化学镀法制备Cu包覆纳米Al2O3粉体

为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O3表面化学镀铜的工艺.研究结果表明: 含NaF的HF溶液能有效地对纳米Al2O3表面进行粗化,10min的粗化使纳米Al2O3的比表面积增加了150%;采用双络合剂工艺可大大提高CuSO4·5H2O的利用率,减少废液污染;与控制施镀时间相比,通过改变装载量能够更有效地控制粉体表面的铜含量.采用本文推荐的最佳施镀工艺可在15min内实现表面Cu含量为30%～83%的纳米Al2O3表面化学镀铜.     

α-SiCp/Cu复合材料的制备及其性能研究

采用化学镀铜工艺对SiC粉体进行了表面改性处理,然后烧结制备了α-SiCp/Cu复合材料,研究了SiC粉体含量对α-SiCp/Cu复合材料微观组织与硬度的影响。结果表明,通过化学镀铜工艺可实现SiC粉体的均匀包覆。随着SiC颗粒含量的增加,α-SiCp/Cu复合材料硬度和表面结合能力升高。     

激光辐照诱导氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜

采用激光辐照处理对Al2O3陶瓷基板进行预处理,经过超声波辅助化学镀在Al2O3陶瓷基板表面成功制备了化学镀铜层。利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了激光辐照预处理前后Al2O3基板表面形貌和Al2O3基板化学镀铜表面以及截面形貌,划痕形貌,并与传统贵金属Pd活化预处理化学镀铜进行对比。试验结果表明:激光辐照处理后Al2O3基板表面出现了大量的微孔和纳米级颗粒凸起,这些表面缺陷易于吸附外来物质成键,实现化学镀铜过程,其中镀层与基底也有较好的结合力;与传统Pd活化预处理化学镀铜对比发现,激光辐照处理避免了繁琐的工艺和贵金属带来的污染,同时生成的化学镀铜层颗粒与颗粒之间融合更好。     

化学镀Cu改性Al2O3/Al复合材料微观组织及性能研究

为了改善氧化铝颗粒在铝合金中的润湿性,提高Al2O3/Al复合材料的力学性能,预制了氧化铝粉体,并对氧化铝粉体进行化学镀Cu改性试验。制备了Al2O3/Al复合材料,研究了Al2O3/Al复合材料的微观组织及性能。结果表明:改性后的α-Al2O3颗粒的平均粒径由原来16.55μm增加到36.61μm。化学镀铜可有效改善复合材料的结合界面,但是复合材料的硬度波动较大。     

化学镀法制备纳米Ni-Al2O3复合粉体的研究

氧化铝陶瓷是应用最为广泛的一类陶瓷,但其自身的特点限定了它的应用.为了获得性能更加优良的氧化铝陶瓷,采用化学镀方法对平均粒径200nm的Al2O3粉末进行化学镀镍,制备出了纳米级的Ni-Al2O3复合粉体,并筛选出了合适的前处理和化学镀工艺.通过扫描电镜及能谱分析结果可知,采用该化学镀工艺,能在Al2O3颗粒表面得到表面形态较好的均匀的镍镀层.镀层主要由Ni相和P相组成,其镀层含磷量为9.94%.改良后的复合粉体,其性能将得到很大的改善.     

Cu包覆纳米Al_2O_3复合粉体的化学镀法制备

纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差。为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类型、镀液温度及施镀条件等重要因素对化学镀过程、镀膜质量的影响,进而优化了施镀工艺,获得了粒径均一、分散良好的Cu包覆纳米Al2O3复合粉体,为A12O3/Cu纳米复合材料的制备打下了良好的基础。     

内氧化制备Al2O3/Cu复合材料组织性能研究

采用内氧化工艺,用Cu2O粉作氧化剂,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Al2O3/Cu复合材料,研究Al2O3/Cu复合材料的组织特征及性能。结果表明,复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;复合层表层和内部的晶粒大小明显不同,表层处晶粒比内部的细小,固溶在Cu基体内部的Al内氧化时以Al2O3形态从基体析出,弥散分布的Al2O3颗粒强化了铜基体,表面显微硬度提高。与固溶在Cu基体中的Al原子相比,Al2O3对电子的散射要小得多,因而内氧化析出Al2O3后电导率升高。Al2O3/Cu复合材料薄板随着冷加工变形量的增加,氧化颗粒与位错的缠结越严重。     

