采用LTCC技术的X波段滤波器设计

小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。     

基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制

多芯片组装（MCM）技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径。利用MCM技术,研制了一种小型化微波收发前端。着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现。测试结果表明,此收发前端具有较小的体积和优良的性能,满足雷达整机小型化要求。     

一种基于LTCC技术的S波段接收前端的设计

本文描述一个基于低温共烧陶瓷（LTCC）的MCM封装技术的S波段接收前端制作与设计,电路集成了MMIC有源芯片和无源芯片在多层LTCC基板上,介绍电路设计特点及实际测试结果。电路具有结构紧凑体积小、重量轻、高可靠等特点。     

主动式雷达导引头三通道集成接收前端设计

介绍了一种主动式雷达导引头三通道集成接收前端的设计方案及技术要点,全文围绕小型化设计思想,详细阐述了各主要关键部件Ku波段单刀单掷开关、低噪声放大器、镜像抑制混频器及单通道接收机等电路设计及测试结果,并最终实现了多功能部件的系统集成,整个集成接收前端具有低噪声、高增益、高隔离度、高镜像抑制及集成度高的特点,在主动式雷达导引头前端系统中具有较好的应用前景。     

C波段LTCC高频前端模块的研究与实现

针对现有雷达高频接收组件尺寸大、集成度不高的情况,采用低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、单片微波集成电路(MMIC)芯片和微组装技术,设计和实现了C波段LTCC高频前端模块。该模块采用二次混频方案,包含限幅器、放大器、滤波器、衰减器、混频器等;其中主要器件用MMIC芯片实现,滤波器埋置在LTCC多层基板中实现,极大减小了模块的尺寸,模块最终尺寸为64 mm×20 mm×1.1 mm,比现有的接收组件尺寸减小了50%。经测试,该LTCC高频前端模块的增益大于40 dB,带内平坦度小于2 dB,噪声系数小于5 dB,镜像抑制度优于51 dB。可将高频前端模块应用于雷达高频接收组件中,从而减小组件尺寸。     

MSP2148型信号接收前端电路

本文叙述了采用MCM(LTCC)技术研制生产的S波段的信号接收前端电路，解决了低的噪声系数、多层互连传输模型的建立、混合金属导体技术等关键工艺技术问题，研制的产品经用户使用，完全满足合同指标和使用要求，真正意义上将LTCC技术应用于微波领域，前景广阔。     

基于MCM技术的X波段四通道T/R组件设计

T/R组件作为雷达系统的最重要部件之一,它的性能直接影响了整个雷达系统的探测效果,T/R组件的小型化、低成本化将大幅度促进雷达系统的发展。本文采用LTCC基片、陶瓷基片等简单成熟工艺,利用高密度封装技术—多芯片组件(Multi-Chip Module,简称为MCM)技术实现了X波段T/R组件的设计。该封装设计具有集成度高、散热性好和可靠性高等特点,可应用于X波段二维有源相控阵T/R子阵的工程研制。     

S波段射频前端小型化的设计与实现

随着相控阵雷达技术的发展,射频前端作为T/R组件的核心器件,向高性能、高可靠、多功能、小型化及低成本趋势不断发展。本文使用GaN功率器件和微组装技术,结合几种关键器件小型化设计的方法,设计了S波段小型化射频前端。在6~8 dBm输入的条件下,发射通道输出功率达到200 W,效率达到50%以上;接收通道可实现30 dB的增益和1.5 dB噪声系数的设计指标。该技术已广泛用在射频相关产品中。     

DBF体制接收系统的设计

随着现代雷达技术的发展,数字波束形成(DBF)体制在雷达系统占据越来越重要的位置,多通道小型化接收机、高稳定频率合成等技术为DBF体制雷达的发展奠定了技术基础.文中分析了一种X波段DBF体制接收系统的设计方案,重点讨论了四个关键技术:动态范围的确定、多路小型化接收通道和频率合成器设计、激励源输出信号杂散噪声分析.文中设计的X波段接收系统,已达到预期性能指标及技术要求,其相关技术可推广应用至其他频段雷达接收系统.     

基于LTCC技术的SIP研究

SIP是继SOC后快速发展起来的,采用微组装和互连技术可以在单封装内实现子系统或系统功能.低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现SIP的重要途径.采用LTCC技术的SIP具备高集成度,方便集成无源元件无源功能器件,通过调整配料和多种不同介电常数基板混合共烧的方式提高电路设计灵活性等.对基于LTCC技术的SIP特点和优势进行了讨论,并根据需要结合实际工作给出了一个采用LTCC的X波段射频接收前端SIP的实例.     

毫米波雷达四元微带双天线阵的研制

本文介绍了一种应用于收发分离体制毫米波雷达前端的小型微带阵列双天线.双天线包含两个四元并馈微带天线阵,共置于直径为18.6毫米的圆形衬底上,分别作为雷达前端的接收和发射天线.前端电路采用自行研制的毫米波雷达MMIC套片,利用MCM技术集成在与天线共型的圆形衬底上,与天线以背对背方式连接,采用小孔耦合技术进行场耦合.经过对天线和整个前端的测试,收发天线提供了10.5dB的增益,两天线问的隔离度优于-34dB,雷达前端具备良好的收发性能.     

