电镀技能考题汇编（连载）

39、镀液中杂质的来源有哪些？怎么控制？答：镀液中杂质的来源主要有以下几个方面,应有针对性地采取相应措施予以控制;（1）加入的化学药品纯度低、杂质多;应采用纯度较高的化学药品（如电镀级或化学纯）,并应定点进货。（2）阳极材料纯度低;应采用纯度高的极板。（3）挂具和镀件材料溶解到镀液中,挂具和镀件带入了其它镀槽的镀液;应及时对挂具修理和清洗。（4）镀件掉入镀液中没有及时取出而形成的腐蚀产物;应防止镀件掉入镀槽,掉入的镀件应及时取出。（5）镀液添加剂在生产中在电极上被氧化。     

美国钕铁硼粘结磁体的成份专利保护期限将于2012年终止

关于钕铁硼磁体专利权（目前为日本住友特殊金属公司和美国的 ＭＱＩ－ＭａｇｎｅｔｑｕａｎｃｈＩｈｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ公司所有）的保护期限何时终止问题备受人们的关注。目前，美国 ＭＱＩ公司己经明确了其所有钕铁硼磁体各种专利的概况。概况表明，钕铁硼磁体的成份专利保护期限将于２００６年终止，含钻的磁体专利保护期限将于２０１２年终止，届时，与同类专利相抵触的磁粉、粘结磁体以及使用该类磁体的部件和装置等均禁止进入美国市场。 一般来说，烧结类磁体的基本专利由日本住友特殊金属公司控制，而粘结类磁体的基本专利则由…     

高性能钕铁硼需求前景广阔

我国对钕铁硼需求量在不断增加。预计到今年底，计算机音圈电机、电动汽车、磁共振成像仪需要高性能的钕铁硼磁体将超过4000t。而我国目前生产的钕铁硼磁体产品档次较低，大部分磁体的最大磁能积在318．4kJ／m3（40MGOe）以下，不适合计算机音圈电机和磁共振成像仪的需要。随着计算机的小型化，尤其是笔记本电脑的发展，要求采用高磁能积磁体，因此时磁体性能提出了愈来愈高的要求。信息产业的发展对高性能磁体材料的需求量也愈来愈大。高性能钕铁硼需求前景广阔@高敬     

钕铁硼在CuCl-EMIC离子液体中 电沉积铜层的研究

目的 开发一种新型的环保型钕铁硼表面镀铜技术。方法 采用CuCl-EMIC离子液体,对钕铁硼基体进行阳极活化前处理,在其表面电沉积铜。通过电化学工作站测试CuCl-EMIC离子液体的循环伏安曲线和镀铜样品的动电位极化曲线,运用扫描电子显微镜、能谱分析仪和X射线粉末衍射仪,考察钕铁硼基体和铜镀层的微观形貌、成分组成和相结构,利用粗糙度仪和拉拔试验仪检测钕铁硼表面的粗糙度和其上铜镀层的结合力。结果 物质的量之比为2∶3~3∶2的CuCl-EMIC离子液体在室温下熔融,可在其中电沉积得到晶态铜。物质的量之比为1的CuCl-EMIC离子液体有更大的还原峰值电流密度。钕铁硼基体经过20~ 30 mA/cm2的电流密度阳极活化后,表面变得平整,孔洞减少,活化后钕铁硼表面的铜镀层均匀致密,结合力达9.2 MPa以上。钕铁硼表面铜镀层的孔隙率随着镀层厚度的增加而减小,当厚度为6 μm时,镀铜试样的腐蚀电位与纯铜相近,孔隙率为0.005 23%。结论 采用物质的量之比为1的CuCl-EMIC离子液体,可以通过阳极活化得到平整、孔洞少和无氧化膜的钕铁硼基体表面,在其上电沉积可得到致密均匀且结合力好的薄铜层。     

添加元素对烧结钕铁硼性能的影响

钕铁硼永磁材料以其优异的磁性能获得广泛的应用。目前的研究主要在于改善磁体的温度性能（提高居里温度，降低温度系数，减少不可逆损失），提高磁体抗腐蚀性能和进一步提高磁体的磁能积，从而使这类材料在精密仪表、永磁电机等领域得到应用。众多的研究表明，提高钕铁硼永磁体性能的主要途径是：添加其他微量元素，改变磁体的内禀磁性（如磁饱和强度、磁晶各向异性和居里温度）和组织结构，以提高磁体磁性能及温度稳定性和抗腐蚀性。添加元素分为替代型（Ｔｂ、Ｄｙ、Ｃｏ）和掺杂型（Ｇａ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｗ）。替代元素加入时进入 Ｎｄ２…     

