CPU验证平台的研究与实现

针对CPU设计的特点,建立完善的验证平台对CPU的验证至关重要。介绍了CPU验证平台一般形式和特点,提出了面向高性能CPU功能验证的全芯片验证平台的结构和构造方法,阐述了基于硬件加速器的CPU验证平台的实现。该验证平台已成功验证了自主设计的CPU的正确性和兼容性。     

VStation硬件辅助验证平台在高性能CPU功能验证中的应用

现代集成电路设计中,随着制造工艺的发展和基于IP复用技术的广泛应用,芯片的规模越来越大,功能也日益复杂,功能验证已成为大规模芯片设计的瓶颈。本文主要介绍了Mentor Graphics公司Vstation硬件辅助验证平台在高性能CPU功能验证中的应用。通过硬件加速仿真,极大的提高了功能验证的效率,缩短了验证周期,保证了设计的功能正确性。     

调试功能仿真及验证平台设计

本文档针对ARM CPU芯片,介绍了支持双核CPU芯片调试功能仿真平台和验证平台的设计及实现方法.调试功能仿真平台主要由验证脚本和Debug Driver程序组成;调试功能验证平台是基于仿真平台进行设计,直接使用仿真平台的Debug Driver程序,由MCU中验证程序替代仿真验证脚本的功能,使用验证设计更加灵活、全面...     

64位CPU的FPGA原型验证

验证是IC设计中非常重要的一个环节。为了在功能验证时达到更快的验证速度,引入了FPGA原型验证。首先介绍了FPGA的原型验证基础,然后重点说明了64位CPU的FPGA原型验证的具体实现。其中主要包括基于验证平台的代码转换、综合、实现、配置及调试等。在充分的测试后,增加了CPU功能的完整性和正确性。本文对于验证设计有重要的指导意义。     

基于PC与数据采集系统的DSP＆CPU芯片功能验证方案

随着现代超大规模集成电路设计、制造工艺的快速发展,芯片的测试与验证所需的费用也越来越高.针对这个问题,本文提出了一种数字芯片的功能验证方案,该方案充分利用了PC机的丰富资源和数据采集系统的强大功能,有效地降低了数字芯片功能验证的成本.作者成功地运用该方案对一个百万门级的DSP&CPU芯片进行了功能验证,实际应用证明,该方案使用灵活、可靠,并且可以大幅降低芯片验证所需的费用,为数字芯片的功能验证提供了可以借鉴的有效方案.     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA／EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。     

IA-64微处理器系统级验证平台的设计与实现

探讨了微处理器验证的关键技术.针对IA-64微处理器芯片设计验证,设计了系统级软硬件协同验证平台;并成功验证了自主设计的IA-64微处理器的正确性和兼容性.该平台提高了验证效率和质量.     

基于OVM的网络协议处理芯片验证平台的设计

针对一款网络协议处理芯片,为了保证其设计的正确性,提升验证效率,基于OVM架构,通过SystemVerilog语言搭建了具有受约束的随机激励生成、错误注入、覆盖率收集、正确性自检查等功能的验证平台。通过该验证平台对芯片进行了全方位的高效验证,实现了一次流片成功。基于OVM的验证平台具有良好的可重用性和可扩展性,相对于传统的编写定向测试激励的方法,在验证的高效性、完备性上具有显著的优势。     

一种NAND Flash控制器验证平台的设计

讨论了验证平台的设计理论、功能以及结构几方面问题,并使用硬件描述语言搭建了自检查的NAND Flash控制器验证平台,在此基础上对控制器进行了全面的功能验证过程。仿真结果验证了该方法的正确性,此方法提高了验证效率、缩短了芯片的研发周期。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

一种基于8 bit CPU核的混合SoC验证平台的设计

提出了一种基于8 bit CPU的混合信号SoC的验证平台.该平台能够完成IP模块验证、软硬件协同验证、混合验证等关键验证流程.该验证平台已经成功地应用在某混合信号SoC的设计上,并在0.35 μm CMOS工艺上进行了实现.该验证平台对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.     

