Cu-Ni-Ti合金钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿与连接

采用座滴法研究了Ｃ４－Ｎｉ－（２７—５６）Ｔｉ合金（原子分数,％,下刚在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为选用真空熔炼合金Ｃｕ３８Ｎｉ３０Ｔｉ３２和Ｃｕ３４Ｎｉ２７Ｔｉ３９作为钎料时,获得的Ｓｉ３Ｎ／Ｓｉ３Ｎ４接头的强度不理想在降低钎料含Ｔｉ量的同时适当降低含Ｎｉ量,重新设计了两种Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ（Ｓｉ,Ｂ）合金钎料,并采用膏状形式改善针料成分的均匀性,在１３５３Ｋ,１０ｍｉｎ的针焊条件下获得的Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４接头最高三点弯曲强度分别提高至３３８．８和２０６９ＭＰａ,并对Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ。接头的界面反应进行了分析     

活性元素Ti在Ni基钎焊合金／Si3N4界面上动态行为研究

通过润湿性试验研究了Ｎｉ－Ｔｉ合金及（ＢＮｉ－２＋Ｔｉ）合金中Ｔｉ在Ｓｉ３Ｎ４表面的动态行为。利用ＥＰＭＡ和Ｘ－Ｒａｙ技术,分析了Ｎｉ基钎焊合金与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷间界面元素分布像及界面相产物。高温Ｎｉ基钎焊合金中Ｔｉ与Ｎｉ的亲合力很强,使合金中Ｔｉ难于向Ｓｉ３Ｎ４侧偏聚而失去活性。热力学计算表明合金中Ｔｉ与Ｓｉ３Ｎ４的界面反应不仅与反应吉布氏自由能△Ｇ有关,也与Ｔｉ在合金中扩散激活能及Ｓｉ３Ｎ４的分解能有关。     

Si3N4—钢铁针接用银—铜—钛钎料及其钎接工艺

研究了合金Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料成分对Ｓｉ３Ｎ４浸润性及针接温度对该钎料钎接Ｓｉ３Ｎ４－钢铁的钎接强度的强度。用该工艺进行了Ｓｉ３Ｎ４发热体与金属外套的钎接。经综合测试可知满足Ｓｉ３Ｎ４电热塞技术要求。     

Si在变形Ni—Cu—Fe—Mn—Si合金中的行为

研究了热处理后前后变形Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中的Ｓｉ的存在形式，在晶界及晶内的分布状态和结构，并研究了在热处理状态下，合金性能的变化，ＸＲＤ分析表明：Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金基体为面心方立结构，在热加工状态（Ｒ态）下，Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金除Ｎｉ３Ｓｉ相外，还出现了Ｎｉ３１Ｓｉ１２相。该相为立方结构。ＴＥＭ分析表明：第二相（Ｎｉ３Ｓｉ）在晶界和晶内弥散分布，少量在晶界聚     

CuNiTiB急冷钎料对Si3N4陶瓷的连接

经过急冷处理的Ｃｕ（５ ～２５）Ｎｉ（１６ ～２８） ＴｉＢ 钎料的组织比未经急冷处理的钎料更加均匀,有利于提高Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４ 接头的强度。当选用的钎料层厚度为４０ μｍ 和８０ μｍ 时, 接头的三点弯曲强度值分别达到４０２ ＭＰａ 和３８０ ＭＰａ 。分析了接头中元素Ｃｕ , Ｎｉ, Ｔｉ 的面分布。钎料层厚度大小影响接头的强度, 对其原因进行了探讨。     

Si_3N_4－钢铁钎接用银－铜－钛钎料及其钎接工艺

研究了合金型Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料成分对Ｓｉ_３Ｎ_４浸润性及钎接温度对该系钎料钎接Ｓｉ_３Ｎ_４－钢铁的钎接强度的影响。用该工艺进行Ｓｉ_３Ｎ_４电热塞中Ｓｉ_３Ｎ_４发热体与金属外套的钎接，经综合测试可知满足Ｓｉ_３Ｎ_４电热塞技术要求。     

用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接

研制了两种非晶态物质Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作为对Ｓｉ_３Ｎ_４扩散焊连接的中间层材料．研究结果表明：用非晶态作为中间层可改善工艺条件，降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高．其中硼对提高接头剪切强度贡献很大．用非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ用晶态和非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层对Ｓｉ_３Ｎ_４进行扩散焊连接的机制是：活性元素Ｔｉ向陶瓷界面扩散和富集并与Ｓｉ_３Ｎ_４发生反应生成界面相ＴｉＮ，ＴｉＳｉ_２等．从而实现连接．     

