添加稀土对机械合金化制备Cu-Ag合金性能的影响

利用机械合金化技术制备Cu-Ag复合粉末,用粉末冶金方法制备Cu-Ag-Re合金.采用XRD和H800电子显微镜研究了稀土的加入对Cu-Ag机械合金化过程的影响,并研究Cu-Ag-Re合金的微观组织、密度、硬度、电阻率等性能.结果表明稀土的加入有利于Cu-Ag机械合金化的进行,在Cu-Ag合金中添加稀土,可以使材料获得较好的硬度和导电性能.     

碳纤维/丙烯酸聚氨酯导电涂料制备及其性能研究

目的研究碳纤维含量、助剂(分散剂、防沉剂)及涂层厚度等因素对涂层表面电阻的影响。方法以丙烯酸聚氨酯为基料,以短切碳纤维为导电填料,通过添加不同助剂制备了系列不同碳纤维含量的碳纤维/丙烯酸聚氨酯导电涂料及其涂层,对涂层的表面电阻进行了测试分析。结果碳纤维含量与涂层的表面电阻直接相关,综合涂层电性能及力学性能这两方面因素,碳纤维在涂层中的含量在4%~8%(质量分数)范围内为宜。分散剂的加入可降低涂层的表面电阻,分散剂的用量为碳纤维质量的12%~14%为宜。防沉剂的加入会导致涂层表面电阻上升,考虑涂层防沉效果和电阻两方面因素,防沉剂用量在0.5%~1.5%(质量分数)之间为宜。碳纤维导电涂层在施工中宜采用2~4道喷涂,厚度应控制在10~30μm之间。结论短切碳纤维、防沉剂、流平剂等助剂以及涂层厚度对于涂料导电性能有一定程度的影响,需根据实际需求优化配方和工艺,达到最佳导电能力。     

LED封装用导电银胶的制备及性能研究

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。     

大变形对连铸Cu-(2%~8%)Ag合金力学性能及导电率的影响

采用连续铸造和冷拉集成技术制备Cu-Ag系合金,最终进行时效处理。分别测量不同真应变η下合金的力学性能和电学性能,探究不同条件下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,并对其强化机理和导电机理进行了讨论。结果表明:随着真应变量的增加,Cu-Ag系合金的抗拉强度和硬度经历了显著增加到上升趋于缓慢,最后再趋显著增加的过程,而导电率则随着施加应变的增加出现相反的规律。此法制备的Cu-Ag系合金工艺简单,综合性能有所提高。     

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。     

纳米银导电墨水的制备及其在高精度柔性电路打印中的应用研究

分别以银纳米颗粒和银纳米线为导电组份,以BYK-333为表面助剂,以乙二醇为溶剂制备出两类喷墨打印型导电墨水,采用MICROPLTTER Ⅱ型微纳米沉积系统在柔性透明基底上打印了导电线路,研究了打印工艺、热烧结固化、封装等对两种打印电路的导电性、耐候性和扰度等性能的影响。结果表明,打印机喷头口径和墨水与基底接触角是决定导电电路线宽精度的关键因素,热烧结处理可以提高银纳米颗粒柔性电路的导电性,在160℃烧结30 min时,电阻率下降到16.4 μΩ.cm,在空气中放置90天后保持导电性能不变,1000次弯折后电阻率上升12.4%;随着打印次数增加,银纳米线打印电路的导电性不断增加,打印9次得到的打印直线单位电阻为88.9 Ω/cm,而随着烧结温度和时间的增加电路导电性下降,PDMS封装可以极大地提高打印电路的稳定性,在空气中放置90天并弯折1000次后导电性能保持不变,表明基于银纳米材料导电墨水及微纳米沉积系统可以实现高性能和高精度柔性电路的稳定打印。     

新型导电有机纤维粉的制备与性能研究

采用自制的银活化液对聚酯短切纤维粉进行敏化、活化处理后,以化学镀的方法在该纤维表面镀银,制备具有低电阻率的有机导电纤维粉.研究了化学镀银过程中,纤维粉表面镀银层的形成和变化过程,扫描电镜观察了镀银层的形貌变化,EDAX能谱和X射线衍射(XRD)分析了不同反应时间镀银层的银含量和组成.结果表明:纤维粉镀银后,其镀银层的结构致密,银的平均晶粒尺寸约为0.452nm,且分布均匀,有金属光泽;镀层中银的质量分数最高为84.81%.对镀银纤维粉的电性能测试表明,一定时间内.该镀银纤维的室温电阻率随着时间的延长而显著降低,其最低室温电阻率为5.85×10-4Ω·cm,该镀银纤维粉显示了优良的导电性.     