Design of a second-level cache chip for shared-busmultimicroprocessor systems

The design of a second-level cache chip with the most suitable architecture for shared-bus multiprocessing is described. This chip supports high-speed (160-MB/s) burst transfer between multilevel caches and a newly proposed cache-consistency protocol. The chip, which supports a 50-MHz CPU and uses 0.8 μm CMOS technology, includes a 32 kB data memory, 42 kb tag memory. and 21.7 K-gate logic     

一个新的基于融合的说话人确认系统及DSP的实时实现

本文提出了一个高速、有效的说话人确认算法。该算法在高斯混合模型一合局背景模型(GMM-UBM)的基础上,采用一种新的融合方法有效的提高了系统的识别率和实时性。实时系统采用高速DSP芯片'rMS320C6701,实现了语音信号的实时处理。实验结果表明,该系统在识别率、算法的实时性等方面都比传统的方法要好。     

Design of a 32 b monolithic microprocessor based on GaAs HMESFETtechnology

This paper examines the design of a 32-b GaAs Fast RISC microprocessor (F-RISC/I). F-RISC/I is a single chip GaAs Heterojunction MESFET (HMESFET) processor targeted for implementation on a multichip module (MCM) together with cache memories. The CPU architecture, circuit design. Implementation, and testing are optimized for a seven-stage instruction pipeline implemented with GaAs super-buffered FET logic (SBFL). We have been able to verify novel GaAs SBFL standard cells and compare measured CPU performance with performance estimates based on circuit and device models. The prototype 32-b microprocessor has been implemented using an automated standard cell approach because of time constraints and fabricated using an experimental process by Rockwell International. The CPU chip integrates 92340 transistors on a 7×7 mm² die and dissipates 6.13 W at 180 MHz. Test results from a prototype fabrication run have demonstrated the operation of the ALU, the program counter, and the register file with delays below 6, 5, and 3.4 ns, respectively. The successful modeling and verification indicate that a 0.5 μm HMESFET implementation of F-RISC/I could achieve a peak performance of 350 MHz. The wiring delays account for 42% of the critical path delay     

一种新的基于SRAM的快速综合技术

对静态随机存储器(SRAM)全定制设计过程中的版图设计工作量大、重复性强的问题进行了分析,并在此基础上提出了一种新的应用于SRAM设计的快速综合技术。这种技术充分利用SRAM电路重复单元多的特点,在设计过程中尽可能把电路版图的硬件设计转换为使用软件来实现,节省了大量的版图设计和验证的时间,从而提高了工作效率。这种技术在龙芯Ⅱ号CPU的SRAM设计中得到了应用;芯片采用的是中芯国际0.18μm CM O S工艺。流片验证表明,该技术对于大容量的SRAM设计是较为准确而且有效的。     

基于FPGA的ETC通信芯片验证平台的设计

为了降低ETC（Electronic Toll Collection,电子不停车收费）通信芯片的开发成本和周期,设计了一款基于FPGA的ETC通信芯片的验证平台,并分析了ETC通信系统的数据帧格式,系统组成单元,给出了本次设计构建的硬件平台和软件流程.基于该平台的ETC通信芯片LX5811A验证过程说明该平台具有较强的通用性、可重用性和可配置性,缩短了芯片的开发周期.该平台已成功应用于ETC通信系列芯片开发的设计流程中.     

Real-time automated register abstraction active power-aware electronic system level verification framework

All modern low power system on a chip (SoC) architectures are equipped with an in-built power management system. Every new system is expected to have more features and lower power consumption, resulting in a continuous demand to improve energy efficiency. To cope up with the ever increasing demand, an active power-aware management verification architecture is necessary to minimize the power consumption. Power reduction techniques include clock-gating, power-gating, multi-voltage, and voltage-frequency scaling. The proposed verification architecture utilizes the Unified Power Format (UPF) 2.1 libraries to achieve early design verification at the Electronic System-Level (ESL) of abstraction. The proposed testbench can verify several designs of different power management schemes. The presented work offers a reduction in power states, CPU time and simulation time as compared to existing techniques. The interactive formal and simulation-based verification methods are used in this paper to remove the simulation artifacts during functional and power co-simulation. Additionally, this paper incorporates functional correctness and power-aware checks for different modules of Design Under Verification (DUV) at Transaction-Level Modeling (TLM).     

A CMOS RISC CPU designed for sustained high performance on largeapplications

A 90-MHz CMOS CPU has been designed for sustained performance in workstation and commercial/technical multiuser applications. The CPU is part of a multichip system that achieves a 60-MHz operating frequency with 15-ns asynchronous SRAMs. Key performance features include a 3.5-ns 32-b adder, low skew on-chip clock buffers, and cycling large off-chip caches at the operating frequency. The chip has been fabricated using a 1.0-μm CMOS process that utilizes three-level metal and 480000 transistors on a 14×14-mm die     

宽带电路交换核心芯片的验证与测试

介绍了一种宽带电路交换核心芯片的结构,针对设计的电路给出了验证模型,讨论了功能验证的内容和方法,重点讨论了流片完成后如何对芯样片进行全面测试.给出了测试系统的组成,并对测试的步骤、内容和方法进行了讨论,最后给出了测试结果及其分析.芯片现已投入实际应用.