石墨烯−镍磷化学复合镀层磨蚀性能及机理研究

在45钢上制得石墨烯?镍磷化学复合镀层,工艺条件为:硫酸镍30 g/L,次磷酸钠25 g/L,乙酸钠15 g/L,柠檬酸钠15 g/L,乳酸25 mg/L,醋酸铅15 mg/L,石墨烯0、50、100、150、200或250 mg/L,石墨烯与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的质量比2:1,pH 4.6,温度85℃,超声波功率...     

镍–磷–石墨烯化学复合镀层的耐磨和耐蚀性能

在45钢上制得镍–磷–石墨烯化学复合镀层,镀液配方和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 30g/L,NaH_2PO_2·H_2O 25g/L,乙酸钠15g/L,柠檬酸钠15g/L,乳酸25mg/L,乙酸铅15mg/L,石墨烯100mg/L,APEO80mg/L,pH4.6,温度82°C,超声波功率150W,时间2h。利用扫描电镜分析了复合镀层的表面形貌,采用多功能材料表面性能测试仪对复合镀层的摩擦磨损行为进行研究,通过塔菲尔曲线和电化学阻抗谱测量研究了其在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。结果表明,镍–磷–石墨烯复合镀层属于非晶态结构,石墨烯均匀地嵌埋在基质镀层中,使镍–磷–石墨烯复合镀层的显微硬度、耐磨性和耐蚀性均显著提高。     

粉末和乳液氢氧化镁处理含镍废水的比较

分别采用粉末和乳液氩氧化镁处理含镍废水.考察搅拌时间、氢氧化镁用量、废水初话pH以及温度等条件对去除率的影响.同时测定了吸附等温线.并对二者的处理效果进行了比较.结果表明:氢氧化镁对含镍废水的处理效果很好,去除率可以达到98%以上:氢氧化镁具有很强的缓冲能力,废水的初始pH值和温度对去除率影响不大;处理过程是一个吸附过程,等温线符合郎格缪尔方程;对镍离子浓度为31.52mg/L、pH为2.4的废水.粉末和乳液氢氧化镁处理的搅拌时间分别为30min和15min.最佳用量分别为4g/L和2g/L.饱和吸附量分别为0.2379g/g和1.101g/g;乳液氢氧化镁比粉末的处理反应速度快、用量少、饱和吸附量大,处理效果更为理想. 了吸附等温线.并对二者的处理效果进行了比较.结果表明:氢氧化镁对含镍废水的处理效果很好,去除率可以达到98%以上:氢氧化镁具有很强的缓冲能力,废水的初始pH值和温度对去除率影响不大;处理过程是一个吸附过程,等温线符合郎格缪尔方程;对镍离子浓度为31.52mg/L、pH为2.4的废水.粉末和乳液氢氧化镁处理的搅拌时间分别为30min和15min.最佳用量分别为4g/L和2g/L.饱和吸附量分别 0.2379g/g和1.101g/g;乳液氢氧化镁比粉末的处理反应速度快、用量少、饱     

锦纶基体表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺

锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。     

乳酸-丙酸体系化学镀低磷镍-磷合金镀层的研究

以沉积速率、镀层中磷的质量分数、孔隙率和硬度为评价指标,研究了乳酸、丙酸单独作配位剂及两者复配时镀层及镀液的性能。基础镀液配方及工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 28g/L,NaH_2PO_2·H_2O 23g/L,CH_3COONa·3H_2O 20g/L,十二烷基硫酸钠8mg/L,硫脲2mg/L,pH值5.0±0.2,温度(80±2)℃,时间1h。结果表明:单独使用乳酸或丙酸作配位剂时,无法获得性能良好的化学镀低磷镍-磷合金镀层;只有将两者复配使用,才能获得理想的化学镀低磷镍-磷合金镀层。最佳的复配方案为乳酸18mL/L+丙酸10mL/L。此时,镀层中磷的质量分数为3.81%,沉积速率为16.31μm/h,孔隙率为0.70个/cm2,硬度为2 946MPa。     

AZ31镁合金无氰化学镀镍工艺的研究

研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺。分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性。结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;在pH为7,碱式碳酸镍质量浓度25g/L,次磷酸钠质量浓度30g/L时,镀速有最大值;AZ31镁合金化学镀镍后耐蚀性明显提高,腐蚀电位从-1.52V提高到-0.55V;化学镀镍的优化参数为15g/L碱式碳酸镍,25g/L次磷酸钠,pH为6,温度82℃。     

氨基乙酸中性电镀镍工艺

采用氨基乙酸作配位剂,在中性电解液中以铜为基材电沉积镍,研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍电沉积过程及镀层性能的影响。电解液组成与工艺条件为:H2NCH2COOH 160g/L,NiSO4·6H2O 120g/L,NiCl2·6H2O 12g/L, /L,pH7.0,温度50℃,电流密度0.4A/dm2。结果表明,随氨基乙酸质量浓度的增大,电镀镍阴极极化增强,电流效率降低,镍镀层表面结瘤减少;随阴极电流密度的增大,镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加,硬度和阴极电流效率下降;提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤,还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率。     

13X分子筛去除废水中镍离子的性能研究

研究了13X分子筛用量、吸附时间、溶液pH值、初始镍离子浓度对废水中镍离子去除效果的影响.结果表明,在25℃、pH=5.9、13X分子筛质量浓度10 g/L、吸附时间30 min时,对初始质量浓度小于250 mg/L的镍离子去除率均可达到98%以上.13X分子筛重复使用5次,对废水中镍离子的去除率保持不变,再生性能良好...     

