端环氧基丁腈橡胶增韧氰酸酯树脂

采用端环氧基丁腈橡胶(ETBN)对双酚A型氰酸酯树脂(CE)进行改性,通过FT-IR表征了CE/ETBN树脂体系固化前后的结构变化,同时对其力学性能进行了测试,最后结合SEM分析了改性体系结构与性能的关系。研究结果表明,采用ETBN增韧CE树脂的效果明显,CE-18树脂的弯曲强度达到最大值148MPa,CE-25树脂冲击强度和断裂韧性K1c分别为35.07kJ/m2和1.32MPa·m1/2。SEM表明CE/ETBN树脂体系中ETBN作为分散相均匀地分布在CE树脂基质中,起到了良好的增韧作用。CE/ETBN树脂体系的耐湿热性优良,水煮96h后吸水率均低于0.9%。     

氰酸酯改性环氧树脂耐热性研究

采用热变形仪和红外光谱研究了氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂(EP)体系的4种不同配比和不同固化温度对产物的耐热性的影响。结果表明:加入CE树脂能显著提高EP的耐热性,但固化温度对CE树脂含量不同体系的热变形温度(HDT)影响程度有明显差别。CE/EP体系中EP过量时,提高固化温度,产物的HDT显著提高,在230℃以上固化反应才能完成;两者相当或CE过量时,固化温度在180～200℃时产物的HDT最高,提高固化温度,产物的HDT反而下降。CE含量不同时,反应生成的产物各异,这是造成固化物HDT差异的根本原因。     

纳米SiO_2改性EP/BMI/CE树脂体系固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能。结果表明:改性CE树脂体系的固化工艺参数为凝胶温度112℃、固化温度195℃及后处理温度213℃,进而确定了改性CE树脂体系的最佳固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/3 h→200℃/2 h";改性CE树脂体系的平均表观活化能为59.90 kJ/mol。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了采用环氧树脂(EP)增韧改性氰酸酯(CE)树脂的共聚反应机理、固化产物的性能和复合材料的性能。CE在水分或残留的酚及金属离子等作用下自聚生成三嗪环,接着与EP反应生成口恶唑烷酮。CE改性后树脂的韧性和弯曲强度提高,而玻璃化温度和耐热性下降很少,且固化产物耐湿热性能和介电性能基本维持不变。     

环氧树脂/氰酸酯树脂体系的改性研究

为增加环氧树脂/氰酸酯树脂体系(EP/CE)的韧性,向EP/CE树脂体系中引入第三组分——双酚A(BPA)。采用傅里叶转换红外光谱、差式扫描量热仪研究了BPA对EP/CE固化温度与固化机理的影响,测定了固化物的力学性能和耐湿热性。结果表明,BPA的加入改变了EP/CE树脂体系固化历程,引起EP/CE树脂体系固化温度明显下降。BPA在EP/CE树脂体系内可形成大量的—C—O—C—键,与EP/CE树脂体系形成互穿网络,提高了EP/CE的韧性。随着体系中BPA含量的增加,其力学性能提高,吸水率有所下降。当CE∶EP∶BPA质量比为7∶3∶0.75时,其拉伸强度提高27.3%,冲击强度提高34.7%,吸湿率降为1.2%。     

环氧树脂改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂固化工艺研究

采用差示扫描量热(DSC)法和红外光谱(FT-IR)法对缩水甘油胺型环氧树脂(AG-80)与脂环族缩水甘油酯型环氧树脂(TDE-85)共同改性双马来酰亚胺(BMI)/氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并按照Kissinger和Crane法计算出该改性树脂体系固化反应的动力学参数。结果表明:改性树脂体系的固化反应表观活化能为68.11 kJ/mol,固化反应级数为0.860(接近于1级反应);环氧树脂(EP)可促进CE固化,当固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/2 h"时,改性树脂体系可以固化完全。     

雷达罩用高性能氰酸酯树脂制备及性能

采用马来酸酐(MAH)改性低分子量聚苯醚(PPE),通过熔融共混法将改性聚苯醚(MAH–PPE)与氰酸酯(CE)树脂进行共混,分析研究MAH–PPE添加量对CE体系热性能、力学性能和介电性能的影响。研究结果表明,MAH–PPE对CE树脂的固化具有明显催化作用,动态热机械和热重分析表明,加入MAH–PPE对CE的耐热性影响不大,随着MAH–PPE添加量的增加,CE体系的玻璃化转变温度和最大热分解温度与纯CE相比基本保持不变。扫描电子显微镜分析表明,当MAH–PPE质量分数低于10%时,MAH–PPE与CE具有良好的界面作用,表现出典型的韧性断裂,随着MAH–PPE添加量的增加,CE/MAH–PPE体系呈现微观相分离。冲击强度测试结果表明,当MAH–PPE质量分数为10%时,CE/MAH–PPE体系的冲击强度达到43.36 kJ/m2,比纯CE提高140.9%,增韧效果达到最佳。介电性能测试结果表明,随着MAH–PPE质量分数的增加,CE/MAH–PPE体系呈现出较好的介电性能,当MAH–PPE质量分数为30%时,CE/MAH–PPE体系在10 GHz下的介电常数和介电损耗角正切值分别为2.84和9.35‰,比纯CE分别降低7.5%和30.8%。     

