化学镀在微道沟填充技术中的应用

归纳了在不同化学镀体系中利用单组分添加剂和双组分添加剂来实现超级化学镀填充技术的研究进展.阐述了聚二硫二丙基磺酸钠、N,N?二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、聚乙二醇等添加剂对微孔或微道沟填充的作用机制,为今后实现更窄的微孔和微道沟的完美填充提供方法和策略.     

ABS工程塑料表面无铬二氧化锰微蚀粗化的研究

采用由磷酸、硫酸、二氧化锰组成的微蚀液对ABS工程塑料表面进行微蚀。通过测量开路电位,分析了微蚀液的组成与其氧化能力的关系。讨论了微蚀液中磷酸和硫酸的体积比对ABS塑料表面形貌、表面接触角及其与铜膜之间粘结强度的影响。微蚀液的最佳组成为:MnO260g/L,V(H3PO4):V(H2SO4)=1.5:1。ABS塑料经最佳组成的微蚀液处理20min后,其表面形成大量均匀致密的微孔,其表面对水的接触角为39.5°,与铜镀层的粘结强度为0.60kN/m。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐对化学镀铜的影响

在甲醛化学镀铜镀液中加入离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,研究了对化学镀铜的影响。结果表明,随着离子液体质量浓度的增大,化学镀铜溶液的沉积速率降低,铜层晶粒细化,电阻增加。环境扫描电镜和X-射线衍射观察测试表明,镀层表面分布均匀,且在铜(111)晶面成核的趋势增加。电化学测试表明,随着离子液体质量浓度的增大,阳极氧化峰电位负移,氧化峰电流密度减小,进一步显示ρ(1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐)对甲醛化学镀铜溶液沉积速率有抑制作用。     

MoS2/CNTs电催化析氢性能探究

本文通过一步水热法成功实现了二硫化钼(Mo S₂)在碳纳米管(CNTs)内外壁的原位生长，形成了限域和非限域的Mo S₂/CNTs复合纳米材料，并探究了其对电化学析氢反应(HER)的催化活性。研究结果表明，在碳纳米管内外壁均原位生长出二维片状Mo S₂纳米材料，形成部分限域的Mo S₂/CNTs纳米材料。此外，电催化析氢性能测试显示，Mo S₂生长在适量的CNTs(～25mg)时，形成的Mo S₂/CNTs复合纳米材料表现出较强的HER活性和稳定性。在10mA·cm^-2时，HER的过电位为440mV。Tafel斜率为117mV·dec^-1。