柔性ZnS∶Cu电致发光器件制备和性能研究

采用喷墨印制工艺在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜表面制备纳米银线(AgNWs)柔性透明导电膜。以纳米银线柔性透明导电膜分别作为顶电极和底电极，ZnS∶Cu为发光层，聚二甲基硅氧烷(PDMS)为介质层和包装层，采用旋涂工艺制备AgNWs/ZnS∶Cu&PDMS/AgNWs结构的柔性电致发光器件，并研究了电极的光电性能、介质层性能以及施加电压对器件性能的影响。研究表明，良好光电性的电极和高介电常数的介质层有利于提升器件发光强度。当以方阻20Ω/和透光度(550 nm)63.9%的薄膜作为电极，BaTiO₃和PDMS混合作为介质层时，施加200 V电压时器件的发光强度可达2.61 cd·m^-2,施加300 V电压时器件的发光强度可达6.41 cd·m^-2。器件弯曲180°后仍具有良好的电致发光特性。采用喷墨印制工艺制备4 cm×4 cm花朵图案的纳米银线柔性透明导电膜分别作为顶电极和底电极，ZnS∶Cu为发光层，BaTiO₃和PDMS作为介质层和包装层，制备电致发光器件，在200 V(50 Hz...     

基于LCP柔性衬底的MEMS V型梁结构的设计制备与表征

为探索在复杂环境应用中柔性衬底弯曲对V型梁结构力学特性的影响,提出了一种基于LCP柔性衬底弯曲条件下MEMS V型梁结构的力学分析方法,对柔性MEMS V型梁器件的弯曲特性从软件仿真和实验验证两个方面进行深入的研究。揭示了MEMS V型梁衬底发生弯曲后,对器件驱动性能的影响。实验结果表明,当柔性衬底弯曲曲率从0增大到33.3 m^-1,V型梁热驱动器的驱动电流逐渐增大,测量值与仿真值的误差小于6.0%,与理论模型相符。     

基于MEDICI的CMOS反相器SEL特性分析

文章利用计算机模拟的方法分析了不同衬底CMOS反相器的单粒子闩锁（SEL）特性,分别对不同衬底CMOS反相器在电极分布和输出不同的情况下进行了研究,首先在不同电极分布时．通过电闩锁对器件进行模拟．得出不同电极分布时器件的维持电压,然后进行SEL模拟．根据模拟结果,我们发现在维持电压最小的电极分布情况下,粒子入射到阱-衬底结时,输出低电平时,器件产生闩锁后N衬底器件比P衬底器件闩锁电流大．输出高电平时．器件产生闩锁后P村底器件比N衬底器件的闩锁电流大。通过对不同衬底器件SEL阈值的测试,我们得到N村底器件比P衬底器件对SEL敏感．器件输出高电平时比输出低电平对SEL略敏感。     

Si衬底和Si-SiO_2-Si柔性衬底上的GaN生长

使用MBE方法在Si(111)衬底和Si SiO2 Si柔性衬底上生长了GaN外延层 ,并对在两种衬底上生长的样品进行了对比分析 .在柔性衬底上获得了无裂纹的外延层 ,其表面粗糙度为 0 6nm .研究了GaN外延层中的应力及其光学性质 ,光致发光测试结果表明柔性衬底上生长的外延层中应力和杂质浓度明显低于直接生长在Si衬底上的样品的值 .研究结果显示了所用柔性衬底有助于改善GaN外延膜的质量     

Si衬底和Si-SiO2-Si柔性衬底上的GaN生长

使用MBE方法在Si(111)衬底和Si-SiO2-Si柔性衬底上生长了GaN外延层,并对在两种衬底上生长的样品进行了对比分析.在柔性衬底上获得了无裂纹的外延层,其表面粗糙度为0.6nm.研究了GaN外延层中的应力及其光学性质,光致发光测试结果表明柔性衬底上生长的外延层中应力和杂质浓度明显低于直接生长在Si衬底上的样品的值.研究结果显示了所用柔性衬底有助于改善GaN外延膜的质量.     