氯化钾镀锌控制方法的研究

根据电沉积理论和金属镀锌阴，阳极极化行为的分析，采用恒槽压法控制金属镀锌，与恒电流控制比较，其镀层质量明显优于恒电流法控制的镀层。     

提高铝药筒阴极电泳涂漆良品率

目的通过优化铝药筒预处理及阴极电泳涂漆工艺参数,设计专用挂具等,提高涂漆制品良品率。方法分析铝药筒不良品漆膜疵病,依据阴极电涂漆的基本原理,明确电泳漆相关工艺参数对铝药筒电泳涂漆及漆膜性能的影响,调整施工槽液温度为29~31℃,施工电压为170~175 V,槽液固体份为13%~15%,槽液电导率为900~1300μs/cm,阳极液电导率为500~700μs/cm,漆膜烘干温度为175℃,烘干时间为29~30 min。对铝药筒的预处理工艺进行分析,明确铝药筒预处理基体发黑、漆膜结合性不良的影响因素。结果经过试验,降低除油液中碱的含量10~15 g/L,降低热水洗的温度10℃左右,可以确保油污去除彻底且基体金属不过腐蚀、不发黑。同时,根据铝药筒的材质及结构特点,对其设计专用挂具,确保涂漆导电一致性。调整电泳漆相关工艺参数后,漆膜厚度一致性得到控制,解决了药筒色差明显、漆膜结合性差等问题,产品外观质量明显提高,装配漆膜无脱落现象。结论通过优化预处理及电泳涂漆工艺参数,加强过程监控,采用改进后的挂具等手段,大幅度提高了铝药筒阴极电泳涂漆的良品率。     

电化学方法制备HAp/金属生物复合材料研究进展

着重介绍了4种制备HAp(羟基磷灰石)／金属生物复合材料的电化学方法，即电结晶、电泳沉积、电镀共沉积和阳极氧化；详细叙述了4种方法相关的研究进展，并对利用电化学方法在金属或合金上制备HAp生物涂层的发展趋势作了概述。     

电沉积法制备CuInSe2薄膜的组成与形貌

采电沉积法制备了CuInSe2薄膜材料，研究了制备工艺条件对材料组成、结构与性能的影响。研究结果表明：最佳的沉积电位范围为-0．6～0．8V（vsSCE）；硒化退火是获得高质量CuInSe，薄膜的必要过程，硒化退火温度应控制在440～610℃范围内；在不同沉积电位和不同电解质浓度组成溶液中，通过电沉积并在500℃下硒化退火均可获得黄铜矿结构CuInSe2多晶薄膜；沉积电位的负移会使膜层中CuInSe2的相对含量增加，晶型完善，且杂相减少；随着电解质浓度的增加，电沉积CuInSe2退火后结晶程度变好，颗粒变得粗壮，致密性也有所改善；电沉积并硒化退火后薄膜中的铜铟摩尔比受沉积电位和电解质浓度影响较大，当沉积电位为-0．7和-0．8V时，铜铟摩尔比约为1较为理想，且铜铟摩尔比的变化与电解液中CuCl2和InCl3的摩尔比变化一致。     

烧结NdFeB电泳沉积Al及晶界扩散

采用电泳沉积（EPD）方法在烧结NdFeB磁体表面沉积Al膜,研究了不同电泳电压和沉积时间对沉积Al膜的影响,在此研究基础之上,探究了不同晶界扩散工艺对磁体微观组织和磁性能的影响。研究结果表明：最佳的电泳工艺为90 V/30 s,此时膜层与磁体结合情况良好,且厚度均匀适中。晶界扩散工艺为500 ℃/1 h时,磁体获得了最佳的综合磁性能,其矫顽力、剩磁和最大磁能积为953 kA/m、1.41 T和342 kJ/m3,分别提升了30.2%、0.7%和11.4%。微观结构和成分分析发现,晶界扩散后,晶间形成了更为平直光滑的富稀土相薄层,有助于降低退磁场和增强磁隔离效应,最终导致矫顽力的提高。     

n-TiO2阴极电沉积纳米金属铂及其电化学特性

用两步法对钛基材进行阳极氧化，然后用阴极电沉积方法制备出纳米级铂镀层Ti／TiO2．Pt阳极，用场发射电子扫描显微镜（SE-SEM）分析了Pt沉积前后的表面形貌，并测试了其晶粒度。结果表明，Pt晶粒度大小为80nm～130nm，阳极不仅具有与铂阳极相似的电化学行为特征，而且通过Pt掺杂明显改善月．TiO2电极的电催化活性，并随着沉积Pt时间的增加，其电催化活性提高。     