氰酸酯树脂改性研究进展

氰酸酯树脂(CE)具有优异的介电性能、较高的玻璃化转变温度和强度、良好的耐化学腐蚀性和耐热性等优点,然而其固化物脆性较大,并且其韧性常常不能满足使用要求。从提高CE韧性角度,介绍了各种CE的改性方法(包括橡胶弹性体改性、热固性树脂改性、热塑性树脂改性和互穿聚合物网络改性等)及其应用研究进展。针对改性过程中存在的问题,提出了CE改性的未来发展方向。     

POSS/CE杂化复合材料的制备与介电性能研究

为制备介电常数(ε)低、介电损耗因子(tanδ)小的集成电路板用树脂基体,以笼型倍半硅氧烷(POSS)对双酚A型氰酸酯(CE)树脂进行改性,制备出一种POSS/CE无机-有机杂化复合材料。着重探讨了POSS用量和后处理工艺等对POSS/CE树脂体系介电性能的影响。结果表明:当w(POSS)=2%(相对于CE单体质量而言)、后处理工艺为240℃/3 h时,改性体系的介电性能相对最好,其测试频率为60 MHz时的ε(为2.9)和tanδ(为0.004 5)分别比纯CE树脂降低了9.4%和35.7%;该改性体系的表观活化能为51.9 kJ/mol。     

双马来酰亚胺改性氰酸酯的研究进展

双马来酰亚胺树脂(BMI)具有优异的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射性和阻燃性,并且其力学性能和尺寸稳定性良好;而氰酸酯树脂(CE)具有优异的介电性能。采用BMI改性CE,可实现树脂性能的最佳结合,故对近年来BMI改性CE的研究进展进行了综述。     

有机硅改性环氧树脂的合成与性能

热熔法制备了系列聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)和凝胶色谱(GPC)分析表明,有机硅接枝到了环氧树脂上,且环氧基保持不变。探讨了改性方法、有机硅含量对改性树脂固化体系的微观形态、韧性及耐热性的影响。实验表明,当m(E-20)∶m(DC-3074)=7∶3时,化学改性树脂固化体系的韧性和耐热性能明显提高,玻璃化转变温度(Tg)为88.33℃,质量损失50%时的热分解温度(Td)为487.80℃,分别比物理改性环氧树脂提高了52.63℃和36.75℃,同时此改性树脂固化物还具有优良的涂膜性能。     

环氧及酚醛树脂增韧改性氰酸酯树脂研究

用环氧树脂(EP)及酚醛树脂(PF)对氰酸酯树脂(CE)进行增韧改性,对改性CE的凝胶时间和DSC曲线进行研究并确定了改性CE的固化工艺。红外光谱分析表明改性CE固化时形成了柔韧性结构。研究了改性CE的力学性能、热性能、电性能及微观形态,发现EP的加入可增加CE的柔韧性,PF的加入可使CE的热稳定性损失减小。当CE/EP/PF的质量比为70/15/15时改性CE的弯曲强度和冲击强度分别从改性前的123.6 MPa、5.2 kJ/m2提高到134.5 MPa、16.7 kJ/m2,耐热性及电性能改变不大。     

氰酸酯/G–POSS杂化材料的制备及性能研究

采用八环氧基笼型倍半硅氧烷(G–POSS)与双酚A型氰酸酯树脂(CE)共混制备了高性能CE/G–POSS杂化材料,考察了不同G–POSS含量时杂化材料的力学性能、热性能、介电性能和耐湿性。结果表明,G–POSS改性的CE断面存在大量波纹状和鱼鳞片状结构,增加了材料的韧性,当G–POSS含量为7份时,杂化材料的冲击强度达到最大值23.8 kJ/m2,比纯CE提高了158%;当G–POSS含量为4份时,杂化材料的介电常数由3.27下降到3.05,达到最小;随着G–POSS含量的增加,杂化材料的耐热性和耐湿性均有所下降。     

CE/EP/纳米SiC复合材料研究

采用纳米SiC和环氧树脂(EP)对双酚A型氰酸酯树脂(CE)进行改性。研究了不同含量的纳米SiC对CE/EP/纳米SiC复合体系反应性及CE/EP/纳米SiC复合材料力学性能的影响,采用透射电子显微镜表征了材料的微观形貌,利用差示扫描量热法研究了固化树脂的热性能。结果表明,纳米SiC对CE/EP/纳米SiC复合体系具有明显的催化作用,并且能使复合材料的冲击强度提高123.62%,弯曲强度提高140.29%,有效发挥其增强增韧作用,还能很好地保持复合材料的耐热性能。     

