金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

木塑制件化学镀铜工艺研究

对选择性激光烧结(SLS)木塑制件依次进行填孔(渗蜡或渗树脂)、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜。化学镀铜的工艺条件为:五水合硫酸铜15 g/L,乙二胺四乙酸二钠20 g/L,酒石酸钾钠15 g/L,亚铁氰化钾0.01 g/L,37%的甲醛15 m L/L,氢氧化钠适量,pH 11.5,温度50°C,装载量3 dm2/L,时间30 min。研究了不同填孔前处理工艺及活化时间对化学镀铜层厚度的影响。获得了均匀、致密,厚度为5.46μm,结合力为0级,表面电阻率为0.054?的铜镀层。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

石英光纤表面化学镀镍–磷–硼合金工艺和表征

以镀层表面光亮度和结合力为双目的指标,采用正交试验分别考察了NiCl26H2O、NaH2PO2H2O,KBH4、H2NCH2CH2NH2、3CDSO4-8H2的含量和温度对石英光纤表面化学镀Ni-P-B合金的影响,并确定了它们的优化条件分别为:24 g/L,10 g/L,1.0 g/L,24mL/L,0.6 mg/L和90℃.考察了粗化时间对Ni-P-B合金镀层质量的影响.用扫描电镜(SEM),体视显微镜(SM)、电感耦合等离子发射光谱仪(ICP-AES)和X射线衍射(XRD)对镀层的形貌、组成和结构进行了表征和分析.结果表明,在选定的光纤表面预处理条件和最优的化学镀条件下,Ni-P-B合金镀层表面平整光亮,结合力好,热震试验后无起泡和脱落发生.     

氮化铝陶瓷表面化学镀铜溶液组成的优化

采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AIN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响.经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成.试验结果表明,CuSO_4·5H_2O和Na_2EDTA对镀速有显著影响;KNaC_4H_4O_6、CuSO_4·5H_2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AIN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO_4·5H_2O 24 g/L,Na_2EDTA 30 g/L,KNaC_4H_4O_6 20 g/L和HCHO 15 mol/L.在最优工艺条件下,镀速为7.350 μm/h,镀后表面粗糙度为1.03 μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀.     

稀土镧对化学镀镍-磷工艺及性能的影响

研究了稀土元素镧对Q235碳钢上化学镀Ni-P工艺及性能的影响.镀液配方及工艺条件为:硫酸镍25～30g/L,次磷酸钠25-30G/L,醋酸钠12～25g/L,柠檬酸5～10g/L,乳酸15～20g/L,丁二酸3 g/L,氧化镧10～20 mg/L,硫脲1～2 mg/L,氢化钠适量,温度84～88℃,pH 4.5～5....     

基于激光活化的ABS塑料表面化学镀铜工艺

先在ABS塑料基材上涂覆由10 g/L硫酸铜和30 g/L次磷酸钠组成的混合液,然后进行激光活化,再化学镀铜。ABS塑料经激光活化后表面附着了一层均匀的铜微粒。通过正交试验得到化学镀铜的最佳配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O_7 g/L,乙二胺四乙酸15 g/L,甲醛10 mL/L,硫脲0.3 mg/L,NaOH 6 g/L,十二烷基硫酸钠20 mg/L,pH 12~13,温度30°C,时间30 min。采用最优工艺所得镀铜层表面平滑、光洁,厚度分布均匀,结合力良好。     

PET及PVC基材表面化学镀铜研究

采用AgNO_3取代传统的活化剂PdCl_2,改进PET及PVC基材表面化学镀铜预处理过程,开展了PET和PVC基材表面化学镀铜的比较研究。重点考察了化学镀铜温度和pH等操作工艺条件以及化学镀铜液中主盐和还原剂含量对镀铜效果的影响。结果表明:PET和PVC的镀铜增重率均随温度升高先增大而后减小,PET和PVC的最佳镀铜温度分别为70℃和75℃,二者镀铜的最佳pH值分别为12和11;PET和PVC镀铜时化学镀铜液中硫酸铜的最佳质量浓度均为15 g/L;PET镀液中甲醛的最佳用量为15 ml/L,PVC镀液中甲醛的最佳用量为20 ml/L。采用SEM测试对比考察了PET和PVC镀铜层表面和切面的形态形貌,结果表明,在相同化学镀条件下,PET基材表面的化学镀铜效果明显优于PVC。     

ABS塑料表面化学镀铜激光无钯活化新工艺

提出了一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）塑料化学镀铜激光无钯活化新工艺。对塑料基体进行预处理,然后放入以硫酸铜与次磷酸钠混合配制的活化液中30min,取出干燥,塑料基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层中铜离子在激光作用下被次磷酸根离子还原为具有催化活性的铜微粒。研究了活化液配比和激光参数对活化效果的影响,采用正交试验优化了各项参数,通过扫描电镜观察镀层微观形貌,并对激光活化后的基体进行了能谱分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当硫酸铜与次磷酸钠的浓度分别为10g/L和30g/L、激光光斑直径为2mm、扫描速率为2.2mm/s时,镀层完全覆盖基体,基体活化后表面生成一层均匀的铜微粒,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

轮胎模具表面化学镀Ni-Co-B工艺的实验研究

本文主要研究了轮胎模具表面化学镀Ni-Co-B工艺的可行性,通过正交实验,研究不同配方的化学镀液对化学镀的镀速影响,总结其规律,找出化学镀的最佳配方方案。经正交试验验证,在温度65℃,pH值12的实验条件下,镀液配方:氯化镍3 g/L,氯化钴9 g/L,酒石酸钠45 g/L,四硼酸钠6 g/L,氢氧化钠10 g/L,硼氢化钠1.0 g/L,乙酸铅20 mg/L,表面化学镀Ni-Co-B化学镀的镀速4.6μm/h。经过对温度及pH值的影响实验得出最佳温度为75℃,pH值13的条件下,该化学镀方法的镀速达到了5.9μm/h。     

镁合金化学镀Ni-P研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P的研究进展情况;介绍了化学镀Ni-P二元镀层、三元镀层、多元镀层及纳米复合镀层等;分析对比了几种镀层的优缺点及适用范围;展望了镁合金化学镀今后的发展趋势.     

化学镀镍在工业生产应用中的要素

以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素，提出相应的措施，供化学镀镍生产厂借鉴。     

机械镀锌工艺的应用调查

机械镀锌作为一种新型镀锌工艺正日益受到人们的欢迎。介绍了国内机械镀锌的研究及应用情况。     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.     

振动镀在电连接器接触件中应用探析

文章介绍了振动镀的特点,分析了振动镀应用于结构复杂、相互卡紧或重心偏移较大连接器零件电镀时所面临的质量、成本控制方面的问题.同时丰富了振动镀应用于化学镀方面经验,为准备购置振动镀生产线的生产厂家提出了一些建议.     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

三价铬镀铬工艺及其新型阳极的初步研究

镀铬层具有高硬度、耐磨、耐蚀和独特的外观,在电镀行业中应用广泛。针对六价铬的限用,提出了三价铬镀铬工艺,介绍了镀液的基本配方和涂层钛阳极的使用,并指出了当前三价铬电镀工业化应用的不足。