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DP-J型低温膨胀仪和电阻测试仪是连续自动记录温度—膨胀量曲线和温度—电阻变化量曲线的仪器,它的炉温要求程序控制,实现线性地升降温或阶梯形升降温程序。为此,我们研制了低温简便温度程序控制器。该控制器用于DP-J型低温热膨胀仪(4.2K-300K)和电阻测试仪(77K-600K),实现恒速升降温和阶梯形的升降温。升降温的速率可在0.5℃~50℃/分范围内任意选择,恒温控制精度不低 相似文献
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设计和制作了一种基于MEMS技术的硅基集成PCR(聚合酶链式反应)微芯片,采用有限容积法,边界条件考虑自然对流换热和辐射换热,对PCR微芯片的传热过程进行了数值模拟。主要分析了样品的升、降温速度和样品内部的温度均一性。分析结果表明芯片具有较高的升、降温速度,而且样品内部的温度均一性也满足PCR反应的要求。芯片在温度控制系统下进行了热循环反应,实现了GUS基因的扩增,获得了良好的实验结果。 相似文献
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本文介绍了一种用于温度计检定的新型双桶标准恒温槽,具有制冷,升、降温功能,其温度指示、设定均为数字化操作,温度稳定性和均匀性能满足现行检定规程的要求。 相似文献
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用于微测辐射热计的氧化钒薄膜制备 总被引:1,自引:0,他引:1
采用射频(RF)反应溅射法,在微结构衬底上制备氧化钒薄膜,研究了氧气压、衬底温度、退火条件及薄膜厚度对薄膜电阻及电阻温度系数(TCR)的影响.在氮气保护下,采用常规退火和快速升降温退火对薄膜进行热处理.结果表明:氧分压、退火条件和薄膜厚度对电阻温度系数影响较大,需综合考虑;衬底温度对薄膜电阻的影响较大,但对电阻温度系数的影响较小;与常规退火方法相比,采用快速升降温退火有利于薄膜电阻温度系数的提高;通过优化工艺参数,制得的薄膜电阻温度系数可达(-4%/℃)左右,满足微测辐射热计的要求. 相似文献
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《上海计量测试》2021,(4)
正0引言在工业生产过程中,温度计量仪表不仅仅作为温度测量仪表使用,同时广泛参与系统的自动化控制,如带有电气接点装置、可输出温度开关控制信号的仪器仪表。对于这类温度仪表,相关的规程(JJG226-2001《双金属温度计》和JJG 310-2002《压力式温度计》检定规程)均明确规定了恒温槽的温度变化在1℃/min以内。目前各计量单位所用的恒温槽一般升温采用电加热,制冷采用一级或二级压缩机,较难实现温度变化在1℃/min以内的要求。特别在恒温槽温度在45℃以上时,为了保护压缩机,无法启动压缩机制冷。如果单纯采用自然降温,降温速率较慢,严重影响工作效率,因此,研制一种升降温速率可调的恒温槽就显得尤为重要。 相似文献
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采用化学共沉淀法制备ZrO2(Y2O3)超微粉。利用热膨胀法,X射线衍射分析及复阻抗分析研究热处理温度及升降温速度对ZrO2(8mol%Y2O3)固体电解质四方相(t)向单斜相(m)的转变以及晶界偏析的影响。结果表明:降温速度可以改变t-ZrO2相含量,热处理还会使m相的含量增加,晶粒长大及晶界偏析,从而导致ZrO2(8mol%Y2O3)固体电解质电导率下降。 相似文献
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利用自行研制的适用于中空圆柱体试样并可控制试样内、外边界温度的热固结试验装置,进行了一种饱和粉质黏土的热固结试验。温度路径包括试样内、外边界等温单级和多级升温-降温以及内、外边界不等温多级升温-降温,温度荷载的施加范围为25℃~75℃,围压为50 kPa、100 kPa、150 kPa、200 kPa四种情况。论文研究了不同升温-降温路径和不同固结压力条件下饱和粉质黏土的孔隙水压力和固结体应变随时间的演化规律,并对不同温度路径下的试验结果进行了比较。分析表明:同一温度路径下,围压越大,升温或降温所产生的最大归一化孔隙水压力的绝对值越小,固结体应变的大小与围压大小并不成单调关系;同一围压下,升温或降温幅度越大,所产生的最大归一化孔隙水压力的绝对值越大,相应的固结体应变也越大;经过不同温度路径升、降温到同一温度值,设置的温度等级越多,产生的体应变也就越大,并且相同温度等级路径,内、外等温的情况要比不等温情况产生的体应变大。 相似文献
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利用自行研制的适用于中空圆柱体试样并可控制试样内、外边界温度的热固结试验装置,进行了一种饱和粉质黏土的热固结试验。温度路径包括试样内、外边界等温单级和多级升温-降温以及内、外边界不等温多级升温-降温,温度荷载的施加范围为25℃~75℃,围压为50 k Pa、100 k Pa、150 k Pa、200 k Pa四种情况。论文研究了不同升温-降温路径和不同固结压力条件下饱和粉质黏土的孔隙水压力和固结体应变随时间的演化规律,并对不同温度路径下的试验结果进行了比较。分析表明:同一温度路径下,围压越大,升温或降温所产生的最大归一化孔隙水压力的绝对值越小,固结体应变的大小与围压大小并不成单调关系;同一围压下,升温或降温幅度越大,所产生的最大归一化孔隙水压力的绝对值越大,相应的固结体应变也越大;经过不同温度路径升、降温到同一温度值,设置的温度等级越多,产生的体应变也就越大,并且相同温度等级路径,内、外等温的情况要比不等温情况产生的体应变大。 相似文献
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借助交流阻抗谱测试技术和扫描电镜,研究了Pt/YSZ电极烧制工艺条件对其性能的影响.研究表明,制作Pt/YSZ电极时烧结温度越高,电极阻抗越大,氧传感器响应越慢,但O2的电极还原反应速率控制步骤(>600℃,吸附氧原子Oatm在Pt表面向YSZ的扩散过程;<500℃,气相O2分子在Pt/YSZ界面附近的解离吸附过程)未发生变化;电极烧结的升/降温速率对电极阻抗和氧传感器响应时间有显著影响,降温速率增大还会使电极反应激活能发生突变(>600℃,激活能由169kJ/mol突然增至(217±4)kJ/mol);当Pt/YSZ电极工作温度<500℃时,其最优烧制工艺为烧结温度700℃,升/降温速率0.5~1℃/min. 相似文献
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一种微电脑控制的小样品升降温控制装置,包括超快速降温部分以及升温和慢速降温部分。它能以0~6×104K/s的升温或降温速率,使小样品从常温降到低于150K以下的低温状态,或从150K以下的低温升温到常温状态,该装置不仅可用于生物材料的低温保存研究和电子显微镜生物样品的低温制备,也可用于食品的冷冻保鲜研究以及超导材料、光电敏感元器件低温性能研究。 相似文献