铋离子浓度对酸性化学镀镍层性能的影响

采用扫描电子显微镜(SEM)、电感耦合等离子体-原子发射光谱仪(ICP-AES)、线性电位扫描伏安法(LSV)等手段研究了铋离子浓度对工业纯铝表面酸性化学镀镍的镀层形貌、镀速、磷含量以及阴极和阳极极化曲线的影响.结果发现,铋离子是一种有效的酸性化学镀镍平滑剂,对其阴极过程和阳极过程均具有明显的抑制作用.在NiSO4·4H2O 26.8 g/L、NaH2PO2·H2O30g/L、(NH4)2S 1 mg/L、乳酸30 g/L、H3BO3 12 g/L、pH=5.0±0.5、温度85℃、时间1h、装载量1.2 dm2/L的工艺条件,当铋离子质量浓度为2 ～3 mg/L时,可获得平整、光亮的镍镀层.     

苯亚磺酸钠对氯化铵配位体系电沉积镍的影响

在氯化铵配位体系电镀镍溶液中加入苯亚磺酸钠(SBS)以解决镍镀层发黑、发脆的问题。考察了苯亚磺酸钠的质量浓度对电流效率、镀层表面形貌和外观的影响,以及氨水浓度、氯化铵浓度、镀液温度、电流密度等参数对电流效率和苯亚磺酸钠消耗量的影响。得到最佳工艺条件为:NiCl_2·6H_2O 237.7 g/L,NH_3·H_2O 70 g/L,NH_4Cl 212 g/L,苯亚磺酸钠100 mg/L,pH 7.5,温度50℃,电流密度0.2 A/dm~2。该条件下电流效率达99.01%,所得镍层为典型的面心立方结构,表面光亮、平整。     

玻璃基体碱性化学镀镍-磷合金工艺研究

研究了玻璃基体上化学沉积Ni-P合金的工艺条件,讨论了碱性化学镀镍过程中硫酸镍、次磷酸钠和柠檬酸钠的质量浓度,温度以及pH对镀层沉积速率的影响,获得较佳工艺条件如下:硫酸镍30 g/L,次磷酸钠25 g/L,柠檬酸钠10g/L,温度45 ℃,pH=9.在此条件下获得的镍-磷合金镀层含磷3.2%,属于低磷镀层.采用氯化钯滴定法测得镀液的稳定时间达到30min.     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

镍-铝颗粒复合电镀工艺

以不锈钢为基体,电沉积制备镍–铝复合镀层。研究了电流密度、pH、搅拌速率、镀液中Al颗粒含量及温度对镍–铝复合镀层外观和Al含量的影响。复合镀的较佳工艺参数为:NiSO4·7H2O(150±2)g/L,NH4Cl(15±1)g/L,H3BO3(15±1)g/L,C12H25SO4Na(0.10±0.01)g/L,明胶0.5g/L,Al颗粒30g/L,消泡剂适量,温度(30±2)°C,pH4.5,电流密度2.5A/dm2,搅拌速率150r/min,时间90min。在较佳工艺下,所得镀层的Al含量为4.4%～5.2%(质量分数),表面较为均匀,但略显粗糙。     

钕铁硼永磁体电镀镍工艺优化及镀层性能

以钕铁硼永磁体为基体,电沉积制备镍镀层。以镍镀层的耐蚀性、结合力、显微硬度和腐蚀电位为性能指标,通过正交试验得到最优配方和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 250 g/L,NiCl_2·6H_2O 30 g/L,H_3BO_3 35 g/L,糖精钠0.5 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS)1 g/L,pH 5.0,电流密度2.0 A/dm2,温度50°C。在最佳工艺下制备的镍镀层结晶细致、均匀,结合力为9级,显微硬度为644.0 HV。与钕铁硼基体相比,Ni镀层在3.5%Na Cl溶液中的腐蚀电位正移了0.43 V,腐蚀电流密度降低了近2个数量级,表明电镀镍可提高钕铁硼的耐蚀性。     

