MBT、BTA和MBO对铜缓蚀性能的电化学研究

用电化学方法比较研究了２－巯基苯并恶唑（ＭＢＯ），苯并三唑（ＢＴＡ）和２－巯基苯并噻唑（ＭＢＴ）在３％ＮａＣｌ，０．１ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ和０．５ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ溶液中对铜的缓蚀性能，在３％ＮａＣｌ溶液中，ＭＢＯ表现出稍优于ＢＴＡ，远高于ＭＢＴ的缓蚀能力；与ＢＴＡ和ＭＢＴ相比，在０．１ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ和０．５ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ中，ＭＢＯ对铜的腐蚀有突出的缓蚀效果。     

BTA酰基衍生物的合金及对Cu在3%NaCl水溶液中缓蚀性能…

用苯并三氮唑（ＢＴＡ）和酸性氯化物（酰氯类）合成７种ＢＴＡ酰基衍生物。采用间接失重方法比较ＢＴＡ及其衍生物对Ｃｕ在３％ＮＡＣｌ水溶液中的缓蚀性能。结果表明：７种ＢＴＡ衍生物中，Ｇｌｕｔａｒｙ／ＢＴＡ的缓蚀性能远于ＢＴＡ；Ｃ５／ＢＴＡ的缓蚀性不及ＢＴＡ；其余５种的缓蚀性能均略优于ＢＴＡ。用传统的失重方法测试金属缓蚀性能需要最少几十天才能完成。用阳极微分脉冲溶出伏安法（ＢＰＡＳ），可以灵敏地测出Ｃｕ泡     

用[BF4]^—作释放剂螯合滴定法测定铝

提出用（ＢＦ４）＾－作释放剂,选择性螯合滴定法测定试样中的铝含量。方法基于加入过量的ＣＤＴＡ（环己二胺四己酸）,螯合Ａｌ＾３＋和其它金属离子。然后以５－Ｂｒ－ＰＡＤＡＰ－乳化剂ＯＰ－Ｔｗｅｅｎ８０为混合指示剂,在ｐＨ５￣６时用ＣｕＳＯ４标准溶液返滴过剩的ＣＤＴＡ。加入（ＢＦ４）＾－溶液置换释放Ａｌ－ＣＤＴＡ螯合物中的ＣＤＴＡ,释放出的ＣＤＴＡ再用ＣｕＳＯ４标准溶液滴定,从而计算出铝含量。实验研究了     

2—巯基苯并噻唑对NaCl溶液中铜的缓蚀行为

２—巯基苯并噻唑对ＮａＣｌ溶液中铜的缓蚀行为旷亚非，陈曙，林志成（湖南大学长沙４１００８２）１引言苯并三氮峻（ＢＴＡ）和２一流基苯井喷吐（ＭＢＴ）是目前广为使用的铜及铜合金的有效缓蚀剂，但关于ＭＢＴ对铜的缓蚀机理以及ＭＢＴ在Ｃ［ｌ／溶液界面的吸附规律...     

CRYSTALLOGRAPHIC PROPERTIES OF AN INHERENT LOW－ENERGY INTERFACE（1■1）Cu／／（0001）_（AIN）IN Cu－AlN BICRYS

ＣＲＹＳＴＡＬＬＯＧＲＡＰＨＩＣＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳＯＦＡＮＩＮＨＥＲＥＮＴＬＯＷ－ＥＮＥＲＧＹＩＮＴＥＲＦＡＣＥ（１■１）Ｃｕ／／（０００１）_（ＡＩＮ）ＩＮＣｕ－ＡｌＮＢＩＣＲＹＳＴＡＬ￥Ｊ．Ｄｕ,Ｇ．Ｙ．ＹａｎｇａｎｄＳ．Ｈａｇｅｇｅｇｅ（Ｇｅ?..     

B95_（oч）合金的二次淬火

Ｂ９５_（ｏч）合金的二次淬火Ｂ９５与Ｂ９５合金都是含锰与铬的Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ系高强度铝合金，它们的合金元素含量（％）相同：５．０～７．０Ｚｎ，１．８～２．８Ｍｇ，１．４～２．０Ｃｕ，０．１～０．２５Ｃｒ，０．２～０．６Ｍｎ。不同之处是，后者的?..     