点阳极电沉积枝晶的分形生长

利用分形几何的原理模拟点阳极电沉积中枝晶的分形生长,分别研究阳极大小、射流速度、NiSO_4浓度和温度等试验条件对点阳极射流电沉积中金属镍枝晶二维电沉积生长行为特性的影响,并从分形维数的角度对其进行分析.结果表明:点阳极射流电沉积中的枝晶也呈分形生长,其分形维数随着点阳极尺寸的增大而增加;射流速度的提高使枝晶簇根部的生长点明显增多,但在射流速度较低时,枝晶簇顶部的形貌较为致密;大量气泡的析出有利于产生分枝,此时气泡对枝晶生长的形貌起主导作用,使射流速度变化时的分形维数出现波折;电解质浓度的增大使枝晶簇的分形维数逐渐减小;且随着试验温度的提高,分形维数也随之增加.     

1999年日本粘结磁体实际需求及2002年预测

日本粘结磁体工业协会近来统计了１９９９年度粘结磁体（树脂粘结固化磁体）的实际需求以及２００２年的需求预测．下表为粘结磁体的需求预测：（括号内为与前一年的比值，％） 因受到硬磁铁氧体大幅度回落的影响，１９９９年实际收入为４３９亿日元，比前一年减少５％．预计２００２年，软磁铁氧体将比１９９９年增加４％，达６４亿日元；硬磁铁氧体增加９％，达１６３亿日元；稀土类增加１１％，为２５３亿日元．总体增加９％，为４８０亿日元．但硬磁系铁氧磁体和稀土类粘结磁体因价格降低，总收入与产品需求并不成比例． 在铁氧体系，２…     

高速连续氨磺酸镀镍液

镀镍铜线的标准制造工艺是铜线镀镍后进行冷轧,由于氨磺酸镀镍液在沉积速度为7μ/分时镀出的产品机械性能好而在Hudslh公司使用多年,但当电流密度高于40A/dm~2时,则镀层有脆性.为增大镀液的沉积速度,对原槽液进行改造,具体为(1)氨磺酸镍浓度增至675克/升,(2)槽液温度由54℃增至71℃,(3)减少阳极面积,(4)改善过滤.改进后,槽液的沉积速度为21.6μ/分     

氨络合物体系中杂质Zn~(2+)对电沉积镍的影响

通过霍尔槽试验研究氨络合物体系中杂质Zn~(2+)对镍电沉积的影响,采用电化学工作站测试不同Zn~(2+)浓度时的循环伏安曲线、稳态极化曲线及电流时间暂态曲线.结果表明:杂质Zn~(2+)的含量为0.1 g/L时,在小于2.78 A/dm的电流密度范围内可正常沉积出金属镍;杂质Zn~(2+)含量大于0.5 g/L时,在较大的电流密度范围内均无法正常沉积出金属镍;过电位小于640 mV时,Zn~(2+)的存在不影响阴极反应的传递系数,且不改变阴极反应机理;当过电位大于640 mV,且杂质Zn~(2+)的浓度大于0.5 g/L时,阴极反应的传递系数减小,阴极反应机理发生改变;杂质Zn~(2+)浓度大于0.5 g/L时,严重影响镍电结晶过程的成核速率,这是其抑制金属镍电沉积的主要原因.因此,采用镍氨络合物体系电积金属镍,应控制杂质Zn~(2+)的含量小于0.1 g/L.     