用化学镀方法在不同衬底上制备纳米尺度金属插塞电极的研究

纳米尺度金属插塞电极在现代纳米电子学中有很重要的应用价值。本文研究了用化学镀方法制备纳米尺度金属插塞电极,具有简单、低成本和自选择性的优点。化学镀甚至可以分别在硅衬底、钨衬底和氮化钛衬底上制备出直径小于50纳米的镍插塞电极。用能量色散X射线微量分析仪（EDXM）测定出用化学镀在硅衬底上制备出的纳米尺度插塞电极的主要成分是镍。最后,采用化学镀方法,制备了直径为9微米的插塞电极的垂直结构相变存储器器件。通过研究器件的电流-电压特性表明,化学镀方法可以满足器件应用要求。因此,用简单、低成本的化学镀方法来制备纳米尺度金属插塞电极,对器件的应用有重要意义。     

MFC在水中摆动时输出开路电压幅值研究

利用柔性压电材料从流体的流动中获取能量已成为一个研究热点。该文研究了一种压电纤维复合材料(MFC)在水中摆动激励下的压电特性,建立了MFC压电纤维片在水中摆动激励下的数学模型,并结合MFC压电纤维片的压电输出机理得出影响MFC压电纤维片输出开路电压幅值大小的因素。最后设计搭建了MFC压电纤维片在水中摆动的试验台,利用该试验台验证了模型的正确性,并研究了MFC压电纤维片在不同摆动频率下的压电特性。结果表明,在摆角幅值为10°,摆动频率为1.75 Hz时,MFC的输出开路电压幅值取得最大值(600 mV),继续增大摆动频率,输出开路电压幅值逐渐减小。     

硅基PZT 热释电厚膜红外探测器的研制

在(100)单晶Si 衬底上,采用MEMS 工艺和丝网印刷方法制作了锆钛酸铅(PZT)厚膜热释电红外探测器,深入研究了PZT 厚膜材料的制备方法与器件加工工艺。采用四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液腐蚀Si 衬底制备硅杯结构。为防止Pb 和Si 相互扩散,在Pt 底电极与SiO2/ Si 衬底之间通过射频反应溅射制备了Al2O3 薄膜阻挡层。采用丝网印刷在硅杯中制备了30 m 厚的PZT 材料,并用冷等静压技术提高厚膜的致密度,实现了PZT 厚膜在850℃的低温烧结。PZT 厚膜在1 kHz、25℃下的相对介电常数与损耗角正切分别为210 和0.017,动态法测得热释电系数为1.510-8Ccm-2K-1。最后制备了敏感元为3 mm3 mm 的单元红外探测器,使用由斩波器调制的黑体辐射,在调制频率为112.9 Hz 时测得器件的探测率达到最大值7.4107 cmHz1/2W-1。     

柔性MEMS衬底材料及其在传感器上的应用

概述了MEMS器件衬底材料的功用及分类(刚性材料和柔性材料)。根据其使用柔性衬底材料的不同,将其分为有机聚合物材料(聚酰亚胺、硅橡胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对二甲苯、硅树脂)和金属及陶瓷材料(不锈钢和氧化铝)。重点阐述了材料的特性,并结合国内外专家学者的研究,例举了其在MEMS传感器方面的应用,分析了它们的特点及优越性。指出在MEMS器件衬底材料领域,对柔性材料和新型Si基材料的研究与开发是未来研究工作的重点和热点。     

激光脉冲频率对纳米Si晶薄膜形貌的影响

在气压为10 Pa的惰性气体Ar环境下,采用XeCl准分子激光器(波长308 nm),调整激光单脉冲能量密度为4 J/cm2,激光烧蚀电阻率为3000Ω.cm的高纯单晶Si靶,在玻璃或Si衬底上沉积制备了纳米Si晶薄膜。实验中靶和衬底间距离保持为3 cm,对衬底既没有加温也没有冷却。拉曼(Raman)谱测量结果表明,所制备的薄膜中已有纳米Si晶粒形成。保持脉冲总数不变,分别取激光脉冲频率为1 Hz,3 Hz,10 Hz和20 Hz,相应沉积时间约为10 min,3.3 min,1 min和0.5 min,采用扫描电子显微镜(SEM)观察所得样品的表面形貌,不同脉冲频率下的结果比较显示,脉冲频率越大,制备的纳米Si晶薄膜的平均晶粒尺寸就越小,晶粒尺寸分布也越均匀。沉积动力学过程的非线性是导致实验出现该结果的原因。