ICP—AES法测定合金中的杂质元素

研究了Ａｕ－Ｎｉ（Ｙ,Ｇｄ）,Ａｕ－Ｃｕ,Ａｕ－Ｎｉ－Ｃｕ,Ａｕ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｚｎ（Ｍｎ）合金中的杂质元素（Ｐｂ,Ｓｂ,Ｂｉ,Ａｓ,Ｓｎ,Ｆｅ,Ａｌ,Ｚｒ,Ｂｅ,Ｖ,Ｔｉ,Ｉｎ）用Ｙ作载体的共沉淀分离富集方法,富集物转成盐酸液后用ＩＣＰ－ＡＥＳ法测定,试液中共存元素间的干扰用等效浓度法校正,取试样１．２５克时分析范围０．０００４％～０．２０％,ＲＳＤ一般不超出±１０％。     

用Fe—Ti合金扩散连接SiC陶瓷

利用Ｆｅ－Ｔｉ合金在１４７３－１７２３Ｋ，０．９－５．４ｋｓ的接合条件下对常压烧结ＳｉＣ陶瓷进行了真空扩散连接，接头中形成ＴｉＣ，ＦｅＳｉ，Ｔｉ５Ｓｉ３反应相，试验结果表明，用Ｆｅ－５０Ｔｉ（ａｔ％）合金，在１６２３Ｋ，２．７ｋｓ的接合条件下，接头的高温（９７３Ｋ）剪切强度达到１３３ＭＰａ。     

SiC陶瓷与TC4钛合金反应钎焊的研究

采用Ｃｕ箔对常压烧结的ＳｉＣ陶瓷与ＴＣ４钛合金进行了接触反应钎焊,并对接头的微观组织,形成机理和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ｃｕ箔可以在低于其熔点的温度实现ＳｉＣ与ＴＣ４钛合金的连接。接头界面具有明显的层状结构,即由Ｔｉ－Ｃｕ－Ｓｉ合金层,Ｔｉ－Ｃｕ合金层和富Ｔｉ的Ｔｉ－Ｃｕ－Ａｌ合金层组成。在１２７３Ｋ的条件下连续５ｍｉｎ,接头室温关照切达到１８６ＭＰａ。     

玻璃组分与Cu—Ni熔体过冷稳定性

在高真空下,研究了５０ ％ （７９ ％ Ｓｉ Ｏ２ ＋ １２ ．５ ％ Ｂ２ Ｏ３ ＋ ２ ．２ ％ Ａｌ２ Ｏ３ ＋ ０ ．６ ％ Ｃａ Ｏ ＋ ５ ．７ ％ Ｎａ２ Ｏ） （ 简写为 Ｎａ Ｃａ Ａｌ Ｂ Ｓｉ） ＋ ５０ ％ （ Ｎａ２ Ｂ７ Ｏ４） 对 Ｃｕ５０ Ｎｉ５０ 和 Ｃｕ７０ Ｎｉ３０ 合金熔体循环过热过程中过冷度稳定性的影响。结果表明,５０ ％（ Ｎａ Ｃａ Ａｌ Ｂ Ｓｉ） ＋ ５０ ％ （ Ｎａ２ Ｂ７ Ｏ４） 玻璃对合金熔体的净化过程为物理—化学复合净化, 且在（ Ｎａ Ｃａ Ａｌ Ｂ Ｓｉ） 净化剂中加入（ Ｎａ２ Ｂ７ Ｏ４） 玻璃形成的净化剂粘度适中,因此合金熔体在２ ～５ 次循环过热过程中可以获得稳定深过冷。     

生产电解二氧化锰用钛合金阳极的抗钝化性能

研究了Ｔｉ－１．５Ｎｉ、Ｔｉ－０．５Ｆｅ、Ｔｉ－１．５Ｎｉ－０．５Ｃｕ、Ｔｉ－１．５Ｎｉ－０．５Ｆｅ－０．３Ｃｕ４种合金在９５℃，４０ｇ／Ｌ Ｈ２ＳＯ４＋８０ｇ／Ｌ ＭｎＳＯ４电解二氧化锰溶液中作阳极时的抗钝化性能。研究表明：以上４种合金都具有比ＴＡ２优异的抗钝化性能，ＴｉＮｉＦｅ的最为优异，在电流密度低于８０Ａ／ｍ＾２时，阳极表面不生成氧化膜，析出相Ｔｉ２Ｎｉ对提高抗钝化性起关键作用。ＴｉＮｉＦ     

大块非晶Fe-Al-Ga-P-C-B-Si合金的热稳定性和磁性

大块非晶Ｆｅ┐Ａｌ┐Ｇａ┐Ｐ┐Ｃ┐Ｂ┐Ｓｉ合金的热稳定性和磁性近年来发现了一系列具有大玻璃形成能力的多元系非晶合金，如Ｍｇ－Ｌｎ－（Ｎｉ，Ｃｕ）、Ｌｎ－Ａｌ－ＴＭ、Ｚｒ－Ａｌ－ＴＭ、Ｚｒ－Ｔｉ－Ａｌ－ＴＭ、Ｚｒ－Ｔｉ－ＴＭ－Ｂｅ、Ｐｄ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ...     

