铝材化学镀镍—铜—磷合金

研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺。分析了影响镀层成分，共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出，镀液「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｕ＾２＋」在１．２－２０．０范围变化时，可获得含铜（９５－５１）％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Ni－Cu－B合金及其性能研究

用化学镀方法首次制备了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂ合金镀层。研究了镀液中不同Ｃｕ~（２＋）／Ｎｉ~（２＋）摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Ｃｕ／Ｎｉ原子百分比率、耐蚀性和浸润性，同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。     

化学镀Cu—Sn—P合金性能研究

在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

镍钴离子浓度比对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响

讨论了「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值、镀液组成和操作条件对化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金沉积速度的影响。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值越大，沉积速度越快。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对镀液组成和沉积速度之间的关系有明显影响。当镀液的温度和ＰＨ值较低时，「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对沉积速度的影响我小。     

电镀铜—镍合金时的阴极行为研究

用线性电势扫描法研究了含有Ｃｕ＾２＋，Ｎｉ＾２＋离子＋柠檬酸钠以及Ｃｕ＾２＋离子＋柠檬酸钠，Ｎｉ＾２＋离子＋柠檬酸的溶液中，铂电极和铜电极上的阴极行为。结果表明：（１）在－０．０７Ｖ（相对Ｓ．Ｃ．Ｅ）左右有铜配离子的还原。此过程受铜配离子的扩散控制。在－０．３０～－０．６０Ｖ之间是铜－镍合金形成区，在－０．７０～０．９０Ｖ之间是镍配离子的还原区。（２）向含有Ｃｕ＾２＋离子，Ｎｉ＾２＋离子的溶液中加     

化学镀Ni-Cu-P工艺

研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Cu／Ni—P双镀层的结构与性能

主要研究了采用化学镀法在ＡＢＳ塑料表面所得Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ双镀层的结构与性能。通过χ光衍射、ＸＰＳ谱及ＳＥＭ等对不同施镀条件下的镀层形貌和微结构进行了研究，特别是对镀层的附着强度、导电性及电磁蔽性能等进行了深入细致地研究。结果表明，ＡＢＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ复合材料，在１０ｋ－１０＾６ＫＨｚ宽广的电磁区域内，具有优异的电磁异蔽效果，且镀层结合强度高经久耐用。     

风化煤对电镀废水中Pb2＋、Cu2＋、Ni2＋、Zn2＋的吸附与解吸

用分光光度法分析研究了风化煤对水中Ｐｂ＾２＋,Ｃｕ＾２＋,Ｎｉ＾２＋,Ｚｎ＾２＋的吸附与解吸。在２０℃,滤速为４ｍｌ／ｍｉｎ,ｐＨ＝４时,浓度分别为２０ｍｇ／Ｌ的Ｐｂ＾２＋,Ｃｕ＾２＋,Ｎｉ＾２＋,Ｚｎ＾２＋溶液经风化煤吸附后,其去除率均达９７％以上,电镀废水经风化煤二级吸附后,达到国家排放标准。     

化学镀Cu－Sn－P合金性能研究

在含有Ｃｕ~（２＋）和Ｓｎ~（２＋）的溶液中加入ＮａＨ_２ＰＯ_４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ~（２＋）／Ｓｎ~（２＋）浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响，同时还测量了镀层的孔隙率和耐蚀性。结果表明，镀层色泽与镀层中铜含量有关，Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金层的耐蚀性取决于镀层中磷的含量。     

电沉积锌—磷合金阴极行为的研究

用线性电势扫描法和镀层组分的分光光度分析法研究了电沉积Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金时的阴极行为及镀层各组分百分含量的变化。实验结果表明：在Ｚｎ－Ｐ合金镀液中引入Ｎｉ＾２＋之后催化了磷的析出，在实验范围内，其催化作用是随着镀液中Ｎｉ＾２＋浓度的增加而增加，本讨论了Ｎｉ＾２＋催化磷析出的可能途径。     