Cu基形状记忆合金的时效

对比研究了时效对亚共析Ｃｕ－１２．０Ａｌ－５．０Ｎｉ－２．０Ｍｎ－１．０Ｔｉ（ｗｔ．－％）合金与Ｃｕ－２０．０Ｚｎ－６．０Ａｌ－微量Ｂ（ｗｔ．－％）合金热稳定性的影响。结果表明，无论在母相状态或马氏体相状态，Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金的时效热稳定性均远优于Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金母相状态时效伴随着ＤＯ＿３有序畴长大，基体中Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｎ等元素贫化，导致Ｍ＿ｓ点升高，马氏体转变量降低。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金母相状态时效伴随贝氏体转变，引起基体富Ｚｎ富Ａｌ，导致Ｍ＿ｓ点下降，马氏体量降低。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金高的时效热稳定性可能来源于Ｎｉ对Ａｌ、Ｃｕ等原子扩散的阻碍作用。     

Sm_（1＋x）Ba_（2－x）Cu_3O_y（0≤x≤0．4）的热力学稳定性

用测量固体电解质电池电动势（ＥＭＦ）的方法，测试了Ｓｍ－Ｂａ－Ｃｕ－Ｏ体系主要化合物的标准Ｇｉｂｂｓ生成自由能；结果发现，稀土复合氧化物Ｓｍ_（１＋ｘ）Ｂａ_（２－ｘ）Ｃｕ_３Ｏ_ｙ，随着固溶度ｘ增加，化合物稳定性下降ＤＴＡ实验支持这一结论。     

自生复合材料（Al－TiB_2－TiC）的燃烧合成研究

本文研究了Ａｌ－Ｔｉ－Ｂ４Ｃ体系的燃烧合成过程，用粉末（Ａｌ、Ｔｉ、Ｂ４Ｃ）通过燃烧方法，来制备复合材料（Ａｌ－ＴｉＢ２－ＴｉＣ）．采用ＤＴＡ、ＸＲＤ和ＳＥＭ技术对复合材料的形成和结果进行了分析研究，得到如下结果：分别用８０％Ａｌ＋２０％（３Ｔｉ＋Ｂ４Ｃ），９０％Ａｌ＋１０％＋１０％（３Ｔｉ＋Ｂ４Ｃ）原料粉末，通过快速加热可得到Ａｌ－ＴｉＢ２－ＴｉＣ，在制备过程中会产生少量的ＴｉＡｌ３．     

Zn-25%Al-X%Cu合金的力学性能和耐磨性研究

研究了Ｚｎ－２５％Ａｌ－Ｘ％Ｃｕ合金的力学性能和在油润滑条件下的耐磨性。研究发现，随着Ｃｕ含量升高，该合金的抗拉强度逐渐升高，并在Ｃｕ含量达到６．６４％时达到最大值３６９ＭＰａ；伸长率在Ｃｕ含量为２．２４％时达到最大值１４．１％，Ｃｕ含量超过２．２４％后，随Ｃｕ含量升高，延伸率逐渐下降；硬度的变化与伸长率的变化相反，Ｚｎ－２５％Ａｌ－２．２４％Ｃｕ的硬度最低（ＨＢ９８）。在Ｚｎ－２５％Ａｌ－０．６２％Ｃｕ合金的枝晶间未见到ε（ＣｕＺｎ４）相，随着Ｃｕ含量升高，合金中的ε相增多，其耐磨性逐渐升高。     

