国内装饰铬底层的现状与发展

围绕节镍代镍工艺,概述用于装饰铬底层的氰化物光亮镀铜,三乙醇胺光亮镀铜,焦磷酸盐镀铜和氰化镀光亮铜锡合金等工艺的进展和在生产中的应用。     

浅谈光亮酸性镀铜光亮剂及典型故障处理

0前言在铜镍铬电镀工艺中,光亮酸性镀铜作为加厚的光亮镀层,零件电镀的时间要比镀镍、镀铬的长,并且占据电镀自动线的多个槽位,电镀溶液量也为最多,作为多层电镀的中间镀层,光亮酸性镀铜的重要性不言而喻。全光亮酸性镀铜是一个清洁生产工艺（挂、滚、摇镀均可）,是迄今光亮整平性最好的工艺,     

锌合金压铸件仿古铜电镀

经过电镀铜再镀黑镍或电镀铜层着色的方式可以使锌合金压铸件获得典雅的古铜色，但镀铜前必须预镀镍或氰化预镀铜，镀后还需调色处理、涂漆处理。     

光亮酸性镀镀铜作为仿金底层易变色的原因是什么？

答：仿金镀与装饰性套铬一样，其光泽性主要靠光亮的底镀层来映照，因而仿金镀通常在全光亮镀镍层上进行。采用光亮酸性镀铜作为仿金镀的底层，可以节省镍金属，降低生产成本，且溶制，阴极电流效率高，可获得较厚的满足这方面的要求。但是铜镀层容易易变色，     

酸性光亮镀铜的原材料选择及工艺维护

为了保证酸性光亮镀铜工艺的稳定性,获得高质量的酸铜镀层,从实践中总结出硫酸铜、硫酸、氯离子、添加剂、水、磷铜阳极等各种电镀原料的作用和要求以及影响工艺稳定的各种关键因素,指出了正确的镀液维护方法,分析了常见故障并提出相应的解决方法.     

化学镀镍作为钢酸性镀铜前处理工艺的应用研究

为了防止钢表面酸性电镀铜出现置换铜,采取在电镀铜前增加化学镀镍工序,研究了化学镀镍工艺对酸性电镀铜的影响。结果表明,化学镀镍时间超过6 min时(镍层厚度>2.5～3μm),工件在酸性镀铜液中浸泡10 min,无置换铜出现。化学镀镍层对后续的酸性镀铜层的表面形貌和附着力均无明显影响,表明化学镀镍可作为钢酸性镀铜的底层。     

对铁管件镀铜-镍-铬工艺的一点改进

管状零件电镀铜 -镍 -铬镀层 ,由于管内无法预镀上一层氰化镀铜层 ,在镀酸性光亮铜时 ,造成管内产生置换镀层 ,这层置换层疏松 ,与铁的结合力极差 ,极易随着管内镀液的流出而将置换铜层碎片带入镀槽 ,而严重影响以后的正常电镀 ,造成零件的严重毛刺。为解决这一问题 ,我们进行了大量的试验 ,用以下两种方法基本解决了这一问题。一年多来先后电镀出口日本 1 0 mm× 1 0 0 0 mm细铁管镀铜的避雷地桩数万支 ,出口德国镀铜 -镍 -铬铁管床架数万只 ,效果良好。1　直接浸渍法该法是在镀酸性光亮铜前 ,先浸入浸铜液 ,然后再镀光亮铜以及其它镀层…     

PVC薄膜电镀Cu-Ni-Cr

进行了PVC薄膜的Cu-Ni-Cr复合镀工艺研究,除物理粗化和化学粗化前处理工序外,后续的脱脂—调整剂处理—钯活化—解胶—化学镀镍—预镀铜—镀酸铜—镀半光镍—镀光镍—镀光亮铬工序均在塑料镀自动加工线上进行.使用金相显微镜、X射线荧光测厚仪(XRF)、精密鼓风干燥箱和扫描电镜(SEM)对复合镀层的厚度、耐热性和表面形貌进行了分析.结果 表明,物理粗化方式处理后获得的复合镀层在光亮度、附着力、热冲击性3方面均优于化学粗化方式获得的复合镀层.物理粗化获得的Cu镀层厚度均匀性较差,而Ni镀层厚度均匀性与化学粗化的比较接近,这是由于酸铜镀液分散能力好,填平能力强,从而使两种粗化获得的铜镀层表面都是平整的,但物理粗化的表面粗糙度较大,所以镀铜层厚度均匀性差.而镀镍是以镀铜层为基底,由于镀铜层的表面都很平整,所以两种前处理获得的镍层厚度相差不大.     

