数据仓库在SMT组装质量控制中的应用研究

设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库，并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨。     

质量控制与检测

表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内）,需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。     

统计过程控制技术在SMT制造业中的应用

目前，统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本根据SMT行业的特点，简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。     

SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制

随着电子行业的发展,高校也将SMT(表面组装技术)实验室投入到实践教学当中。文章结合多年的学生顶岗生产实训经验,从岗前培训、原材料质量控制、工艺过程控制等环节对SMT实验室小批量、多品种生产中的质量控制概况进行分析。阐述了质量控制各个环节的实施情况,对提高SMT实习效果具有实际意义。     

基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究

由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确地评价和控制有着重要的意义.     

SMT车间管理与质量控制技术 (待续)

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。     

SMT车间管理与质量控制技术(待续)

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则,设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率．使企业赢得较高的经济效益．从人员技术培训、设备与工具管理．材料技术采购．工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。     

SMT车间管理与质量控制技术（续完）

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。     

公司资讯

《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……     

公司资源

《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》,《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》,《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》,《贴片工艺与设备》,《SMT工艺质量控制》     

新产品导入流程及SMT车间管理与质量控制概述

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择,车间基础设施要求及生产现场管理,质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发,使产品生产系统步入良性循环。     

胶粘剂在SMT组装技术中的应用 (待续)

SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展。SMT组装方式主要分为单／双面全表面组装。单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。从胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面进行了介绍,以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考。     

表面组装电子组件质量控制

从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装 (SMT)电子组件质量的因素 ,提出了相应的质量控制程序和技术要求     

SMT组装过程检测

高效合理、覆盖率高的检测过程是SMT生产质量保障的首要关键。本文首先介绍了SMT生产中常用的检测技术，然后根据组装流程，分别对组装前来料检测、组装中工艺质量检测和组装后组件检测与返修三项检测节点的质量监控要点进行阐述。     

表面组装技术SMT的设计原则

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。     

常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析

简要介绍了表面组装技术（SMT）焊点成形可能出现的质量缺陷，对造成各种缺陷的原因进行了较为详细的分析，提出了避免或减少缺陷的方法。     

SMT组装质量检测中的AOI技术与系统

介绍在微电子表面组装技术 (SMT)中应用的自动光学检测 (AOI)技术与系统的基本概况 ,并对SMT组装质量AOI技术发展趋势进行了分析     

提高SMT产品质量的对策分析

近年来,随着电子元器件的小尺寸化与组装的高密度化,SMT的工艺窗口日趋缩小,组装难度亦越来越大。在此背景下,探讨如何减少SMT产品缺陷率及返修率,并尽可能提高SMT产品的质量,就显得尤为重要。本文在分析SMT产品缺陷的基础上,针对性的提出了几个可有效提高SMT产品质量的对策。     

BGA技术与质量控制

BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促理SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

随着表面组装技术（SMT）的飞速发展，SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键，SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序，本文主要以贴片工艺为主要对象，通过MATLAB和VB平台，编写程序实现了常用统计控制图功能模块，建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。