硼氢化钠还原法从化学镀镍废液中回收镍

针对化学镀镍废液中存在大量可再生利用的金属镍资源,采用正交实验法和TEM,XRD,XRF等分析手段,系统研究了化学镀镍废液中镍离子硼氢化钠催化还原回收工艺。实验结果表明:回收工艺中各因素对产量影响的显著性顺序为硼氢化钠的体积浓度、反应温度、pH值、KH570的质量浓度;不同分散剂对回收产物产量和粒度影响不同,其中,使用KH570得到的回收产物的产量最大,粒度分布也较集中。推荐化学镀镍废液较优回收工艺为:硼氢化钠140mL/L,KH5703g/L,温度40℃,pH值5。按该工艺所回收的产物平均粒径为70nm,含有镍、硼和磷等元素,并且由镍-硼和镍-磷非晶态合金组成,处理后废液中镍离子的质量浓度低于1mg/L,其回收率接近100%。     

配位剂对GH202合金化学镀镍–磷的影响

研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量。镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6~15 g/L,NH4Cl 3~6 g/L,pH 5.0,温度85°C,时间2 h。随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19%~10.45%范围内呈小幅波动。随镀液中NH4Cl含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小。随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小。镀液中CH3COONa与NH4Cl的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L。采用该体系化学镀所得Ni–P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19%,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求。     

表面活性剂对化学复合镀镍-磷-石墨烯镀层性能的影响

采用化学镀法在45钢上制得镍-磷-石墨烯复合镀层,基础镀液组成和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 30g/L,NaH_2PO_2·H_2O 25 g/L,CH_3COONa·3H_2O(乙酸钠)15g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O(柠檬酸钠)15g/L,乳酸25mg/L,Pb(CH_3COO)_2·3H_2O(醋酸铅)15mg/L,pH4.5~4.7,温度(85±1)℃,时间2 h。先通过正交试验对表面活性剂类型、用量和石墨烯用量进行优化,再通过复配试验得到较佳组合的复合表面活性剂,最后利用扫描电镜、X射线衍射仪分析了镍-磷-石墨烯复合镀层的表面形貌和微观结构。结果表明,将烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)与十二烷基苯磺酸钠(SDBS)以1:1的质量比复配时,复合镀层的厚度和显微硬度最高,分别为15.2μm和576.4 HV。镍-磷-石墨烯复合镀层是非晶结构,石墨烯均匀地嵌埋在基质镀层中。     

三维电极法去除配位电镀废水中的镍离子和铜离子

将颗粒状活性炭作为三维电极的粒子,采用三维电极法去除配位电镀废水中的镍离子和铜离子。考察了pH值、电流、极板间距、炭水比(粒子电极活性炭与处理水量的体积比)对镍离子和铜离子去除率的影响。在设定的范围内,镍离子和铜离子的去除率随pH值的升高呈现先升后降的变化趋势,随电流和炭水比的增大而升高,随极板间距的增大而降低。当废水中镍离子和铜离子的初始质量浓度分别为82.309 3mg/L和52.761 5mg/L、活性炭的体积为1 000mL、处理时间为2.0h时,最佳的处理工艺条件为:pH值4、电流0.6A,极板间距20cm,炭水比10∶9。此时,镍离子和铜离子的去除率分别为83.40%和86.20%。出水经过混凝沉淀后,镍离子和铜离子的去除率分别达到99.87%和99.68%,在出水中的质量浓度分别为0.107 2mg/L和0.169 3mg/L,出水水质达到《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)中表2的排放限值。     

碳纤维增强聚醚醚酮化学镀镍磷合金工艺及镀层性能

在碳纤维(CFs)增强聚醚醚酮(PEEK)基体表面通过化学镀制备了镍磷合金镀层,研究了NiSO4·6H2O质量浓度、NaH2PO2·H2O质量浓度和镀液pH对镀层沉积速率及电磁屏蔽效能的影响,获得的最佳配方和工艺为:NiSO4·6H2O 25 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,乙酸钠20 g/L,柠檬酸钠10 g/L,乳酸30 mg/L,硫脲0.03 g/L,pH 6.1,温度80°C,时间120 min.利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和显微硬度计表征了最佳工艺条件下所得镀层的表面和截面形貌、元素成分、物相结构以及显微硬度,通过冷热循环法测试了镀层的结合力,采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱技术考察了镀层的耐蚀性,并测试了镀层的电磁屏蔽效能.结果表明,基材表面沉积了一层结合力强,厚度约为30μm,平均显微硬度为644.7 HV,磷质量分数为15.41％,且具有良好的耐蚀性和电磁屏蔽效能的结瘤状镍磷合金镀层.     

影响镍铜合金电镀层成分的因素

研究了以柠檬酸钠为配位剂的硫酸盐体系中影响镍铜合金镀层成分的因素.镀液基本组成及工艺条件为:六水合硫酸镍100 g/L,五水合硫酸铜10g/L,柠檬酸钠70g/L,硼酸30g,氯化钠6g/L,温度55℃C,pH 4.5,电流密度3A/dm2.结果表明:镀层中铜含量随主盐硫酸铜和配位剂柠檬酸钠含量的增大而增加,随电流密度...