宽带放大器可靠性问题浅析

叙述了国产高频宽带放大器的质量和可靠性现状，详细介绍了这类产品的质量一致性检验、可靠性摸底试验和现场使用过程中出现的可靠性问题，用统计的方法得出了可靠性特征量，通过对失效样品的失效分析，总结出宽带放大器主要的失效模式和失效机理，并提出了消除和减少失效、提高宽带放大器可靠性的措施和建议。     

失效分析结果在元器件可靠性设计中的应用

本文从阐述失效分析的主要任务和电子元器件可靠性设计的基本概念入手，探讨了失效分析与元器件可靠性设计之间的关系，介绍了如何根据不同的失效模式采取相应的可靠性设计技术的基本方法，并用实例说明了失效分析结果在促进电子元器件可靠性设计技术的深入研究和工程应用，以及提高产品可靠性方面所起的重要作用。     

电信设备用电磁继电器的失效分析研究

在分析电磁继电器的结构及工作原理的基础上,结合该公司研发、生产和工程实践的积累,总结了电磁继电器在通信设备中使用的、常见的失效模式及失效机理;并按照失效分析的基本准则,通过两个具体案例的分析研究,阐述了电磁继电器的固有质量、应用设计质量和物料选型等三者在产品中同等的重要性,对改进产品设计和提高产品可靠性所具有的重要意义。     

微波器件的可靠性及失效分析

微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。     

多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨

在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考.     

继电器触点接触失效物理浅析

有触点继电路由于结构设计及制造工艺的特殊性，在制造、测试、使用、贮存中可靠性问题甚为突出．其主要失效模式是接点接触失效，约占电磁继电器失产的80％以上，其中的有50％为产品本身设计、工艺缺陷所致．     

电子元器件工艺控制技术探讨

介绍了进行电子元器件工艺控制时应满意的基本条件和主要步骤，并以电容器、集成电路为例，介绍了如何通过分析关键工艺因素与产品主要失效模式的相关性，实施有针对性的工艺控制，以便在产品生产过程中实施有效的工艺控制，稳定地提高产品的质量和可靠性。     

失效电子元器件分析方法

介绍了一种电子元器件失效分析方法,给出了失效器件失效的统计要素,并对失效要素进行分析、研究失效模式与失效机理,找出失效原因,找到生产过程中的薄弱环节,制定相应措施,及时有效预防器件的再次失效,提高电子元器件的使用可靠性,进而提高整机可靠性,以较小的质量成本获取较高的经济效益,避免产品出现重复性问题,最终达到控制质量成本的目的。     

NTCR式温度传感器失效机理分析

通过对汽车用ＮＴＣＲ式温度传感器失效样品的解剖，分析及模拟实验，归纳了三类失效模式的失效原因和主要失效机理，并对提高产品的可靠性提出了改进建议。     

焊点的质量与可靠性

主要介绍了Sn—Pb合金焊接点发生失效的各个失效阶段的各种表现形式，探讨发生失效的各种原因．如热应力与热冲击、金属的溶解、基板和元件过热、超声清洗的损害，以及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性，使焊点有良好的可靠性、不易损坏，能够承受变化的负载等，从而提高产品的质量。     

Method of reliability analysis of control systems for nuclear power plants

High reliability is one of the main objectives of the design and operation of Control Systems in Nuclear Power Plants. This paper presents a method of reliability analysis for these systems using various reliability techniques and engineering judgement. The step-by-step analysis includes system study, field data, failure mode and effect analysis, common mode failures, fault trees, human factors, reliability targets, and design reviews. To illustrate this method, the Liquid Zone Control System for CANDU nuclear reactor control is used.     

电子元器件可靠性增长的分析技术

从元器件可靠性物理分析技术角度,系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术。将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程是实现元器件可靠性增长的必然趋势。     

光模块一般失效模式分类及两种新的失效模式

产品性能和可靠性是供应商和用户最关心的两个问题。由于设计、工艺制作和工程使用存在问题,一些产品会失效。介绍了光通信用光电子器件、模块的一般失效模式分类和常见失效模式;重点报告和分析了眼图多线和APD低温下饱和光功率偏小的失效模式。     

基于ESD的芯片失效分析

提出了一种基于静电放电（ESD）的芯片可靠性测试及失效分析流程,并且以芯片静电放电测试为例详细阐述了芯片失效分析的过程与实现方法,包括电性失效分析和物理失效分析。通过专用仪器对芯片进行了静电放电测试,并利用红外微光显微镜（EMMI）及砷化镓铟微光显微镜（InGaAs）等实现芯片故障定位,从而确定芯片的失效模式与失效机理,实验证明该方法切实有效,这种失效分析的结果对优化集成电路的抗静电设计以及外部工作环境的完善都具有重要的参考意义。     

三相桥功率模块振动失效分析

可靠性验证中随机振动试验是造成功率模块失效的主要原因之一,通过对试验阶段三相桥功率模块的失效分析,表明随机振动造成的失效模式是互连键合线根部断裂。基于对键合线断裂失效机理研究,结合ANSYS有限元软件振动仿真,提出了可靠性改进提升方案,使键合线的等效应力从55.06 MPa降低至17.03 MPa,增加了键合线的工作寿命;通过对改进的三相桥功率模块进行X/Y/Z三方向各18小时的高加速随机振动试验,试验结果键合线完好,提升了三相桥功率模块的可靠性。     

某装备开关式相敏整流电路可靠性研究

某装备开关式相敏整流电路的核心部件是变压器,根据国军标中变压器的基本故障率和工作故障率模型,研究分析了在不同条件和工作环境下变压器的工作可靠性,并对结果做了比较和分析。在此基础上,研究分析不同的冗余结构对开关式相敏整流电路可靠性的影响,提出对改进工程设计有益的结论。     

军用集成电路失效分析

随着科学技术的发展,集成电路在我国军用武器装备上的应用越来越广泛,其可靠性成为制约我国武器装备质量的一项重要因素,失效分析是集成电路可靠性及质量保证的重要环节,本文从失效分析的流程、方法、技术及发展入手,对军用集成电路的失效模式及失效机理进行了详细的讲解,随着元器件设计与制造技术的不断提高及失效分析技术和工具的逐步完善,失效分析工作将在集成电路质量控制方面发挥更大的作用.     

芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径

芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种解决途径和方法,对提高芯片粘接强度和粘接可靠性具有参考价值。文章还指出了芯片粘接强度测试过程中的一些不当或注意点及其影响,并对不当的测试方法给出了改进方法,能有效地避免测试方法不当带来的误判。