电子元器件可靠性物理及其应用技术的发展趋势与对策

1 可靠性物理及其应用技术研究是提高元器件可靠性的关键电子元器件是电子装备的重要基础.随着现代电子仪器设备的电子化程度越来越高,系统越来越复杂,电子元器件的可靠性问题也显得越来越突出,成为影响整机性能和质量的重要因素。目前在各个专业技术上,可靠性指标已被提到至少与性能指标同等重要的程度.提高电子元器件可靠性根本途径是研究掌握先进的失效分析技术与方法,深入研究有关的失效模式、失效机理和可靠性评价与预测技术,在设计、工艺、原材料以及安装使用方面采取相应的对策措施.这也就是可靠性物理特定的研究领域.通过可靠性物理研究可以从根本上找到提高电子元器件固有     

电子元器件采购中的质量控制技术

介绍了电子元器件采购中的3种质量控制技术(电性能测试、物理分析和可靠性试验)及其相互关系。列举了一些有代表性的元器件及其常见的失效模式，根据其工作条件的特点，提出元器件采购质量控制方案的常用试验项目，以此说明这3种质量控制技术在电子元器件采购中所发挥的作用。     

失效分析结果在元器件可靠性设计中的应用

本文从阐述失效分析的主要任务和电子元器件可靠性设计的基本概念入手，探讨了失效分析与元器件可靠性设计之间的关系，介绍了如何根据不同的失效模式采取相应的可靠性设计技术的基本方法，并用实例说明了失效分析结果在促进电子元器件可靠性设计技术的深入研究和工程应用，以及提高产品可靠性方面所起的重要作用。     

重点图书介绍

1.《电子元器件应用手册》本书是一种新型电子科技工具书,书中全面系统地介绍了它们的理论及实用知识,提供了内容翔实的技术资料。本书着重知识性与实用技术资料相兼顾,介绍了各种新型电子元器件,具有实用性,编写中尽可能多地提供电子元器件的生产单位,为读者提供更多的方便。定价:94元2.电子元器件质量与可靠性技术从书之一《可靠性物理》本书较全面地论述并介绍了电子元器件可靠性物理的基础知识和失效分析技术,全书分为四个部分。定价:88元3.电子元器件质量与可靠性技术从书之一《可靠性工程数学》本书分为4章。第1章:排列组合和概率论基…     

加强可靠性物理基础研究,提升应用技术能力

对研制生产、使用中元器件失效的原因和机理进行研究分析,提出改进措施,不断提高元器件可靠性是元器件可靠性科研和技术服务的任务所在.近年来元器件可靠性物理及其应用技术研究条件实现了跨越式发展,研究领域不断延伸、拓展,科研成果和应用技术支撑了元器件可靠性的提高.加强元器件可靠性基础研究,建设可靠性分析和评价公共技术平台是未来发展的目标.     

电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

军用集成电路失效分析

随着科学技术的发展,集成电路在我国军用武器装备上的应用越来越广泛,其可靠性成为制约我国武器装备质量的一项重要因素,失效分析是集成电路可靠性及质量保证的重要环节,本文从失效分析的流程、方法、技术及发展入手,对军用集成电路的失效模式及失效机理进行了详细的讲解,随着元器件设计与制造技术的不断提高及失效分析技术和工具的逐步完善,失效分析工作将在集成电路质量控制方面发挥更大的作用.     

《电子元器件失效分析与典型案例》出版

为了加快发展电子元器件的失效分析工作,提高电子元器件的使用可靠性,电子5所组织失效分析领域的专家,针对电子设备研制中的质量问题归零要求,规范了相应的电子元器件失效分析程序及要求;在分析、总结元器件的一般失效规律及失效特点的基础上,描述了各门类元器件的主要失效模式     

二次筛选中电子元器件的可靠性保障

二次筛选是电子元器件在装机使用前可靠性的重要保障过程,从环境、操作、静电防护、失效分析与破坏性物理分析等方面做好电子元器件的可靠性保障工作,可以避免电子元器件的更多失效和在装机使用后因有隐患而造成失效问题。本文对这些问题进行了深入思考和探索,提出了一些可靠性相关保障措施。     

