高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计

对高速光调制器气密外壳中的高频馈通组件钎焊结构进行了分析,并针对外壳制造过程中常见的高频馈通组件径向裂纹缺陷,从优化钎焊结构的角度进行了讨论和分析。通过调整钎焊结构降低了外壳制造成本,并解决了径向裂纹缺陷,大幅提高了产品合格率,达到了批量化生产要求。     

铝合金真空硬钎焊缺陷分析与消除措施

通过对防锈铝3A21真空硬钎焊实验结果的分析总结,明确了钎料漫流、漏焊、溶蚀、针孔、钎料不全熔等钎焊缺陷产生的机理。提出了消除钎焊缺陷的工艺措施并经过了试验件的真空钎焊实验验证。     

电子封装中钨铜材料的钎焊问题研究

本文主要叙述电子封装中钨铜材料钎焊工艺中焊缝及材料腐蚀等质量缺陷，分析研究了各种焊接缺陷出现的原因及现象，解决电子封装中钨铜材料钎焊工艺中出现的各种焊接外观的问题。     

表面组装—汽相钎焊

首先介绍表面组装技术的主要特点和存在的问题,接着重点阐述汽相钎焊的热过程及其工作液体、焊料、适用的元器件,并分析了汽相钎焊的特点和用途,详细给出汽相钎焊工艺,最后指出汽相钎焊常见的外观缺陷。     

电子组装钎焊缺陷研究

针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类似问题具有指导意义.     

不等间隙钎焊提高钎缝致密性机理的研究

前言微波元件的钎焊生产中,为了减少夹气、夹渣等缺陷,提高钎缝的致密性,采用不等间隙钎焊在生产实践中是行之有效的。近年来,不等间隙钎焊不仅在钎焊铜制波导中广泛应用,铝制波导钎焊也有所采用。对于不等间隙钎焊提高钎缝致密性的机理,我们过去曾指出:不等间隙钎焊时,钎料填缝前沿的紊乱现象将会改善,而且钎料填缝前沿还能自动调整,因而减少了“包围”现象,提高了致密性。另外,通过模拟试验后,我们曾推论:夹气、夹渣有可能从不等间隙内向外排出。国内还有人认为:不等间隙钎焊有能力消除钎料的树枝状漫流而产生一种序性漫流。但是,这些观点     

跨接片激光软钎焊工艺技术研究

跨接片能够解决异质材料热失配的问题，因此被广泛地应用于微波组件中射频信号的连续传输。针对微波组件用跨接片激光软钎焊工艺开展研究，优化了焊膏涂覆方式和激光焊接的工艺流程，对比分析了跨接片激光软钎焊和手工焊接的焊点力学性能及微观组织，并开展了温度循环试验。结果表明：相比跨接片手工焊接的方式，激光焊接的焊点剪切力平均值更大、标准差更小；从微观组织可以看出跨接片采用激光软钎焊焊点的金属间化合物厚度均匀且连续，符合标准要求。按照某型雷达产品环境应力筛选规范开展跨接片温度循环加严试验，试验后焊点无缺陷，符合产品要求。     

开关触头钎焊质量的红外检测

应用红外热像技术检测银触头的钎焊质量，从红外热图上可以发现钎焊缺陷部位。本文详细地分析了红外检测技术的各种影响因素。试验结果表明，红外热像检测是一种很有应用价值的方法。     

镀锌板激光填丝钎焊

镀锌板以其优良的抗腐蚀性能而大量应用于汽车工业中 ,由于锌的熔点和气化温度较低 ,在焊接加热过程中极易挥发 ,从而导致气孔、裂纹等焊接缺陷 ,给镀锌板的焊接带来很大问题。激光填丝钎焊的低热输入与小加热区域的特点可有效解决镀锌板焊接的上述问题。本文研究了激光功率、光斑直径、加热时间等对钎料在镀锌板表面铺展行为的影响 ,并在此基础上对卷对接接头、对接接头、搭接接头的激光填丝钎焊工艺特点进行了试验研究 ,分析了镀锌板激光填丝钎焊的主要缺陷及其关键影响因素。     

