高电流密度下Zn－Ni合金电镀工艺

在１０～３０Ａ／ｄｍ~２电流密度范围内对硫酸盐体系锌－镍合金电沉积的规律进行了研究，确定了准动态锌－镍合金电镀工艺。锌－镍合金电沉积是异常共沉积。［ＮｉＳＯ＿４·６Ｈ＿２Ｏ］／［ＮｉＳＯ＿４·６Ｈ＿２Ｏ十ＺｎＳＯ＿４·７Ｈ＿２Ｏ］浓度比增加使镀层中镍含量增大；电流密度增加使镀层中镍含量下降。准动态锌－镍合金电镀工艺阴极电流效率为９５％，电沉积速度为３８ｇ／ｍ￣２·ｍｉｎ；镀得的镀层外观为青白色带有金属光泽的良好镀层，组织细密，镍含量１１％～１３％，属于单一γ相结构；镀层结合力合格，耐蚀性是镀锌层的４．５倍。     

镍－金刚石复合镀工艺

镍－金刚石复合镀工艺（攀枝花大学）工艺配方及条件ＮＩＳＯ４·６Ｈ２Ｏ２８０ｇ／ＬＮｉＣｌ２·７Ｈ２Ｏ６０ｇ／ＬＨ３ＢＯ３３５ｇ／Ｌ添加剂适量金刚石微粒（７～１０μｍ）４５ｇ／ＬｐＨ２．５～３．０电流密度２～３Ａ／ｄｍ２ｔ４０～５０℃电镀中有ＷＹＪ－３...     

电镀枪黑色锡镍合金

研究了电镀枪黑色锡镍事金ＸＳＮ焦磷酸盐镀液的性能，结果表明，控制液中ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ／ＮｉＣｌ２．６Ｈ２Ｏ浓度比。可获得不同色调和光亮范围的镀层。在电沉积过程中，ＸＳＮ－２对Ｎｉ起极化作用，对Ｓｎ起去极化作用，使Ｓｎ和Ｎｉ的沉积电位接近，易于沉积高Ｓｎ含量的Ｓｎ－Ｘｉ合金。沉积速度主要取决于镀液中Ｓｎ和Ｎｉ金属离子的总浓度，适当增加金属离子总浓度。有利于提高沉积速度。     

锌镍合金镀层盐雾腐蚀行为的研究

研究了锌镍合金电层的盐雾腐蚀行为，结果表明，１２％－１６％Ｎｉ镀层不仅５％红锈出现时间长，红锈扩展慢，而出现腐蚀增重。ＳＥＭ、ＥＰＭＡ、ＡＥＳ和ＸＲＤ分析表明，锌镍合镀层的高耐蚀性和腐蚀增重与生成粘附力强、绝缘性好的腐蚀产物ＺｎＣｌ２．４Ｚｎ（ＯＨ）２和２ＺｎＣＯ３．３Ｚｎ（ＯＨ）２有关，腐蚀产物还密积堵塞了镀层在腐蚀过程生成的大量微裂纹。     

P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究

对Ｐ－Ｓｉ上电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜在３％ＮａＣｌ、０．５ｍｏｌ·ｄｍ＾－３Ｈ２ＳＯ４、１ｍｏｌ·ｄｍ＾－３ＨＣｌ介质中的阳极溶解行为进行了研究,ＸＰＳ分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜和非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜;高Ｗ含量的非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在ＮａＣｌ介质中非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金形成了由Ｎｉ２Ｏ３、ＮｉＨ     

电镀规范对Fe－Ni－P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上升，耐磨性提高；粮液的ｐＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为ｐＰＨ值１．０～１．２，温度６０～７０℃，电流密度１０～２０Ａ／ｄｍ２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非晶合金高２倍，摩擦系数低２０％。     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

超细镍粉的溶液还原法制备研究

以ＮｉＳＯ４．６Ｈ２Ｏ为原料,Ｎ２Ｈ４．Ｈ２Ｏ为还原剂,ＮａＯＨ调节溶液的ＰＨ值,控制反应条件为：Ｎｉ＾ｗ２＋的浓度１．０ｍｏｌ．Ｌ＾－１;Ｎ２Ｈ４．Ｈ２Ｏ／Ｎｉ＾２＋为２．０;ＮａＯＨ／Ｎｉ＾２＋的１．０,反应温度为９０℃,将得到的沉淀物洗涤,干燥,得到了平均粒度为６２ｎｍ的超细镍粉,考察了反应条件对还原反应的影响,并对制备的粉末采用ＴＥＭ,ＸＲＤ,ＩＡＳ及ＢＥＴ法进行了表征,结果表明,本法制力     

碱性体系中电镀黑色光亮锌镍合金的研究

介绍了一种在碱性溶液中电镀黑色光亮锌－镍合金新工艺,讨论了镀液的组成、操作温度及阴极电流密度对镀层含镍量的影响。腐蚀实验结果表明,在含镍量相同的条件下,当镀层未钝化时,此黑色光亮锌－镍合金镀层的耐蚀性能是白色光亮锌－镍合金镀层的４倍。     

