共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
采用SIMOX和BESOI材料制作了CMOS倒相器电路,在25 ̄200℃的不同温度下测量了PMOS和NMOS的亚阈特性曲线,实验结果显示,薄膜全耗尽IMOX器件的阈值电压和泄漏电流随温度的变化小于厚膜BESOI器件。 相似文献
2.
在表层硅厚度约6μmBESOI材料上,制备了Al栅CMOS器件。实验样品消除了纵向寄生结构和困扰SOI薄膜器件的背沟效应、边缘效应、Kink效应。样品未作抗辐照工艺加固,γ累积辐辐照剂量已达3×105rad(Si)。实验表明,该结构埋层SiO2的存在对器件的辐照性能影响不明显。 相似文献
3.
对用多次注入与退火技术制成的SIMOX材料制备的N沟MOSFET进行了^60Coγ射线累积剂量辐照试验,并同通常的体硅NMOS的辐照效应作了比较,分析了引起阈值电压漂移的两个因素:氧化层电荷和界面态电荷,提出了提高NMOS/SIMOX抗辐照性能的几点措施。 相似文献
4.
利用薄膜全耗尽CMOS/SOI工艺成功地研制了沟道长度为1.0μm的薄膜抗辐照SIMOXMOSFET、CMOS/SIMOX反相器和环振电路,N和PMOSFET在辐照剂量分别为3x105rad(Si)和7x105rad(Si)时的阈值电压漂移均小于1V,19级CMOS/SIMOX环振经过5x105rad(Si)剂量的电离辐照后仍能正常工作,其门延迟时间由辐照前的237ps变为328ps。 相似文献
5.
WSi_2栅和Si栅CMOS/BESOI的高温特性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
用厚膜BESOI(BondingandEtch-backSilicon-On-Insulator)制备了WSi2栅和Si栅4007CMOS电路,在室温~200℃的不同温度下测量了其P沟、N沟MOSFET的亚阈特性曲线,分析了阈值电压和泄漏电流随温度的变化关系。 相似文献
6.
7.
对条栅CMOS/SIMOX例相器在不同偏置条件下进行了60Coγ射线的总剂量辐照试验,比较研究了PMOS、NMOS对倒相器功能的影响,发现NMOS抗总剂量辐照性能比PMOS差,主要是NMOS引起器件功能的失效。 相似文献
8.
在新材料SIMOX上制作CMOS器件,并采用静态I-V技术,研究了CMOS/SIMOX在(60)Co-γ电离辐照场中辐照感生界面态、氧化物正电荷、阈值电压、静态漏电流等参数的变化。结果表明,在辐照过程中,氧化物正电荷增加较多,界面态增加较少,且NMOS和PMOS"导通"辐照偏置是最恶劣偏置。 相似文献
9.
在表层硅厚度为180um的SIMOX材料上,用局部增强氧化隔离等工艺研制了沟道长度为2.5μm的全耗尽CMOS/SIMOX器件。该工艺对边缘漏电的抑制及全耗尽结构对背沟漏电的抑制降低了器件的整体漏电水平,使PMCOS和NMOS的漏电分别达到3.O×10-11A/μm和2.2×10-10A/μm。5V时,例相器的平均延迟时间达6ns。 相似文献
10.
对条栅CMOS/SIMOX倒相器在不同偏置条件下进行了^60Coγ射线的总剂量辐照试验,比较研究了PMOS、NMOS对倒相器功能的影响,发现NMOS抗总剂量副照性能比PMOS差,主要是NMOS引起器件功能的失效。 相似文献
11.
利用硅栅自对准分离子注入工艺制备了SOI/SDB CMOS器件,讨论了该器件的短沟道效应、“Kink”效应以及SOI硅膜厚度对NMOS、PMOS管参数的影响。 相似文献
12.
13.
采用亚阀Ⅰ-Ⅴ技术,分析了CMOS/BESOI器件在^60Co-γ辐照场中的电参数退化行为和机制。结果表明,器件经辐照后产生了较严重的损伤。 相似文献
14.
15.
硅膜厚度和背栅对SIMOX/SOI薄膜全耗尽MOSFET特性影响的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
本文报道了薄膜SIMOX/SOI材料上全耗尽MOSFET的制备情况,并对不同硅膜厚度和不同背面栅压下的器件特性进行了分析和比较.实验结果表明,全耗尽器件完全消除了"Kink"效应,低场电子迁移率典型值为620cm2/V·s,空穴迁移率为210cm2/V·s,泄漏电流低于10-12A;随着硅膜厚度的减簿,器件的驱动电流明显增加,亚阈值特性得到改善;全耗尽器件正、背栅之间有强烈的耦合作用,背表面状况可以对器件特性产生明显影响.该工作为以后薄膜全耗尽SIMOX/SOI电路的研制与分析奠定了基础. 相似文献
16.
17.
全耗尽CMOS/SOI技术的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
SOI材料技术的成熟,为功耗低,抗干扰能力强,集成度高,速度快的CMOS/SOI器件的研制提供了条件,分析比较了CMOS/SOI器件与体硅器件的差异,介绍了国外薄膜全耗尽SOI技术的发展和北京大学微电子所的研究成果。 相似文献
18.
19.
目前,SOI(SiliconOnInsulator)材料的一个主要用途是用来制作抗辐照电路,本文以SIMOX(SeperationbyIMplantationofOXygen)技术为主,详细论述了SOI材料和器件(MOSFET)的辐照特性及其机理,包括总剂量、瞬时和单粒子效应,并以总剂量效应为主。经过恰当的加固工艺和优化设计,可以制造出优良的抗辐照集成电路。 相似文献
20.
雷卡1X-AIME(Air Interface Monitor/Emula-tor)系统是专门为手机的cdmaOne及 cdma2000 1X信令测试而设计的,广泛应用于新产品开发、兼容测试、评估和服务支持,是手机生产研发时必不可少的测试工具。 目前,1X-AIME系统可支持cdmaOne+cdma2000的标淮,包括:IS95A、IS95B、J-STD-008、ARIB-T53、KOREAN 800MHZ、KOREAN PCS、IS-2000 1X等,并且兼容CDG22、CDG53及CDG57的第二阶… 相似文献