失效电子元器件分析方法

介绍了一种电子元器件失效分析方法,给出了失效器件失效的统计要素,并对失效要素进行分析、研究失效模式与失效机理,找出失效原因,找到生产过程中的薄弱环节,制定相应措施,及时有效预防器件的再次失效,提高电子元器件的使用可靠性,进而提高整机可靠性,以较小的质量成本获取较高的经济效益,避免产品出现重复性问题,最终达到控制质量成本的目的。     

加强工艺保障实现元器件质量与可靠性增长

本文从元器件制造工艺可靠性保障角度分析了元器件的质量与可靠性增长方法和技术，元器件的可靠性是设计进去制造出来的，在设计定型的情况下，工艺制造过程对其质量和可靠性的影响很大，最终产品的可靠性水平取决于工艺制造，应用REM、PCM和SPC等可靠性保障技术实现产品的高质量高可靠性和可重复性，是今后元器件研制和生产的必然趋势。     

基于“失效模式-失效机理-分析模型”的电子产品可靠性分析应用

电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的,采用了"元器件-失效模式-失效机理-影响因素"相关联的分析方法 ,通过相关物理模型和一个电子产品分析案例,实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程,得到了这一方法比采用FMEA等失效模式分析更为实际、准确的结论。     

可靠性分析在新产品研发中的作用

主要围绕产品开发，提出了可靠性分析在研发过程中的重要作用和工作程序．将以往单纯追求产品仿造转换为失效模式分析与失效机理分析相结合、技术指标与质量验证相结合的工作模式．不仅改进了研发的工作模式，而且保证了产品的可靠性，其目的是确保研发产品达到预定的技术指标。由于这种工作模式从根本上确保质量达标，因此可以固化为标准的方法，应用到新产品的研发工作中。     

"独立故障"统计分析的概念及其在电器产品可靠性分析中的应用建议

现代电器技术复杂性的不断加大使得可靠性日益成为电器产品质量的关键问题,但通常用于提高产品可靠性的可靠性试验、鉴定等方法的费用太高,我国绝大多数企业难以承受。提出了“独立故障”统计分析的概念和一种简便实用且费用低廉的电器产品可靠性故障分析方法,对其原理及应注意的问题也作了介绍。     

SOI电路可靠性筛选技术及失效机理研究

可靠性筛选是提高电子产品良率的重要技术手段。针对绝缘体上硅（SOI）技术日益广泛的应用,通过大量实验研究了SOI电路的常用筛选试验,并对失效样品进行了相应的失效机理研究。首先讨论了SOI电路失效模式和筛选方法之间的关系;其次,针对三款SOI电路分别开展了老炼应力、高温贮存及恒定加速度试验来进行可靠性筛选;最后,利用光发射显微镜、扫描电子显微镜、聚焦离子束和激励源诱导故障测试等失效分析手段,对失效样品进行了失效模式及机理分析,揭示了失效根源,为改进工艺、提高SOI电路可靠性提供了依据。     

铜丝球键合工艺及可靠性机理

文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题,对该领域目前相关的理论和研究成果进行了综述,介绍了铜丝球键合工艺、键合点组织结构及力学性能、IMC生长情况、可靠性机理及失效模式。针对铜丝球键合工艺中易氧化、硬度高等难点,对特定工艺进行了阐述,同时也从金属间化合物形成机理的角度重点阐述了铜丝球键合点可靠性优于金丝球键合点的原因。并对铜丝球键合及铜丝楔键合工艺前景进行了展望。     

提高微型密封极化继电器可靠性的工艺控制措施分析

本文对微型密封极化继电器的失效模式和失效机理进行了分析,对投入生产线批量生产的产品可靠性工艺控制措施进行了探讨,并通过改进工艺提高了产品的质量可靠性水平.     

航天产品电子元器件的可靠性控制

主要阐述了航天产品元器件可靠性控制的目的和重要意义;归纳和总结了航天产品研制过程中发现的主要问题;根据电子元器件的质量保证流程,从元器件保证大纲、元器件的合理选用、元器件采购与库存管理、元器件的监制、试验和验收、补充筛选、DPA(破坏性物理分析)、元器件的装机控制、元器件的失效分析方法、元器件质量信息的管理等方面对航天产品电子元器件的可靠性控制提出了明确的质量保证要求。