AI2O3/Cu复合材料制备工艺的优化

新型颗粒增强铜基复合电极材料Al2O3/Cu能较好地解决电阻点焊镀锌钢板时普通电极材料做电极寿命较短的问题。为了获得优化的Al2O3/Cu复合电极材料制备工艺,采用粉末冶金法制备Al2O3/Cu复合电极材料,通过改变制备过程中的工艺参数,以密度、显微维氏硬度、电导率、显微组织为检测内容,探讨压制力和烧结温度对Al2O3/Cu复合电极材料物理机械性能和显微组织的影响。结果表明,综合性能最优时的Al2O3/Cu复合电极材料制备工艺为:Cu-Al2O3混合粉末制坯压制力100 kN,烧结温度940℃。     

包裹和热压制备Al2O3/Cu复合材料及性能研究

采用非匀相沉淀法制备了纳米Cu包裹Al2O3复合粉体,并利用热压烧结制备出Al2O3/Cu复合材料.利用X-ray衍射(XRD)、热重/差式-量热扫描法(TG/DSC)、透射电镜(TEM)对复合粉体的成分、热学特性以及形貌特征进行了表征;利用扫描电镜(SEM)、显维硬度计及万能试验机测试分析了复合材料的微观结构及力学性能.结果表明,利用非匀相沉淀法可以得到Cu包裹Al2O3的纳米复合粉体,包裹层为非连续态的纳米Cu颗粒,颗粒呈球形,尺寸为10nm左右.同单相Al2O3陶瓷相比,Al2O3/Cu复合陶瓷的力学性能有显著提高,断裂韧性是单相Al2O3陶瓷的1.5倍,复合陶瓷的抗弯强度比单相Al2O3陶瓷提高,且数值离散性下降.     

离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀镀层特性研究

用金属离子源在96Al2O3陶瓷表面注入不同能量和剂量的Ni离子,然后在镀液中进行化学镀铜.用扫描电镜、卢瑟福背散射能谱和X光电子能谱技术对注入层和镀层进行分析研究.结果表明:Ni离子注入可作为一种新的活化工艺,辅助Al2O3陶瓷化学镀铜;注入参数对后续化学镀覆有显著影响,注入获得表面Ni浓度高的镀覆效果较好,应选用低能量进行高剂量注入;试验条件下优选工艺参数为15keV,2.2×1017ions/cm2,该条件下开始化学镀铜的孕育期仅为45s,镀速达到52.43nm/min,镀层表面粗糙度为0.317μm,所得化学镀铜层均匀、致密,与基体结合紧密.     

溶胶凝胶和化学镀法制备超细CoAl2O4粉体的研究

本研究用溶胶凝胶法和化学镀法两种方法制备超细CoAl2O4粉体，并且利用XRD，SEM，EDX，DTA等手段进行了检测。结果表明两种方法制备的粉体有相同的尖晶石转变温度；溶胶凝胶法制备的粉体成分严格符合化学计量比，化学镀法制备的粉体中Al是过量的。与溶胶凝胶法相比，用化学镀法来制备的粉体粒度小而且均匀一致，比表面积大，可以很好地控制粉体的粒度和组成。在化学镀制备工艺下，粉体催化剂的反应接触面积较大，有可能获得较高的催化效率；而且用便宜的Al2O3部分替代了昂贵的CoAl2O4，降低了成本，说明化学镀法是一种制备超细CoAl2O4粉体的高效方法。     

Copper-Ti3SiC2 composite powder prepared by electroless plating under ultrasonic environment

In this article, a new type of Cu-Ti3SiC2 composite powder prepared using the electroless plating technique was introduced. The initial Ti3SiC2 particles are 11 μm in diameter on an average. The Cu plating was carried out at middle temperature （62-65℃） with the application of ultrasonic agitation. The copper deposition rate was determined by measuring the weight gain of the powder after plating. It has been found that the pretreatment of Ti3SiC2 powder is very important to obtain copper nanoparticles on the surface of Ti3SiC2 The optimum procedure before plating aimed to add activated sites and the adjustment of the traditional composition of the electroless copper plating bath could decelerate the copper deposition rate to 0.8 gm/h. X-ray diffraction （XRD） indicates that the chemical composition of the plating layer is copper. SEM images show that the surface of the Ti3SiC2 particles is successfully coated with continuous copper layer. The wetting property between the copper matrix and Ti3SiC2 can be improved so as to increase the interfacial strength.     