红外探测器用陶瓷/可伐合金钎焊技术研究

当前制冷型红外探测器所使用的金属材料、陶瓷材料的工作温度为80 K左右,其钎焊焊缝要求与常规钎焊焊缝存在很大的差异。本文对当前陶瓷/金属材料的钎焊方法进行了整理,使用AgCuTi钎料进行了钎焊工艺实验,实现了可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料直接钎焊(无金属化)。实验后进行了焊缝气孔率检测、抗温度冲击实验(333～77 K)。实验结果显示该种焊接方法满足制冷型焦平面探测器对可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料钎焊的要求,该工艺方法制备的焊接件可在超低温环境中长期服役。     

铝波导钎焊

本文主要分析了铝波导钎焊时产生变形的原因,并根据生产实践正确掌握铝波导钎焊技术,控制或减小钎焊时的变形量,钎缝中流量的控制和密集焊缝处理,钎缝致密性和抗腐蚀所提出的要求和应采取的措施。     

蛇形波导氢气保护银钎焊

本文介绍一种由上百个零件构成的巨型特殊波导——蛇形波导的氢气保护银钎焊技术。蛇形波导的结构相当复杂,钎缝既多又长,达五十余公尺,呈立体几何状。精度要求也比较高,因此,加工和钎接都极其困难。本文论述了氢气保护银钎焊工艺在解决这类器件钎焊成形问题方面的突出优点;详细地探讨了几个关键的技术问题。文中还推荐了一套比较安全可靠和比较实用的氢气保护银钎焊装备和工艺。采用这套装备和工艺钎焊成的蛇形波导满足了设计的要求。     

SMT中钎焊工艺的可靠性

随着对电子产品性能要求的不断提高，ＳＭＴ技术中钎焊的可靠性变得越来越重要。分析了焊膏的组份和钎焊机理，探讨了影响ＳＭＴ钎焊可靠性的主要因素。提出了相应的改进措施。     

红外探测器金属杜瓦瓶锗窗口低温封接技术

为满足钎焊原理和条件的要求,选用软钎焊封接工艺,对锗窗口进行了金属化处理。对金属化材料与焊料的选择、配制以及钎焊等工艺做了大量的探索与实验,并取得了有用的结果。该工艺技术已应用于制作红外探测器件。     

铝钎焊钎剂研制初步探讨

一,前言在近代电子工业中,铝制电子元器件常常由于钎焊不当、焊后钎焊部位腐蚀而影响产品使用寿命,因而也就妨碍了铝合金在电子工业中的广泛应用。世界各国在这方面均有报道。电子设备的损坏和故障中,钎焊不当是其重要原因之一。因而积极改善铝钎焊质量是保证产品质量的重要环节。     

钛板与陶瓷板(Al2O3)的软钎焊

介绍了某雷达T/R组件上用作接地散热金属板的钛板与以Al2 O3陶瓷为基板的电路板间的软钎焊技术。就如何实现钛板软钎焊 ,有效保证软钎焊质量的关键工艺技术作了详细说明。     

高频元件的C_2H_2 O_2焰银钎焊工艺

银钎焊是制造高频设备中一项关键性的工艺,高频元件的银钎焊质量是影响高频设备是否具有正常电性能的决定性因素之一. 本文旨在通过试验研究,向读者介绍高频元件的C_2H_2 O_2焰银钎焊工艺,包括钎焊前准备、钎焊规范、钎焊后处理以及钎焊缝质量检验等.同时就高频元件中常用的??80-3??铸黄铜 ??62黄铜以及紫铜 ??62黄铜为基体金属,用∏CP-45银焊料的银钎焊     

高温真空钎焊设备的研制

主要介绍了真空钎焊的发展和高温合金钎焊的工艺特点。根据Inconel 718高温合金钎焊的工艺要求,高温真空钎焊设备应具有高真空度和低泄漏率、高控温精度、高温度均匀性、一定的加热速率和冷却速率等工艺性能。详细阐述了高温真空设备的结构特点和主要关键技术,包括加热室内温度的均匀性、真空度和压升率以及较高的自动化程度等。     

电连接器的感应钎焊工艺设计研究

微波组件中的电连接器焊接要求高,感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究,针对其工艺设计中的主要因素工件结构形式、工件材料、接触镀层以及焊料种类展开了讨论分析。以上述工艺设计为指导,优化设置了感应钎焊工艺参数,焊接获得了满足相关质量要求和气密性指标的微波电连接器。     

微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.