一种宽带谐波雷达接收前端的设计

谐波雷达是一种对非线性目标进行探测和识别的系统。为了提高系统抗复杂电磁环境的能力,本文根据可变频发射谐波雷达探测系统的技术需求,提出了一种宽带谐波接收前端的设计方案。对涉及的合成扫频信号发生、基波抑制、镜像频率抑制、大动态范围宽带接收以及低噪声等关键技术进行了分析,提出了解决方案,对接收前端的关键器件给出了具体设计指标。通过对谐波雷达接收前端系统的仿真与分析,实物研制与测试,验证了方案的可行性。     

某型伪码测距雷达的数字AGC设计

论述了某航天器伪码测距雷达接收机外部AGC的设计原理和具体实现,并重点讨论了如何根据射频前端的输出来设计全数字AGC,来扩展接收机的动态范围.该文的讨论对于DS-SS（扩展频谱数字）接收机和伪码测距雷达接收机的数字AGC设计有参考意义.     

伪随机码调制连续波雷达泄漏信号抑制途径

介绍了连续波雷达针对泄漏信号的设计考虑和几种比较实用的泄露信号抑制方法。泄漏问题是连续波雷达设计必须考虑和解决的,接收前端增益应根据泄露信号电平来设计,天线的隔离度应保证接收机工作与线性状态。几种泄露抑制方法大多做过专题试验,可供参考。     

L波段DBF体制雷达接收前端的设计

详细介绍了一种L波段DBF体制雷达的接收前端的设计过程.该前端采用超外差式二次变频体制,并最大限度提高各单元电路的集成度,实现了高度的宽温稳定性和批次一致性.测试结果充分证明该项技术已经成熟.     

W频段机场异物探测雷达收发前端

主要介绍了一种用于机场异物探测雷达的W频段调频连续波（FMCW）收发前端的研究工作。基于波导T形接头的等效计算公式,对W频段波导合成电路进行了集中参数的电路建模,通过优化设计波导合成电路的参数,提高了波导合成电路的容差特性,解决了W频段波导功率合成电路加工精度要求高的问题,实现了W频段4路功率合成;采用低损耗的石英基材设计开发了微带薄膜滤波器技术,实现了W频段FMCW雷达接收前端的一体化集成设计;通过对低噪声放大器芯片键和金丝的匹配设计,实现了W频段收发前端的低噪声接收。最终实现的W频段FMCW收发前端的发射功率优于360 mW,接收机噪声系数优于5 dB。研制的收发前端为W频段FMCW雷达提供了一种有效的射频前端的解决方案。     

W频段机场异物探测雷达收发前端

主要介绍了一种用于机场异物探测雷达的W频段调频连续波( FMCW)收发前端的研究工作。基于波导T形接头的等效计算公式,对W频段波导合成电路进行了集中参数的电路建模,通过优化设计波导合成电路的参数,提高了波导合成电路的容差特性,解决了W频段波导功率合成电路加工精度要求高的问题,实现了W频段4路功率合成;采用低损耗的石英基材设计开发了微带薄膜滤波器技术,实现了W频段FMCW雷达接收前端的一体化集成设计;通过对低噪声放大器芯片键和金丝的匹配设计,实现了W频段收发前端的低噪声接收。最终实现的W频段FMCW收发前端的发射功率优于360 mW,接收机噪声系数优于5 dB。研制的收发前端为W频段FMCW雷达提供了一种有效的射频前端的解决方案。     

THz 雷达系统接收机第二级下变频模块设计

在THz 雷达系统中,接收前端工作频率达百GHz,使得中频信号的“灵敏度”和“选择性”矛盾加剧,两级下变频 结构的接收机能够有效地解决这个问题,第一级下变频选用高的中频有利于提高信号灵敏度、第二级下变频选用较低的 中频则可使信号具有较好的信道选择性。本文基于此应用背景实现了第二级下变频四通道接收单元的模块化设计。测试 结果证明该接收模块具备本振频率可变、基带低通滤波器频率可调、宽动态范围等优良拓展特性,这些特性满足某雷达 系统对第二级下变频单元的要求。本设计验证了THz 雷达系统变频单元模块化设计的可行性,为雷达系统模块化设计提 供了有力的支持。     

VHF跳频电台接收机射频前端的仿真设计与研究

通过对VHF跳频电台接收机射频前端设计指标和具体结构的介绍,运用Agilent公司的射频设计仿真软件ADS,对整个接收机射频前端电路进行仿真和电路设计,构建了一个由保护电路、跳频预选滤波器、低噪声放大器和自动增益控制电路组成的射频前端电路模型,并对其进行仿真.最后的实验结果表明,所设计的射频前端的性能指标达到了系统的设计要求,并有所提高.