化学镀Co-Ni-P薄膜的组织结构和生长机理研究

利用Ｈ－８００透射电镜和Ｄｍａｘ／ｒｂ旋转阳极Ｘ－射线衍射仪分析了化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ三元合金薄膜的组织结构,并采用原子力显微镜观察了镀层的表面生长形貌,探讨了其生长机理。结果表明,随镀液中［Ｃｏ２＋］／［Ｃｏ２＋］＋［Ｎｉ２＋］的增大,镀层中Ｃｏ含量相应增加,Ｎｉ和Ｐ含量则下降。当Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ镀层中Ｐ含量小于５．０％时,镀层为晶态,且晶粒随着镀层的增厚而长大。随Ｎｉ和Ｐ含量的增高,镀层向非晶结构过渡;当Ｐ含量大于６．５％时,镀层经很薄的微晶过渡区后很快以非晶结构生长;当镀层含磷量处于５．０％～６．５％过渡区时,初期镀层为１２０ｎｍ左右的微晶,厚度增加时,晶粒尺寸迅速减小。     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

液膜分离富集和测定锤液中的微量铅

用二环己基－１８－王冠－６（ＤＣ－１８－Ｃ－６）、表面活性剂ＳＰＡＮ８０、中性油ＳＩＯＯＮ－１和溶剂三氯甲烷乳状液膜体系，研究了Ｐｂ＾２＋的迁移行为。在适宜条件下，８ｍｉｎ内Ｐｂ＾２＋的迁移率达９９．４％以上，相同条件下，许多金属离子（如Ｎｉ＾２＋、Ｌｉ＾＋、Ｋ＾＋、Ｎａ＾＋、Ｃａ＾２＋、Ｍｇ＾２＋、Ｓｒ＾２＋、Ｂａ＾２＋、Ｆｅ＾３＋、ＡＬ＾３＋、Ｃｕ＾２＋、Ｚｎ＾２＋和Ｃｏ＾２＋等）均不被迁移，     

化学沉积Ni—Mo—P合金

研究了溶液的组分及操作条件对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金形成的影响，以得到合适的沉积工艺。试验结果表明，ＰＨ＝５．６，ｔ＝９０℃，溶液中的Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝１３．９－１６．７；ｐＨ＝９．０，ｔ＝８５℃，Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝２３．４－２８．５，有利于获得良好的Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ的合金层。     

高电流密度下Zn—Ni合金电镀工艺

在１０～３０Ａ／ｄｍ＾２电流密度范围内对硫酸盐体系锌－镍合金电沉积的规律进行了研究，确定了准动态锌－镍合金电镀工艺。锌－镍合金电沉积是异常共沉积。［ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ］／［ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ＋ＺｎＳＯ４·７Ｈ２Ｏ］浓度比增加使镀层中镍含量增大；电流密度增加使镀层中镍含量下降。准动态锌－镍合金电镀工艺阴极电流效率为９５％，电沉积速度为３８ｇ／ｍ＾２·ｍｉｎ；镀得的镀层外观为青白色带有金属光泽的良     

钴镍合金镀液中Ni^2＋,Co^2＋和Cl^—浓度的快速测定

采用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪进行钴镍合金镀液中Ｎｉ＾２＋、Ｃｏ＾２＋和Ｃｌ＾－浓度的快速测定。结实结果表明，应用汞膜电极和铂盘电极可快速测定合金镀液中Ｎｉ＾２＋、Ｃｏ＾２＋和Ｃｌ＾－浓度，操作快速简便。此方法不仅适用于一般的钴镍合金镀液，还透用于磁性镍钴镀液和镀镍、镀钴溶液的分析。     

弯曲时空中相对弦方程方初边值问题

本文对弯曲时空中相对弦方程：ｕｔｔ－ｕｘｘ＝１／２ｅ＾－２（ｕ＋ｖ）－１／２ｅ＾２（ｕ－ｖ）；ｕｔｔ－ｕｘｘ＝－１／２ｅ＾２ｖ＋１／２ｅ＾－２（ｕ＋ｖ）＋１／２ｅ＾２（ｕ－ｖ）的初边值问题进行研究，在适当的函数空间证明了该方程解的存在性和唯一性。     

Cu—Co／Ni合金对渗钨石墨的润湿性研究

本文首先在 １． ３３ × １０－３Ｐａ真空下对石墨表面进行了渗钨处理，并在石墨表面生成 了一层Ｗ＋Ｗ２Ｃ＋ＷＣ 表面膜．然后，用座滴法于１．３３×１０－４Ｐａ真空下测定了Ｃｕ－ Ｃｏ／Ｎｉ合金对不同条件下渗钨石墨的润湿角。实验发现，渗钨处理可以大大改善Ｃｕ－ Ｃｏ／Ｎｉ合金对渗钨石墨表面的润湿性。