Mg-Sr牺牲阳极显微组织和电化学性能的研究

研究了Mg-Sr牺牲阳极的显微组织和电化学性能的特征.结果表明,Mg-Sr牺牲阳极的晶粒尺寸随Sr含量的增加而减小;当Sr质量分数为0.19%时,电流效率达到58.56%,开路电位达到-1.735 VSCE;Sr的质量分数再增加,Mg-Sr阳极的电流效率降低,开路电位正移.研究认为,Sr的质量分数为0.19%时,晶界析出的Mg17Sr2相（弱阴极相）和α-Mg基体（阳极相）组成电偶对,阻碍了阳极晶间腐蚀,减少了晶粒大块脱落, 且Sr能够和Mg、Fe形成弱阴极性化合物降低Fe的危害,电流效率升高,同时晶粒细化,晶界面积变大,杂质相分布更均匀,开路电位负移;Sr含量大于0.19%时,过量的Mg17Sr2相作为阴极相加大了阳极的自腐蚀,电流效率下降,开路电位正移.     

钛与不锈钢在赖氨酸生物生产介质中耐腐蚀性能的对比研究

详细研究了用快淬钕铁硼制备粘结磁体的工艺和工艺因素对它的机械，电学，磁学性能的影响。结果表明，运用数种粘结剂均能获得很好的结果，粘结剂的含量就在一个合适的范围；为防止固化过程中的氧化，应采用惰性气氛，氧化后磁体出现α－Ｆｅ相；随成形压力的增大，剩余磁强度和磁能积增大；ＭＱ粉末的居里温度为３６０℃，粉末和粘结磁体的热稳定性都很好，剩磁温度系数αＢｒ（从室温到１２０℃）＝０．１１％，开路磁通不可逆损失     

电刷镀Cu/Ni纳米多层膜镀液的研究

应用扫描电子显微镜（SEM）对电刷镀Cu、Ni薄膜表面形貌进行了观察，并对膜层进行了能谱（EDS）成分分析。结果表明：改变镀液配比和沉积电压，镀层的成分和沉积速率都有明显的变化；在适当的镀液配比下，控制沉积电位，可以分别刷镀出Cu镀层和Ni镀层；控制沉积时间，可以实现纳米多层膜的制备；镀层的生长方式以沿晶外延生长为主，当沉积电压增高时，还伴随有新的晶核的形成和取向择优生长。     

永磁体在汽车方面的应用动向

据日本电子材料工业会的统计，１９９７年日本永磁材料产值为１１３２亿日元，其中包括铸造磁体１０７３ｔ，产值４２亿日元（约４日元／ｇ）；铁氧体磁体４９１９５ｔ，产值３９７亿日元哟０．８日元／ｇ）；稀土磁体３６６７ｔ，产值６９２亿日元（约１９日元／ｇ）。按用途统计的数据：汽车马达和控制机器用磁体，供应铸造磁体１８５ｔ（７亿日元），铁氧体磁体１８３００ｔ（１４０亿日元），稀土磁体２０８ｔ（５１亿日元）。铸造磁体之中有１７％，铁氧体磁体之中有３７％，稀土磁体之中有６％是用于汽车上的。１９９７年日本的汽车总…     

雾化喷涂沉积对晶界扩散Nd-Fe-B磁性能和微观结构的影响

提出了一种新的雾化喷涂沉积（SCD）方法,在Nd-Fe-B磁体表面均匀沉积TbF₃粉末,同时通过晶界扩散过程（GBDP）将Tb元素引入到磁体中。用这种方法（SCD+GBDP）处理厚度达5 mm的钕铁硼磁体。研究了TbF₃涂层增重比、扩散时间和扩散温度对烧结磁体组织和磁性能的影响。样品扩散温度和时间为940 ℃和10 h,退火温度和时间为480 ℃和5 h。TbF₃增重比（w）从0%增加到0.8%时,磁体的矫顽力从1201 kA/m 提高到1930 kA/m,剩磁下降约0.01 T。研究发现,随着TbF₃增重比的增加,磁体的矫顽力先增大后减小。SEM结果表明,在Nd₂Fe₁₄B晶粒边界区域,Tb取代Nd形成(Nd, Tb)₂Fe₁₄B核壳相。晶界相和核壳相中较高的磁晶各向异性对矫顽力的增强有积极的促进作用。核壳相的分布和浓度对矫顽力有密切的影响。当TbF₃增重比大于2.4%时,靠近磁体表面区域的晶界扩散明显增强。元素的SEM图像显示,进入磁体的Tb越多,晶核内的Tb浓度就越高。此外,大量Nd-F/Nd-O-F相的形成导致晶界相不像w=0.8% 时的样品那样连续,这可能是导致矫顽力下降的主要原因。