BTA系列Cu缓蚀剂的电化学行为

采用交流阻抗法和恒电位阶跃法研究了在硼砂缓冲溶 液（pH9.2）中BTA及其系列衍生物CBTME,CBTBE对Cu电极的缓蚀行为.结果表明：BTA对Cu 的缓蚀作用是由于在Cu表面上生成了Cu/Cu2O/Cu(I)BTA膜,阻滞了Cu的腐蚀,而且缓蚀剂 的浓度越高,生成的Cu/Cu2O/Cu(I)BTA膜越致密,抑制作用越强.含CBTME缓蚀剂的溶液 中,缓蚀效果随缓蚀剂浓度的升高而增强,但同浓度比较时,BTA的缓蚀效果优于CBTME.当 溶液中含有较低浓度CBTBE时,缓蚀剂促进Cu的腐蚀;而当溶液中含有较高浓度CBTBE时,缓 蚀剂才抑制Cu的腐蚀.一定比例的BTA和CBTME复配后对Cu的缓蚀作用有协同效应.以5 mg/L 为缓蚀剂总量,其最佳复配方案为2 mg/L BTA+3 mg/L CBTME.恒电位阶跃法测得的结果与 交流阻抗方法测得的结果相符.     

Adsorbed corrosion inhibitors studied by electron spectroscopy: Benzotriazole on copper and copper alloys

Surface films formed by adsorption of benzotriazole (BTA), on copper and copper alloys have been studied by X-ray photo-electron spectroscopy (XPS). It is found that on both copper and copper-nickel alloys, benzotriazole forms a Cu(I)BTA surface complex. For the copper-nickel alloys the time taken to form the Cu(I)BTA film is dependent on the alloy composition. The Cu(I)BTA films were found to oxidize rapidly to a Cu(II) species on removal from the liquid phase. Surface films formed by BTA on 70 Cu : 30 Zn alloy were found to contain both copper and zinc, the copper again being in the Cu(I) state.A study of the adsorption of BTA on cathodically reduced copper surfaces strongly supports previous suggestions that the presence of Cu₃O facilitates formation of the surface film.     

复配BTA与TTA钝化纯铜工艺研究

目的为了提高纯铜表面的耐腐蚀性。方法通过苯并三氮唑(BTA)与甲基苯并三氮唑(TTA)复配,对纯铜进行钝化,并分析钝化温度、时间及pH值对纯铜钝化效果的影响。分别运用电化学法、硝酸点滴实验、中性盐雾实验、SEM等手段对不同钝化液钝化膜的微观结构与耐蚀性能进行研究,并与铬酸盐钝化结果进行对比。结果将4 g/L BTA、4 g/L TTA复配,辅以氧化剂20 m L/L H_2O_2,对纯铜以pH值为4、钝化时间3 min、钝化温度40℃、自然风干老化1 d的钝化工艺处理后,可以生成明显的钝化膜。其表面致密,耐蚀性较好,在盐雾试验中腐蚀缓慢,其平均腐蚀速率为0.76 mg/d,自腐蚀电流密度仅为1.5660μA/cm2,缓蚀率达到81.9%,接近铬酸盐钝化的抗腐蚀效果。结论在适宜的钝化工艺下,经过BTA与TTA复配钝化后,可以在基体表面生成Cu/Cu_2O/Cu(I)BTA聚合物保护膜,同时TTA的非极性甲基形成的单分子层膜的疏水性更好,两者共同作用,形成较为致密的钝化膜覆盖在铜基体表面,明显提高纯铜表面耐蚀性。     

铜表面BTA薄膜在强酸中耐蚀性的电化学阻抗研究

用电化学阻抗法研究铜在强酸中添加BTA(苯并三唑)及铜表面预覆BTA薄膜后在强酸中的耐蚀行为和机理。研究表明:在强酸溶液中,BTA与二价铜离子形成不同配位数的Cu—BTA配合物,在硫酸中抑制阳极反应,在盐酸中抑制阴极反应。在铜表面预覆BTA薄膜,对铜有更好的防蚀保护性能。     