旋涂法制备银纳米线透明导电薄膜

以商用银纳米线分散液为原料,利用旋涂法在载玻片上制备透明导电薄膜,并测试其可见光波段透过率,分析银纳米线分散液浓度、旋涂转速和热处理对银纳米线透明导电薄膜性能的影响。实验结果表明,银纳米线分散液浓度为2 mg/mL,旋涂转速为7500 rpm时,制得的银纳米线透明导电薄膜透过率可达98 %,电阻为120 Ω;120 ℃热处理10 min后银纳米线透明导电薄膜的透过率降低至91%,电阻降低至70 Ω。通过旋涂法制备了具有较好光电性能的透明导电薄膜,有望应用于触控设备和有机发光二极管(OLED)等领域。     

基于无颗粒银墨水制备柔性透明导电薄膜

以酒石酸银作为前驱体，1,2-丙二胺为络合剂，乙醇为溶剂制备无颗粒酒石酸银导电墨水。以丙烯酸乳液为原料制备模板，利用模板法和旋涂工艺法，在PET基材上制备透明导电银网格薄膜。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)等方法对制备的导电墨水和透明导电银网格薄膜进行表征。结果表明，该方法实现了银网格完全嵌入在裂纹模板凹槽中，通过调控模板的线宽大小及网孔数量可获得透过率为82%、方阻为28 Ω/sq的银网格透明导电薄膜。该导电薄膜的薄膜电阻经过100次弯曲后没有明显的变化，可以有效克服ITO薄膜柔性差的缺点。     

银纳米线的尺寸和添加量对导电银浆性能的影响

采用化学还原法制备了3种银纳米线,研究了银纳米线的添加量、直径和长度对银浆固化膜层导电性能及银浆流变性能的影响,并探索其作用机理。结果表明,由于银纳米线的电子导通桥梁作用和纳米尺寸效应的影响,添加少量(0.05%~0.2%)的银纳米线即可显著提高银浆固化膜层的导电性能,直径越细的银纳米线对银浆固化膜层导电性能的提升作用更明显。银纳米线的加入会影响银浆的流变性能。     

复合材料导电铝涂层的表面喷丸

在火焰喷涂过程中,金属Al的熔滴表面被氧化,在涂层中凝固时形成一层电绝缘的氧化物(Al2O3).同时涂层中的空隙都会影响Al涂层的导电性能.本文通过对涂层表面进行喷丸处理,从而细化熔滴颗粒,降低涂层孔隙率.提高涂层的导电性能.经过喷丸处理后的涂层,电阻可以减小至0.043mΩ,与未经过喷丸处理的涂层比较,电导率提高至1...     

混粉电解电火花复合加工工艺研究

在电解电火花加工技术的基础上,提出了在电解液中加入导电粉末加工非导电材料的新方法。通过对高硼硅玻璃非导电材料进行混粉电解电火花加工实验,对加工过程中各影响参数(电压、电解液浓度、粉末浓度)进行分析,结果表明:采用混粉电解电火花加工技术可高效地加工脆硬非导电材料的表面,并能获得较好的表面质量。     

导电胶的研究进展

导电胶是一种非常重要的无铅连接材料。介绍了导电胶的组成及分类,概括了几种典型的导电胶导电机理,阐述了近年来提高导电胶综合性能的研究进展,展望了导电胶的未来发展形势。     