Characterization and Tribological Properties of Graphene/Copper Composites Fabricated by Electroless Plating and Powder Metallurgy

Self-lubricating copper matrix composites reinforced with graphene were prepared by electroless plating and powder metallurgy.The morphology and structure of graphene,Cu@graphene powder,and Cu@graphene/Cu composites were characterized and the tribological properties of Cu@graphene/Cu composites were investigated.The X-ray diffraction pattern of Cu@graphene confirms the coexistence of characteristic peaks of both copper and graphene,with a weakened characteristic peak of carbon impurity.The obtained morphology of Cu@graphene reveals that the surface of the graphene is completely covered with a uniform and compact copper layer with lots of copper nanoparticles.Raman and Fourier transform infrared spectroscopy analyses show that the oxygen functional groups and defects on the surface of the redox graphene can be reduced through the electroless plating process.The tribological results indicate that the coefficient of friction of Cu@graphene/Cu composites initially decreases and then increases with an increase in Cu@graphene content.The lowest coefficient of friction,which is about 29.47% lower than that of pure Cu,is achieved in the Cu@graphene/Cu composites with 3.0 wt%Cu@graphene.The chemical composition and topography of the wear tracks for Cu@graphene/Cu composites infer that the formation of a well-consolidated graphene-rich lubricious tribolayer at the contact surface and a higher microhardness work together to enhance the tribological performance of Cu@graphene/Cu composites.     

Ti3SiC2陶瓷颗粒表面超声波化学镀铜

钛碳化硅（Ti3SiC2）陶瓷导电材料有许多优异的性能，其摩擦系数甚至比石墨更低，完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料，但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好，研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层。通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明：通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点，对传统镀液配方的调整以降低镀速，能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒，改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性，从而增强二者之间的界面结合力。     

化学复合镀制备高活性节能NiCo2O4电极

在贱金属铁基表面化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ,然后通过化学复合镀制得Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ－Ａ１２Ｏ３底层,复合镀层用ＮａＯＨ溶液浸出,可制得新型Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ微孔活性中间导参中间导地涂覆匹配性较好的ＮｉＣｏ２Ｏ４表面活性层,该表面活性层由一定浓度配比的Ｎｉ（ＮＯ３）２和Ｃｏ（ＮＯ３）２通过高温热解而成。 射结果表明表面活性层是由ＮｉＣｏ２Ｏ４组成,不存在ＮｉＯ和Ｃｏ３Ｏ４的独立相。这种新型表面活性层用于碱性水电     

镀覆金属对金刚石性能的影响及其在自蔓延高温中的变化

通过扫描电子显微镜和X射线衍射分析研究了经盐浴镀Ti和化学镀Ni和Cu处理的人造金刚石表面形貌、镀层界面的结构和组成，并研究了镀膜金刚石在Ni—Al自蔓延高温反应体系中的变化。发现盐浴镀Ti的金刚石的镀层界面结构致密；镀膜金刚石可以经受Ni—Al自蔓延高温并保持较好的形态。     

Al_2O_3p/ZQSn6-6-3复合材料及其摩擦磨损特性

利用化学镀技术对增强颗粒Ａｌ２Ｏ３进行表面包覆Ｎｉ或Ｃｕ,用粉末冶金法制取Ａｌ２Ｏ３ｐ／ＺＱＳｎ６６３复合材料,研究了烧结工艺、颗粒体积分数、颗粒度、颗粒表面包覆Ｎｉ和Ｃｕ对复合材料性能的影响规律,综合评述了该材料的磨擦磨损行为。结果表明,化学镀Ｎｉ和Ｃｕ包覆Ａｌ２Ｏ３颗粒工艺能够有效地提高颗粒增强复合材料的耐磨性能。     

化学镀对掺杂态聚苯胺粉体电磁性能影响分析与表征

用NiSO4·6H2O和CoSO4·7H2O为主盐、NaH2PO2·H2O为还原剂,在高氯酸掺杂聚苯胺( HClO4-PANI)粉体表面化学镀覆Ni-Co-P合金镀层,用扫描电镜分析粉体形貌,利用同轴网络传输反射法,测定了镀覆后聚苯胺粉体的电磁参数,分析了化学镀对其电磁性能的影响,以期制备出以导电聚苯胺为基体的复合轻质...