苯并三氮唑与4—羟基苯并三氮唑在氯化钠溶液中对铜的缓蚀作用

用表面增强拉曼光谱技术（SERS）对在3％NaCl溶液中苯并三氮唑（BTA）及其衍生物4－羟基苯并三氮唑（4CBTA）对铜的缓蚀作用机理进行了研究,发现4CBTA对铜的缓蚀作用机理与BTA相似,在较正电位下两者都是通过三唑环与铜形成配合物覆盖在铜表面随着电位负移,铜电极表面吸附的分子形式的BTA或4CBAT数量增多;4CBT中的－COOH基团只是起到空间位阻的作用,没有参与电极表面的吸附,两者复配使用时以BTA吸附为主,其缓蚀机理没有发生改变。也没有产生协同效应。     

黄铜表面多层化学转化膜特性研究

黄铜经苯并三氮唑(BTA)和络合钝化剂PVA溶液钝化处理后,表面耐蚀性明显提高,椭圆偏振法和X射线光电子能谱法(XPS)研究表明,PVA能在Cu(I)BAT薄膜上继续外延生长成膜,BTA—PVA混合液钝化处理效果与先用BTA、后用PVA溶液钝化处理效果基本相同、钝化处理后的化学转化膜大体上为三层结构,即Cu_2O/Cu(I)BTA/PVA膜     

Some chemical aspects of the corrosion inhibition of copper by benztriazole

Measurements of the adsorption isotherm of benztriazole (BTA) on copper reveal that the inhibitor molecule is weakly held on the oxide covered surface until a critical solution concentration of BTA is reached above which good corrosion inhibition results. Consideration of the chemical equilibria between the oxides of copper and the dissociation of the BTA molecule in solution, show that this concentration corresponds closely to that at which the Cu(I)BTA complex is precipitated. The chemical nature of the complexes formed has been found by X-ray photo-electron spectroscopy to correspond closely to Cu(I)BTA for cuprous oxide-covered surfaces but is of a more complicated nature for cupric oxide-covered surfaces, although both seem to be equally effective in preventing the corrosion of copper. No tendency for the Cu(I) complex to oxidize to the Cu(II) state over short times was found. Polarization studies of the inhibition process suggest that the surface is largely covered by the complex; impedance measurements imply a double layer at the surface which forms sequentially with time.     

苯并三唑对碳钢/铜合金电偶腐蚀行为的影响

目的 研究NaCl溶液中苯并三唑(BTA)对碳钢/铜合金电偶腐蚀行为的影响.方法 使用丝束电极(WBE)技术和电化学阻抗谱(EIS)技术研究在未添加和添加BTA的NaCl溶液中,丝束电极表面的电位分布、电流密度分布和电化学阻抗谱演化,同时对比分析碳钢区域与铜合金区域的阻抗谱特征.结果 在未添加BTA的条件下浸泡72 h...     

XPS和AES研究铜表面PMTA防变色膜

本工作对比了各种防铜变色剂的防变色效果,结果表明,1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)的防变色效果优于化学钝化、电解钝化、苯骈三氮唑(BTA)、羟基苯骈三氮唑(HBT)、2-巯基苯骈噻唑(MBT)。用PMTA处理铜的最佳条件为:PMTA1～1.2g/L,pH=5,20～40℃,4min。XPS和AES分析表明,PMTA在Cu_2O上形成配合物膜,膜中铜为+1价。PMTA分子中的N、S均参与配位。从膜的AES元素深度分布曲线的恒组成区求得的配合物膜组成(A.C.％)为:Cu 40.9,C 32.3,N 16.2,O 7.9,S 2.9。     

3%NaCl溶液中咪唑和苯并三唑对Cu缓蚀协同作用的研究

采用失重法考察了3%NaCl溶液中咪唑和苯并三唑对Cu 的缓蚀作用,结果表明100 mg/L的咪唑对Cu的缓蚀率仅为477%,100 mg/L的苯并三唑对Cu 的缓蚀效率为732%,当70 mg/L的咪唑和30 mg/L的苯并三唑复配使用后,其缓蚀效率提高 到943%,电化学极化曲线研究表明苯并三唑对Cu电极的阳极过程有抑制作用,咪唑对Cu电 极的阴极过程有抑制作用,咪唑和苯并三唑的复配使用显著增加了对Cu电极阴极和阳极电化 学过程的抑制作用.