球磨法对氧化铝镀银材料导电性能的影响

使用球磨法对氧化铝镀银材料进行改性,最佳的工艺为：氧化铝与玛瑙球的重量比为20%,球磨频率为5.5 Hz,球磨时间为3 h,最高导电率为1887 S/cm,比未球磨的提高37倍。通过红外光谱仪、X射线衍射仪、热失重仪、偏光显微镜和悬浮测试了氧化铝镀银材料的性能,结果表明：球磨对氧化铝红外光谱没有影响,镀银后氧化铝的红外吸收振动峰消失;X射线衍射证明氧化铝镀银材料中有银的晶体峰出现,没有其它杂质峰;热失重表明镀银材料的残留变大,耐热性能提高;偏光显微镜显示球磨后氧化铝为片型结构,大小分布均匀;镀银材料悬浮溶液颜色较深,能够悬浮于乙醇溶液中,有望提高在高分子复合材料中的分散性能。最后阐述了球磨使得氧化铝大颗粒被破碎以及颗粒被磨削这两种作用,形成片,增加了表面积和包银效率,提高了颗粒之间导电网络的连接,使得导电率变大的机理。该导电材料期望在电磁屏蔽、导电胶粘剂和抗菌复合材料等诸多领域都有广泛的应用前景。     

6xxx系铝合金导体材料的时效行为

综述了6xxx系铝合金导体材料的时效行为.微量元素Cu促进时效进程,减轻停放效应,提高峰值强度,Zr减缓时效进程,改善合金的耐热性,适量稀土对合金的性能产生好的影响.6xxx系铝合金导体材料的使用状态为β?相起主要强化作用的过时效状态.要开发出高电导率中强度铝合金导体材料,必须深入研究低Mg+ Si含量的Al-Mg-Si-RE铝合金时效行为.     

不同类别树脂对低温导电银浆性能的影响

以8种类别的树脂为原料制备低温导电银浆,研究不同类别树脂对银浆导电性、附着性、硬度、挠折性和银硫化的影响。相同配比下,含氯醋树脂和丙烯酸树脂的银浆方阻最低;含聚酯树脂和环氧树脂的银浆具有最好的附着性和最高的硬度;含聚氨酯的银浆具有最佳的抗挠折性;银浆中银粉都会不同程度的被硫化。     

核壳结构聚苯乙烯/银复合粒子的制备研究

采用化学镀法,将金属Ag粒子致密镀覆在自制聚苯乙烯微球表面,制备了具有高导电特性的PS/Ag复合粒子,通过正交实验优化了制备工艺.结果表明:表面粗化处理、AgNO3/PS质量比和NH3·H2O浓度3个因素对复合粒子的体积电阻率产生了重要影响;粗化处理在PS微球表面引入了磺酸基团,提高了PS微球表面的电负性和亲水性,对包...     

一种耐高温银导电胶的研究

选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。     

化学还原法制备纳米银颗粒及纳米银导电浆料的性能

采用化学还原法,在水相中,以硼氢化钠为还原剂,月桂酸为分散剂,通过还原银氨络合物溶液制备了纳米银胶体,之后通过调节胶体的pH值,分离出了纳米银颗粒。TEM和XRD分析表明,该纳米银颗粒的平均粒径大约为17 nm,集中分布于5～30 nm,且无明显的团聚现象;红外光谱分析表明该纳米银颗粒表面包覆有月桂酸,紫外光谱表明制得的纳米银胶体在397 nm处有较强的吸收峰。将分离出的湿纳米银颗粒作为功能相,加入预先配制的载体相中,运用机械搅拌和超声分散等手段,制得了纳米银导电浆料。热重分析表明该浆料含有约67%(质量分数)的金属银,在220℃下烧结2 h后,其电阻率为4.2×10-5Ω.cm。经微细笔直写后,其线条的分辨率可以达到60μm。     

喷墨打印中的银导电墨水综述

介绍了应用在电子喷墨打印技术中的两枑导电银墨水：纳米颗粒墨水和金属有机先驱体墨水的组成体系、制备方法和性能影响因素;结合国外悁究前沿简要介绍了当前两枑墨水的悁究现状和发展方向。最后对两枑墨水的综合性能进行了对比,并指出了导电墨水未来的挑战。