电镀

２０００１２２２ 铝材复合表面处理技术——Ｃｈｕ Ｓ２．Ｊ ＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＳｏｃ,１９９９,１４６（２）：５３７（英文） 研究了铝材阳极氧化、激光辐照和化学镀Ｎｉ－Ｐ复合表面处理技术,铝材阳极氧化后形成多孔氧化膜,然后浸入含Ｐｂ２＋的Ｎｉ２＋／Ｈ２ＰＯ２－溶液中进行化学镀Ｎｉ－Ｐ合金,并用ＹＡＧ脉冲激光器照射,以去除氧化膜。激光照射区进行局部化学沉积Ｎｉ－Ｐ合金［含９．５％（ａｔ）～１１．２％（ａｔ）Ｐ］,溶液温度＞８５℃,Ｃｐｂ２＋为０．３×１０－４％－２．４ × １０－４％。分析了…     

Ni／ZrO2复合镀层电沉积行为与耐高温氧化性能的研究

通过电化学试验,高温氧化试验、扫描电镜及Ｘ－射线衍射,研究了电沉ｉ／ＺｒＯ２复合镀层的电化学行为和添加微粒对镍镀层高温抗氧化性能和组织结构的影响,研究结果表,在瓦特镀液中加入ＺｒＯ２微粒使电镀时阴极电流密度明显降低,阴极电位与时间、阴极电流对时间的关系曲线趋势不大,但Ｉ－ｔ曲线抖动和加快;高温氧化试验结果表明,ＺｒＯ２微可以使复合镀层的高温抗氧化能力明显提高;Ｎｉ／ＺｒＯ２复合镀层与瓦特镍镀层的高     

电绝缘氧化铝膜形成重要参数的研究

在硫酸介质中，对铝箔表面进行阳极氧化。最佳条件为：Ｈ２ＳＯ４（１５％），Ｈ２Ｃ２Ｏ４（１５ｇ／ｌ），ＮｉＳＯ４（８ｇ／ｌ），ＮＰ－１０（０．１ｇ／ｌ），电流密度（２Ａ／ｄｍ＾２），氧化时间（１０ｍｉｎ），温度（２５±１℃）。获得了耐蚀、韧性好和击穿电压高的电绝缘氧化铝膜，这种铝箔用于电磁线圈的绕制，得到了满意的结果。     

Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

绘制了Ｎｉ－Ｂ－Ｈ２Ｏ系的电位－ＰＨ图,分析了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合电镀中Ｂ的沉积机理及其对镀层硬度的影响。研究表明：由于氢在Ｆｅ基金属上的沉积存在超电位,使得Ｎｉ与Ｂ将先于Ｈ２的析出而共沉积;同时,在４００℃进行热处理时,镀层可获得最高的显微硬度。     

水溶液中Ni-Ce-P合金电沉积行为的研究

用动电位扫描法研究Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金电沉积行为,结果民体和Ｈ３ＰＯ３可使金属离子的析出电位正移,加上Ｎｉ＾２＋的诱导共沉积,使得Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金从水溶液中宙积出来,ＸＰＳ谱图和能理弥散仪测试结果表明,镀层成分分别为：８１．９（ｗｔ）％,Ｎｉ,９．７７（ｗｔ）％ｃｅ,６．３２（ｗｔ）％Ｐ。     

锌镍合金电镀

本文确定了锌镍合金电镀液中硫酸镍及葡萄糖酸钠的含量,得到了较优配方,测定丁不同电流密度下电镀锌镍合金镀层中的锌、镍含量,获得了较宽的电流密度范围(2.5A/dm~2～11A/dm~2)和含镍10～15%的锌镍镀层.     

化学镀Co-Ni-P薄膜的组织结构和生长机理研究

利用Ｈ－８００透射电镜和Ｄｍａｘ／ｒｂ旋转阳极Ｘ－射线衍射仪分析了化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ三元合金薄膜的组织结构,并采用原子力显微镜观察了镀层的表面生长形貌,探讨了其生长机理。结果表明,随镀液中［Ｃｏ２＋］／［Ｃｏ２＋］＋［Ｎｉ２＋］的增大,镀层中Ｃｏ含量相应增加,Ｎｉ和Ｐ含量则下降。当Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ镀层中Ｐ含量小于５．０％时,镀层为晶态,且晶粒随着镀层的增厚而长大。随Ｎｉ和Ｐ含量的增高,镀层向非晶结构过渡;当Ｐ含量大于６．５％时,镀层经很薄的微晶过渡区后很快以非晶结构生长;当镀层含磷量处于５．０％～６．５％过渡区时,初期镀层为１２０ｎｍ左右的微晶,厚度增加时,晶粒尺寸迅速减小。     

复合电沉积Ni－W－Al_2O_3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量、电镀温度、阴极电流密度及搅拌速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

镍—钨—磷合金镀层在硫酸介质中的耐蚀性

研究了自催化镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在Ｈ２ＳＯ４介质中的耐蚀性，结果表明，在１０％－２０％（ｗｔ）Ｈ２ＳＯ４介质中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层有极好的耐蚀性，这是由于一定组成的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层具有非晶态结构及表面极易形成致密的钝化膜所致。     

化学沉积Ni—Mo—P合金

研究了溶液的组分及操作条件对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金形成的影响，以得到合适的沉积工艺。试验结果表明，ＰＨ＝５．６，ｔ＝９０℃，溶液中的Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝１３．９－１６．７；ｐＨ＝９．０，ｔ＝８５℃，Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝２３．４－２８．５，有利于获得良好的Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ的合金层。     

NZ—918碱性锌—镍合金镀液的工艺性能

采用ＮＺ－９１８系列添加剂、络合剂，在０．５～６．０Ａ／ｄｍ＾２的阴极电流密度范围内，获得了外观光亮、含镍８％～１０％的Ｚｎ－Ｎｉ合金镀层。溶液中金属离子的浓度是影响镀层中镍含量的主要因素。