《防腐包装》1982年总目录

(编排格式:题目、年一期一页 电镀技术低温低浓度光亮镀镍焦磷酸盐槽液镀铜镍合金电镀层的耐蚀性能超硬镀层的特性治废水变废为宝日本横河厂的公害治理电镀溶液的自动补偿和回收防止铁铸件镀锌层泛白装饰镍铁合金镀层低浓度碱性滚镀锡H202一HZSO;酸洗铜及铜 合金装饰镍铁合金镀层(2)低浓度镍液镀光亮镍蒸汽压力下磷化双槽设备像惋拷胶一偏钒酸钠钝化 镀锌件渡镐时氢的共沉积蔺萄糖提高镀铬液含铬量咸少点状锈蚀彭色电镀金属着色习外防护装饰铬组合镀层 的发展方护装饰性电镀权况歌裂纹镀铬农哇磺基水杨酸镀银云钱氯化钠光亮镀锌工艺同镍踱…     

酸性光亮镀铜在自行车零件上的应用

酸性光亮镀铜由于镀液的酸性强,对管状件内壁的腐蚀严重。我们经过试验,选择制订了一套电镀工艺,解决了管状件内壁的腐蚀问题,将酸性光亮镀铜工艺应用到自行车电镀件的生产中,取得了较好的效果。     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

为什么锌合金不能直接镀铜？预镀有何要求？

答：因为锌合金的电位较负,在普通电镀铜溶液中会发生强烈的置换反应,严重影响镀层结合力,所以必须在特定溶液中预镀（或闪镀）。锌合金的预镀常用的有氰化预镀铜和中性预镀镍,其工艺要求如下：（1）氰化预镀铜。锌合金氰化预镀铜的溶液一般要求含铜量低,游离氰化钠含量高。为了防止镀件深凹处锌、铝与电位较正的铜络离子发生置换反应,一般采用冲击电流闪镀。但预镀铜层要有一定的厚度,一般在1μm以上,预镀层太薄,不足以阻止镀镍溶液对锌合金的侵蚀;     

高分散光亮酸性镀铜新工艺

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%...     

微分电容法在电镀技术中的应用

近年来,在我国电镀工业上,精饰性电镀的发展日益迅速。如光亮镀锌,光亮镀铜和光亮镀镍等,各类镀液都出现了许多新型的添加剂。这些添加剂加入镀液中会改善镀层的质量,使镀层结晶细致、光亮、具有美丽的外观。但是,添加剂是怎样起作用的呢?     

镀镍故障处理一例

镀镍因为可以获得比较光亮均匀的镀层,故一直作为装饰性电镀的常用中间镀层.我厂近期的显微镜筒(铜件)镀铬镍槽(一个长期进行铜件电镀的镀槽),发生了一起由于铁杂质造成针孔的故障,现介绍如下.……     

单层镍-铁合金镀液的使用与维护

我厂自行车单支架等零件的电镀原采用Cu-Ni_Cr体系加工,后改为Ni/Fe-Ni-Cr,就Ni/Fe合金工艺而言,镀液稳定,沉积速度快,节约镍的消耗;不需要镀镍后的机械抛光工序,镀层耐腐蚀性能良好经套铬之后光亮平整,是目前较理想的防护装饰镀层.     

怎样进行防护装饰性复合电镀？

答：对于环境要求高的制品进行装饰性电镀,通常采用多层镀镍。其工艺流程：基体→半光亮镍→光亮镍→复合镀镍层（镍封）→镀铬。镍封镀液的典型配方：     

磺基水杨酸在电镀工业中的应用

探讨了磺基水杨酸在电镀过程中的作用机理，介绍了它在镀银、镀镍、镀铜锌、镀钯铟、镀锡铅、镀锌镉、镀锌镍、镀铁镍、化学镀镍磷合金以及在阳极氧化、抛光、电解着色、去除杂质等方面的具体应用。文章给出了１２种配方供参考。     

多孔不锈钢网状材料表面光亮镀镍工艺的研究

采用三相桥式可控整流电路电源和自制的简易镀液槽,通过电镀的方法在316L不锈钢多孔金属烧结网状材料表面覆盖一层光亮金属镍层,研究镀液和镀层的性能。结果表明,该镀镍工艺配方光亮范围宽,镀液性能稳定,整平能力、分散能力和覆盖能力较好,镀液温度、电流密度和p H值易控制,可以获得外观光泽明亮,镀层结合牢固的镀层。     

Au-Cu-Ni 合金在铜基材表面的无氰电镀

采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行Au-Cu-Ni合金的电镀,研究了镀液中铜、镍浓度与镀层成分的关系。结果表明,镀液中铜、镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜、镍含量也会增加。用金、铜和镍浓度分别为20、0.7和3.5 g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密,耐腐蚀性好。镀层磨损量小,接触电阻变化值小且稳定,可满足高导电要求的滑动电连接器件的要求。