改性BMI/苯并噁嗪树脂固化反应特性研究

以双马来酰亚胺(BMI)作为苯并噁嗪(BZ)树脂的改性剂,采用非等温差示扫描量热(DSC)法及Freeman-Carroll法研究了改性BMI/BZ树脂体系的反应特性和固化反应动力学过程。结果表明:改性BMI/BZ树脂体系的凝胶时间随BMI用量增加而缩短;改性BMI/BZ树脂体系的固化反应只有一个放热峰,其峰顶温度(230℃左右)明显低于纯BZ体系,并且与BMI用量无关;改性BMI/BZ树脂体系的固化反应近似于1级反应,当w(BMI)=30%~50%时,所建立的固化反应动力学模型在10℃/min时能较好描述改性树脂体系的固化反应过程。     

端环氧基丁腈橡胶增韧环氧树脂的力学性能及微观形貌

以4,4＇-二氨基二苯砜（DDS）为固化剂,用端环氧基丁腈橡胶（ETBN）增韧4,4＇-二氨基二苯甲烷环氧树脂（TGDDM）,通过差示扫描量热法和傅里叶变换红外光谱法分析了ETBN增韧TGDDM的固化行为,考察了ETBN含量对增韧TGDDM力学性能和吸水率的影响,表征了ETBN增韧TGDDM的微观形貌。结果表明,随着ETBN含量的增加,增韧TGDDM的固化反应放热量逐渐下降,固化放热峰温度则逐渐升高,ETBN与TGDDM在固化过程中反应完全;随着ETBN含量的增加,增韧TGDDM的弯曲强度和弯曲弹性模量都逐渐下降,冲击强度和断裂韧性则先升高后降低,当ETBN质量分数为6.7%时达到最大值,分别为15.9 k J/m2和0.74 MPa·m1/2;未增韧TGDDM表面平滑,裂纹几乎呈直线状,表现为脆性断裂;加入的ETBN均匀分散在TGDDM中,随着ETBN含量的增加,ETBN粒子尺寸增大;ETBN增韧TGDDM具有良好的耐水性。     

亚微米级β-SiC晶须改性三元BMI树脂体系的研究

将亚微米级碳化硅（β-SiC）晶须使用硅烷偶联剂进行表面处理,用处理的β-SiC晶须改性实验室制备的一种韧性三元双马来酰亚胺树脂体系（BDM/BPA-BMI/DABPA）。研究了β-SiC晶须用量对BDM/BMPP/DABPA三元体系性能的影响。结果表明,适量β-SiC晶须的加入可以有效提高固化树脂的拉伸模量和弯曲模量,并降低断裂伸长率;使用β-SiC晶须改性的树脂体系仍可保持较高的抗冲击性能和断裂韧性;固化树脂的最大分解速率对应的温度随着SiC晶须含量的增加而升高,最大分解速率随着SiC晶须含量的增加而减小,加入β-SiC晶须体系的玻璃化转变温度最大可以达到308℃,体系的耐热性能得到提高。     

纳米碳化硅改性氰酸酯树脂研究

采用纳米碳化硅(nm-SiC)对氰酸酯树脂(CE)进行了改性,通过静态力学性能测试,TGA和DMA分析考察了nm-SiC含量对CE/nm-SiC复合材料性能的影响。结果表明,经硅烷偶联剂KH-560表面处理的nm-SiC更能有效地改善CE的力学性能和耐热性:相对纯CE,经KH-560表面处理的nm-SiC质量分数为1.00%的CE/nm-SiC复合材料的冲击强度和弯曲强度分别提高86.26%和29.56%,玻璃化转变温度由246℃提高到287℃,5%热失重温度由388℃提高到455℃。     

聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂的合成与应用

聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)接枝改性E-20环氧树脂.通过对环氧值、红外光谱(IR)和差热分析(DSC)分析表明有机硅成功接枝了环氧树脂且环氧基保持不变.探讨了有机硅含量对改性树脂固化体系玻璃化转变温度(Tg)、耐热性能的影响.结果表明:当m(E-20):m(DC-3074)=7:3时,化学改性树脂固化体系的耐热性能明显提高,同时作为耐高温防腐蚀涂料,此改性树脂固化物具有良好的涂膜性能.     

低溴环氧/氰酸酯树脂共固化反应及其层压板性能的研究

用差示扫描量热仪(DSC)、傅立叶交换红外光谱(FT-IR)对不同配比的低溴环氧／氰酸酯树脂的共固化反应机理以及固化物的结构特征进行了研究,同时测定和讨论了其层压板的耐热性和介电性能等。研究结果表明,在低溴环氧／氰酸酯树脂的固化体系中,氰酸酯和环氧树脂通过两种途径反应最终生成噁唑烷酮结构：固化反应温度与体系的组成有关,体系中低溴环氧树脂减少固化反应温度降低：加入催化剂能明显促进体系共固化反应,同时也降低了层压板的耐热性和介电性能。在性能方面,低溴环氧树脂中加入氰酸酯使共固化物耐热性增加、Tg升高,但氰酸酯用量增加到一定范围后,低溴环氧树脂／氰酸酯配比对Tg影响不大;低溴环氧树脂／氰酸酯层压板的耐热性和介电性能在一定实验范围内随着氰酸酯用量的增加明显提高。