液膜分离富集,测定微量碲

用伯胺Ｎ１９２３、Ｌ１１３Ｂ、煤油和内相ＮａＯＨ水溶液乳状液膜体系,研究了Ｔｅ（Ⅳ）的迁移富集行为。实验结果表明,在适宜条件下,Ｔｅ（Ⅳ）的迁移率达９９．５％以上。在此条件下,许多共存离子如Ｐｂ＾２＋、Ｆｅ＾３＋、ＡＩ＾３＋、∑ＲＥ＾３＋、Ｚｒ＾４＋、Ｔｉ＾４＋、Ｍｎ＾２＋、Ｃｒ＾３＋、Ｃｏ＾２＋、Ｎｉ＾２＋、Ｚｎ＾２＋、Ｃｕ＾２＋、Ｃｄ＾２＋、大量碱金属和碱土金属离子、ＳｉＯ３＾２－、ＳＯ４＾２－、ＰＯ４＾－３、Ｆ＾－、ＣＩ＾－、ＮＯ３＾－、ＣＩＯ４＾－等,都不会影响分离富集碲。只有Ｔｅ（Ⅳ）能从这些离子中得到满意的分离。此法用于富集测定铅锌矿、铜矿、铁矿和合金中的微量碲,结果相当满意。     

ICP-AES法测定金合金中的杂质元素

研究了Ａｕ－Ｎｉ（（Ｙ、Ｇｄ）、Ａｕ－Ｃｕ、Ａｕ－Ｎｉ－Ｃｕ、Ａｕ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｚｎ（Ｍｎ）合金中的杂质元素（Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ｖ、Ｔｉ、Ｉｎ）用Ｙ作载体的共沉淀分离富集方法。富集物转成盐酸溶液后用ＩＣＰ－ＡＥＳ法测定,试液中共存元素间的干扰用等效浓度法校正。取试样１２５克时分析范围００００４％～０２０％。ＲＳＤ一般不超出±１０％。     

俄罗斯钛及钛合金扁轧材生产发展的历史与现状

综述了１９９５年～１９９６年间若干磁性功能材料研究和应用的进展，内容包括：（１）新的Ｆｅ－Ｓｉ软磁材料，包括具有优良高频电磁能的Ｆｅ－Ｓｉ合金粉末和超薄（约５μｍ～８μｍ）的Ｆｅ－Ｓｉ合金薄膜；（２）磁性金属／非金属多层磁膜，其中金属为Ｎｉ－Ｆｅ合金，非金属为ＳｉＯ２，Ｓｉ３Ｎ４，Ａｌ２Ｏ３或ＡｌＮ，它们具有良好的高频（～１００ＭＨｚ）磁性；（３）磁电阻抗材料，如Ｃｏ－Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ和Ｆｅ－Ｓｉ－     

Ti—Ni—Si纳米合金的制备和特性

Ｔｉ７０Ｎｉ２０Ｓｉ１０非晶合金在５００－８００℃范围内经１ｈ退火后，可形成平均晶粒度为８－１２０ｎｍ的纳米合金，Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）的结果表明，不同平均晶粒度的纳米合金样品中，相的组成相同，即Ｔｉ２Ｎｉ和Ｔｉ５Ｓｉ３以及少量的α－Ｔｉ晶体相，显微硬度（ＨＶ）的测量表明，纳米合金样品的显微硬度值比铸态或非晶态样品高一倍左右。但是，随着平均晶粒度的减小，硬度值的变化并不满足线性的     

Cu—5Ni—4Sn—3Al合金的时效强化

根据合金的力学和电学性能,利用ＸＲＤ,ＴＥ几ＳＥＭ技术研究了Ｃｕ－５Ｎｉ－４Ｓｎ－３Ａｌ合金的时效强化。结果表明：３５０℃下时效时,力学性能增加,边带分析有边带效应,且随时效时间的增加调幅波长增加。电镜下观察到调幅结构,说明该合金是调幅分解强化的合金。同时,铝的加入没有改变合金的相结构,但是,对合金的强化起着重要作用,实验结果还表明,合金在时效过程中,调幅分解的同时还形成ＤＯ２２（ＴｉＡｌ３）型结     

用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接

研制了两种非晶态物质Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作为对Ｓｉ３Ｎ４扩散焊连接的中间层材料，研究结果表明，用非晶态作为中间层可改善工艺条件；降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中以接头的剪切强度有明显提高。其中硼对提高接头剪切强度贡献很大。用非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ。用晶态和非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层对Ｓｉ３Ｎ４进行扩散焊     

Ni—Ni3Si系近共晶合金深过冷形核规律

采用大体积液态金属的微观净化技术,在Ｎｉ－Ｎｉ３Ｓｉ合金中使Ｎｉ－（６．０７－１９．７）％Ｓｉ和Ｎｉ－（２０．５－２２）％Ｓｉ两组合金分别获得了最大达３４４和２６５Ｋ的极限形核过冷度,并使其极限过冷度保持２０个循环过热周期不衰减。实验发现,Ｎｉ－Ｎｉ３Ｓｉ系近共晶合金深过冷凝固时,Ｎｉ３Ｓｉ总是领先于α相形核。