonic cleaning→alkaline cleaning→acid pickling→activation→double immersing zinc→electroplating zinc→electroless nickel plating→passivation treatment.The present non-cyanide process of electroless nickel plating is harmless to our surroundings and Ni-P coating on Mg alloy AZ91D produced by present process possesses good adhesion and corrosion resistance.     

碘酸钾对Q235钢Ni-P化学镀层的影响

目前,有关无机物对化学镀沉积速度和镀层性能的影响鲜见报道.为此,在Ni-P化学镀液中加入碘酸钾(KIO_3),研究了其对Q235钢表面Ni-P化学镀层沉积速度和表面质量的影响.采用金相显微镜观察了镀层的表面和截面形貌,并考察了镀层的显微硬度和耐蚀性.结果表明:KIO_3提高了Ni-P合金层在Q235钢表面的沉积速度,当KIO_3含量为20 mg/L时,沉积速度达到最大;KIO_3使组成Ni-P镀层的胞状物变得更加细小,表面更加平整、致密,同时使Ni-P镀层的表面硬度略有提高,进一步改善了镀层在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性.     

铍基体快速化学镀Ni-P合金工艺研究

针对铍的特点,选用了化学镀镍技术对其进行处理.介绍了一种以稀土金属Ce和有机酸钠盐作为复合添加剂,沉积速度较快的化学镀Ni-P合金的工艺.研究了复合添加剂浓度、配位剂浓度等因素对镀速和镀层的性能的影响,检测了镀层的耐磨性、耐蚀性、结合力等性能.结果表明,所确定的镀液性能稳定,沉积速度较快,在该工艺条件下能在铍表面获得细致、均匀、结合力和耐蚀性能良好的镍-磷合金镀层.     

钢芯铝绞线钢芯表面植酸活化对化学镀Ni-P层耐蚀性的效用

为了提高钢芯铝绞线钢芯的耐蚀性,采用植酸对其活化再化学镀覆Ni-P合金,研究了植酸活化处理对钢芯钢表面Ni-P镀层耐蚀性的影响。采用SEM和EDS对Ni-P镀层腐蚀前后的形貌和成分进行了分析,在1mol/L H_2SO_4+3%NaCl混合溶液中测定了其极化曲线,比较了其腐蚀速率;利用超声波振荡法研究了植酸活化前后Ni-P镀层与基体的结合力。结果表明:钢芯表面经植酸活化后Ni-P镀层的胞状凸起细小,结构更加均匀、致密,与基体有较好的结合力;植酸活化后,Ni-P镀层的腐蚀电位变大,腐蚀电流减小,腐蚀9 h时Ni-P镀层表面几乎无变化。     

大尺寸反射镜高精度光学镜面Ni-P过渡层的制备方法

为了解决高精度光学系统中铝合金、铍反射镜易钝化、难加工的问题,采用自催化镍-磷合金作为过渡层后进行抛光的方法得到了高精度光学镜面．采用该方法所得到的镍-磷合金过渡层厚度为85gm,磷质量分数为11．88％,镀层显微硬度为730MPa镍-磷合金过渡层与反射镜结合牢固、耐蚀性较好,可通过±200℃热震试验及96h中性盐雾试验检测,适用于进行古典法抛光．经抛光后反射镜面形精度均方根值（RMS）为0．049λ（面形检测波长λ为0．6328μm）,表面疵病等级为Ⅳ级,能够满足光学系统的要求．     

镁合金硫酸镍体系化学镀镍工艺及镀层性能研究

采用酸性钼酸盐酸洗、碱性钼酸盐活化工艺,研究了AM60镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法.采用扫描电子显微镜(SEM)观察镀层表面形貌,电子探针(EDX)分析镀层成分,电化学方法研究镀层腐蚀性能,锉刀试验测试镀层与基体结合力.结果表明,所得镀层为Ni-P合金镀层,磷质量分数为10%～14%;镀层均匀致密,无明显缺陷;镀层的自腐蚀电位接近-0.4 V(vs SCE),阳极极化曲线有明显的钝化区;Ni-P镀层耐蚀性好,与基体结合牢固.     

碳纳米管复合材料表面化学镀Ni-P合金

用化学镀的方法在多壁碳纳米管表面沉积Ni-P合金,制备了碳纳米管复合材料,并对制备的复合材料进行透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)表征.通过XRD分析表明,沉积在碳纳米管表面的Ni-P合金是非晶态的.TEM观察复合碳纳米管发现,在其表面沉积有分散均匀的纳米级金属颗粒,Ni-P合金呈球形,粒径大小约为20～30 nm.磁性测试结果为:其矫顽力是412.0 Oe,剩磁比为0.23.     

防辐射聚酯布的化学镀制备与表征

采用化学镀方法在聚酯布表面沉积1层Ni-P合金,用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、热重分析仪(TG)对镀层形貌、结构和性能进行表征。结果表明:聚酯布表面化学镀Ni-P合金由大小为0.1～1μm的微粒组成;镀层为非晶结构、热稳定性好、与聚酯布之间的结合力好;表面化学镀Ni-P合金后的聚酯布对频率20GHz的电磁波屏蔽效能可达到60dB,具有较好的电磁屏蔽效果。