基于小波包变换与自适应阈值的SMT焊点图像去噪

为提高表面组装技术焊点图像去噪效果,提出一种基于小波包变换和自适应阈值的焊点图像噪声去除新方法.利用小波包变换对图像进行多层分解,通过对图像小波包树系数的分析,对小波包树系数高频部分和低频部分进行Wiener滤波;为提高去噪性能,通过计算小波包系数对应的中值绝对方差估计,提出一种改进的自适应小波包阀值算法,并对图像进行...     

基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析

基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲勇寿命影响较大的设计参数.利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测.基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证.结果表明预测结果可信.     

光电互联技术及其发展

概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。     

面向模块化库的装载机模块接口的系列化设计

模块接口的系列化是模块化库资源共享的重要环节。在模块划分的基础上,通过对模块接口的深入分析,归纳了装载机模块接口的特性要素,总结出面向模块化库的装载机模块接口的数据结构。提出了模块接口系列化设计方法,建立了针对装载机模块接口的编码方法,阐述了模块接口系列化的基本原则,制定了装载机模块接口系列化的实施路线。最后以某型号装载机工作装置和铲斗总成的接口为例来展示该方法的合理性和实用性。     

装载机铲装过程试验分析及阻力研究

利用某额定载重量为5t的装载机,对碎石物料进行铲装试验,分析装载机铲装过程并对铲装阻力进行研究。将装载机加装位移传感器,测试装载机动臂、转斗油缸位移数据,导入Ncode软件,根据位移的变化,把装载机铲装过程分为铲斗放平、空载前进、插入、转斗、举升五个阶段;将装载机加装销轴传感器,测试销轴两向载荷数据,导入Ncode软件,根据载荷的变化,分析铲装过程中载荷变化,即铲装阻力的变化。与传统根据经验公式计算得到的铲装阻力[1]相比,试验获得的铲装阻力具有真实性和有效性的特点。铲装阻力数字化后,能为铲斗设计提供重要的评价指标,为整机能耗和效率的提升提供了重要的数据支撑。     

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等进行了探讨。     

经济型CNC系统的示教—再现探讨

本方简要介绍了在CNC系统上实现示教-再现功能的设计思想和原理，并给出了实例框图。     

有机电致发光屏显示模块研究

通过对有机电致发光器件的结构以及发光机理的分析，介绍了一种以内藏式图形控制器T6963C为主控制芯片的0LED显示模块，并给出了该显示模块与单片机的接口以及软件控制流程。     

芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。介绍ＣＳＰ技术的主要内容和发展动态。     

3D打印电子产品技术发展现状探析

应用3D打印技术制造产品具有快速、结构形体复杂度无限制等技术特性,非常适用于电子产品的单件、多品种小批量研制生产,以及采用传统制造方式难以实现的机电结合、结构功能一体的复杂组件的制造,3D打印技术在电子产品制造中的应用研究意义重大.文中在介绍3D打印技术及其在电子产品制造中的应用发展现状的基础上,对3D打印电子产品技术的发展特点、趋势和需求进行了分析,并以3D打印多层PCB技术为例,对其技术发展难点和解决途径进行了探讨.